通盲孔偏问题分析.pptx

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2014/7/23,#,通盲孔偏問題,分析,工程技術部,-,PCB,設計課,Leo _ Qiu,2014/07/03,1,對位系統,2,盲,孔、通孔和外層圖形都是,以內層圖形為基準,進行作業的。,原對位系統,參照,對位基準,流程,製作,對位基準,內,層靶標,壓合打靶,曝光,對位,孔，長短,邊靶孔,曝光,對位孔,鐳射,無,長,邊靶孔,鉆通孔,外,九孔,(,防焊印刷用,),曝光,對位孔,外層,無,從外層圖形來看，通孔容易偏，而鐳射不易偏，原因如下,鐳射和外層使用同一對位,基準,，而,通孔使用不同於鐳射、外層的,對位,基準,。,機鉆孔比鐳射更大的孔位偏差,，,鐳射機的孔位精度,0.5mil,，機鉆孔的孔位精度,3mil,。,對位系統,3,機鉆以長邊靶孔定位時，下方,靶,孔為原點，程式原點與板子下方靶孔重合，,板子的漲縮全部集中在上方,，上方鑽孔與板內圖形的偏差最嚴重。,PCB,板,板,內圖形,板,內通孔,短邊靶孔,長,邊靶孔,改進對位系統,1,4,流程,對位基準,程式,原點,本身精度,對內層,壓合打靶,內層靶標,板中心,1mil,直接對位,鐳射,曝光對位孔,板中心,0.5mil,間接對位,鉆通孔,曝光對位孔,板中心,3mil,間接對位,外層,曝光對位孔,板中心,2mil,間接對位,改進,對,位,系統,1,參照,對位基準,流程,製作,對位基準,內層靶標,壓合打靶,曝光,對位,孔，長短,邊靶孔,曝光,對位孔,鐳射,無,曝光對位孔套,PIN,鉆通孔,外,九孔,(,防焊印刷用,),曝光,對位孔,外層,無,改進對位系統,1,5,採用改進型,對位,系統，改善內容如下，,機鉆孔對位,基準,與鐳射和外層統一；,套,PIN,作業，板子的漲縮會平攤到,PIN,的四個角，相當於機鉆原點調整為板子中心。,不足之處,X-Ray,打靶誤差,1mil,影響鐳射、通孔、外層對內層的對準度，對多階疊孔的疊孔對準度影響尤為明顯。,改進,對,位,系統,1,參照,對位基準,流程,製作,對位基準,內層靶標,壓合打靶,曝光,對位,孔，長短,邊靶孔,曝光,對位孔,鐳射,無,曝光對位孔套,PIN,鉆通孔,外,九孔,(,防焊印刷用,),曝光,對位孔,外層,無,改進對位系統,2,6,流程,對位基準,程式,原點,本身精度,對內層,壓合打靶,內層靶標,板中心,1mil,直接對位,鐳射,內層靶標,板中心,0.5mil,直接,對,位,鉆通孔,曝光對位孔,板中心,3mil,間接對位,外層,曝光對位孔,板中心,2mil,間接對位,鐳射對內層對準度改善；,通孔、外層無法避開,X-Ray,打靶偏差；,鐳射對通孔和外層偏差增大，外觀可能呈現出鐳射偏。,改進,對,位,系統,2,參照,對位基準,流程,製作,對位基準,內,層靶標,壓合打靶,曝光,對位,孔，長短,邊靶孔,內層圖形,(,燒靶,),鐳射,無,曝光對位孔套,PIN,鉆通孔,外,九孔,(,防焊印刷用,),曝光,對位孔,外層,無,改進對位系統,2,7,鐳射燒靶,鐳射先抓取曝光對位孔找到內層,圖形,位置，通過鐳射燒灼,PP,和外層銅皮露出內層,圖形,，然後抓取內層,圖形,進行鐳射。,改善效果,鐳射通過燒,靶,可直接對準內層圖形，鐳射對內層精度改善；,通孔、外層仍需通過曝光對位孔對準內層，無法避開,X-Ray,的打靶偏差，故通孔、外層對內層仍有較大偏差；,鐳射對通孔和外層偏差增大，外觀可能呈現,出,鐳射偏。,改進,對,位,系統,2,參照,對位基準,流程,製作,對位基準,內,層靶標,壓合打靶,曝光,對位,孔，長短,邊靶孔,內層圖形,(,燒靶,),鐳射,無,曝光對位孔套,PIN,鉆通孔,外,九孔,(,防焊印刷用,),曝光,對位孔,外層,無,Thank You!,8,