SMT外观判定基准.ppt

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,SMT,外觀判定基准,無鉛製程焊點狀況,一,.,偏位之判定,1.1,晶片狀元件焊接寬度,1.2,晶片狀元件側面焊接長度,1.3 L,型零件腳面偏位判定,1.4 I,型引腳偏位判定,二,.,焊接少錫判定標准,2,.1,晶片狀零件之最小焊點,(,即,少錫,),判定標準,2.2 L,型引腳之最小焊點,(,即少錫,),判定標準之一,2.3 L,型引腳之最小焊點,(,即少錫,),判定標準之二,三,.,多錫判定標准,3.1,晶片狀零件之最大焊點即多錫標準,3.2 L,型引腳之最大焊點,(,即多錫,),判定標准,四,.,浮高判定標准,Chip,元件及,L,型引腳,浮高,標準,五,.,其它不良現象判定標准,5.1,空焊,5.2,短路,5.3,破損,5.3.1,一般晶片元件缺損判定標准,5.3.2,焊點針洞判定標准,5.4,沾錫,5.5,反向,5.6,側立,5.7,立碑,5.8,少件,5.9,掉件,六,.,特殊元件不良現象判定標准,6.1,通孔零件,6.2 MSHolder,6.3 Shield can,6.4,彈片,6.5 BGA,6.6,玻璃體,BGA,6.7 Module,參考文件,:IPC-A-610D,目 錄,無鉛製程焊點狀況,Lead,Lead-Free,無鉛的焊點表面比較粗糙,根據,IPC-A-610D.5,文件,不能以零件焊接表面的粗糙度和光亮度來判定零件的焊接狀況,一,.,偏位之判定,P:PCB pad,寬度,C:,零件焊接寬度,W:,零件焊盤寬度,C50%W,時,則允收,C0.13mm),且焊接良好,另一端不能超出焊盤,則可以接受,否則拒收,.,常見外觀不良判定基准,拒收,允收,1.3 L,型零件腳面偏位判定,各,引腳都座落在各焊墊的中央而未發生偏滑,為理想狀況,橫向偏移,:,焊接寬度,C,50%W(W,為零件引腳寬度,),則允收如圖,否則拒收,(,即,C50%W),縱向偏移,零件引腳不能超出其,PCB,相應之,PAD,的外緣,如圖示,常見外觀不良判定基准,允收,拒收,常見外觀不良判定基准,1.4 I,型引腳偏位判定,引腳腳趾偏移不允許超出,PCB pad,拒收,拒收,2.1,晶片狀零件之最小焊點即,少錫,判定標準,H:,元件高度,F,元件焊接高度元件側面有明顯焊接則允收,常見外觀不良判定基准,元件側面沒有錫膏,即與元件沒有明顯的焊接,則拒收,二,.,焊接少錫判定標准,允收,拒收,2.2 L,型引腳之最小焊點,(,即少錫,),判定標準之一,W:,引腳寬度,D:,焊接長度,L:,引腳長度,當,L3W,時,D,75%L,則允收,否則拒收,;,當,L,3W,時,D3W,則允收,否則拒收,常見外觀不良判定基准,允收,允收,拒收,2.3 L,型引腳之最小焊點,(,即少錫,),判定標準之二,常見外觀不良判定基准,T:,引腳厚度,G:,錫膏厚度,F:,上錫高度,連接元件本體端上錫高度,FG+50%T,則允收,允收,允收,拒收,三,.,多錫判定標准,3.1,晶片狀零件之最大焊點即多錫標準,錫延伸到元件焊盤頂部,但尚未延伸至元件本體且頂部輪廓清晰,則允收,反之則拒收,常見外觀不良判定基准,拒收,允收,3.2 L,型引腳之最大焊點,(,即多錫,),判定標准,錫不能延伸到零件本體,且引腳,輪廓清晰,則允收,否則拒收,.,常見外觀不良判定基准,允收,常見外觀不良判定基准,G,錫膏厚度即浮高高度,只要有良好的焊接則允收,Chip,元件及,L,型引腳,浮高,標準,四,.,浮高判定標准,允收,允收,空焊,引腳或電極與焊墊未有有效焊接之不良,拒收,常見外觀不良判定基准,五,.,其它不良現象判定標准,5.1,空焊,拒收,拒收,凡非因線路正常設計導通而導通的,都視為短路,一律拒收,.,見圖示,常見外觀不良判定基准,5.2,短路,5.3.1,一般晶片元件缺損判定標准,元件本體破損在不漏底材的前提下,元件破損長度,50%L(,元件本身長度,),元件破損寬度,25%W(,元件本身寬度,),元件破損厚度,25%T(,元件本身厚度,),則允收,如左上圖示,常見外觀不良判定基准,5.3,破損,針洞直徑,0.4mm,允收,但制程須改善,5.4.2,焊點針洞判定標准,拒收,PCBA,板其他位置允許沾錫,沾錫面積,=0.3mm,2,沾錫位置一定要拖平,常見外觀不良判定基准,5.4,沾錫,拒收,按鍵內環焊盤不能沾錫,按鍵外環焊盤沾錫不能超過,1,個,沾錫面積,.,鐵殼每邊保證,1/3,以上焊接,;,2.,空焊的縫隙不能超過,0.15mm,3.,製程上正常的沒有維修過的板子,鐵殼表面不能被破壞,.,經過,BF,測試維修後的板子,鐵殼可以被剪開,但要保證剪開的地方水平,不能翹起,不能有棱角,6.4,彈片,彈片沒有變形,沒有超出線框,允收,彈片沒有變形,兩個零件不並排,拒收,彈片沒有變形,有一個零件超出線框,拒收,特殊零件不良判定基准,6.5,BGA,短路標準,:,1.,正常製程中的板子不能短路,;,2.,維修後的板子,可短位置根據量測空,PCB,板上可短的點來判定,.,虛焊,:,焊點陰影很淺,拒收,少錫,:,少錫,25%-,拒收,空洞,:,空洞面積,25%-,拒收,虛焊,:,錫膏和錫球之間存在界面,沒有包容在一起,-,拒收,特殊零件不良判定基准,6.6,玻璃體,BGA,6.7,Module,特殊零件不良判定基准,拒收,允收,空洞允收標準,:,空洞面積,=50%,焊盤面積,PCBA,Module,Gap,浮高允收標準,:,Gap=0.1mm,Thanks!,THE END,