手机制造基础知识.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2005-07-04,*,-,欢 迎 您 进 入 联 想 世 界,-,手机制造基础知识,2005-07-04,1,生产流,程,资材下单,贴,片,测,试,装配,包装,检验,成品入库,2005-07-04,2,目录,贴片,测试,装配,包装,2005-07-04,3,目录,贴片,测试,装配,包装,2005-07-04,4,SMT,工艺技术,1、,SMT：Surface mounting technology,这三个字带来了印刷电路板贴装的一次飞跃。现在，,SMT,不再仅仅是将元件放置到,PCB,上的一种方法，相反，,SMT,是从元件设计到所有,PCB,装配产品的整个贴装工艺。,2、,SMT,的特点,装配密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的,1/10,左右，一般采用,SMT,之后，电子产品体积缩小,40%60%,，重量减轻,60%80%,。,可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。,高频特性好。减少了电磁和射频干扰。,易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达,30%50%,。,节省材料、能源、设备、人力、时间等。,2005-07-04,5,SMT,车间的要求,环境温度应保持在,253,之间。,环境相对湿度应保持在,55%15%,。,与参观及工作无关的人员不得随意入内。,凡进入贴片车间者，须先换上防静电鞋和静电服,无防静电鞋者须套上鞋套方可进入。,贴片车间的所有工作人员均须佩戴防静电手环及穿防静电鞋和静电服。,2005-07-04,6,贴片技术组装流程图,发料,Parts Issue,基板烘烤,Barc,Board Baking,錫膏印刷,机,Solder Paste Printing,泛用,机贴,片,Multi Function,Chips,Mounring,回焊前目检,Visual Insp.b/f,Reflow,热风炉回焊,Hot Air Solder,Reflow,修理,Rework/Repair,回焊后目检,品管,入库,Stock,點固定膠,Glue Dispensing,高速,机贴,片,Hi-Speed Chips Mounting,修理,Rework/Repair,2005-07-04,7,印刷机,2005-07-04,8,贴装设备,2005-07-04,9,回流焊炉,2005-07-04,10,分扳机设备图,2005-07-04,11,维修,2005-07-04,12,常用元件,2005-07-04,13,零件的包装方式,几种常见的零件包装方式有：带式、,Tray,盘式以及管装式。,2005-07-04,14,目录,贴片,测试,装配,包装,2005-07-04,15,工作原理,：,内存,中央处理器,CPU,外存,（硬盘、光盘等）,输入信号,信号输出,主 机 箱,计算机基础,2005-07-04,16,计算机组成,2005-07-04,17,开电脑：,先按下主机上的“,Power,开关,，,再,按下显示器的电源开关,。,不同的电脑按钮的位置会不一样，但都是在最醒目的地方哦,开关按钮大致位置,简单操作,2005-07-04,18,关电脑：点开桌面的左下脚的 中选关机，这时会跳出这样的窗口（如下图），点击确定即可。,注意移动鼠标，找到相关内容后，单击鼠标左键,简单操作,2005-07-04,19,测试流程,打印,SN,号 软件下载,(写,SN,号),点胶 预测/综测 装配,综测抽测,天线测试 写,IMEI,号,QC QA,2005-07-04,20,目录,贴片,测试,装配,包装,2005-07-04,21,手机,生产流程,装 配,整机综测抽测,IMEI,号背贴打印,装配,QC,检验,包 装,QA,抽捡合格、成品入库,贴片,QC,检验,SMT,贴片,主 板 预 测,软 件 下 载,贴片,装配,包装,2005-07-04,22,手机,装配流程图,主板,录入,主板,加工,LCD,模块加工,LCD,检测,翻盖部件加工,-以,G886,机型为例,LCD,入壳理线,检装大小镜片,转轴配接,主板入壳,主机后壳加工,主机后壳合拢,检装整机配件,导光板入装,产出录入,翻盖壳合拢,锁整机螺丝,MMI,测试,外观预检,天线测试,下载,IMEI,号,综测抽测,线QC,外观全检,2005-07-04,23,扫描枪,主板录入,PCB,主板,工艺要求：,1,、戴防静电手腕、防静电手套,2,、录入前机型代码、硬件代码确认,防,静电手腕,防电静电手套,2005-07-04,24,备用电池,防水标签,按键导电开关,送话器,SN,号贴纸,主板加工,PCB主板,工艺要求：,1,、戴防静电手腕、防静电指套,2,、物料上线确认,3,、焊接温度点检确认,4,、焊接质量要求,5,、主按键板金属区清洁,2005-07-04,25,二,合一器件,振动马达,LCD,模块,FPC,LCD,模块加工,工艺要求：,1,、戴防静电手腕、防静电指套,2,、物料上线确认,3,、焊接温度点检确认,4,、,LCD,液晶屏外观要求,5,、焊接质量要求,2005-07-04,26,测试数据线,LCD,检测,工艺要求：,1,、戴防静电手腕、防静电指套,2,、稳压电源测试设置要求,3,、开关机铃声质量,4、,LCD,液晶屏显示质量,5,、操作手法要求,2005-07-04,27,小屏缓冲垫,防尘网,翻盖部件加工,大屏,缓冲垫,磁铁,工艺要求：,1,、戴防静电手腕、防静电指套,2,、物料上线确认,3,、物料外观要求,2005-07-04,28,翻盖内壳,受话器装饰片,LCD,入壳理线,工艺要求：,1,、戴防静电手腕、防静电指套,2、,LCD,模块定位,3、,MIDI、,马达入装位置、方向、角度,4、,LCD,液晶屏防护,2005-07-04,29,翻盖外壳,大,镜片,小镜片,检装大小镜片,工艺要求：,1,、戴防静电手腕、防静电指套,2,、物料上线确认,3,、离子风扇、离子气枪使用要求,4、,LCD,液晶屏清洁与防护,2005-07-04,30,转轴配件,主机面壳,转轴配接,工艺要求：,1,、戴防静电手腕、防静电手套,2,、物料上线确认,3,、转轴配接操作要求,4,、转接配接工装使用,2005-07-04,31,主,按键,主板,FPC,插槽,主板入壳,工艺要求：,1,、戴防静电手腕、防静指手套,2,、物料上线确认,3,、主板入装、,FPC,插槽扣合操作要求,2005-07-04,32,天线,天线弹片,吸波材,主机后壳,主机后壳加工,工艺要求：,1,、戴防静电手腕、防静电手套,2,、物料上线确认,3,、电批使用规范要求,4,、锁付技能要求,2005-07-04,33,电池卡扣,卡扣弹簧,侧键,耳机孔帽,主机后壳合拢,工艺要求：,1,、戴防静电手腕、防静电指套,2,、物料上线确认,3,、合拢操作要求,4,、整机锁付技能（电批使用规范、对角线锁螺钉要求）,整机,螺钉,2005-07-04,34,转轴装饰片,螺丝孔塞,I/O,口孔塞,IMEI号贴纸,检装整机配件,工艺要求：,1,、戴防静电手腕、防静电手套,2,、物料上线确认,3,、配件入装要求,4,、,IMEI,号下载贴纸确认（,IMEI,号前八位、,SN,号机型代码、硬件代码、打印质量）,2005-07-04,35,导,光板配件,导光板入装,工艺要求：,1,、戴防静电手腕、防静电手套,2,、物料上线确认,3,、导光板入装操作要求,4,、小镜片防护要求,2005-07-04,36,扫描枪,产出录入,G886,主机,工艺要求：,1,、戴防静电手腕、防静电手套,2,、产出录入前机型代码、硬件代码确认,2005-07-04,37,目录,贴片,测试,装配,包装,2005-07-04,38,空箱备用,主机空箱一次打箱数不得超过,15,个，堆叠,2,层。,礼包一次打箱总数不得超过,50,个，堆叠,3,层，分两个堆位,(25个/堆)。,2005-07-04,39,托盘堆放,不正确,2,不正确,3,正确,1,不正确,2005-07-04,40,周转箱堆叠,小蓝色周转箱,(60*42*12,cm),堆叠不得超过,6,层。,大蓝色周转箱,(60*48*28,cm),堆叠不得超过,2,层。,不合格项,2005-07-04,41,配件包装,各种配件包装袋的规格尽量批次一致。,放彩礼盒到物料入盒工位，不得超过,5,个。,正确,不正确,礼包彩盒堆放不可超过,8个,堆叠数一边不得超过,4,堆。,2005-07-04,42,品牌,机型,封机证,进网证,3,C,标志,S/N,号,IMEI,号,CMMI ID,号,主机检,查,2005-07-04,43,电池检查,电池铭牌、型号、执行标准号须正确；,贴纸上的字、条形码清晰,无重叠；,电池铭牌须与生产要求一致；,电池期限不超过半年时间。,检查电池时须戴手套；,电极无氧化。,G818,电池,2005-07-04,44,旅充,/,座充检查,旅充,/,座充铭牌、型号须正确；,贴纸上的字、条形码清晰,无重叠；,充电器上的线不可散开；无外观不良。,旅充,/,座充没有超过一年期限。,G620,充电器,2005-07-04,45,谢谢各位！,-,让 世 界 一 起 联 想,-,2005-07-04,46,