直插式LED封装工艺PPT课件.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,直插式,LED,封装工艺,1,直插式,LED,2,3,4,序号,设备名称,型号,/,规格,单价,1,支架,(4#),长,26,元,/k,2,脱模剂,25,元,/,瓶,3,模条,5,6,元,/,个,4,模条,3,5,元,/,个,5,银浆,50g/,支,22,元,/,支,6,环氧树脂,65,元,/kg,7,绝缘胶,50g/,支,22,元,/,支,8,金线,1250,元,/,卷,9,荧光粉,(,防潮,),小功率,30,瓶,大功率,20,瓶,10,普通,LED,芯片,红,21,元,/K,黄,21,元,/K,绿,65,元,/K,普蓝,75,元,/K,高亮,120,元,/K,5,直插式,LED,封装工艺,-,扩晶,6,一、目的：对黏结芯片的膜进行扩张，将排列紧密的,LED,晶片均匀分开，拉伸,LED,芯片的间距,(,约,0.6mm),二、使用设备：工具,-,扩晶机、子母环,直插式,LED,封装工艺,-,扩晶,7,1.,开扩晶机电源开关。,2.,热板清温度调整至,50-60,，热机十分钟；,3.,打开扩晶机上压架，在热板上放置子母环内圈，圆角的一面朝上。,4.,将要扩晶之晶粒胶片放置热板上，使晶粒位于热板中央，预热,30,秒之后，扣紧上压架，晶粒在上，胶片在下。,5.,拨动下顶开关，顶板顶上，晶粒胶片开始扩张至定位。,6.,套上子母环，外环圆角的一面朝下。按上压开关将外圈压紧，再按上压开关，使上压座回到原位置。,7.,用小刀割除子母环外多余胶片，并按下顶开关，使顶板回位。,8.,取出已扩好晶粒的子母环。,8,扩晶注意事项,:,1.,扩晶前温控指示灯亮方可作业,.,2.,作业时压板旋扣一定要扣紧,发现有螺丝松脱应立刻停止作业,.,3.,作业所有材料时，均要在离子风扇下撕开离形纸，并佩戴防静手环作业。,4.,扩晶时，根据作业晶片的宽度调节好扩晶机升降台上升高度，确保晶片间距在,1/2,1,个晶片宽度。,5.,领取晶片时注意蓝、绿光产品晶片波长（,WD,）最大值与最小值之差最大为,5nm,，白光产品晶片波长（,WD,）最大值与最小值之差最大为,2.5nm.,9,10,课堂作业,分组实施扩晶作业,完成扩晶作业指导书编写,11,一 目的：将扩好的晶片安置在刺晶台上，用刺晶笔把晶片安装在支架上,二 使用设备：工具,-,手套、支架座、铝盘、颜色笔,三 作业规范,3.1,作业前先戴手套。,3.2,根据当天需生产的品名规格，选用所需的支架与晶片。,3.3,依规定在支架底部画上颜色，以便于后段作业区分。,四、注意事项,4.1,排料要整齐，每一支架座最多排,50,支，不够支请标明数量。,4.2,固双色支架直角排向右边，单色支架碗形排向左边。,五、品质标准,5.1,排料过程中，如发现变黄、变黑不正常颜色的支架，将其挑出。,5.2,支架有变形的，挑出作不良品处理，如发现数量较多的支架变形时，请将此情况向教师反映。,直插式,LED,封装工艺,-,排支架,12,一、目的：使点底胶工序严格受控、保证产品品质,二、使用范围：备胶、点底胶工序,.,三、使用设备：工具,-,显微镜、底胶（银浆）、固晶支架具、固晶笔。,直插式,LED,封装工艺,-,点胶,13,四、作业规范,4.1,备底胶：从冰箱中取出底胶，室温解冻,30,分钟，待完全解冻后，搅拌均匀,(,约,20-30,分钟,),将其装入点胶机的针筒内。,4.2,将排好的支架放于夹具台，然后进行点胶。,4.3,将夹具台放到显微镜下，将显微镜调到最佳位置,(,调节显微镜高度放大倍数，使下方支架顶部固晶区清楚,),。,4.4,调节点胶机时间为,0.2-0.4,秒，气压表旋钮,0.05-0.12Mpa,，再调节点胶旋钮，使出胶量合乎标准。,4.5,用点胶针头将底胶点到支架,(,碗部,),中心。,4.6,重复,4.5,的动作，按竖直方向点完一排支架，再向右移动点临近之竖直方向一排支架。,4.7,重复,4.6,的动作，点完夹具的全部支架。,14,五、品质要求,5.1,点底胶量要适度,固晶时底胶能包住晶片。,5.2,底胶要点在固晶区中间,(,偏心距离小于晶片直径的,1/3),。,5.3,多余的底胶沾在支架或其他地方要用酒精擦干净。,.,5.4,芯片的大小决定胶量的多少，以芯片的四周能刚能看到银浆为准，太少，则芯片的推力和散热达不到要求，太多则影响芯片的亮度和漏电以及焊线等。,5.5,点底胶以成球状为最好，人工点胶时要求以固晶支架夹为支撑，点胶针头与支架成,45-60,。,六、难点,1,：胶量的控制,2,：点胶的位置,3,：就大功率,LED,来说,底胶一般均为银浆,要求使用导热系数高的银浆,.,、,4,：注意银浆是否变质,15,一、目的：使固晶工序来格受控,.,保证产品品质,二、使用范围：固晶工序,三、使用设备：工具,-,显微镜、固晶笔、固晶手座、夹具,四、作业规范,4.1,预备,1,检查支架、晶片是否与生产工作单相符,.,2.,扩张好的晶片环固定在固晶手座上，固定支架的夹具放在固晶手座下方，并对准显微镜。,3.,调节显微镜高度及放大倍数，使支架固晶区最清晰。,4.,调节固晶手座高度，试固晶片，如晶片不脱离膜，则调高固晶手座，如晶片接近支架即脱离胶纸，则需调低固晶手座，合适距离应为：固晶支架夹能在下方自由滑动而不触及芯片和膜，固晶时芯片容易按进支架杯底，而不会出现膜被刺破或是芯片一直沾在膜上。,直插式,LED,封装工艺,-,固晶,16,5.,调节照明灯至自我感觉良好。,4.2,固晶笔将晶粒固至支架碗部底胶中心区上面。,4.3,固晶笔与固晶手座平冇保持,30,-45,角，食指压至笔尖顶部。,五、品质要求,5.1,晶片要固正，固晶时时要看准位置，一次固晶到位。以免影响品质。,5.2,晶片不可悬浮在底胶上,要固到底。,5.3,底胶不可沾在晶片、支架上，以免焊线困难及影响品质。,5.4,固晶双电极芯片，芯片的正负极和支架的正负极方向要一致。,5.5,底胶的烘烤：按照底胶说明书的说明设定烤箱温度，烤箱温度达到设定温度后在放入支架。,17,注意事项：,1,：芯片的电极和支架引脚的电极方向相符。,2,：固晶时，要固到底，不可悬浮于底胶上，固好后尽量不要再移动。,3,：底胶的烘烤：按照底胶说明书的说明设定烤箱温度，烤箱温度达到设定温度后在放入支架。,4,：如有条件，可将从烤箱出来的支架在用离子清洗机清洗一次。,18,晶片,90,晶片重叠,PCB,晶片,晶片倾斜,可偏移之范围,45,度,30,度,0,度,19,1/2,晶片高度,1/3,晶片高度,20,一、目的：对温度进行监控，使银胶固化，防止批次性不良,二、使用范围：固晶烘烤或灌胶烘烤,三、使用设备：工具,-,烘箱、手套，烘烤记录表,四、作业规范,4.1,依据工作指令单上所开的烘烤要求设定不同产品型号所对应的烘烤温度。,4.2,烘烤材料时要根据不同材料去选定相对应的颜色、烤箱去进行烘烤。,4.3,烤箱温度一般在正负,3,度公差左右为常公差。,五、注意事项,5.1,产品短烤,125,度,3,度，,60,分钟；,5.2 3,产品长烤,125,度,3,度，,6,小,时；,5,产品长烤,125,度,3,度，,8,小时。,5.3,注意烘烤时间不能过长而缩短，,导致品质不良现象。,直插式,LED,封装工艺,-,烘烤,21,课堂作业,1,写出点胶作业指导书,2,写出固晶作业指导书,3,分组完成点胶作业,4,分组完成固晶作业,22,一、目的：将电极引到,LED,芯片上，完成产品内外引线的连接工作,二、使用范围：所有,LED LAMP,三、使用机器、设备、工具,焊线机、拉力测试仪、尖镊子、温度测试仪、挑针。,四、作业规范,4.1,焊线机温度一般设置为,160-220,左右，对温度要求严格的晶粒可降至,180,，对温度要求不严格的晶粒可在,250,左右。,4.2,第一焊点的压力设置为,55-77,克，第二焊点压力设置为,90-115,克。,4.3,焊线拉力适中，焊线弧度高度,H,为大于,1/2,晶片高度，小于,3/2,晶片高度。,4.4,第一焊点直径为金线直径的,2-3,倍，焊点应有,2/3,以上在电极上。,4.5,焊线不能有虚焊、脱焊、断焊，能承受,5g,以上拉力，尾丝不能太长。,直插式,LED,封装工艺,-,焊线,23,24,五、操作规范,5.1,开机，由操作员调节机台、超声波、功率、时间、压力、弧度及温度，并自行校正和检验，若没调好可让技术员或领班（组长）调。,5.2,取一片支架转置于工作位置，调节显微镜的焦距和倍数至适当位置。,5.3,每次取一支固上晶粒的支架，用操纵盘送至焊丝工作位置。,5.4,移动操纵盒，按下微动开关，焊嘴落下，焊球落在电极上，完成第一焊点。,5.5,移动操纵盒，使焊嘴落在第二焊点上的位置。,5.6,松开微动开关，焊嘴落下，完成第二焊点。,5.7,按下移动开关，支架移动一格，重复上述步骤,4-6,，完成一片支架上,20,个晶粒的焊接。,25,品质要求,金线保持良好弧度，金线的拉力在,5g,以上,26,课堂作业,1,写出焊线作业指导书,2,分组完成焊线作业,27,一,、目的：使配胶工序严格受控，保证产品品质。,二、使用范围：备胶、配胶工序,三、使用设备：工具,电子称（要求精度,+0.2g,以上）、真空烤箱、预热烤箱、烧杯、搅拌棒、过滤设备。,四、相关文件：,生产工作单,五、作业规范,5.1,电子称使用方法：将空烧杯放在电子称上，,“,归零,”,再放入物料，电子称上显示的就是该物料的重量。,5.2,将适量的,A,胶和,B,胶,倒入大烧杯，搅拌均后，方法是先顺时针搅拌,3-4,分钟再逆时针搅拌,3-4,分钟。,直插式,LED,封装工艺,-,配胶,28,5.3,在真空烤箱中抽真空约,10-20,分钟，温度设为,20-30,，要将混合胶水内空气抽净。,六、质量要求：,胶均匀,“,无杂质,”,，无汽泡。,七、品质要求,1,、上操作规范由配胶员一人负责操作，当班领班、品管负责督察，以防配胶错误。,2,、附有原样时，需先试灌一支，确认胶色无误后，方能开始灌胶。,29,一、,目的：把支架碗杯沾满胶，排尽碗杯内空气，防止碗杯气泡的产生,二、使用设备：工具,-,烤箱、沾胶机、支架盘、显微镜、刺笔,三、作业规范,3.1,作业需要提前,30,分钟左右将已焊线支架放在预热烤箱（,90100,）预热。,3.2,调节气阀，打开电源，针对不同产品调节滚筒转速旋钮。,3.3,调节沾胶时间：指针指向,1,秒左右为宜，深碗沾胶较长，浅碗较短。,3.4,将胶沿滚筒方向倒入胶缸。,直插式,LED,封装工艺,-,沾胶,30,3.5,拿出,1,支已预热支架插进插槽，踩下气阀开关。,3.6,取出支架放在显微镜下观察，看碗部是否已沾满胶（末沾满则加长沾胶时间）看是否有汽泡（有汽泡则用刺笔挑掉汽泡，减慢转速），直到碗内无汽泡，碗部沾满胶。,3.7,一次从预热板上取,0.5k,放在沾胶机旁边，左手依次把支架按同一方向插进槽，踩下气阀点胶，右手依次取出按同一方向放入支架盘（每盘,25,支）,3.8,沾完,0.5k,后，一次性送下一工序灌胶，同时取出空盘。,四、品质要求,4.1,沾胶与灌胶所用胶水同一比例，,小心胶水错误，操作戴手套。,4.2 1.52,小时要换胶，用丙酮将原,有胶水洗干净后，再按另一批胶。,31,一、目的：使灌胶工序受控，保证产品品质。,二、适用范围：灌胶工序,三、使用设备、工具,自动灌胶机,/,点胶机,四、相关文件：,生产工作,五、作业规范,5,1,先将配好经抽空的胶水从胶杯内壁缓缓倒入针筒。防止气泡产生,.,5,2,调好点胶机气压,时间等参数,.,选择灌胶用针头,5,3,控制出胶速度,出胶过快,透镜中的空气不易排出,直插式,LED,封装工艺,-,灌胶,32,六、品质要求,6,1,将胶从胶杯倒入针筒中时要控制速度，保持均匀速度，一次倒胶不得超过针筒的,2/3,。同时倒入里面的胶体应沿针筒壁往下流。,6,2,调好点胶机的出胶速度，太快，容易产生汽泡，太慢，会影响生产进度。,6,3,胶水需灌入透镜内，胶水齐平致另一透镜孔为合适胶量，透镜外围没有胶水溢出。,6.4,严防气泡产生，如透镜内有气泡，可持续灌胶直至气泡被挤出，溢出的胶水可用丙酮清洗。,33,一、目的：使支架与模条进行分离，便于后续工序（后固化）进行,二、使用设备：工具,-,离模机、空压机、塑料盘、模条盘、钳子、长烤盘,三、作业规范,3.1,打开气阀开关（须电源则接通电源）。,3.2,依据短烤记录，到时间把产品从短烤箱中取出，确认是否烤好，未烤好不能离模，须再烤，确认烤好才能离模。,四、品质要求：,产品未烤干不能提前离模，教师负责督察。,直插式,LED,封装工艺,-,离模,34,35,课堂作业,1,写出粘胶、灌胶、离模作业指导书,2,分组完成粘胶、灌胶、离模作业,36,一、目的：将支架间的横档以及芯片正极引脚分离,二、使用设备：工具,-,一切机、斜钳、扳手、手套,三、作业规范,3.1,切脚前先按不同品名、规格分类，支架要放同一个方向。,3.2,具体所用刀模请依支架规格及,生产工作单,要求。,3.3,切脚分为正切和反切两种，一般情况下为正切，晶片极性反向时为反切，此时上模垂直下来，压下模具把支架压架，自动回原处。,直插式,LED,封装工艺,-,一切,37,四、注意事项,4.1,切脚过程中，特别注意不能放反，以免造成切反。,4.2,未切脚之前，支架应先整齐摆放好。,4.3,切好的支架要整齐，以免划伤外观及混料。,4.4,操作机台前需先摆放检查安全开关是否动作正常，有故障需暂停使用，并通知维修课进行修理。,4.5,机台卡料时，需先停机，并用镊子将材料取下，不能直接用手去取材料。,38,39,一、目的：测试,LED,的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对,LED,产品进行分选,(,将发光性能不同的灯管进行分类,),二、使用设备：工具,-,测试机、手套、斜口钳、胶盒,三、作业规范：,3.1,按不同晶片型号设定机台电压，电流之操作标准。,3.2,按不同品名规格分开不良品与良品。,四、注意事项：,4.1,对每一类型的不良，测试员确实测出，并能区分开来。,4.2,特别是测试人员不得出现混料的现象。,4.3,操作员不得擅自调试机台，如调试需经领班同意。,4.4,测试双色产品时要先测同一颜色的部分，再测另一颜色的部分，以免产生漏测现象。,五、品质要求：,测试后将不良,LED-LAMP,挑出如汽泡、污点、外观、不亮、不均、,VF,、,IR,、偏心等不良。,直插式,LED,封装工艺,-,排测,40,二切或后切作业指导书,一、目的：将灌胶后的支架,(,即连接在一起的二十个灯管,),切成单颗,LED,二、使用设备：工具,-,二切机、手套、胶盘,三、作业规范：,3.1,根据客户的脚长要求，调整机台后面的挡板。,3.2,将待切的支架底部顶部顶住切脚机后挡板，踩下脚踏开关，完成二切动作。,四、注意事项,4.1,必须将支架完全放置正确位置后才能启动脚踏开关。,4.2,二切后的,LED,，不得有毛刺，切坏等不良现象。,41,42,一、目的：将灌胶后的支架,(,即连接在一起的二十个灯管,),切成单颗,LED,二、使用设备：工具,-,二切机、手套、胶盘,三、作业规范：,3.1,根据客户的脚长要求，调整机台后面的挡板。,3.2,将待切的支架底部顶部顶住切脚机后挡板，踩下脚踏开关，完成二切动作。,四、注意事项,4.1,必须将支架完全放置正确位置后才能启动脚踏开关。,4.2,二切后的,LED,，不得有毛刺，切坏等不良现象。,直插式,LED,封装工艺,-,二切,43,44,一、目的：使包装工序严格受控、保证产品品质,二、使用范围：包装工序,三、使用设备：工具,封口机、剪钳、胶袋、手套,四、相关文件：,生产工作单,、,成品检验规范,、,良品率统计表,五、作业规范：,5,1,依客户要求进行包装。,5,2,包装袋内需放干燥剂，并放置标签，并经品管检验后方能封口。,5,3,封口时需确保封口紧密。,六、注意事项：,整理好的材料不得有外观、汽泡、植深、植浅，胶多、胶少、污点、裂胶、黑眼圈、,VF,、不亮等不良。且数量要求必须准确无误。,直插式,LED,封装工艺,-,包装,45,46,47,48,49,50,51,52,53,54,55,56,