半导体封装技术.ppt

書式設定,書式設定,第,2,第,3,第,4,第,5,大家好,*,TOWA-Confidential,November 2002,半导体封装技术研讨会,大家好,1,Stacked CSP,DIP,SOP,TSOP,W.L.CSP,QFP,TQFP,QFN,BGA,Single Cavity,Matrix Cavity,Single Cavity,Matrix Cavity,Map Cavity,Map Unit Cavity,Leadframe,Substrate,Flip Chip BGA,小型高密度化,小型化,演算高速化,及,L/F,的,变迁,2000,2005,1990,大家好,2,TOWA,主导设备示意图,Auto Molding System“Y-PS”,Solid BGA Sawing System“SB-S”,Flip Chip Bonding System“FC-B”,大家好,3,PKG,表面亚光加工处理,小口径料饼多冲杆模塑封系统的开发,只需更换模具及工装即可实现多品种生产的创新设计,塑封系统的模组化设计,真空塑封技术的开发,(F-M:Fine Molding),De Facto Standard Technologies Developed by TOWA,大家好,4,Packages,Structure,Current Mold Method,Future Mold Method,Necessary Mold Technology,Vacuum,Release Film,Transfer Underfill,Top Gate,BGA,BOC,QFN,Heart-Sink BGA,Flip Chip,Wafer Level CSP,Potting,Potting,（,Capillarity action,）,Compression molding,Transfer molding,Floating Die,Transfer molding,Potting,SOP/QFP,Transfer molding,Adhesion Tape,PKG,及其封装技术的运用,大家好,5,Fine Mold,（,F-M,塑封,）,特点,采用减压罐，短时间内达到高真空状态,消除针孔,(,将,产生,针孔的水蒸气及气体瞬时间排出,),采用特殊的密封,薄膜,FM,塑封,普通塑封,真空塑封与普通塑封状况下针孔数量的比较,树脂内部含水量不同状况下针孔发生数量的比较,大家好,6,Release Film Molding,效果,可防止树脂的溢漏和,溢料,的产生,脱模时可降低对基板的冲击以保护球体粘,胶,、防止,PKG,与基板,脱落,模具无需脱模杆和镶件,QFN,的,PKG,塑封状况比较,采用,脱模薄膜,时,不采用,脱模薄膜,时,抽气口,脱模薄膜,大家好,7,Top Gate Mold,适用范围（,PKG,）,细长型金丝,（,20m,以下,L5mm,以上）,基板上不允许设置浇道的特殊,PKG,（,如,EBGA,，,BOC,等,）,上模,下模,中模,效果,因注胶一致性好，可减少冲,金丝及,针孔的发生,。,大幅度增加了,基板设计的自由度从而降低成本,可严防,基板背面溢料的产生,大家好,8,Floating Die,课题,:,克服,BGA,基板的问题,溢料,料筒部位残胶,多层基板的通用问题,基板龟裂,Main cavity,Holder base,Servo motor,Adjustment block,Worm gear,Spur gear,TOWA,浮动式模具,(,模板厚度,可调,),采用托盘式弹簧装置,汽缸式,马达駆動方式方式,（自动测量模板厚度）,可根据目的、用途自由选择,大家好,9,传统滴浇方式,存在的问题,注胶时间过长,树脂在常温下的有效时间极短,在晶片偏大，而球体偏小时无法进行封装,树脂的可靠性低,树脂成本明显偏高,包封体,边框形状变形,Transfer Underfill Mold,（,TUF,）,Chip,Liquid resin,Substrate,Solder bump,Cringe,Needle,Flip Chip Package,TOWA,的局部封装技术,F-M,塑封技术,采用,脱模薄膜的,塑封技术,可调式出气口的设置,晶片反面扶持机构的采用,防止低粘度树脂溢漏的模杆设计,可确保基板稳定性的浮动式模具结构,大家好,10,结束,大家好,11,