及DIP制程简介.pptx

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,#,及 製程簡介,Peter Chiang,姜義炎,pchiang2001,pchiang.tw,0936031722,製作,:,DIP:,D,ual,I,n-line,P,ackage,S,urface,M,ount,D,evice,表面黏著零件,P,lated,T,hrough,H,ole,貫穿孔零件,S,urface,M,ount,T,echnology,表面黏著技術,SMT,與,DIP,基本組成,設備,材料,零件,印刷電,路板,測試,製造,方法,設計,SMT,DIP,SMT:,S,urface,M,ount,T,echnology,DIP:,D,ual,I,n-line,P,ackage,SMD:,S,urface,M,ount,D,evice,管理,不良分類,常見的問題實際是,.,金手指沾錫,線路斷裂,防焊漆掉落,防焊漆起泡,防焊漆上到錫墊,不吃錫,錫球,錫珠,板翹或彎曲,銅泊翹起,錫吃不足,阻抗值,板子濕氣高,良率,零件不易拔起,表面塗料厚度不均衡,印錫膏機,Chip,置件,IC,置件,自動光,學檢查,迴焊,I,n,C,ircuit,T,est,手插件,功能測試,包裝,波,焊,I,n,C,ircuit,T,est,製程,材料選擇,零件受損傷,;,損壞,吃錫,誤判,錫渣,製造方法,SMT,製程,上錫膏,上零件,迴焊烘烤,DIP,製程,手插件,過錫爐,上膠,製程,上膠,上零件,迴焊烘烤,板子翻身,過,DIP,錫爐,SMT,製程,SMT:,S,urface,M,ount,T,echnology,上錫膏,上零件,加熱,波,焊製程,手插件,過錫爐,上膠製程,上膠,上零件,加熱,翻板,過錫爐,尚未吃錫,吃了錫,比較一下,SMT,良率,良率,置件,鋼板,錫膏,迴焊,印刷機,準確度,溫度區線,進,板子定位,板子,/,鋼板,定位,板子,/,鋼板,接觸,刮刀下壓,開始印刷,刮刀上升,板子,/,鋼板,分開,出,真空,光學點,速度,距離,水平,速度,距離,水平,壓力,角度,速度,距離,水平,速度,距離,水平,鋼板印刷過程,錫膏,製程,刮刀,印刷機,鋼板,印刷電路板,鋼板印,刷製程,鋼板來回印刷,印刷方向,分離速度,錫量,刮刀鋼板印刷行程距離,鋼刀與鋼板停止距離,刮刀壓力,印刷機調整,鋼板與,PCB,接觸距離,印刷速度,污染,板子附層材質,錫墊寬度與縱橫比析,錫墊旁防焊漆高度,顆粒高低平整度,幾何大小,清潔度,板灣,準確度,再現性,視覺系統,參數控制,偏差能力,彎曲,長度,角度,硬度,材質,尺寸,形狀,固定材質,松香流性,板材匹配性,塌陷,附著力,錫膏成分,黏度,顆粒大小與散佈,穩定與持久性,推移力,縱橫比尺寸與誤差,配置形狀,/,框的大小,縱橫比幾何形狀,孔璧粗糙及角度,鋼板材質及厚度,平整度,縱橫比,面積比,鋼板印刷製程所產生的問題原因,助焊劑的作用,去氧化,去除少許污染,減少熱衝擊,由熱產生活化作用,與稀釋劑混合減少錫球及錫珠,預防吃錫後板翹,助焊劑（,Flux,）,清潔,協助熱量的傳遞與分佈,將待焊金屬表面進行化學清潔,將氧化物或其他反應後無用的殘渣，排開到待焊區以外的空間去,能夠清除氧化物的化學活性,SMT,迴焊爐,-,四區重點,預熱區,助焊劑降低金屬氧化,預熱升溫太快易形成塌錫、短路、錫球。,恆溫區,錫膏,wetting,逐漸溶解,燈絲效應產生,受熱不均，時間太短易成立碑、空焊。,迴焊區,錫膏完全溶解,表面張力結束,時間長，板子易變黃，時間短，不熔錫。,冷卻區,溫度降太快，零件易破裂。,吃錫過程須知,松香,浸錫,熱,吃錫表面,時間,零件腳溫度,錫橋的產生過程,不正常,免洗,SMT,溫度區線,20,40,60,80,100,120,140,160,180,200,220,240,30,60,90,120,150,180,210,240,270,300,預熱區,2 4 min.Max.,恆溫區,60 90 sec.typical,迴焊區,(30-90 sec.max),30-60 sec.typical,2.5,o,C/sec,0.5-0.6,o,C/sec,1.3 1.6,o,C/sec,210-236,o,C,最高溫度,.,(,seconds,),(,o,C,),溫度,時間,0,Reflow,溫度曲線,0,50,100,150,200,250,183,100,200,300,400,500,最佳化,慣例,時間：秒,溫度：,C,25,0,C150,0,C,預熱區,180,0,C235,0,C,迴焊區,235,0,C25,0,C,冷卻區,150,0,C180,0,C,恆溫區,Ramp to spike,Ramp soak spike,在整個溫度曲線中，對製程有重要影響的參數分別是,升溫斜率,3,（過劇之升溫斜率造成小零件立碑與熱衝擊）,恆溫區與迴焊區必須延長至總長,3m,以上,否則產能必然下降,最高溫度時的均溫性高（,T,範圍面積更小，均溫與熱補償必須進一步提昇）,最高溫度及熔點以上溫度持續時間（足夠熱量使錫膏完全沾錫，生成良好合金層）。,降溫斜率,3,（過慢易再氧化，焊點粗大且暗淡；過快則易產生内應力，焊點脆弱，外觀不光滑）。,氮氣迴焊爐導入以克服材料的不穩定性,(,氧化物生成,),綜上所述，無鉛制程對,Reflow,的要求如下：,完善的提供更高溫度的能力。,熱對流模組：絕對的溫度穩定性和準確的加熱區域分割，溫度不互相影響。,最佳的熱絕緣性，不影響外界環境。,高效率的利用氮氣。,強大的製作各種溫度曲綫的能力。,爐膛同一截面内的極小溫差。,靠近系統降低,冷空氣進入,松香,外部加熱器,為了一致的溫度,錫溫,預熱至擾流波的最短距離,錫波與板子接觸距離時間,預熱,為了,亮錫,快速,冷卻,接觸,:2-3,秒,穿過通道維持溫度,調整爐子送風管,口而維持溫度,無鉛錫渣多,波焊溫度曲線,尾部風扇,錫波,1/3,波焊機器管控,輸送帶寬度,輸送帶角度,板子進出,爪勾清潔保養,密度,高度,活化,充填與消耗,滲透力,酸價比分析,接觸方法,浸泡時間控制,板子溫度,預熱溫度,輸送帶速度,冷卻風扇,溫度,高度,錫波型態,貫穿孔,表面黏著零件,錫的充填與消耗,錫的純度與組合,板子接觸面積,浸錫時間,錫波的水平,錫槽雜質控制,錫波湧出速度,浸錫的角度,板子運送管控,助焊劑管控,波焊行程管控,錫波管控,錫爐的問題,(1),波面不正常,波面有擾流現,波面有擾流現象,脫離錫液面太快,液面水平高度,液面溫度,過錫方向錯誤,第二次再過焊,預熱時間,預熱溫度,焊液雜質過多,錫渣過多,輸送帶震動,焊點錫量過多,焊接前不良拿起,錫爐的問題,(2),吃,錫時間,吃,錫距離,助焊劑比重,助焊劑潤濕板面,助焊劑量,仰角,夾具材料不適當,夾具方向不適當,使用,SMT,治具量測,DIP,量測治具少使用,統計過程控制,SPC,設計問題,DIP:Dual In-Line Package,Shelf Life,先進先出,足夠嗎,?,供應商,C,供應商,B,倉庫一年,倉庫三個月,供應商,A,倉庫二天,交貨入倉庫已經二天,交貨入倉庫已經五天,交貨入倉庫已經十天,一月,二月,三月,四月,五月,六月,七月,八月,九月,十月,十一月,十二月,.,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,天,起始點,?,365,天,零件新鮮度,先進先出有風險,?,進工場倉庫前如何降低吃錫問題,供應商生產日期至今交貨合理,?,供應商生產溫溼度正確否,供應商的倉庫溫溼度正確否,?,運送途中溫溼度正確否,?,運送途中環境正確否,?,不同零件環境管理要定義,先進先出,+Shelf Life,較好,Growth of Oxide,Effect,階段,I,階段,II,階段,III,Note solder,Filet rise,不好,老化 時間,Stage II dependent,on coating thickness,吃錫能力隨時間而下降,Growth of,Intermetallic,Effect,Acceptable Wetting,Preferred wetting,Non Wetting,好,以色紙決定溼度,假線路,零件腳長度,Capacitor,Capacitor,Capacitor,Capacitor,