DIP工艺流程图.ppt

SMT工艺流程图,*,DIP工艺流程图,计划和文件确认,由该,BOM,的,版本、12,NC,确定需要执行,哪几份,ECN,以及所用的,丝印图,依据工作制令单“零件号”栏内的编码，与项目部所发,BOM,的成品编码,一一,对照，确定生产所需为哪一,BOM,确认工作制令单,DIP,各线体依据：,PMC,部所发,日生产计划表,上“机型”栏和,“工作令号”栏,的内容,找出“描述”栏,和“工单号”栏,与上表对应的,工作制令单,成型房作业,注意事项：,1.套料单应和,BOM、ECN,的物料描述一致。,2.数量应该和工作制令单一致,依据,MC,下的套料单，项目部发的,BOM、ECN，,工作制令单,领料,.,依据,IE,做的,PI,成型,注意事项：,1.成型前应确认有,PI、PCB、,样板。,2.成型时应该呆好静电环。,3.成型过程中应做到认真的点检。,插件段作业,注意事项：,1.,物,料应和,BOM、ECN,的物料描述一致。,2.数量应该和工作制令单一致,SMT,转板，领料（,依据工作制令单,领,SMT,转的板和所有的插件料）,投料，插件（,依据,MODEL,领对应的,PI、ECN、BOM,）,注意事项：,1.,插件,前应确认,PI、BOM、ECN,正确无误。,2.,插件、压件,时应该呆好静电环。,3.,插件,过程中应做到认真的点检不允许有插件错误和漏插的现象。,波蜂焊作业,注意事项：,压件、波蜂焊工位应有样板、,PI。,波蜂焊接工位作业时一定必须严格依据波蜂焊接作业,PI,作业,波蜂焊接工位应随时保证在生产线，确保波蜂焊无任何异常,压件并检查（,依据样板和,PI）,波蜂焊接,（严格,依据,波蜂焊接,PI）,执锡段作业,注意事项：,1.,剪脚应严格按剪脚的标准手法作业,。,2.台面应该定时清理干净。,剪脚（,按区域呆板元件脚剪在1.01.5,MM,之间,）,执锡及检修（,按,PCBA,焊接标准对不良的进行,检修工作,）,注意事项：,1.,执锡,前应确认,PI、,正确无误。,2.,执锡、,SPC,应该呆好静电环。,3.,整个过程中,应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。,4.,SPC,工位应有做好异常记录,。,SPC,（,按,PCBA,标准检查,PCBA,的不良,）,测试段作业,注意事项：,1.测试前应接好所有的测试工装，保证测试工装完好无缺,2.,测试应严格按测试的标准作业,。,3.所有坏机必须经确认后做记号转到修理。,4.测试过程中如果遇见测试工装坏、不灵等异常，应该第一时间通知到测试助拉或者拉长处，由助拉或者拉长通知测试工程师、技术员去修理。,测试（,严格按测试,PI,作业,）,ICT,测试,电脑测试,模拟测试,包装段作业,终检,（,按,PCBA,标准检查,PCBA,的不良,）,注意事项：,1.,作业,前应确认,PI、,正确无误。,2.,作业时,应该呆好静电环。,3.,整个过程中,应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。,4.,终检,工位应做好异常记录,。,5.,送检时应保证送检的小车完好无缺，保证数量正确。,包装,（,按,MODEL,组装包装材料，并且包装,）,Q A,检 验,1、核对,DIP,制程检验单,2、首件核对,3、检查外观,4、区分、标识,5、记录、包装,入库,