中国LED行业分析报告.ppt

,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,2008 Hay Group.All rights reserved,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,2008 Hay Group.All rights reserved,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,2008 Hay Group.All rights reserved,insert client logo,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,2008 Hay Group.All rights reserved,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,中国,LED,行业深度分析报告,中国,LED,行业深度分析报告,目录,第一部分：,LED,简介,第二部分：,宏观影响（,PEST,）,第三部分：,行业概况,第四部分：行业,竞争状况,第五部分：行业,驱动因素,第六部分：行业,发展趋势,分析思路,分析思路,LED,简介,工作原理,第二代光源,第三代光源,第四代光源,第一代光源,白炽灯,1879-1938,年,成本低，发热大，光效差,寿命：,800,小时,荧光灯,1938-1990,有毒，多色，光效一般，价格高,寿命：,1500,小时,HID,灯,1990-,至今,有毒，光效较高，搭配困难,寿命达,8000,小时,LED,灯,90,年代,-,至今,安全，节能，,光效好，发热小，无毒。,寿命达,50000,小时,光源进化周期,LED,生产流程,LED,发光原理,不同光色,LED,使用不同半导体材料,LED,被公认为人类第四代光源,LED,发光原理,人类光源发展周期,宏观影响,政策因素,1,2,3,基础设施投资,产业投资,产业布局,技术推广,4,金融危机后，国家投资,4,万亿用于包括基础设施、公共交通、生态环境建设和灾后建设、民生工程在内的,10,大措施。,2011,年交通运输部的交通基础设施建设投资规模将,将超过,1,万亿。,国务院发布了,国家中长期科学和技术发展规划纲要,“高效节能、长寿命的半导体照明产品”被列入中长期规划第一重点领域,(,能源,),的第一优先主题,(,工业节能,),发改委、住建部、交通部联合组织开展的,LED,照明产品应用示范工程启动，包括,20,个半导体室内照明应用项目、,15,个半导体路灯应用项目和,15,个半导体隧道灯应用项目,。,国家发改委公布了,半导体照明节能产业发展意见,提出到,2015,年，半导体照明节能产业产值年均增长率在,30%,左右；上游芯片规模化生产企业,3-5,家；产业集中度显着提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业,10,家左右,。,建设部公布的,“,十一五,”,城市绿色照明工程规划纲要,，,推广高效节电照明系统等,”,列为十大节能重点工程之一。,科技部已启动了促进节能减排，推动产业规模的“十城万盏”,LED,应用示范工程。,中国“逐步淘汰白炽灯、加快推广节能灯”项目，计划,3,年内逐步淘汰白炽灯。,面对全球,LED,发展加速，国家在政策上的导向是加大产业投资，加速产品推广，逐步进行产业整合。,宏观影响,经济因素,伴随着今年加大国家固定资产投资，以及居民收入的稳步增长，,LED,产品的需求量快速增长。,LED,市场规模与我国固定投资的关系,LED,市场规模与我国城镇居民可支配收入的关系,资料来源：国家统计局,资料来源：国家统计局,全社会固定资产投资复合增长率在,23%,左右，,LED,市场规模增速稍快于固定资产投资保持,城镇居民收入复合增长率为,12.7%,，,LED,市场需求快于居民收入增速,宏观影响,社会因素,近年全球能源浪费,严重，能源危机出,现周期缩短，节能,成为解决危机的出,路之一。,LED,的出现极大的,节约能源，必将成,为未来替代光源。,随着生活水平的提高，人们开始提升生活品质，,LED,的优势将极大改进生活。,为减少温室气体排放，人们逐步转向低碳生活方式。,节能需求,生活方式转变,由于节能需求，同时人们逐步转向低碳生活方式，,LED,必将替代传统光源，而在未来几十年中得到迅速发展。,宏观影响,技术因素,封装配套能力加强,标准和检测平台建设加快,外延、芯片技术获突破,作为,LED,核心技术，近几年政府和相关研究机构进行攻关突破，在芯片结构和工艺改进方面取得了显著成果，并已实现产业化。,大部分原材料逐步可以国内自供，形成了一定规模，在封装水平上改进很大，并开发出蓝光激发红光和绿光的氮化物荧光粉。,近几年在制定半导体照明技术标准方面取得较大进展，并参与国际标准制定。国家,LED,应用产品质量监督检验中心已在厦门成立。,国家加大在,LED,核心技术攻关，并取得突破，同时加大封装及标准建设，为,LED,产业发展创造了良好的发展机会。,分析思路,行业概况,产业发展周期,替代接受阶段,实用新型阶段,智能控制阶段,此阶段指在,LED,出现之后刚开始进入推广初期阶段。,处于使用习惯和外观上的过度和接受期。,主要体现其光效高、节能寿命长的特点。,因价格高，主要为商照市场。,市场竞争者靠质量和价格优势取胜。,LED,产品得到认可基础上，环保、安全的特点逐渐凸显。,LED,造型开始变化，并在各个领域大力发展和使用。,LED,成本逐步降低，使得其开始普及,市场竞争者靠设计优势取胜。,与互联网等技术融合，其高可控性特点开始凸现。,以,LED,为主导的智能控制给人们带来更高等级的服务。,市场竞争者将进入整体方案提供阶段。,至,2010,年,20112020,年,2020,以后,LED,发展每进入一个新发展阶段，将使得市场需求出现快速增长。而从现今中国,LED,发展来看，处于替代接受向使用新型阶段的过渡期，市场进入快速增长期。,行业概况,全球行业状况,2009,年全球,LED,产能分布,近年全球,LED,市场规模及增长率预测,全球,LED,市场规模稳步上升，并在此出现增长增速趋势。从产能分布看，台湾和日本仍是,LED,主要生产基地。,资料来源：湘财证券,04-09,年的年复合增长率达到,16%,，未来,3-5,年增长趋势将加大。,台湾和日本仍然是,LED,产业最集中的地区，而韩国和中国大陆产能份额正逐步扩大。,资料来源：,ISuppli,、国信证券,行业概况,国内行业状况,近年我国,LED,市场销售额及增长,近年我国,LED,产能及增长,我国,LED,产能开始逐步释放，有专家预测将出现产能过剩。不过从市场规模增长来看，这些产能在未来几年将被消化。,国内产能经过市场导入期后，开始进入快速增长阶段。,产能迅速扩张的同时可能会在近年出现产能过剩。,国内销售规模进入高速增长期，且在未来增长趋势将继续加大。,预计未来,3-5,年增长率超过,35%,。,资料来源：,ISuppli,、国信证券,资料来源：,ISuppli,、国信证券,行业概况,成本结构分析,LED,行业成本最主要来自中上游衬底及芯片的成本高昂，随着技术的进步和芯片价格下降，未来,LED,的成本将大大降低。,资料来源：,Yole Development,、国信证券,三种衬底芯片成本结构（,4,寸衬底）,资料来源：高盛,资料来源：,Mizuho Securities,中投证券,日本及台湾市场,LED,芯片价格走势,日本白光,LED,价格从,2000,年每颗,105,日元下跌到,2009,年,20,日元；蓝光则从,92,日元下降到,8,日元。,2010,年预计降幅在,10%,左右。,芯片市场成本：,4,寸衬底生产的芯片，除硅衬底成本相对较低外，蓝宝石衬底占,LED,芯片成本的,18%,（,150,美元,/,片），碳化硅最贵占到,58%,（,1000,美元,/,片）。,而国内因衬底不强，主要依靠进口，衬底的成本占到总成本,70%,。,封装市场成本：,封装市场中芯片成本占到近,62%,，,国内甚至更高。,因而此芯片的供给和价格的变化对整个,LED,的供给和成本影响很大,。,LED,市场价格：,随着芯片制造技术的进步，芯片制造成本整整部降低。,未来,LED,高成本的劣势也将在未来逐步得到解决。,台湾白光,LED,价格,09,年每颗跌至,1,新台币，而蓝光则早已跌至不到,1,新台币。,2010,年预计降幅也将在在,10%,左右。,行业概况,盈利结构分析,LED,产业,70%,利润被中上游瓜分；国内主要企业在规模上虽不及国外，但盈利指标要好于国外企业，主要受益于国内制造成本较低以及中上游企业较少。,资料来源：,BLOOMBERG,中投证券,2009,年三安光电与国外其他厂商销售规模及盈利指标对比,公司简称,业务环节,营业收入（万元）,毛利率,2008,年,2009,年,2008,年,2009,年,三安光电,芯片,20,155,45,486,38.1%,44.6%,士兰微,芯片,18,277,20,192,42.8%,40.5%,乾照光电,芯片,10,651,16,323,58.2%,59.3%,国星光电,封装,46,242,52,922,32.3%,30.5%,德豪润达,封装、应用,17,163,38.8%,国内上市公司相关业务收入及毛利率,资料来源：,Wind,LED,产业各业务盈利结构,行业盈利结构：,中上游外延片及芯片制造占到整个行业利润的,70%,。,而下游及应用市场的利润近占不到,30%,。,资料来源：国金证券,国内外企业盈利状况：,国内企业盈利状况良好，且各项盈利指标要整体好于国外企业，得益于国内人工费用低且竞争不激烈。,分析思路,竞争状况,产业价值链,上游,衬底,中游,应用,外延片,芯片制备,封装,应用,（照明,/,背光源等）,晶能光电、,奥瑞德,（,60%,55%,45%,大连路明、三安光电、联创光电、华电光电,（,20,多家）,三安光电、上海蓝宝、上海蓝光、方大科技、联创光电,（,40,多家）,上游外延片及芯片制造为,LED,核心技术；技术难度高、进入门槛高，约占行业利润的,70%,，基本被欧美垄断，其中外延片占到全球,90%,以上份额；国内只是在外延片和芯片制造方面在逐步扩大产能，衬底发展缓慢。,中游和下游技术难度低、进入门槛低，竞争激烈；我国,LED,产业主要在封装。,说明,占整个行业利润比例,1020%,1020%,70%,资料来源：中国光学光电子行业协会、赛迪顾问、国信证券,产业链中，中上游占到整个行业利润,70%,，主要被欧美垄断；国内,LED,产业主要在封装及应用上，利润率低且竞争激烈，产业链结构十分不合理。,下游,竞争状况,产业链上游市场状况,上游基本被欧美公司垄断，国内原材料主要依靠进口，成为制约我国,LED,产业发展最重要的,瓶颈,。而国内技术上取得突破，使得原材料国产指日可待。,2009,年全球,MOCVD,生产厂商市场份额,资料来源：,Gartner Dataquest,、国信证券,全球：,AIXTRON,和,VEECO,处于垄断地位。,MOCVD,用于,GaN,（氮化镓）系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯片的制造。,德国的,AIXTRON,和美国的,VEECO,公司占据全球,MOCVD,供应市场,90%,以上的市场份额。,中国：首台自主研发,MOCVD,下线。,2010,年,1,月,8,日，国内首台自主研发的,MOCVD,设备在广东昭信半导体装备制造有限公司成功下线。,一旦国产,MOCVD,设备实现产业化并推向市场，将使,LED,芯片生产投资成本大大降低。,竞争状况,产业链中游芯片市场状况,1998-2009,年中国新增,LED,芯片企业及累计企业数量,资料来源：,LED inside,、国信证券,中国在芯片产业仍落后于国外，且在国内整个,LED,产业中所占比重极小，芯片国产化率不高，但近年已加大芯片产业投资力度。,全球：美日台处于世界领先水平。,美国、日本、台湾在核心器件的原材料和器件设计上具有技术优势，处于世界领先水平。,其中日本的日亚化学和丰田合成、美国的,Cree,、德国的,Orsram,在世界半导体照明专利市场上暂时处于技术垄断地位。在销售额和市场份额方面，这些大公司也具有绝对领先地位。,中国：芯片规模比重小，国产化率低,芯片技术不断加强，但芯片产业规模在整个,LED,产业中所占比重仅为,8.77%,，且芯片国产率较低。,近年对芯片产业投资加大，新增了一大批芯片制造企业，技术水平得到加强。,种类,LED,产量（亿只）,芯片产量（亿只）,国产率,GaN LED,400,182,46%,四元,LED,396,200,51%,普亮,LED,260,170,65%,合计,1056,552,52%,资料来源：,CSA,麦肯桥资讯,2009,年中国,LED,芯片国产化率,竞争状况,产业链下游封装市场状况,全球封装市场开始转移，中国将成为世界,LED,封装中心,全球：市场份额进入变动期。,日本市场占有率最高，但呈现逐年下降趋势，台湾排名第,2,，呈上升趋势，韩国产能迅速扩张，开始窜升。,2009,年中国市场占有率达,11%,，并稳步上升；由于中国及亚太地区,LED,应用市场逐步得到开发，全球,LED,封装市场占有率进入调整阶段。,中国：将成为世界,LED,封装中心。,因中国成本优势及迅速扩大的应用市场，国际及台湾厂商在中国投资建厂，使得中国封装产业迅速发展，使中国成为全球重要的封装基地。,2007-2011,年封装产量平均复合增长率达,19.3%,，,2009,年产值达,204,亿元。未来几年产能还将释放，中国封装市场份额将继续增大。,2009,年全球,LED,封装市场份额,资料来源：,LEDinside,中国大陆,LED,封装市场销售额及增长率,资料来源：,CSA,麦肯桥资讯,中国大陆,LED,封装市场产量及增长率,资料来源：,CSA,麦肯桥资讯,过去,5,年,产能复合增长率达,19.3%,。,竞争状况,产业链应用市场,LED,背光源市场未来,3-5,年主要来自大尺寸背光源，而未来,5-10,年则将依靠照明市场的崛起。,2009,年中国,LED,应用市场结构,资料来源：,CSA,麦肯桥资讯、国信证券,从当前市场结构看，手机背光的市场容量已被照明和显示屏所超过，意味着过去依靠手机带动的,LED,市场销售已成为过去。,未来照明和显示屏将成为拉动,LED,市场增长的重要推手。,LED,颗粒市场容量综合变化趋势,资料来源：国金证券,2009,年,国内半导体照明,应用产值,达到,600,亿,元，同比增长,33,%,。,其中,景观装饰照明达到,140,亿,元，,LED,全彩显示屏,120,亿,元、路灯及室内射灯照明,75,亿,元、手机等便携式电子,65,亿,元、,LCD,背光,60,亿,元、,交通信号灯,35,亿,元、指示,等,25,亿,元、汽车应用,产品,12,亿,元，,其他,应用产品,68,亿,元,。,LED,背光,和照明在,2009,年,的增长,明显，正在,逐步成为,我国半导体,照明的主要应用领域。,竞争状况,产业链应用市场之一：背光源,10,寸以上,LCD,采用,LED,背光出货量（千组）,资料来源：,Display Search,、国信证券,全球,LED,液晶电视出货量预测（万台）,资料来源：,Displaybank,、国信证券,爆发式增长之后的快速增长,LED,背光源市场未来的需求增长将主要来自大尺寸背光源市场的增长,说明：,LED,背光源包括小尺寸和大尺寸，小尺寸主要用于手机、数码相机、摄像机、,MP3/MP4/PDA,等，大尺寸主要用于笔记本电脑、显示器和液晶电视。,名称,2007,2008,2009,2010,全球手机出货量（百万）,1144,1185,1115,1210,LED,需求量,8580,8058,6913,7018,一台手机需求量,7.5,6.8,6.2,5.8,2007-2010,年每台手机,LED,平均需求量及总需求量,资料来源：,IDC,、国信证券,小尺寸,LED,背光市场：,因手机市场已过普及阶段，,LED,背光需求量基本达到饱和状态，并有下降趋势；未来主要靠其他数码产品的需求拉动。,大尺寸,LED,背光市场：,整体需求量处于快速增长期。液晶电视及手提电脑市场依旧增长迅速，因而,LED,背光的需求增长在未来几年仍保持快速增长。,竞争状况,产业链应用市场之二：显示屏,LED,显示屏成为未来,LED,应用产业最稳定增长点。,全球,LED,显示屏市场规模,资料来源：,LED8,、赛迪顾问,中国,LED,显示屏市场规模,资料来源：,LED8,，赛迪顾问,说明：,LED,显示屏采用了低电压扫描驱动，具有耗电省、使用寿命长、成本低、亮度高、视角大、可视距离远、防水、规格品种多等优点，可以满足不同应用场景的需求，发展前景广阔，被公认为最具增长潜力也是发展最快的,LED,应用市场。,其应用主要集中在户外广告、体育场馆、交通信息屏、展览演出、金融网点、车站等场合。,全球,LED,显示屏市场：,目前全球至少有,150,家厂商生产全彩屏，主要集中在日本、北美、欧洲和台湾地区，而产品齐、规模大的公司约,30,家，国际著名,LED,显示屏厂商有比利时的巴可（,Barco,）、美国达科,Daktronics,和香港兆光科技（,Lighthouse Technologies,）等。,20062008,年，增长率在,18%,左右，金融危机使,2009,年有所下降，预计,20102012,年市场规模达到,111.66,亿美元。,中国,LED,显示屏市场：,中国,LED,产业集中在华东华南，二者规模占全国,60%,以上，未来将更趋向集中。,预计,2012,年,LED,显示屏规模达到,195.41,亿元，,20102012,年复合增长率高达,23%,以上，成为,LED,应用产业最为稳定的增长点。,2006-2008,年的复合增长率达到,18%,，,2009,年兽金融危机影响有所降低。,以及,2010-2012,年复合增长率在,23%,以上。,竞争状况,产业链应用市场之三：照明,LED,照明未来,5,年全球复合增长率预计超过,30%,，而中国预计将成为全球,LED,照明市场前,3,强。,全球,LED,商用照明市场规模,资料来源：,CSA,中国,LED,商用照明市场规模,资料来源：,Philips,说明：,LED,本身又是绝对它将成为最理想的替代光源，但成本偏高。,LED,照明应用市场主要可分为建筑物外观照明、景观照明、交通信号照明、室内空间展示照明、娱乐场所及舞台照明、车辆指示灯照明灯。,随着成本降低，政府政策推进，,LED,照明将迎来巨大发展机遇。,全球,LED,照明市场：,据,LEDinside,数据显示,2009,年全球,LED,照明产值达,25,亿美元，预计未来,5,年年复合增长率超过,30%,。,2009,年,LED,路灯达,61,万盏，预计,2011,年在,87,万盏。预计通用照明市场,2015,年,LED,照明占比将升至,50%,，,2020,年达到,80%,。,中国,LED,照明市场：,2010,年中国,LED,照明产业超过,1500,亿元，较,208,年翻一番，预计在,2015,年左右，,LED,将占照明市场,20%,左右，带动产业规模达,5000,亿元，成为全球,LED,照明市场前,3,。,2009,年中国,LED,路灯约,25,万盏，随着政府节能政策及强制性措施不断推进，预计,2011,年将增长超过,60%,，达到,40,万盏以上。,未来,5,年复合增长率超过,30%,未来将成为全球,LED,照明前,3,行业集中度分析,全球竞争状况,全球,LED,产业链分布,资料来源：,Canaccord Adams research,、湘财证券,LED,产业在全球形成完整产业链，欧美在全产业链上实力较高，特别是产业链上游，而台湾,/,日本,/,韩国在外延、芯片及封装技术上实力强劲，中国则主要在产业链中下游。,行业集中度分析,全球领先生产商比较,公司,国家,技术优势,经营情况,Cree,美国,公司在有氮化镓,(GaN),的碳化硅,(SiC),方面具有独家的材料专长技术，从事制造芯片及成套的器件。这些芯片及成套的器件可在很小的空间里用更大的功率，同时比别的现有技术、材料及产品放热更少,2008,年，公司实现了年收入,25%,的增长达到,4.93,亿美元，其中,LED,产品销售收入为,4.15,亿美元，占总收入的,84%,欧司朗,德国,公司具有,SiC,衬底的,Faceting,技术优势，白光,LED,用荧光材料方面具有领先优势，功率型封装技术及车用灯具技术先进,Osram,在,2008,年实现,46.24,亿欧元，较,2007,年下降,1%,。其中普通照明占总收入,51%,，汽车照明,16%,，显示照明,4%,，其它半导体及光学设备,29%,飞利浦,荷兰,独 特 热 沉 设 计 和,Si-Submount“Flip Chip”,封装技术，在大功率白光照明管芯方面具有先发优势,2008,年公司在固态照明领域收入增加了,6,，达到,4.7,亿欧元,日亚,日本,生产出第一只商品化的,GaN,基蓝光,LED,拥有目前先进的荧光粉技术，蓝光激发黄色荧光粉技术专利，蓝宝石衬底外延生长技术,在市场占有率方面，据英国市场调研公司,IMS Research,的报告显示，就,2007,年,LED,封装产品的总收入而言，,Nichia,以,24%,的全球市场份额位居榜首,首尔半导体,韩国,受光及发光体复合化，拥有,MODULE,化技术；拥有,DIGITAL,回路技术；拥有蓝光、白光,LED,在内的解决方案；拥有超迷你型、超薄型技术,2008,年销售为,2641,亿韩元，,2007,年为,1846.26,亿韩元，增幅,43%,。据英国市场调研公司,IMS Research,的报告显示，首尔半导体,2007,年,LED,封装产品的总收入位居世界第四位,专利技术是全球主要,LED,厂商获得竞争优势，保持自身市场份额的重要手段。全球前五大,LED,厂商主导了,LED,产业的发展趋势。,资料来源：湘财证券,行业集中度分析,国内竞争状况,北方地区：,北京、大连、石家庄、潍坊,产业链：,以上游外延片和芯片制造为主,代表企业,：中科院物理所,/,半导体所、大连路美、山东华光,优势：,国际化技术团队，科研和产业化基础好,长三角地区：,上海、苏州、杭州、扬州,产业链：,以上游外延片、芯片制造和下游应用为主,代表企业：,杭州士兰微、上海蓝宝、上海蓝光、上海三思、扬州华夏、宁波燎原等,优势：,技术商业人才多，产业链完整，产业环境好。,闽三角地区：,南昌、厦门、景德镇、泉州,产业链：,以上游外延片和芯片制,造为主,代表企业：,三安光电、厦门乾照、联创光电、方大福科、晶宇光电等,优势：,产业链完整，中上游规模较大,珠三角地区：,深圳、广州、惠州,产业链：中国最大的封装应用市场,代表企业：世纪晶源、方大国科、深圳帝光、广东昭信、雷士照明、华灯照明等,优势：,应用市场大，企业集中，市场环境好,西三角地区：,西安、成都、重庆、绵阳,产业链：,世界领先的蓝宝石衬底,技术,代表企业：,重庆四联、西安中为、山西光宇、九州光电等,优势：,科研实力较强，未来市场广阔,中部地区：,武汉、长沙、郴州、合肥,产业链：,以下游应用为主,代表企业：,武汉迪源、湖南光磊、湖南三升等,优势：产业集中，区位承东继西,资料来源：,CSA,、拓墣产业研究所,国内,LED,产业布局，长三角和珠三角占据,LED,市场,3/4,，北方及闽三角主要集中在产业链上游；中西部逐步形成了新,LED,基地，但规模有限；未来,LED,产业将趋于更集中。,行业集中度分析,国内企业战略群体图,上游集团,代表企业：,天龙光电,、天通股份、天富热电、水晶光电等（,20,多家）,国内企业实力较弱,原材料短缺是其制约因素，被国外少数企业垄断,国内技术目前不成熟，行业进入壁垒非常高。,中游集团,下游集团,应用集团,代表企业：,三安光电,、士兰微、长城开发、同方股份、方大集团、乾照光电（,40,多家）,国内技术与国外差距在,3,年左右，但质量不及国外产品,国内专注度不高，都会向上下游拓展,进入壁垒不太高，规模和质量是企业发展重要因素,代表企业：德豪润达、,国星光电,、歌尔声学、长盈精密、东山精密、方大集团、大族激光（,1000,多家）,国内专注企业不多，主要是由中游和应用市场企业扩张而来。,国内封装企业技术较强，数量扩张迅速,代表企业：,东山精密,、证通电子、浙江阳光、佛山照明、证通电子（,2000,多家）,得益于政策支持，市场需求增长迅速。,今年主要是背光源，,5,年后主要是照明市场,国内封装企业技术较强，数量扩张迅速,产,业,链,从国内企业实力来看，上游企业少，且实力不强；中游企业技术实力较强，专注度不高，大都往上下游拓展；封装企业多，但规模有限；应用企业则受政策影响大。,中游芯片制造企业开始向上游扩张,LED,应用企业加大封装规模实力,中游芯片制造企业不断完善产业链,封装企业开始逐步开发应用领域产品,分析思路,LED,行业发展驱动因素,技术,市场,LED,成本,规模,外延片技术,芯片技术,市场需求,领域扩张,政策引导,对我国,LED,行业来说，技术和市场是驱动行业发展的两大关键因素，而政策导向亦成为上述驱动因素变动的核心点。,国家加大,LED,技术，加大,LED,产业投资,国家政策上推广,LED,应用,分析思路,中国,LED,产业发展趋势,应用市场规模快速增长,市场价格不断降低,投资规模迅速扩张,依靠,LED,大尺寸背光源和显示屏市场的稳定增长，,LED,市场规模将快速增长,近年产能过剩也将随市场规模扩大而逐步释放,整体发展走势,未来市场需求不断增大成为必然。,LED,照明将成为未来发展的主要动力。,国内将对区域和企业进行产业调整，,LED,产业将逐步趋向集中。,短,期,发,展,趋,势,长,期,发,展,趋,势,随着技术不断进步，,LED,生产成本将逐步降低,同时市场竞争将越来越激烈，,LED,市场价格将不断降低,随着国内,LED,需求的拉动，,LED,产业投资将不断加大,而政府将加大对,LED,产业的扶持力度，也将吸引一大批外资。,根据前面的分析，中国未来,LED,产业未来发展的主要表现为：,Q&A,Your 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