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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,主要内容:,半导体材料。,三种管子二极管、三极管、场效应管。,模电第一章半导体器件基础,1.1半导体基础知识,1.1.1 本征半导体,本征半导体:,纯净半导体,,不掺杂。区分于杂质半导体。,半导体:,导电能力介于导体(例铜、铁)和绝缘体(例橡胶、玻璃)之间物质(例硅、锗)。,1,第1页,电子导电:,在电场作用下,,自由电子逆电场方向而动,,形成,电子电流,。,空穴导电:,在电场作用下,,价电子,逆电场方向而动,,相当于空穴顺电场方向而动,形成,空穴电流,。,空穴,等效为,一个带正电荷载流子(能够移动从而形成电流粒子)。,+,-,+4,+4,+4,+4,+4,+4,+4,+4,+4,2,第2页,杂质半导体,掺杂特征:,在纯净半导体中掺入微量某种其它元素,会使半导体导电性能大大提升,。这种掺入杂质半导体就叫作,杂质半导体,。区分于本征半导体。,一、N型半导体,加入五价元素磷,+5,自由电子数空穴数 故称,N型半导体,。(,多子,)(,少子,)(Negative,负),+4,+4,+5,+4,+4,+4,+4,+4,+4,3,第3页,二、,P,型半导体,加入三价元素硼,+3,空穴数自由电子数故称,P型半导体,。(,多子,)(,少子,)(Positive,正),+4,+4,+3,+4,+4,+4,+4,+4,+4,4,第4页,三、杂质半导体导电性能,掺杂后,载流子浓度发生改变,与纯净半导体相比,多子数,少子数。,以,N,型半导体为例:加入杂质原子电子空穴与电子复合机会空穴数。,浓度总和增加、浓度乘积不变。,满足:,np,=,n,i,p,i,=,n,i,2,=,p,i,2,=常数,例:以十亿分之一(10,-9,)百分比在硅原子中加入磷原子。,结论:,杂质半导体导电能力,。,注意:少子,是本征激发产生,,热敏性强,。,多子是掺杂产生,受温度影响不大。,5,第5页,PN结,一、PN结形成,在硅半导体一边形成P型半导体,另一边形成N型半导体。,在P区中存在大量负离子(硼)和空穴(多子),少许电子(少子),在N区中存在大量正离子(磷)和电子(多子),少许空穴(少子),因为浓度差,,多子,向对方,扩散,,并与对方少子复合。,交界处形成,空间电荷区,,称为,PN结,。也称,耗尽层,。,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,-,-,-,-,-,-,-,-,-,-,-,-,P,N,6,第6页,所以在PN结中存在,多子扩散,和,少子漂移,两种运动。方向相反。,多子扩散PN结变宽,少子漂移PN结变窄,。,开始浓度差大,内电场还未形成,扩散强,伴随内电场增强,漂移越来越强,当二者到达,平衡,时,PN结宽度即确定下来。,空间电荷区形成电场称为,内电场,,方向N区P区,,电位差用,U,ho,表示。,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,-,-,-,-,-,-,-,-,-,-,-,-,U,ho,P,N,PN结,内电场使,少子,向对方运动,,称为,漂移,(区分于扩散)。,7,第7页,二、PN结单向导电性,1,加正向电压(P正N负),V,F,时,导通,外电场与内电场方向相反,外电场减弱了内电场,PN结变窄,打破平衡,,多子扩散增强,少子漂移减弱,,(平衡时扩散电流和漂移电流大小相等,现在,扩散漂移,)形成正向电流,I,F,。,I,F,较大,因多子浓度高。且,V,F,I,F,。,PN结导通。,8,第8页,2.加反向电压(P负N正),V,R,时,截止,I,R,较小,因少子浓度低。且呈饱和性,,V,R,到一定程度时,全部少子都参加运动,,V,R,再,,I,R,也不再增加,此时,I,R,I,S,常数。,PN结截止。,外电场与内电场方向一致,外电场增强了内电场,PN结变宽,打破平衡,,多子扩散减小,少子漂移增强,,形成反向电流,I,R,。,I,R,R,9,第9页,三、PN结电流方程,式中,,U,T,kT,/,q,,称为电压温度当量,与温度成正比,,T,=300K时,,U,T,26mV。,I,S,为反向饱和电流。,正向特征:,u,0,,u,i,,,u,U,T,时,按指数规律,快速增加。,反向特征:,u,U,T,时,,i,-,I,S,,恒定不变。,+,-,P,N,i,u,四、PN结伏安特征,u,U,(BR),时,,i,急剧增加,反向击穿,。,10,第10页,1.2 半导体二极管,PN结+管壳+引线 即组成二极管,点接触型:,结面积小,结电容小,适合用于小电流、高频,面接触型:,结面积大,结电容大,适合用于大电流、低频,平面型:,1.2.1 半导体二极管几个常见结构特征,符号:,阳极,阴极,P,N,11,第11页,二极管伏安特征,一、二极管伏安特征与PN结伏安特征区分,1.正向特征,开启电压,U,:正向电压超出某一数值后,才有显著正向,电流,该电压值称为,开启电压,。,硅:,U,on,=0.5V;锗:,U,on,=0.1V,正向导通电压,U,范围:,硅:0.60.8V(,计算时取0.7V,),,U,=0.7,锗:0.10.3V(,计算时取0.2V,),,U,=0.2,正向电流减小,反向饱和电流增加。,U,思索:,能否将1.5V电池直接加在二极管两端?,12,第12页,2.反向特征,硅:,I,s,U,b,时,D,1,截止,由D,Z,,,U,Z,,,r,d,表现其反向特征。,当,U,a,-,U,b,U,Z,时,D,Z,导通,表现出反向击穿特征。,当,U,a,-,U,b,U,Z,时,D,Z,截止,电流为0,未击穿;,D,Z,D,1,U,Z,r,d,a,b,D,Z,,,U,Z,,,r,d,是反向特征等效电路,D,1,是正向特征等效电路,当,U,a,U,b,时,D,Z,截止,由D,1,表现其正向特征;,等效电路,:,u,i,O,U,Z,I,U,将特征曲线折线化,并令:,阴极,阳极,D,Z,a,b,17,第17页,为确保电流适当,,应加适当限流电阻。,解:,由:,得:,稳压管正常工作条件:,反向击穿;,I,Zmin,I,基区掺杂浓度 3.集电区尺寸发射区尺寸,集电区,掺杂浓度,V,BB,确保集电结反偏。,22,第22页,1.3.3 晶体管共射特征曲线,一、输入特征曲线,1,V,U,CE,1V,曲线基本重合,原因:,U,CE,增大到一定程度,集电区搜集载流子能力足够强,再,增加,U,CE,,,I,C,亦不再增加,,I,B,不再降低,,曲线基本不变。,U,CE,=0,U,CE,=0,与二极管伏安特征曲线类似,原因:,相当于两个二极管并联。,u,BE,i,B,O,E,C,B,i,B,u,BE,开启电压与导通电压概念同二极管,U,CE,增大,曲线右移,原因:,U,CE,增大,集电区搜集载流子能力增强,,I,C,增加,,基区复合掉载流子数量降低,,I,B,降低,,曲线右移。,=0.5,V,讨论各种偏置状态下,各极电流和电压关系。,23,第23页,二、输出特征曲线,取,I,B,=,I,B3,,起始部分很陡,,U,CE,1V后,较平坦。,原因:,U,CE,较小时,,U,CE,增加,集电区搜集能力增强,使,I,C,增强;,U,CE,1V后,集电区搜集能力足够大,,I,C,不再增强。,E,C,B,i,C,u,CE,i,C,u,CE,I,B,=0,O,I,B1,I,B2,I,B3,I,B4,1V,I,B,取不一样值,可得到一组曲线。,原因:,相同,U,CE,下,,I,B,增加,,I,C,增 加,曲线上移。,24,第24页,从输出特征曲线看,晶体管有,三个工作区域,放大区:,发射结正偏(大于开启电压,U,on,),,集电结反偏,特点:,i,C,受,I,B,控制,,i,C,=,I,B,;,u,CE,增加,,i,C,基本不变,截止区:,发射结电压小于开启电压,U,on,集电结反偏。,特点:,I,B,=0,,i,C,I,CEO,E,C,B,i,C,0,u,CE,饱和区:,发射结正偏(大于开启电压,U,on,),集电结正偏,特点:,u,CE,增加,,i,C,增加很多;,i,C,I,B,。,因为,u,CE,很小,故,u,CE,增加时,集电极搜集能力增强,,i,C,增加很多;,集电结正偏,集电极搜集能力弱,集电极漂移电流小,故,i,C,I,B,。,E,C,B,i,C,u,CE,0,i,C,u,CE,I,B,=0,放,大,区,I,B1,I,B2,I,B3,I,B4,I,B,I,C,饱和区,截止区,u,CE,=,u,BE,饱和压降:,U,CE(sat),0.1V,25,第25页,晶体管开关作用,晶体管饱和:,u,CE,0,E,C,B,i,C,u,CE,0,E,C,B,i,C,u,CE,C,E,i,C,u,CE,E,C,B,i,C,0,u,CE,晶体管截止:,i,C,0,C,E,i,C,u,CE,0,+,-,开关断开,开关闭合,相当于,C,E,i,C,0,u,CE,发射结反偏或零偏,集电结反偏,发射结正偏,集电结正偏,26,第26页,例1.3.1 测得电路中各晶体管各极电位,且已知各管,U,on,=0.5V,判断各管工作状态。,T,1,发射结正偏,集电结反偏,放大,T,2,发射结正偏,集电结正偏,饱和,T,3,发射结正偏,集电结反偏,放大,T,4,发射结零偏,集电结反偏,截止,解:,判据:,发射结正偏,且,U,BE,U,on,,集电结反偏;放大,发射结正偏,集电结正偏;饱和,发射结反偏,或,U,BE,U,on,,V,c,V,b,V,e,;,饱和:V,b,V,c,V,e,;,截止:,U,BE,U,on,,V,e,V,b,V,c,;,饱和:V,e,V,c,V,b,;,截止:,U,EB,U,on,,集电结反偏,则有可能工作在放大状态。,发射结正偏且,U,on,,集电结反偏,发射结反偏,集电结零偏,有可能,无可能,解:,R,b,R,c,1.5V,-6V,R,e,R,c,-6V,31,第31页,1.4 场效应管,场效应管是一个利用,电场效应,来控制电流半导体器件。,其作用有,放大,、,开关,、,可变电阻,。,特点:,输入电流很小,耗能小;输入电阻很大;便于集成,分类:,结型(N沟道、P沟道),增强型(N沟道、P沟道),耗尽型(N沟道、P沟道),绝缘栅型,32,第32页,1.4.1 结型场效应管,耗尽层,N,P,s,g,d,结构示意图,上面P型区和下面P型衬底连在一起,引出电极称为,栅极G,;,两边N型区各引出一个电极称为,源极S,和,漏极D,;,中间N型区称为,导电沟道,(内有很多电子,在外加电压作用下,移动形成电流);,两个PN结(上、下),实际结构图,N,+,s,源极,g,栅极,d,漏极,P,P,N,+,N,沟道,衬底,g,d,s,符号,N沟道,g,d,s,P沟道,33,第33页,一、结型场效应管工作原理,1.,u,DS,=0,,u,GS,对导电沟道控制作用,u,GS,=0,PN结零偏,导电沟道很宽;,N,s,g,d,U,GS(off),被称为,夹断电压,(注意是一个负值),U,GS,U,GS(off),0时,沟道好像被,夹断,;,s,g,d,V,GG,U,GS(off),V,GG,u,GS,u,GS,0,PN结反偏,导电沟道变窄;,s,g,d,P,P,结论:,u,GS,改变,会引发导电沟道宽度改变;,因为PN结反偏,故栅极电流为0。,为使N沟道结型场效应管正常工作,应在其,栅源之间加负向电压(即,u,GS,0),,,以形成漏极电流,i,D,。,34,第34页,二、结型场效应管特征曲线,1.输出特征曲线,u,DS,i,D,-4V,-3V,-2V,-1V,U,GS,=0,可变,电阻区,夹断区,预夹断轨迹,恒,流,区,击,穿,区,可变电阻区,特点:,u,DS,增加,,i,D,增加,呈电阻性;,不一样,U,GS,,斜率不一样,电阻不一样,35,第35页,特点:,u,DS,改变,,i,D,基本不变;,U,GS,不一样,,i,D,不一样;,恒流区,变阻区和恒流区界限:,u,DS,=,u,GS,-,U,GS(off),,即,u,GD,=,U,GS(off),。,u,DS,i,D,-4V,O,-3V,-2V,-1V,U,GS,=0,可变,电阻区,夹断区,预夹断轨迹,恒,流,区,击,穿,区,夹断区,特点:,i,D,0,原因:,u,GS,0,且,u,GS,越负,,i,D,越小。,在恒流区,,u,DS,改变时,,i,D,几乎不变,故不一样,U,DS,对应曲线,几乎重合,只画一条即可。,当,u,GS,U,GS(off),时,全夹断,,i,D,=0。,u,GS,=0对应电流为,I,DSS,2.转移特征曲线,恒流区,i,D,与,u,GS,关系曲线,i,D,u,GS,I,DSS,U,GS(off),0,-,-2,-3,-4,u,DS,i,D,-4V,-3V,-2V,-1V,U,GS,=0,恒,流,区,电流方程:,(,U,GS(off),u,GS,0),38,第38页,1.4.2 绝缘栅场效应管(又称MOS管),特点:输入电流更小,输入电阻更大;便于集成,分类:增强型(N沟道、P沟道),耗尽型(N沟道、P沟道),一、N沟道增强型MOS管,符号:,g,s,d,B,N沟道,g,s,d,B,P沟道,结构:,N,+,N,+,s,g,d,B,P(衬底),S,i,O,2,薄膜,39,第39页,(一)工作原理,1.,GS间开路时,此时,漏源间有两个背靠背PN结,,所以DS间接什么电压,都不会有电,流产生。即此时,不存在导电沟道,。,2.,u,GS,0,DS短接,此时,栅极接正,衬底接负,衬底中,多子空穴被排斥到下方,上面,形成耗尽,层。,且,u,GS,增加,耗尽层宽度增加。,N,N,耗尽层,P,d,g,s,u,GS,B,通常源极和衬底是连在一起,N,+,N,+,s,g,d,B,P(衬底),40,第40页,当,u,GS,=,U,GS(th),时,衬底中少子电子被吸引到耗尽层,,形成N型薄层,称为,反型层,。该反型层即,导电沟道,。,u,GS,再,则反型层加宽,沟道变宽。,N,N,反型层,P,d,g,s,u,GS,B,U,GS(th),称为,开启电压,。,3.,u,GS,U,GS(th),,,u,DS,0,u,DS,很小时,,u,GD,=,u,GS,-,u,DS,U,GS(th),,因为,s端电压低于d端电压,故s端沟道宽,d端沟,道窄,,沟道仍呈楔型,。,沟道中电子在,u,DS,作用下,形成电流,i,D,。,且,u,DS,i,D,,展现电阻性。,电阻大小与,u,GS,相关,N,N,P,d,g,s,u,GS,B,u,DS,i,D,3V,2V,41,第41页,当,u,DS,u,GD,=,U,GS(th),时,d端反型层消失,沟道被夹断,,称为预夹断,(因S端未被夹断);,N,N,P,d,g,s,u,GS,B,u,DS,i,D,预夹断后,,,u,DS,,夹断长度,增加电压,u,DS,大部分落在夹断,区,沟道上电压几乎不,故,i,D,基本不,,呈饱和性,。,N,N,P,d,g,s,u,GS,B,u,DS,i,D,42,第42页,(二)特征曲线与电流方程,I,DO,i,D,u,GS,U,GS(th),O,2U,GS(th),输出特征曲线与结型类似,分为三个区。不一样之处于于开启电压0。,转移特征曲线与结型形状类似,但在第一象限,因开启电压0。,输出特征曲线,转移特征曲线,u,DS,i,D,U,GS,=,U,GS(th),O,U,GS1,U,GS2,U,GS3,=2,U,GS(th),可变,电阻区,夹断区,预夹断轨迹,u,DS,=,u,GS,-,U,GS(th),恒流区,I,DO,方程:,43,第43页,二、N沟道耗尽型绝缘栅场效应管,情况与增强型类似。不一样只是开启电压不一样。,增强型U,GS(th),0,耗尽型U,GS(off),0,。,u,GS,U,GS(off),时,在ds间加正压,有电流,i,D,产生。,结构与增强型类似,只不过在二氧化硅中加入大量正离子,,故在,u,GS,=0时,即有反型层存在。,符号:,g,s,d,B,N沟道,g,s,d,B,P沟道,P,d,g,s,u,GS,B,N,N,反型层,+,+,44,第44页,三、P沟道场效应管,P沟道是N沟道对偶型,使用时,u,GS,、,u,DS,极性应于N沟道相反,电流方向也与N沟道相反。,开启电压:,结型场效应管,,U,GS(off),0;增强型MOS管,U,GS(th),0。,g,d,s,V,GG,V,DD,i,D,R,D,+,u,I,+,u,O,45,第45页,例:P沟道结型场效应管特征曲线,g,d,s,P沟道,i,D,u,GS,i,D,I,DSS,u,GS,U,GS(off),P沟道,0,u,GS,U,GS(off),,,i,D,0,旋转180度,i,D,I,DSS,u,GS,U,GS(off),N沟道,U,GS(off),u,GS,0,g,d,s,N沟道,u,GS,i,D,特征曲线:在电流、电压参考方向一致情况下,,将N沟道对应曲线旋转180度 即得。,46,第46页,u,DS,i,D,O,U,GS,=0,U,GS(off),0,,i,D,0,u,DS,i,D,O,U,GS,=0,U,GS(off),0,P沟道,,u,DS,0,,i,D,0,,u,DS,0,故为N沟道,因,u,GS(th),=4V0,故为增强型MOS,48,第48页,解:,1.,u,I,=0时,,u,GS,=0V,u,GS(th),=4V,全夹断,,i,D,=0,,u,O,=15V,2.,u,I,=8时,在恒流区,,i,D,=1mA,,u,O,=,V,DD,-,i,D,R,D,=15-15=10V,3.,u,I,=10时,,u,GS,=10V,在恒流区,,i,D,=2.2mA,,u,O,=,V,DD,-,i,D,R,D,=15-2.25=4V,?,例:电路如图示,管子输出特征曲线如图示,分析,u,I,为0、8、,10V三种情况下,u,O,分别为多少伏?,i,D,u,DS,/V,i,D,/mA,O,10V,4V,6V,8V,1,2,3 6 9 12 15,V,DD,=15V,+,u,I,+,u,O,g,s,d,R,D,5K,49,第49页,但实际上,,u,GS,=10V时对应预夹断电压为,u,DS,=,u,GS,-,u,GS(th),=10-4=6V说明管子未产生预夹断,工作在可变电阻区。,i,D,u,GS,-,U,GS(off),=4V,即:,u,DS,=,V,DD,-,i,D,R,L,4V,因,u,GS,=0,故,i,D,=,I,DSS,=4mA,51,第51页,模电第一章 作业,1.3,1.4,1.8,1.9,1.14,1.15,1.19,1.20,1.22,1.23,52,第52页,
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