激光直接成像技术.ppt

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,March 21,1999,December 1999,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,March 21,1999,December 1999,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,March 21,1999,December 1999,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,March 21,1999,December 1999,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,激光直接成像技术,激光直接成像技术激光直接成像技术CONTENTS1234,CONTENTS,1,2,激光直接成像,Laser direct imaging,3,仪器及工艺,Instrument and technology,评价与展望,Evaluation and Prospect,4,接触成像技术,Contact imaging technology,接触成像技术,印制电路板,印制电路板,背景及介绍,印制电路板,接触成像技术,多层印制板的制造工序有100多道，其中图像转移是印制电路板生产过程中的关键步骤,接触成像技术,印制电路板,背景及介绍,接触成像技术,接触成像技术曝光时生产底版与印制板必须充分接触,接触成像技术在现代印制电路板制造中有着多年的历史,接触成像技术需要照相原版,CAD,数据,数据后处理,接触成像工艺,流程,显影和定影,复制工作底片,曝光,光绘银盐片,检查修整,检查修整,接触成像的缺,点,技术相对成熟,相关供应商较多,生产设备低廉,生产传统印制板 (低密度板)产量高,耗能小,接触成像的,优点,优缺点分析,接触成像的,优点,接触成像技术成熟，已大规模生产使用，具有一定的历史。,接触成像的缺点,成像合格率低,对位精确度和重合度低,大面积不均匀接触引起分辨率降低,底版容易损坏,发展空间较小,接触成像的,优点,优缺点分析,接触成像的,缺点,接触成像虽然技术成熟，但并不能达到尽善尽美。,激光直接成像,优点,定义,定义,工艺流程,L D I,激光成像,优点,定义,工艺流程,工艺流程,01,CAD数据,CAD,data,02,数据后处理,Data post-processing,03,曝光,exposure,典型的非接触,(noncontact),式成像技术,提高细导线制造的合格率，避免重复缺陷,1,尺寸稳定，定位精度提高,2,精确细导线的制造,3,优点,定义,优点,工艺流程,缩短印制电路板制造流程，减少周转时间,4,提高快速反应能力，降低生产成本，减少不必要的损失,5,减少人为因素介入，简化操作,6,优点,定义,优点,工艺流程,激光直接成像设备与工艺,分类,按照光源,LDI设备,原理图,设备要求,紫外激光直接成像,可见激光直接成像,YAG激光直接成像,二元选择模型,直接成像的设备,直接成像的设备,接触成像技术,直接成像的,工艺和材料,热激光直接成像,成熟的产品，设备多为平面台面，单面曝光，采用紫外光敏感抗蚀剂，可在黄光下工作,只能在暗室或低照度红光下使用。其波长位于488纳米，能源利用更加有效，必须采用专用可见光抗蚀剂,可以在金属抗蚀涂层上进行选择性蚀刻，,不采用光致抗蚀剂,大大提高了成像的效率和灵活性,用于内层和柔性印制电路板成像。设备采用外滚筒结构。采用专用正性液态抗蚀剂,成膜极薄，还可用于微孔制造,耐磨性好,外,滚,筒,结,构,示,意,图,分类,按照光源,LDI设备,原理图,设备要求,二元选择模型,直接成像的设备,直接成像的设备,接触成像技术,直接成像的,工艺和材料,高的成像精度,好的可操作性,较高的生产效率,兼容性,高可靠性,合理的性价比,具有505微米线宽间距的精,度；达到4000DPI以上(0.65微,米以下网格)的分辨率,对18英寸24 英寸印制电路板,，达到每小时120面以上的产能,把 LDI设备设计得如同激光打,印机一样，数据处理部分设计,合理,要求激光输出稳定、可靠，光源,本身具有较长的正常工作寿命，,整套光路的组成部分坚固，在高,速移动下保证定位准确,分类,按照光源,LDI设备,原理图,设备要求,二元选择模型,直接成像的设备,直接成像的设备,接触成像技术,LDI性能及评价,紫外LDI专用抗蚀剂,图形质量,直接成像的工艺和材料,紫外,LDI,专用抗蚀剂,产能,抗蚀剂在紫外光照射下，高分子聚合，不溶于显影液中，但它通常的能量为39毫焦平方厘米。即对46厘米61厘米印制电路板成像需要72秒,LDI专用抗蚀剂为13毫焦平方厘米,能量与产量,能量与产量,常规抗蚀剂用于,LDI,，难以确定它是否聚合完全、极易出现影不足或过显影,常规干膜都有,层聚酯保护膜，若其中含有少量不完全透明的微粒，在,LDI,中易造成线条表面凹坑和侧壁效应,工艺范围与质量,工艺范围与质量,LDI专用抗蚀剂分为干膜与液态两种液态抗蚀剂除了运行成本低，适于不平整的印制电路板表面等原有的长处外，在 LDI 中表现最突出的特点是其成膜很薄，可达8微米,分类,分类,图形质量,直接成像的工艺和材料,图形质量,紫外LDI专用抗蚀剂,产能,光线直射板面,：,任何散射或非垂直光的照射都可能引起成像区域外的抗蚀剂聚合反应，影响线条质量,能量高,：,高能量的光束对细导线形成起关键作用,在高能光照射下，这种激活的分子浓度较低照度激活分子浓度高，当较多分子处于激发态、抗蚀剂对光的吸收特性就发生改变，光子可以轻易穿越到抗蚀剂更深部位。使之整体更易聚合,数据检验,紫外LDI专用抗蚀剂,图形质量,直接成像的工艺和材料,产能,抗蚀剂成像速度快慢,76%,多面镜转动速度是影响,LDI,速度的关键因素,24%,计算机对数据的处理能力和输出效率也是影响因素之一,评价与展望,背景介绍,评价,与展望,评价,展望,1,2,3,4,产率较低,要求特殊敏感的光致抗蚀剂(通常较昂贵，且没有相应的标准，减少了抗蚀剂的使用范围,),分辨率有限，而且产量随着要素尺寸的减小而减小,不能用于阻焊剂的曝光,展望,评价,评价,与展望,展望,固态UV激光,1,光学系统和元件,3,高速光致抗蚀剂,2,要,LDI,技术尽快被采用，以下方面的发展起着重要作用,Thank You,世界触手可及,携手共进，齐创精品工程,