电子产品制造工艺表面组装贴装技术.pptx

自动贴片机的主要结构自动贴片机的主要结构自动贴片机的主要结构自动贴片机的主要结构 自动贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编自动贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编自动贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编自动贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编制好的程序把元器件从包装中取出来，并贴放到电路制好的程序把元器件从包装中取出来，并贴放到电路制好的程序把元器件从包装中取出来，并贴放到电路制好的程序把元器件从包装中取出来，并贴放到电路板相应的位置上。贴片机有多种规格和型号，但它们板相应的位置上。贴片机有多种规格和型号，但它们板相应的位置上。贴片机有多种规格和型号，但它们板相应的位置上。贴片机有多种规格和型号，但它们的基本结构都相同。贴片机的基本结构包括设备本体、的基本结构都相同。贴片机的基本结构包括设备本体、的基本结构都相同。贴片机的基本结构包括设备本体、的基本结构都相同。贴片机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、电路板传送与定位装置、贴装片状元器件供给系统、电路板传送与定位装置、贴装片状元器件供给系统、电路板传送与定位装置、贴装片状元器件供给系统、电路板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴片工具头及其驱动定位装置、贴片工具头及其驱动定位装置、贴片工具头及其驱动定位装置、贴片工具(吸嘴吸嘴吸嘴吸嘴)、计算机控制、计算机控制、计算机控制、计算机控制系统等。为适应高密度超大规模集成电路的贴装，比系统等。为适应高密度超大规模集成电路的贴装，比系统等。为适应高密度超大规模集成电路的贴装，比系统等。为适应高密度超大规模集成电路的贴装，比较先进的贴片机还具有光学检测与视觉对中系统，保较先进的贴片机还具有光学检测与视觉对中系统，保较先进的贴片机还具有光学检测与视觉对中系统，保较先进的贴片机还具有光学检测与视觉对中系统，保证芯片能够高精度地准确定位。证芯片能够高精度地准确定位。证芯片能够高精度地准确定位。证芯片能够高精度地准确定位。表面贴装技术表面贴装技术台式半自动贴片机台式半自动贴片机台式半自动贴片机台式半自动贴片机表面贴装技术表面贴装技术多功能贴片机多功能贴片机表面贴装技术表面贴装技术 1.1.贴装头贴装头贴装头贴装头 贴装头也叫吸贴装头也叫吸贴装头也叫吸贴装头也叫吸放头，是贴片机上最复杂、最关键的部分，它相放头，是贴片机上最复杂、最关键的部分，它相放头，是贴片机上最复杂、最关键的部分，它相放头，是贴片机上最复杂、最关键的部分，它相当于机械手，它的动作由拾取当于机械手，它的动作由拾取当于机械手，它的动作由拾取当于机械手，它的动作由拾取贴放和移动贴放和移动贴放和移动贴放和移动定位两种模式组成。贴定位两种模式组成。贴定位两种模式组成。贴定位两种模式组成。贴装头通过程序控制，完成三维的往复运动，实现从供料系统取料后移装头通过程序控制，完成三维的往复运动，实现从供料系统取料后移装头通过程序控制，完成三维的往复运动，实现从供料系统取料后移装头通过程序控制，完成三维的往复运动，实现从供料系统取料后移动到电路基板的指定位置上的操作。贴装头的端部有一个用真空泵控动到电路基板的指定位置上的操作。贴装头的端部有一个用真空泵控动到电路基板的指定位置上的操作。贴装头的端部有一个用真空泵控动到电路基板的指定位置上的操作。贴装头的端部有一个用真空泵控制的贴装工具制的贴装工具制的贴装工具制的贴装工具(吸嘴吸嘴吸嘴吸嘴)，不同形状、不同大小的元器件要采用不同的吸，不同形状、不同大小的元器件要采用不同的吸，不同形状、不同大小的元器件要采用不同的吸，不同形状、不同大小的元器件要采用不同的吸嘴拾放：一般元器件采用真空吸嘴，异形元件嘴拾放：一般元器件采用真空吸嘴，异形元件嘴拾放：一般元器件采用真空吸嘴，异形元件嘴拾放：一般元器件采用真空吸嘴，异形元件(例如没有吸取平面的例如没有吸取平面的例如没有吸取平面的例如没有吸取平面的连接器等连接器等连接器等连接器等)用机械爪结构拾放。当换向阀门打开时，吸嘴的负压把用机械爪结构拾放。当换向阀门打开时，吸嘴的负压把用机械爪结构拾放。当换向阀门打开时，吸嘴的负压把用机械爪结构拾放。当换向阀门打开时，吸嘴的负压把SMTSMT元器件从供料系统元器件从供料系统元器件从供料系统元器件从供料系统(散装料仓、管状料斗、盘状纸带或托盘包装散装料仓、管状料斗、盘状纸带或托盘包装散装料仓、管状料斗、盘状纸带或托盘包装散装料仓、管状料斗、盘状纸带或托盘包装)中吸上来；当换向阀门关闭时，吸盘把元器件释放到电路基板上。贴中吸上来；当换向阀门关闭时，吸盘把元器件释放到电路基板上。贴中吸上来；当换向阀门关闭时，吸盘把元器件释放到电路基板上。贴中吸上来；当换向阀门关闭时，吸盘把元器件释放到电路基板上。贴装头通过上述两种模式的组合，完成拾取装头通过上述两种模式的组合，完成拾取装头通过上述两种模式的组合，完成拾取装头通过上述两种模式的组合，完成拾取贴放元器件的动作。贴放元器件的动作。贴放元器件的动作。贴放元器件的动作。表面贴装技术表面贴装技术 贴装头的种类分为单头和多头两大类，多头贴装贴装头的种类分为单头和多头两大类，多头贴装贴装头的种类分为单头和多头两大类，多头贴装贴装头的种类分为单头和多头两大类，多头贴装头又分为固定式和旋转式，旋转式包括水平旋转头又分为固定式和旋转式，旋转式包括水平旋转头又分为固定式和旋转式，旋转式包括水平旋转头又分为固定式和旋转式，旋转式包括水平旋转/转塔式转塔式转塔式转塔式和垂直旋转和垂直旋转和垂直旋转和垂直旋转/转盘式两种。转盘式两种。转盘式两种。转盘式两种。垂直旋转垂直旋转垂直旋转垂直旋转/转盘式贴装头，旋转头上安装有转盘式贴装头，旋转头上安装有转盘式贴装头，旋转头上安装有转盘式贴装头，旋转头上安装有1212个吸嘴个吸嘴个吸嘴个吸嘴，工作时每个吸嘴均吸取元件，吸嘴中都装有真空传感，工作时每个吸嘴均吸取元件，吸嘴中都装有真空传感，工作时每个吸嘴均吸取元件，吸嘴中都装有真空传感，工作时每个吸嘴均吸取元件，吸嘴中都装有真空传感器与压力传感器。这类贴装头多见于西门子公司的贴装器与压力传感器。这类贴装头多见于西门子公司的贴装器与压力传感器。这类贴装头多见于西门子公司的贴装器与压力传感器。这类贴装头多见于西门子公司的贴装机中，通常贴装机内装有两组或四组贴装头，其中一组机中，通常贴装机内装有两组或四组贴装头，其中一组机中，通常贴装机内装有两组或四组贴装头，其中一组机中，通常贴装机内装有两组或四组贴装头，其中一组在贴片，另一组在吸取元件，然后交换功能以达到高速在贴片，另一组在吸取元件，然后交换功能以达到高速在贴片，另一组在吸取元件，然后交换功能以达到高速在贴片，另一组在吸取元件，然后交换功能以达到高速贴片的目的。如西门子的贴片的目的。如西门子的贴片的目的。如西门子的贴片的目的。如西门子的HS-50HS-50贴片机贴片速度为每小贴片机贴片速度为每小贴片机贴片速度为每小贴片机贴片速度为每小时时时时5 5万个，而该公司万个，而该公司万个，而该公司万个，而该公司20052005年推出的年推出的年推出的年推出的SIPIACES-XSIPIACES-X系列贴片系列贴片系列贴片系列贴片机的贴片速度已达到每小时机的贴片速度已达到每小时机的贴片速度已达到每小时机的贴片速度已达到每小时8 8万个。万个。万个。万个。表面贴装技术表面贴装技术垂直旋转垂直旋转垂直旋转垂直旋转/转盘式贴装头转盘式贴装头转盘式贴装头转盘式贴装头2.2.供料系统供料系统供料系统供料系统 适合于表面组装元器件的供料装置有编带、管状、托适合于表面组装元器件的供料装置有编带、管状、托适合于表面组装元器件的供料装置有编带、管状、托适合于表面组装元器件的供料装置有编带、管状、托盘和散装等几种形式。供料系统的工作状态根据元器件的盘和散装等几种形式。供料系统的工作状态根据元器件的盘和散装等几种形式。供料系统的工作状态根据元器件的盘和散装等几种形式。供料系统的工作状态根据元器件的包装形式和贴片机的类型而确定。贴装前，将各种类型的包装形式和贴片机的类型而确定。贴装前，将各种类型的包装形式和贴片机的类型而确定。贴装前，将各种类型的包装形式和贴片机的类型而确定。贴装前，将各种类型的供料装置分别安装到相应的供料器支架上。随着贴装进程，供料装置分别安装到相应的供料器支架上。随着贴装进程，供料装置分别安装到相应的供料器支架上。随着贴装进程，供料装置分别安装到相应的供料器支架上。随着贴装进程，装载着多种不同元器件的散装料仓水平旋转，把即将贴装装载着多种不同元器件的散装料仓水平旋转，把即将贴装装载着多种不同元器件的散装料仓水平旋转，把即将贴装装载着多种不同元器件的散装料仓水平旋转，把即将贴装的那种元器件转到料仓门的下方，便于贴装头拾取；纸带的那种元器件转到料仓门的下方，便于贴装头拾取；纸带的那种元器件转到料仓门的下方，便于贴装头拾取；纸带的那种元器件转到料仓门的下方，便于贴装头拾取；纸带包装元器件的盘装编带随编带架垂直旋转；管状送料器定包装元器件的盘装编带随编带架垂直旋转；管状送料器定包装元器件的盘装编带随编带架垂直旋转；管状送料器定包装元器件的盘装编带随编带架垂直旋转；管状送料器定位料斗在水平面上二维移动，为贴装头提供新的待取元件。位料斗在水平面上二维移动，为贴装头提供新的待取元件。位料斗在水平面上二维移动，为贴装头提供新的待取元件。位料斗在水平面上二维移动，为贴装头提供新的待取元件。表面贴装技术表面贴装技术3 3.电路板定位系统电路板定位系统电路板定位系统电路板定位系统 电路板定位系统可以简化为一个固定了电路板的电路板定位系统可以简化为一个固定了电路板的电路板定位系统可以简化为一个固定了电路板的电路板定位系统可以简化为一个固定了电路板的XXY Y二维平面移动的工作台。在计算机控制系统的操纵下，二维平面移动的工作台。在计算机控制系统的操纵下，二维平面移动的工作台。在计算机控制系统的操纵下，二维平面移动的工作台。在计算机控制系统的操纵下，电路板随工作台沿传送轨道移动到工作区域内，并被精电路板随工作台沿传送轨道移动到工作区域内，并被精电路板随工作台沿传送轨道移动到工作区域内，并被精电路板随工作台沿传送轨道移动到工作区域内，并被精确定位，使贴装头能把元器件准确地释放到一定的位置确定位，使贴装头能把元器件准确地释放到一定的位置确定位，使贴装头能把元器件准确地释放到一定的位置确定位，使贴装头能把元器件准确地释放到一定的位置上。精确定位的核心是上。精确定位的核心是上。精确定位的核心是上。精确定位的核心是“对中对中对中对中”，有机械对中、激光对，有机械对中、激光对，有机械对中、激光对，有机械对中、激光对中、激光加视觉混合对中以及全视觉对中方式。中、激光加视觉混合对中以及全视觉对中方式。中、激光加视觉混合对中以及全视觉对中方式。中、激光加视觉混合对中以及全视觉对中方式。表面贴装技术表面贴装技术4 4.计算机控制系统计算机控制系统计算机控制系统计算机控制系统 计算机控制系统是指挥贴片机进行准确有序操作的核计算机控制系统是指挥贴片机进行准确有序操作的核计算机控制系统是指挥贴片机进行准确有序操作的核计算机控制系统是指挥贴片机进行准确有序操作的核心，目前大多数贴片机的计算机控制系统采用心，目前大多数贴片机的计算机控制系统采用心，目前大多数贴片机的计算机控制系统采用心，目前大多数贴片机的计算机控制系统采用WindowsWindows界面。可以通过高级语言软件或硬件开关，在线或离线编界面。可以通过高级语言软件或硬件开关，在线或离线编界面。可以通过高级语言软件或硬件开关，在线或离线编界面。可以通过高级语言软件或硬件开关，在线或离线编制计算机程序并自动进行优化，控制贴片机的自动工作步制计算机程序并自动进行优化，控制贴片机的自动工作步制计算机程序并自动进行优化，控制贴片机的自动工作步制计算机程序并自动进行优化，控制贴片机的自动工作步骤。每个片状元器件的精确位置，都要编程输入计算机。骤。每个片状元器件的精确位置，都要编程输入计算机。骤。每个片状元器件的精确位置，都要编程输入计算机。骤。每个片状元器件的精确位置，都要编程输入计算机。具有视觉检测系统的贴片机，也是通过计算机实现对电路具有视觉检测系统的贴片机，也是通过计算机实现对电路具有视觉检测系统的贴片机，也是通过计算机实现对电路具有视觉检测系统的贴片机，也是通过计算机实现对电路板上贴片位置的图形识别。板上贴片位置的图形识别。板上贴片位置的图形识别。板上贴片位置的图形识别。表面贴装技术表面贴装技术对贴片质量的要求对贴片质量的要求对贴片质量的要求对贴片质量的要求 要保证贴片质量，应该考虑三个要素：要保证贴片质量，应该考虑三个要素：要保证贴片质量，应该考虑三个要素：要保证贴片质量，应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性；贴装元器件的正确性；贴装元器件的正确性；贴装元器件的正确性；贴装位置的准确性；贴装位置的准确性；贴装位置的准确性；贴装位置的准确性；贴装压力贴装压力贴装压力贴装压力(贴片高度贴片高度贴片高度贴片高度)的适度性。的适度性。的适度性。的适度性。表面贴装技术表面贴装技术1.1.贴片工序对贴装元器件的要求贴片工序对贴装元器件的要求贴片工序对贴装元器件的要求贴片工序对贴装元器件的要求 元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求。该符合产品装配图和明细表的要求。该符合产品装配图和明细表的要求。该符合产品装配图和明细表的要求。被贴装元器件的焊端或引脚至少要有厚度的被贴装元器件的焊端或引脚至少要有厚度的被贴装元器件的焊端或引脚至少要有厚度的被贴装元器件的焊端或引脚至少要有厚度的1 12 2浸入焊浸入焊浸入焊浸入焊锡膏，一般元器件贴片时，焊锡膏挤出量应小于锡膏，一般元器件贴片时，焊锡膏挤出量应小于锡膏，一般元器件贴片时，焊锡膏挤出量应小于锡膏，一般元器件贴片时，焊锡膏挤出量应小于0.2 mm0.2 mm；窄间距元器件的焊锡膏挤出量应小于；窄间距元器件的焊锡膏挤出量应小于；窄间距元器件的焊锡膏挤出量应小于；窄间距元器件的焊锡膏挤出量应小于0.1 mm0.1 mm。元器件的焊端或引脚都应该尽量和焊盘图形对齐、居中。元器件的焊端或引脚都应该尽量和焊盘图形对齐、居中。元器件的焊端或引脚都应该尽量和焊盘图形对齐、居中。元器件的焊端或引脚都应该尽量和焊盘图形对齐、居中。再流焊时，熔融的焊料使元器件具有自定位效应，允许元再流焊时，熔融的焊料使元器件具有自定位效应，允许元再流焊时，熔融的焊料使元器件具有自定位效应，允许元再流焊时，熔融的焊料使元器件具有自定位效应，允许元器件的贴装位置有一定的偏差。器件的贴装位置有一定的偏差。器件的贴装位置有一定的偏差。器件的贴装位置有一定的偏差。表面贴装技术表面贴装技术 2.2.元器件贴装偏差及贴片压力元器件贴装偏差及贴片压力元器件贴装偏差及贴片压力元器件贴装偏差及贴片压力(贴装高度贴装高度贴装高度贴装高度)矩形元器件允许的贴装偏差范围。矩形元器件允许的贴装偏差范围。矩形元器件允许的贴装偏差范围。矩形元器件允许的贴装偏差范围。图图图图a a的元器件贴装优良，元器件的焊端居中位于焊盘上。的元器件贴装优良，元器件的焊端居中位于焊盘上。的元器件贴装优良，元器件的焊端居中位于焊盘上。的元器件贴装优良，元器件的焊端居中位于焊盘上。图图图图b b表示元件在贴装时发生横向移位表示元件在贴装时发生横向移位表示元件在贴装时发生横向移位表示元件在贴装时发生横向移位(规定元器件的长度方规定元器件的长度方规定元器件的长度方规定元器件的长度方向为向为向为向为“纵向纵向纵向纵向”)，合格的标准是：焊端宽度的，合格的标准是：焊端宽度的，合格的标准是：焊端宽度的，合格的标准是：焊端宽度的3 34 4以上在以上在以上在以上在焊盘上，即焊盘上，即焊盘上，即焊盘上，即D1D1焊端宽度的焊端宽度的焊端宽度的焊端宽度的75%75%，否则为不合格。图，否则为不合格。图，否则为不合格。图，否则为不合格。图c c表表表表示元器件在贴装时发生纵向移位，合格的标准是：焊端与示元器件在贴装时发生纵向移位，合格的标准是：焊端与示元器件在贴装时发生纵向移位，合格的标准是：焊端与示元器件在贴装时发生纵向移位，合格的标准是：焊端与焊盘必须交叠，即焊盘必须交叠，即焊盘必须交叠，即焊盘必须交叠，即D20D20，否则为不合格。图，否则为不合格。图，否则为不合格。图，否则为不合格。图d d表示元器件表示元器件表示元器件表示元器件在贴装时发生旋转偏移，合格的标准是：在贴装时发生旋转偏移，合格的标准是：在贴装时发生旋转偏移，合格的标准是：在贴装时发生旋转偏移，合格的标准是：D3D3焊端宽度的焊端宽度的焊端宽度的焊端宽度的75%75%，否则为不合格。图，否则为不合格。图，否则为不合格。图，否则为不合格。图e e表示元器件在贴装时与焊焊锡表示元器件在贴装时与焊焊锡表示元器件在贴装时与焊焊锡表示元器件在贴装时与焊焊锡膏图形的关系，合格的标准是：元件焊端必须接触焊焊锡膏图形的关系，合格的标准是：元件焊端必须接触焊焊锡膏图形的关系，合格的标准是：元件焊端必须接触焊焊锡膏图形的关系，合格的标准是：元件焊端必须接触焊焊锡膏图形，否则为不合格。膏图形，否则为不合格。膏图形，否则为不合格。膏图形，否则为不合格。表面贴装技术表面贴装技术 矩形元器件贴装偏差矩形元器件贴装偏差矩形元器件贴装偏差矩形元器件贴装偏差表面贴装技术表面贴装技术小外形集成电路小外形集成电路小外形集成电路小外形集成电路(SOIC)(SOIC)允许的贴装偏差范围。允许有平移或允许的贴装偏差范围。允许有平移或允许的贴装偏差范围。允许有平移或允许的贴装偏差范围。允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的旋转偏差，但必须保证引脚宽度的旋转偏差，但必须保证引脚宽度的旋转偏差，但必须保证引脚宽度的3 34 4在焊盘上。在焊盘上。在焊盘上。在焊盘上。四边扁平封装器件和超小型器件四边扁平封装器件和超小型器件四边扁平封装器件和超小型器件四边扁平封装器件和超小型器件(QFP(QFP，包括，包括，包括，包括PLCCPLCC器件器件器件器件)允许允许允许允许的贴装偏差范围要保证引脚宽度的的贴装偏差范围要保证引脚宽度的的贴装偏差范围要保证引脚宽度的的贴装偏差范围要保证引脚宽度的3 34 4在焊盘上，允许有旋转偏差，在焊盘上，允许有旋转偏差，在焊盘上，允许有旋转偏差，在焊盘上，允许有旋转偏差，但必须保证引脚长度的但必须保证引脚长度的但必须保证引脚长度的但必须保证引脚长度的3 34 4在焊盘上。在焊盘上。在焊盘上。在焊盘上。BGABGA器件允许的贴装偏差范围。焊球中心与焊盘中心的最大器件允许的贴装偏差范围。焊球中心与焊盘中心的最大器件允许的贴装偏差范围。焊球中心与焊盘中心的最大器件允许的贴装偏差范围。焊球中心与焊盘中心的最大偏移量小于焊球半径。偏移量小于焊球半径。偏移量小于焊球半径。偏移量小于焊球半径。元器件贴片压力元器件贴片压力元器件贴片压力元器件贴片压力(贴装高度贴装高度贴装高度贴装高度)。元器件贴片压力要合适，如果压。元器件贴片压力要合适，如果压。元器件贴片压力要合适，如果压。元器件贴片压力要合适，如果压力过小，元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面，焊锡膏就不能粘力过小，元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面，焊锡膏就不能粘力过小，元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面，焊锡膏就不能粘力过小，元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面，焊锡膏就不能粘住元器件，在电路板传送和焊接过程中，未粘住的元器件可能移动位住元器件，在电路板传送和焊接过程中，未粘住的元器件可能移动位住元器件，在电路板传送和焊接过程中，未粘住的元器件可能移动位住元器件，在电路板传送和焊接过程中，未粘住的元器件可能移动位置。置。置。置。表面贴装技术表面贴装技术 SOICSOIC集成电路贴装偏差集成电路贴装偏差 BGABGA集成电路贴装偏差集成电路贴装偏差表面贴装技术表面贴装技术1.1.全手工贴装全手工贴装全手工贴装全手工贴装 手工贴装手工贴装手工贴装手工贴装SMTSMT元器件，俗称手工贴片。除了因为条件限制需要元器件，俗称手工贴片。除了因为条件限制需要元器件，俗称手工贴片。除了因为条件限制需要元器件，俗称手工贴片。除了因为条件限制需要手工贴片焊接以外，在具备自动生产设备的企业里，假如元器件是手工贴片焊接以外，在具备自动生产设备的企业里，假如元器件是手工贴片焊接以外，在具备自动生产设备的企业里，假如元器件是手工贴片焊接以外，在具备自动生产设备的企业里，假如元器件是散装的或有引脚变形的情况，也可以进行手工贴片，作为机器贴装散装的或有引脚变形的情况，也可以进行手工贴片，作为机器贴装散装的或有引脚变形的情况，也可以进行手工贴片，作为机器贴装散装的或有引脚变形的情况，也可以进行手工贴片，作为机器贴装的补充手段。的补充手段。的补充手段。的补充手段。(1)(1)手工贴片之前需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊锡膏。手工贴片之前需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊锡膏。手工贴片之前需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊锡膏。手工贴片之前需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊锡膏。可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或手动滴涂焊锡膏。手工印刷焊锡膏或手动滴涂焊锡膏。手工印刷焊锡膏或手动滴涂焊锡膏。手工印刷焊锡膏或手动滴涂焊锡膏。(2)(2)采用手工贴片工具贴放采用手工贴片工具贴放采用手工贴片工具贴放采用手工贴片工具贴放SMTSMT元器件。手工贴片的工具有：不锈元器件。手工贴片的工具有：不锈元器件。手工贴片的工具有：不锈元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、钢镊子、吸笔、钢镊子、吸笔、钢镊子、吸笔、3 35 5倍台式放大镜或倍台式放大镜或倍台式放大镜或倍台式放大镜或5 52020倍立体显微镜、防静电倍立体显微镜、防静电倍立体显微镜、防静电倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。工作台、防静电腕带。工作台、防静电腕带。工作台、防静电腕带。表面贴装技术表面贴装技术 手工贴装手工贴装手工贴装手工贴装SMTSMT元器件元器件元器件元器件 (3)(3)手工贴片的操作方法手工贴片的操作方法手工贴片的操作方法手工贴片的操作方法 贴装贴装贴装贴装SMCSMC片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊锡膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊锡膏。居中贴放在焊锡膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊锡膏。居中贴放在焊锡膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊锡膏。居中贴放在焊锡膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊锡膏。贴装贴装贴装贴装SOTSOT：用镊子夹持：用镊子夹持：用镊子夹持：用镊子夹持SOTSOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊锡膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使浸入焊锡膏中的引放在焊锡膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使浸入焊锡膏中的引放在焊锡膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使浸入焊锡膏中的引放在焊锡膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使浸入焊锡膏中的引脚不小于引脚厚度的脚不小于引脚厚度的脚不小于引脚厚度的脚不小于引脚厚度的1 12 2。贴装贴装贴装贴装SOPSOP、QFPQFP：器件：器件：器件：器件1 1脚或前端标志对准印制板上的定位标志，脚或前端标志对准印制板上的定位标志，脚或前端标志对准印制板上的定位标志，脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊锡用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊锡用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊锡用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊锡膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使浸入焊锡膏中的引脚不小膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使浸入焊锡膏中的引脚不小膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使浸入焊锡膏中的引脚不小膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使浸入焊锡膏中的引脚不小于引脚厚度的于引脚厚度的于引脚厚度的于引脚厚度的1 12 2。贴装引脚间距在。贴装引脚间距在。贴装引脚间距在。贴装引脚间距在0.65 mm0.65 mm以下的窄间距器件时，以下的窄间距器件时，以下的窄间距器件时，以下的窄间距器件时，可在可在可在可在3 32020倍的放大镜或显微镜下操作。倍的放大镜或显微镜下操作。倍的放大镜或显微镜下操作。倍的放大镜或显微镜下操作。贴装贴装贴装贴装SOJSOJ、PLCCPLCC：与贴装：与贴装：与贴装：与贴装SOPSOP、QFPQFP的方法相同，只是由于的方法相同，只是由于的方法相同，只是由于的方法相同，只是由于SOJSOJ、PLCCPLCC的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜450450角来检查角来检查角来检查角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。表面贴装技术表面贴装技术 手工贴装手工贴装手工贴装手工贴装SMTSMT元器件元器件元器件元器件(4)(4)在手工贴片前必须保证焊盘清洁。新电路板上的焊盘都在手工贴片前必须保证焊盘清洁。新电路板上的焊盘都在手工贴片前必须保证焊盘清洁。新电路板上的焊盘都在手工贴片前必须保证焊盘清洁。新电路板上的焊盘都比较干净，但返修的电路板在拆掉旧元件以后，焊盘上比较干净，但返修的电路板在拆掉旧元件以后，焊盘上比较干净，但返修的电路板在拆掉旧元件以后，焊盘上比较干净，但返修的电路板在拆掉旧元件以后，焊盘上就会有残留的焊料。贴换元器件到返修位置上之前，必就会有残留的焊料。贴换元器件到返修位置上之前，必就会有残留的焊料。贴换元器件到返修位置上之前，必就会有残留的焊料。贴换元器件到返修位置上之前，必须先用手工或半自动的方法清除残留在焊盘上的焊料，须先用手工或半自动的方法清除残留在焊盘上的焊料，须先用手工或半自动的方法清除残留在焊盘上的焊料，须先用手工或半自动的方法清除残留在焊盘上的焊料，如使用电烙铁、吸锡线、手动吸锡器或用真空吸锡泵把如使用电烙铁、吸锡线、手动吸锡器或用真空吸锡泵把如使用电烙铁、吸锡线、手动吸锡器或用真空吸锡泵把如使用电烙铁、吸锡线、手动吸锡器或用真空吸锡泵把焊料吸走。清理返修的电路板时要特别小心，在组装密焊料吸走。清理返修的电路板时要特别小心，在组装密焊料吸走。清理返修的电路板时要特别小心，在组装密焊料吸走。清理返修的电路板时要特别小心，在组装密度越来越大的情况下，操作比较困难并且容易损坏其他度越来越大的情况下，操作比较困难并且容易损坏其他度越来越大的情况下，操作比较困难并且容易损坏其他度越来越大的情况下，操作比较困难并且容易损坏其他元器件及线路板。元器件及线路板。元器件及线路板。元器件及线路板。表面贴装技术表面贴装技术 手工贴装手工贴装手工贴装手工贴装SMTSMT元器件元器件元器件元器件2.2.利用手动贴片机贴片利用手动贴片机贴片利用手动贴片机贴片利用手动贴片机贴片 手动贴片也可以利手动贴片也可以利手动贴片也可以利手动贴片也可以利用手动贴片机进行，这类用手动贴片机进行，这类用手动贴片机进行，这类用手动贴片机进行，这类贴片机的机头有一套简易贴片机的机头有一套简易贴片机的机头有一套简易贴片机的机头有一套简易的手动支架，手动贴片头的手动支架，手动贴片头的手动支架，手动贴片头的手动支架，手动贴片头安装在安装在安装在安装在Y Y轴头部，轴头部，轴头部，轴头部，X XY Y，定位可以靠人手的移动和旋定位可以靠人手的移动和旋定位可以靠人手的移动和旋定位可以靠人手的移动和旋转来校正位置，有时还可以转来校正位置，有时还可以转来校正位置，有时还可以转来校正位置，有时还可以采用配套光学系统来帮助定采用配套光学系统来帮助定采用配套光学系统来帮助定采用配套光学系统来帮助定位，手动贴片机具有多功能，位，手动贴片机具有多功能，位，手动贴片机具有多功能，位，手动贴片机具有多功能，高精度的特点，主要用于新产高精度的特点，主要用于新产高精度的特点，主要用于新产高精度的特点，主要用于新产品开发品开发品开发品开发,适合中小企业与科研单适合中小企业与科研单适合中小企业与科研单适合中小企业与科研单位小批量生产使用。位小批量生产使用。位小批量生产使用。位小批量生产使用。表面贴装技术表面贴装技术 手工贴装手工贴装手工贴装手工贴装SMTSMT元器件元器件元器件元器件TP39TP39手动型贴片机手动型贴片机表面贴装技术表面贴装技术 手工贴装手工贴装手工贴装手工贴装SMTSMT元器件元器件元器件元器件