手机配件及品牌.doc

手机结构一般包括以下几个部分： ( a) K) u4 e( L
  g3 G: r: D8 d1、LCD LENS
  ^) }$ a. C4 t( v' |; q( e材料：材质一般为PC或压克力； # V/ w5 v0 n: E
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
3 U9 c% j4 V5 L, l( b- G( {' c) u分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
Q" ^- S) T1 X( h9 v  v" @' c2 v  B- w8 s
2、上盖（前盖） ( v7 l% U5 N% O8 v/ D0 O
材料：材质一般为ABS+PC； * u6 e$ t# P: ^
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 8 W) A) x! _9 z6 D, i8 p
下盖（后盖）
# h/ F8 N9 l4 l4 T) `5 \" X材料：材质一般为ABS+PC；
8 F0 ^! S0 C+ l" |  W; J% _2 J连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； : Z6 D/ i3 T1 T1 ~% i5 q
, N, t5 R, ]# W7 m; _- O
3、按键
0 Z# F0 ^7 k* S5 k$ b材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
8 Z; ~' ~) W- }7 r' n' Q连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 ) |5 [$ W3 S- G; S  U3 r
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
+ f7 h# b1 s- i+ g/ R+ V0 j; Y3 D" ^' H/ I' Y
4、Dome
+ B" T2 j) T6 r0 l2 O按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 . ?/ i9 O- F! P* W( R. p. O
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 8 d) p- j# g  ~3 u: B连接：直接用粘胶粘在PCB上。 ; {0 y. E* d2 K8 w0 S H3 l
1 G' }$ q2 b9 c% K# q5、电池盖
- U. @- Q2 ~6 E/ I! W材料一般也是pc + abs。
) I% M0 u0 O: t% V, l  `有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
! Q. G( F. x' _- ?0 S连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结； . F* `5 r% b  d9 F
1 O+ H" G5 c L6、电池盖按键
2 W: B {, p6 R材料：pom # H/ q# Z4 U8 G: V, @
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； : B" \: Y+ \0 \% R
6 J/ F# O) c! K3 ^7、天线
8 N  A, _- N" X9 [9 k2 I分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
2 G) j7 e. d. O标准件，选用即可。
$ v% a+ y- K# N. U连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。 8 a, c; B3 Y( r; Y5 s
9 c  ^; h  w' v U+ y1 @' ^4 M8、 Speaker
  y5 ~* Q9 K# t7 c通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。 3 }/ J. {0 K* I4 b2 t' i
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
+ F0 u/ H6 N- PMicrophone
7 x! X: q; F0 k  ~1 U通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
+ r, b W  x8 j# k) F) R( C, X/ I4 O连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
% y$ z- w6 \9 Q1 Y! v+ `: x+ TBuzzer 0 a2 u6 l- i% S2 s
铃声发生装置。为标准件，选用即可。
" ~8 v5 k0 N  x4 ^7 z8 Q9 }通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
5 n5 k" A+ @- o" A  ^/ D# j
  l+ o; R1 ?4 W  X. o! y9、 Ear jack(耳机插孔)。 7 b! b2 G2 P0 o0 O1 D6 @: \- b: u
为标准件，选用即可。
/ O/ W' ?0 P k: {) M& m) {6 I通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
+ M2 ]' u' u* T6 h4 y1 _/ O) P G2 a3 i1 y2 F
10、Motor * o/ p/ f! h, ]# l" |% D
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。 + E, N* A* c1 p2 m
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
1 P1 Y0 ?  [" e, N, U/ [  I$ j$ f/ X1 p
11、LCD
7 V7 t/ h3 L$ f1 k* s1 ?8 d直接买来用。 n! ]6 E- Y7 ^; \8 e. @# l9 k2 L1 V
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接 1 i2 \- V6 ]; A1 Q和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
* `' X. f2 v9 X5 O+ V' u+ T% D, m5 Q; {- Y: e12、Shielding case , O" Z3 U7 K _' }/ w
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。 3 Z1 }" n! X3 \' e1 l
6 {7其它外露的元件 ! e8 F$ R7 A4 y8 i8 Y/ ?' ]: I `
test port
6 v% M3 e7 r9 \" K$ N直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
) I1 \. b% V; ^4 D. ySIM card connector 3 ~9 C S) p2 A
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
2 J# X  r% z8 ?2 {. tbattery connector % m) {8 b. B' Q( Y! a6 {- `
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
2 t4 i0 M. _6 dcharger connector
7 r2 T3 Q. r8 I* b  o5 T" U. N6 a直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
手机, Motorola, 压克力, Boss, 连结

1  4针ZIF连接器 046298-004-0008863 4PINS_ZIF 04629 8004 0008 83 　 　 
2  SIM卡座 SCR42-6K7002 SIM CARD SCR42-6K7002 　 　 
3  24针ZIF连接器 04 6238 024 010 800C 24PINS ZIF 04 6238 024 010 800C+ 　 　 
4  4针ZIF连接器 XF2L-0425-1A 4_pins ZIF connector CON-XF-04059A 　 　 
5  18针I/0连接器 1005-0018-306 18PIN I/O CONNECTOR AXR511889501 　 　 
6  3针连接器 HB3P003D-Z000 3PIN CONNECTR HB3P003D-Z000 　 　 
7  迷你SD卡座 CIM-F07N MiniSD_Card_Socket F07N-011-210-AGGE 　 　 
8  20针LCD连接器 XF2U-2015-3A 20PINS_CONNNECTOR(LCD) XF2U-2015-3A 　 　 
9  RF同轴连接器 （带开关） CRS5001-1702 RF Coaxial Connector with Switch crs5001-1702 　 　 
10  RF同轴连接器（带开关） MM8430-2600RA1 　 　 　 　 
11  耳机插座 JAM3325-F16-TR Earphone Jack JAM3325-F16-TR 　 　 
12  屏蔽罩 ME_C820_120_022 C820_554A_SHIELDING ME_C820_120_022 　 　 
13  基带屏蔽罩 ME_C820_120_010 C800_BB_SHIELDING ME_C820_120_010 　 　

工业设计（ID）、结构设计（MD），硬件设计（HW）、软件设计（SW）、生产制造（Manufacturing），测试（TE）到品质保障（QA） 

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