手机结构设计规范V1.xls

手手机机IDID MDMD设设计计开开发发工工程程合合理理性性评评审审规规范范V1.3V1.3评评审审规规范范示示图图辅辅助助IDID工工程程结结构构合合理理性性评评估估检检查查规规范范（主主要要用用于于预预研研评评估估）1确认提供给ID MD设计工程师的PCBA堆叠3D是否最终版本？同时应给设计公司提供相关的规格书，其中LCD规格书必须提供。提供的堆叠3D图档必须要再次经过研究院和天线供应商确认。尤其是通用件，例如LCD、电池必须要再次做重点校对检查，避免前期引用机型上的更改没有得到及时更新而将问题遗留到新开发机型上造成低级错误。2ID图片评估时必须以工艺图为依据，ID建模图评估时必须结合工艺图、ID效果图。3整整机机厚厚度度评评估估以以整整机机厚厚度度预预测测计计算算参参考考方方法法为为参参照照，完完善善中中4ID造型评估资料是否有漏项或缺少，例如：ID图上应体现的RF孔、螺钉孔、挂绳孔未体现，应提供的视图未提供。ID图提供时应一并提供工艺说明图一起评估。5ID效果图是否有概念模糊不清之处或误导现象？6ID效果图JPG上必须有机器长宽高尺寸标注。7和销售公司事先确认侧键取舍。避免模具费用浪费。8ID设计外形分型面是否不利于装配路线？例如：侧键、MIC、听筒、SPK、转轴、滑轨、FPC、纯平触摸等装配路线是否矛盾或不利量产？9ID设计外形分型是否造成机壳强度不足？-详细见见IDID评评估估第第2525条条。10ID造型拆件过散是否有必要，有没有和销售沟通过可适当让步？是否会同步牵涉到壳体模具分型不利出现刮手尖角？-详细见见IDID评评估估第第1616条条。11外观件表面处理工艺是否能满足量产?（工艺、质量稳定性如何？）-例如M255的锌合金深锖色质量不稳定影响量产失败案例。12是否有严重影响成本的部件和工艺？可否简化工艺达到同样效果？13外观造型的金属装饰件或金属表面处理工艺是否对天线、ESD性能造成隐患?（将ID工艺图提交研究院ESD、GSM工程师出具相关报告）14天线覆盖面积正上方严禁使用金属件或导电工艺。15务必将ID图用CorelDRAW 格式根据ID图标注的长宽高尺寸导成同比例线框图和PCBA线框图核对评估，例如整机长、宽、厚度是否过于紧张或冗余？-见示意图序号示意图!A116整机厚度评估时兼顾评测普通触摸屏TP到面壳深度2.5mm-见示意图示意图!B1918ID设计兼顾外接插零件公头是否会和机壳发生干涩？要求预留间隙0.3（如USB公头、3.5耳机、DC公头等）-见示意图示意图!B719按键ID造型是否导致DOME、侧键导电基严重偏心影响手感？（X Y方向允许值1.8mm，如纯TPU则要求USB最外边缘距离底壳外边1.2mm-见示意图示意图!B2022ID造型定整机长度宽度时兼顾PUSH式T卡塞结构空间是否够？如双色则要求T卡最外边缘距离底壳外边2.0mm，如纯TPU则T卡最外边缘距离底壳外边1.6mm-见示意图示意图!B21示意图!B3123ID造型听筒出音孔是否过度偏心影响音频(在保证前音腔深度0.5基础上，允许偏差值相对以听筒中心线Y方向15%，X方向0.9-见示意图示意图!B9手机声腔设计规范25ID造型是否符合安全标准：例如，ID分形不利造成尖锐角刮手？刮手处有没有做出直身面预防？例如：M227的面壳刮手，M907电池盖手写笔插孔处刮手等案例-见示意图示意图!B1026翻盖机按键因和直板机结构不同，OK键仅允许高出导航键0.1mm，要求翻盖机OK键面积大于50平方mm，以保证OK键使用舒服性。并且将导航键内圈做斜面过渡。27为符合人机化，翻盖机（塑胶壳翻盖）ID造型按键最下部到壳体底部空档留出10mm，翻盖机（金属壳翻盖）ID造型按键最下部到壳体底部空档留出12mm，否则容易出现翻盖机打开按压*0#用户手感机器头重脚轻。示意图!B2728导航按键4方向对称以导电基为中心间距11.5mm29将堆叠图导DXF侧视、正视图转入到CDR和ID线框图重合，检查整机长、宽、高空间，特别是因ID造成大曲面是否会导致电池、听筒、喇叭、摄像头等空间问题。30建模图评估手机使用舒服性：如按键和镜片接洽是否过渡顺滑？按键按压时是否会接触到尖锐角？水平方向摸手机是否会有粗糙或利边刮手？31建模图评估手机使用舒服性：如用户水平方向摸手机是否会有粗糙感或利边刮手？例如M678按键和PC装饰件的断差问题。32建模图评估手机使用舒服性：如按键和壳体落差过渡是否顺滑？严严禁禁出出现现按按键键周周边边尖尖角角，或或过过渡渡壳壳体体尖尖角角。33建模图评估手机使用舒服性：如冲压五金件利边是否做过渡处理？如镜片利边是否做过渡处理？34建模图评估手机表面镀层耐久性：如表面凸出件是否容易磨损？35建模图评估挂绳孔是否遗漏？36挂绳孔是否按照AUX标准处于手机底部或侧下部？37手写笔存放位置应符合右手取笔习惯，总长度75mm，直径3.2mm，手写笔尾部造型必须满足用户取笔方便性，根据用户的指甲长短，男性女性的拔笔力度不同进行模拟仿真检查。示意图!B2238按键装饰件是否有尖锐角？例如按键装饰件是否出现镰刀形尖角且因按键治具间隙导致按键成品后不精致-有一个黑洞现象。-见示意图示意图!B1139翻盖打开是否人机化？例如：单手打开翻盖用户是否会吃力？类似M625机型翻开手感比较人性化，而M699则比较吃力，可以此为借鉴。40滑盖打开是否人机化？例如：单手滑盖打开是否会出现头重脚轻的现象？例如：M788滑盖部分重量超过主机出现头重脚轻。M767滑盖打开比较合理，可以此为借鉴。41滑盖打开是否人机化？例如：滑盖打开拇指的落点是否对LCD的IC区造成损害？示意图!B2342滑盖打开是否人机化？例如：拇指落点是否容易造成按键误触发？43滑盖打开是否人机化？例如：滑盖打开时候是否会造成电池盖因惯性自动脱开？-例如F7010的成功解决办法：采用掀开式电池盖方式。在电池盖后部区域空旷前提下优选M767解决方式。示意图!B2444MIC进音孔是否会在手机使用时被堵死？-拿到CNC时结构工程师必须要模拟各种用户的左手、右手习惯仿真检查，例如M788的失败案例示意图!B2545按键定义是否正确？是否符合奥克斯专用的输入法？-奥克斯专用按键字符定义标准见示意图示意图!B1246ID造型LOGO是否准确，字体是否出现变异？例：M799的镜片LOGO字体严重变异案例。-见示意图示意图!B1247连体P+R按键出现不同丝印颜色是否会影响良率、出货量、成本？可否简化成一种颜色？示意图!B2648整机分型应不影响产品强度，例如：侧按键和电池盖之间材料厚度；USB孔、PUSH T卡到电池盖之间材料厚度等；-见示意图示意图!B1349按键的ID外型是否影响了直接关联壳体的强度？如M878-见示意图示意图!B1450将堆叠图导DXF正视图转入到CDR和ID线框图重合，检查按键4个角落是否和螺丝柱子发生干涉？事先评估可否将螺丝柱做偏心保证ID效果。51电池盖分型高度和曲面造型是否造成插骨或过盈点结构设计空间不足？或者造成电池盖拆装不便？-见示意图14（M236失败结构及合理结构对比）示意图!B1552整机厚度评估时：直板机整体电池盖厚度需按照1.1mm评估。直板机分体电池盖厚度按照1.0mm评估，滑盖机整体电池盖厚度按照1.1mm评估，滑盖机分体电池盖厚度按照1.0mm评估，翻盖机整体电池盖厚度按照1.1mm评估，翻盖机分体电池盖厚度按照1.0mm评估53翻盖机轴壳本体外形直径必须9mm，避免FPC内部空间不足或轴壳断裂恶性质量事故-见示意图示意图!B1654摄像头造型外观和PCBA堆叠中的FPC式摄像头自由展开长度不一致时需事先将摄像头FPC Y方向用实物做弯折模拟（必须核对摄像头规格书），避免量产中出现FPC弯折疲劳断裂的恶性质量事故发生。-见示意图示意图!B1755外观造型是否造成了通用件或建议通用件无法通用？如电池、LCD、REC、SPK、CAM、天线、电池连接器高度、外接口插件公头、滑轨、转轴、FPC、KEY-PCB、马达等56因市场需要出现外形超长、厚度超厚、宽度超宽的机型应一并评估包装物。例如M889的两块大电池无法装入通用包装，例如M277的机器外形超宽、超厚无法装入通用包装。57手机LCD窗口设计是否满足镜片视窗、纯平触摸视窗、普通触摸面壳窗口设计规范?镜片视窗、普通触摸窗口设计规范!A158ID设计外观装饰件只能采用双面背胶装配时，必须评估其粘胶面积是否足够以及可靠性和工艺可操作性。原则上采用机械结构固定，例如有没有空间做扣位加固，或者有没有空间做热熔柱加固？或有没有空间做叠压式结构？59ID评估按键表面仅允许采用电镀ABS水电镀工艺，严禁采用真空电镀工艺或其它颜色水电镀。例如：M626 OK键金色真空电镀失败案例，M763蓝色OK键、导航键失败案例。60ID评估按键结构可实现性时，要求ID图导线框评估LCD下部塑胶边框到上导航DOME中心间距4.061ID评估按键结构可实现性时，要求评估侧发光灯光源的覆盖区域能否满足按键透光均匀。62手机破坏假想性模拟分析。如:用户购买或使用中强行抠凸出物后果设想；如用户购买或使用中倒扣电池盖或强拆电池盖后果设想；如用户购买或使用中强挖缝隙处后果设想；PCBAPCBA工工程程结结构构合合理理性性评评估估检检查查规规范范1新PCBA构思第一要素：累计误差对机器的精致度影响，尤其是滑盖机的主板+滑轨累计误差容易导致合拢间隙NG。2新PCBA构思第二要素：整个堆叠的自身强度和配套件的刚性组合，例如：尤其是滑盖机滑轨和主板组合后的Y方向强度缺陷造成先天性致命缺陷。3硬件版本和研究院校对，必须为最新版本。4电池仓布局是否会导致底壳塑胶出现悬臂或过细胶位造成强度不足。5主板必须有6个螺钉锁柱位，并避免锁柱与按键冲突。6个螺丝孔位置必须在壳体最强处。6所需电子元气件规格书确认7堆叠图3D完整性检查：USB公头是否没有画出来？3.5耳机插头是否没有画出来？充电DC插头是否没有画出来？8堆叠图中必须草绘出电池连接器的正负极性标记。9堆叠图的LCD 3D建模严禁只画一个方块显示，必须按照规格书详细描绘3D，并详细草绘好FPC、焊盘、背光焊盘及胶带、TP焊盘及胶带和实际工作高度、FPC定位孔、FPC弯折形状、LCD AA区、TP AA区、TP VA区等。10堆叠图中MIC、SPK、听筒、马达、摄像头、LCD是否符合通用标准化规格？11堆叠图中器件3D图尺寸必须与规格书吻合12堆叠图露铜区检查：LCD后面是否有接地露铜区？LCD周围是否有接地露铜区？按键DOME周边是否有接地露铜区？听筒后面是否有接地露铜区？螺丝柱接触面是否有露铜区（锌合金面壳是要用到）？喇叭是否有对应的接地露铜区？电池盖是否有对应接地露铜区？13新板型开发硬件堆叠遇未使用过器件务必事先检讨其可靠性，例如：充电DC接口，3.5耳机接口都是我们新碰到的。14堆叠图摄像头FPC式自由展开长度和规格书是否不一致？是否事先做弯折模拟？与ID评估第48条同性质。15电芯规格是否符合行业标准要求。切忌选用非标电芯，造成量产供货瓶颈。16LCD的FPC是否便于焊接？是否有焊接工艺定位孔？PCB上的FPC焊接定位孔是否被反面的元器件堵塞？17LCD和上部DOME间距是否充足？上部按键是否会和LCD干涉？18不带定位柱的LCD须PCB上丝印目测定位白色线框。白色线框尺寸不得直接以LCD外形投影，必须以LCD外形外偏0.1。19PCB上丝印摄像头固定目测定位白色线框。白色线框尺寸不得直接以摄像头外形投影，必须以外形外偏0.1。20马达、SPK、MIC、REC、电池连接器焊盘边上必须在PCB上丝印正负极性标记。21不在AUX通用系列选用的USB插头、插座是否有防过插拔（止位）设计，防反插是否可靠。22选用的电池连接器是否迎合电池五金的落点中心（电池连接器金手指的压缩变形是否会偏离电池的五金中心位置），电池连接器自身防冲击性如何？要求电池连接器满足有效压缩量1.4mm，单片五金弹片有效压缩力130克。五金镀金层厚度满足插拔测试后并通过盐雾测试标准。23电池连接器原则上采用带定位柱结构，铍铜弹片WORKING有效压缩量1.4mm。24电池连接器、SIM卡座、T卡座必须在PCB上丝印目测白色线框，尺寸以电池连接器外形往外偏移0.1为基准。25BTOB连接器旁边是否有易干涉的元器件。防止员工装配过程中出现意外。26堆叠图LCD坐标高度必须按照LCD的最高点并结合实物测量后建模。（LCD往往是本体厚度薄，而最高点往往在FPC的背光焊盘或TP焊盘+保护胶带上）。如没有按照最高点建模，会导致LCD应力破裂，水波纹等恶性后果。27PCB上天线馈点接触露铜区按照：GSM 长度5mm*宽度2.5mm，两个馈点中心对中心间距4mm设计；蓝牙馈点长度5mm*宽度2.5mm28天线触点需模拟分析，分析天线馈点压缩变形后是否会偏离PCB焊盘造成耦合NG.29天线钢片触点是否设计了凸点，防止接触电阻过高影响信号接受性能。30采用贴片式天线馈点连接铍铜弹片选型时必须保证有效压缩量0.8mm无塑性变形。3112键DOME或FPC定位孔必须设计三个，DOME、FPC定位孔和PCB定位孔直径设计一致，直径设计为1.2。3212键DOME、FPC定位孔和滑轨定位孔直径设计一致，直径设计为1.5。33pcb外型工艺缺口是否满足机壳扣位排布，工艺缺口长度为67mm，宽度为0.81mm。整个板型的扣位避让缺口不得少于8个。PCB外围至少需要8个以上接地焊盘。接地焊盘单个面积不得少于40mm平方。34PCB螺丝柱旁边不可布局器件或其它。应离开螺丝柱子1mm为佳。35PCB分板邮票口处走线必须以板子基准外形退后1.0mm，避免分板切割机破坏PCB。36屏蔽罩或屏蔽框是否有强度过弱处？应有SMT吸盘抓取设计。二合一的屏蔽罩应有扣点配合，凸点做屏蔽盖上，凹点或穿孔做屏蔽支架上。钢料折弯对接处要开出料厚度2倍的工艺缺口，避免屏蔽罩量产性瓶颈。37带屏蔽框结构的屏蔽罩设计时应留出焊锡浮高0.10mm的空间。屏蔽罩焊盘需设计0.5*1.5mm的工艺缺口均布且设计通气口使炉温受热均匀，避免收缩变形过量导致PCB存在应力变形。38屏蔽罩Z方向腾空器件间隙0.3mm，屏蔽罩和里面器件X、Y方向避开器件0.5mm，屏蔽罩外围和器件X Y方向避开器件0.5mm，避免短路。需挖空屏蔽罩避开器件高度的，屏蔽罩开孔外形尺寸必须器件外形1mm。39为防止BB屏蔽罩变形引起虚焊，屏蔽罩或屏蔽框架设计最宽不允许超过40mm，最长不允许超过33mm，如有必要可将屏蔽框支架白铜厚度改为0.3mm40SIM卡、T卡位置布局是否影响到整机结构强度，不得影响到用户使用方便性。41SIM卡选型原则上高度不得低于1.8mm，且带金属横梁，触点弹性55克/片，压缩工作高度0.55mm42SIM卡堆叠坐标Y方向按照卡进入卡座推到底0间隙设计，防止结构设计时候在出卡方向再放间隙引起SIM卡过多窜动导致掉卡。43T卡选型原则上高度不得低于2.0mm，触点弹性压力60克/片，压缩工作高度0.55mm44SIM卡、T卡位置布局严禁超越电池外形投影区域。以电池外形投影区域内缩2mm范围内可布局SIM卡座、T卡座。45需人工焊接的焊盘和旁边的元器件需保证离开3mm以上间距，避免连焊短路以及引线不顺（如MIC、SPEKY、RICVER）。46天线的固定方式如采用单独支架PIFA天线双馈点则支架必须和PCB呈4个扣位对角形固定，并有定位柱导向防止支架串动、转动。支架和PCB扣合量为0.50.6mm（也可设计将天线直接和底壳固定），定位柱直径为1.21.4mm，定位柱坐标位置尽量离开扣位，定位柱插入PCB厚度的6070%。天线和支架固定的热熔柱直径为1.01.4mm，实际热熔量高度不少于0.5（熔前），热熔柱和天线孔径配合间隙为双边0.1mm，天线馈点和PCB的压缩量为0.81.3，天线馈点和热熔柱的中心间距必须大于2mm。压缩量从中选择根据馈点的刚性而定，如果天线是不锈钢半硬材质可选择压缩量0.81.0mm，如果是铍铜则可选择压缩量1.01.3mm。47MONOPOLE天线单点天线必须用两个螺钉和PCB固定，螺钉有效配合量不得少于3mm。FPC式单点天线可采用在塑料支架上增加凸点过硬，凸点高度0.40.5，凸点直径为0.70.8呈球头状，并用自攻螺钉锁紧。48为使机器内部外观整洁，SIM卡、T卡下面尽量避免布局器件。49DOME的粘接面积局部最少边距不得少于1.2mm。50DOME布局是否合理？是否会影响到手感？左上、右上、左下、右下DOME布局是否对按键设计螺丝柱之类的关键结构引起瓶颈。51DOME直径和焊盘直径是否匹配？应选取-0.51（例DOME弹片直径应为5mm，PCB露铜直径为5.56mm）。52堆叠图中布局为PUSH T卡时，必须核对T卡规格书，要求T卡建模坐标尺寸为最终working复位值。53独立音腔体积喇叭体积的2倍，独立音腔须密封，音腔轨迹密封宽度1.2mm。为保证音腔效果，可密封RF测试孔。54PCB上设计音腔密封轨迹时，轨迹所覆盖到区域必须清空器件，器件离轨迹距离0.5，轨迹设计形状不易异形，尽量完整。55手写笔正下方严禁布局高度1.2的器件。56PCBA样板试贴SMT时硬件工程师务必检查板子变形量，当超过平面度变形0.15时，PCB和PCB上BGA芯片和器件的可靠性必须重新评估并加以改善。57LCD、MIC、SPK、马达、REC等需要人工焊接的焊盘周边距离露铜区必须5mm，避免装配焊接烙铁头刮锡到露铜区引起干涉或被误判为不良主板。58LCD、MIC、SPK、马达、REC等需要人工焊接的焊盘周边距离其它器件必须3mm，避免装配焊接烙铁头刮锡造成短路。避免人工焊接方便性不好。59翻盖机、滑盖机PCBA上的霍尔管位置为DOME露铜同一面。60usb插入耳机后是否不便用户携带？61滑盖机USB布局优先考虑放在主板底部或右下侧（离开右下侧螺丝柱5mm）。62翻盖机USB布局优先考虑放在主板底部或右下侧（离开右下侧螺丝柱5mm）。MDMD设设计计合合理理性性评评估估检检查查规规范范图档规范性：出图规范性检查1为方便改图，MD结构设计画图严禁以PCBA堆叠图为参照，所有倒R、C角必须放到最后步骤。2便于PCBA更新方便。设计公司MD设计画图时堆叠图和结构图不得放到同一个目录文件夹。3设计公司交付图纸时必须保证每个零件图再生不会出错，因出错造成步骤丢失后果由设计公司承担。4为方便图档管理、查询，设计公司MD结构设计时图档命名须规范，图档名称中必须包含机型名称，例如M266底壳则为M266_BACK_HSG；例如M266+底壳则为M266J_BACK_HSG；以此类推，53D图档中不得出现破面、曲面广顺性不顺等现象。6设计公司提供图档：CDR工艺图、CAD、JPG、PROE必须已最低版本提供。7工艺图必须是CDR格式原图，不得将JPG和CDR混转。8所提供的任何格式（CDR、CAD、JPG、PROE）必须有工程名、设计日期、零件名称。9提供工艺图、ID造型效果图必须统一打包递交。文件夹命名必须包含工程名、设计日期。10设计公司提供图档必须符合奥克斯公司奥克斯客户专用包文件标准。奥克斯客户专用包.rar11设计公司ID造型LOGO必须准确，仅允许同比例缩放，严禁出现LOGO变异？例：M799的镜片LOGO字体严重变异案例项项目目责责任任工工程程输输出出文文件件1必须给设计公司提供结构相关设计需要的规格书：转轴规格书、SPK规格书、REC规格书、摄像头规格书、MIC规格书、LCD规格书、马达规格书2必须给设计公司提供结构相关设计需要的3D图档：PCBA最新堆叠图、转轴3D、滑轨3D、天线支架3D、电池最终3D、相关共用件3D。相关共用件发图前必须校对是否符合零件图，且处于最佳尺寸状态。3必须给设计公司提供PCB拼板图。避免邮票口和壳体定位干涉。新增规范条例翻盖机MD设计规范-特殊要求1翻盖机B C壳体设计优先采用模内注塑钢板加强。2模内注塑钢板X Y方向截面设计优先考虑U型，次之L型，严禁出现平板一字型。示意图!A833A B C D壳体优先选用PC。4模内注塑钢板结构设计塑件时不需过多考虑强度，重点应关注进胶口位置合理性。加强骨厚度设计拔模后0.45，高度低于2mm5模内注塑五金设计塑胶件重点考虑X Y方向的收缩率对零件平整度的影响。6翻盖机设计优先考虑轴孔鸭嘴处做镶嵌锌合金结构。翻翻盖盖机机详详细细设设计计之之前前必必须须先先确确认认装装配配工工艺艺路路线线的的可可行行性性。7翻盖转轴设计合拢预压角度须参照供应商规格书决定，方向正确。设计间隙配合详细见转轴设计规范要求。图档规范性：出图规范性检查翻盖机的侧面USB造成壳体强度影响要重点评估，J结构必须做合理设计优化。8磁铁磁性评估2200GS值，磁铁厚度设计2mm，长度4mm，宽度2mm。磁力线方向为厚度Z方向贯穿，详细见磁铁2D标准图框。磁力线贯穿方向正对霍尔管（即磁力最强面对准霍尔管）。9磁铁固定位置设计在B壳，磁铁X Y方向居中霍尔管，Z方向距离0.816翻盖闭合须壳体上做TPU软胶限位缓冲，避免撞击掉漆。缓冲TPU软胶最薄处必须0.817翻盖机挂绳孔设计在左上角或右上角，可有效避免用户挂机时出现翻盖自由张口的不良状况。18翻盖大屏面或主屏镜片与机身按键距离为0.3mm19翻盖支持垫高度以大屏面为基准设计0位或0.05故意预压干涉。20翻盖机C壳因按键占用空间一般会导致强度很弱，如果用户抠按键，按键是否会轻易被抠出？21翻盖机琴键式按键必须加0.15不绣钢板，并保证按键不会被抠出。22翻盖AB壳体前端扣位有效配合设计0.5，为使改模方便，设计预留加胶有效配合到0.723翻盖C壳和B壳设计合拢间隙为0.350.4mm。24翻盖机主按键单个键帽面积95mm平方时，按键高度高出周围0.15；按键周边及按键周围壳体倒R或斜面。如周围无法倒R或斜边则按键须高出增加。25翻盖机主按键单个键帽面积95mm平方时，按键高度高出周围0.25，按键周边及按键周围壳体倒R或斜面。如周围无法倒R或斜边则按键须高出增加。26翻盖机轴壳本体外形直径必须9.0mm强制性设计规范-部分一字转轴壳体配合设计规范.pdf27转轴中心必须与轴壳外形中心重合。28翻盖B壳和C壳轴孔轴向间隙单边0.160.2，高亮UV喷油的选0.180.2，哑光喷油的选0.160.18，详细见一字转轴壳体配合设计规范29一字轴和C、D壳体配合设计详细按照一字转轴壳体配合设计规范执行。30翻盖机轴体配合鸭嘴设计详细按照一字转轴壳体配合设计规范执行。翻盖机MD设计规范-特殊要求31翻盖机C壳主按键周边区域塑胶壁厚须1mm，避免C壳失去强度。见示意图。示意图!B2832翻盖机C壳（侧按键结构处）强度须保证，设计塑胶厚度1.2*1.2mm，PUSHT卡壳体结构处塑胶厚度1.2*1.2mm，详细见示意图。示意图!B3033翻翻盖盖机机须须事事先先重重点点评评估估C C、B B壳壳因因强强度度问问题题变变形形导导致致机机器器合合拢拢后后张张口口问问题题可可能能性性。34翻盖机主屏镜片须低于B壳0.1mm。外屏镜片须低于A壳0.1mm35翻盖机内外屏镜片厚度必须0.6,材质为PMMA36翻盖机A、C、D壳必须采用纯PC_0%回料。37翻盖机采用断板式PCBA方式的，必须在C D壳之间增加不锈钢或镁、锌合金支架；支架设计并以肋骨加强，严禁使用薄片式架构。38一字轴式翻盖机FPC采用BTOB架构，主板BTOB补强板外边缘距离FPC轴向扭转中心间距9.5mm示意图!B3339摆臂式转轴翻盖机FPC采用BTOB架构，主板BTOB补强板外边缘距离FPC轴向扭转中心间距11mm示意图!B3440摆臂式转轴翻盖机运动间隙设计参数详细见示意图要求。示意图!B8241摆臂式转轴翻盖机壳体之间避空间隙设计参数详细见示意图要求。42翻盖机壳体和主板Z方向基准间隙按照0位设计，A B壳体合拢螺丝柱间隙按照0位设计，C D壳体合拢螺丝柱间隙按照0位设计43翻盖机Z方向PCBA和壳体螺丝柱做基准限位以外须加骨位限位，限位间隔距离按3235mm，不宜过密。否则反而导致基准冲突。44为避免翻盖B、C壳翻转可靠性扭力测试NG，需在设计时模具进胶水口离开疲劳鸭嘴部位25mm以上，并做应力驱散设计。例：M626的B壳断裂，M632的C壳应力集中质量问题（详细见分解图片说明）。示意图!B8445翻盖机壳体轴心受力处应去除应力设计或做加强筋骨设计-见示意图。示意图!B78示意图!B7946翻盖机壳体FPC工艺缺口处增加工艺支撑防止注塑单边收缩变形，待注塑成型后剪掉，并考虑剪掉后残留毛边不会刮蹭FPC，以及剪钳的空间。示意图!B81滑盖机MD设计规范-特殊要求1滑轨设计布局重点考虑滑轨强度和避免冲压变形。尽可能减少冲压工序，避免薄片设计，尽量采用L形、U形弯折加强滑轨。滑盖机整体布局重点考虑滑轨自身强度是否足够？壳体强度是否足够？是否有局部特别薄弱处？当壳体强度不足时候可否采取五金支架补强？2滑滑盖盖机机详详细细设设计计之之前前必必须须先先确确认认装装配配工工艺艺路路线线的的可可行行性性。3滑盖机塑壳原材料选择时优先考虑强度PC+20%GF，备选PA+GF40%。4磁铁磁性评估2200GS值，磁铁厚度设计2mm，长度4mm，宽度2mm。磁力线方向为厚度Z方向贯穿，详细见磁铁2D标准图框。磁力线贯穿方向正对霍尔管（即磁力最强面对准霍尔管）。5重点事先考虑当滑轨冲压工艺无法保证平面度时是否有壳体辅助机构设计。6当滑盖机合拢状态，滑轨轨道行程靠LCD上端区域，不得倒置反向设计于按键区域。见示意图。示意图!B717滑轨设计遇强度弱、薄片处优先考虑L型、U型弯折拉延加强，无法满足再考虑点焊辅助件增加强度。8滑轨主体、轨道优先选型料厚0.50.6的304 3/4H不锈钢（硬度310370）。1.0mm。详细见示意图。10滑轨轨道U形合拢口（POM滑道处）须保证弯折强度，防止跌落试验滑轨主体和滑轨轨道脱离。11滑轨轨道到滑轨主体的Z方向弹簧空间设计0.91.2mm。详细见示意图。12滑轨轨道POM和滑轨主体钢板X、Z方向间隙为0.06mm。13滑轨耐磨条（POM）滑槽居中设计，偏心15%，见示意图。示意图!B7214滑轨耐磨条（POM）最薄胶厚设计0.4mm，面积小于4mm平方时最薄胶厚设计0.6mm15滑轨轨道和滑轨主体U形合拢口（POM滑道处）Y方向有效配合距离35mm。16滑轨轨道和滑轨主体须有效导通，便于接地。17滑轨焊接螺母直径为3.0mm，攻丝M1.4螺纹，倒0.2*45度C角引牙。18滑轨螺母高度2.5mm19滑轨冲孔直径材料厚度的300%。滑轨靠边冲孔必须离开弯折边距材料厚度300%。滑轨工艺缺口宽度材料厚度250%20滑轨铆钉蘑菇头应设计沉台避免干涉PCB或其它。如无法冲压沉台则必须将对应工件或PCB做开孔避开。21滑轨弯折按照93度设计，避免90度直角设计。22滑轨滑动到上下死点假想撞击声音是否可接受？23滑轨外露面工艺应避免高亮UV喷涂，如需处理则采取喷砂+喷油，或镭雕纹路图案解决刮花。24滑轨冲切落料最小内外R0.425滑盖行程打开、合拢死点限位优先设计到滑轨上，并在机壳上做挡墙辅助。26滑轨打开、合拢死点限位采取主体上设计铆钉+TPU（或POM）基准，滑轨上开出滑动槽。27滑轨设计开出PCBA或FPC装配基准治具定位孔。滑盖机MD设计规范-特殊要求28FPC结构设计须和硬件工程师沟通宽度尽量做窄，避免滑轨工艺孔过宽导致滑轨强度不足。29滑盖机当打开、合拢到死点状态时FPC弯曲挠度中心和BTOB补强板边距必须3.5mm，见示意图。示意图!B3830FPC弯曲挠度Z方向运动高度空间3.0mm，见示意图。示意图!B3831滑盖机分体式电池盖Y方向和底壳配合设计防后退限位，避免滑盖机打开惯性力造成电池盖扣位松脱。32滑盖机整体式电池盖采用直接掀开式时，扣手位必须靠近滑轨强度最高有效段。避免挖电池盖造成滑轨变形。33滑盖机数字按键最高点距离滑轨主体0.5mm，防止按键油漆被磨损。34滑盖面壳压LCD泡棉处强度须保证，并增加对称扣位防止起鼓造成滑盖缝隙不均匀。35滑盖机一般情况下C壳无强度，完全取决于滑盖主机D壳强度保证，重点评估电池盖和主机D壳分型是否造成强度不足。36滑盖机主机D壳上如需开侧键孔、USB孔时须重点评估主机D壳强度受影响程度。37滑盖机如采用断板式PCBA时，滑轨轨道必须整体贯通，并将轨道做L型或点焊辅助件补强。38滑盖机因C壳强度不足，涉及到琴键式数字键体结构时，必须做按键钢板支架。同时务必做假想评估当用户故意抠按键是否会被轻易抠出？39滑盖机用拇指推动滑盖时，一般用户会将拇指落点到主屏镜片上，须评估镜片下榻变形量是否会导致LCD水波纹或LCD破裂？40滑盖机采用PMMA镜片时，PMMA镜片距离LCD腾空间隙须0.8mm，如采用钢化玻璃镜片时距离LCD腾空间隙须大于0.3mm。41为控制滑盖机打开、合拢X方向左右晃动，不能单靠滑轨间隙保证。必须在壳体上做打开、合拢的X方向辅助限位。例如三星S3500C模式42滑盖机C壳上设计POM耐磨条，耐磨条Y长度须滑盖行程合拢、打开死点各1.5mm，耐磨条和滑盖壳体耐磨点做0.05间隙设计。43滑滑盖盖A A B B C C D D壳壳体体Z Z方方向向和和PCBAPCBA或或滑滑轨轨基基准准设设计计为为0 0，严严禁禁放放间间隙隙。44滑盖和主机滑动间隙设计0.35（涂前）45滑盖机基准设计考虑滑盖和主机滑动间隙设计0.35轻易改模后可调。46滑盖机的耐磨点是否做反了？直直板板、滑滑盖盖、翻翻盖盖通通用用设设计计规规范范1结构设计时必须考虑售后维修方便性。尽量避免专用工具拆装结构件。2所有活动结构件四周必须留出0.3工艺间隙。例如摆臂式转轴轴心、滑轨滑动行程覆盖区域等。3所有表面装饰件如不锈钢、铝片等优先考虑扣位+热熔结构。4侧按键设计必须符合整机装配工艺方便性。必须有方向性防呆，必须有防掉落防呆。5所有BTOB补强板正上方必须做压紧结构，防止可靠性出现隐患。6BTOB补强板四周必须所有避空单边0.8。7机身外露面最薄最弱胶位处或虚空处必须做用力按压“假想模拟”，按压下榻判定为设计失败。外露强度不足或胶位过细处底部必须做支撑。8结构设计时将未起到固定、限位、基准作用的机构配合，必须将间隙放大到0.2（即称之为冗余间隙），避免不必要的干涉。9第一个壳体和主板装配必须采用两个扣位预固定主板，扣合量设计0.25。10电池盖总长度75mm时厚度设计1.0,电池盖总长度75mm时总厚度1.1mm,电池盖总长度95mm时总厚度1.2mm11电池盖分体式前端和D壳配合增加插骨，防止和底壳产生断差，并保证前端插骨的插入和取出不会和电池干涉。详细见示意图。示意图!B3612整体式电池盖和底壳配合优先选择滑动式插骨+过盈点配合。次之，选择直接掀开式。13整体式电池盖必须设计扣手位，扣手位边上的电池盖和底壳扣位设计扣合量4mm，当面积不足遇铝片可以增加扣位辅助，或更改ID。新增规范条例示意图!B7748需热熔装配金属装饰件，热熔胶最窄处必须4mm，当面积不足遇不锈钢时必须更改ID。新增规范条例49壳体和塑胶装饰件热熔结构设计规范见示意图。示意图!B6450侧发光LED+导光膜与按键透光结构设计规范见示意图。示意图!B6551主屏镜片、摄像头镜片厚度厚度优先采用0.8mm。1.8mm62主屏镜片背胶外围和壳体间隙留出单边0.2mm，主屏镜片背胶内孔壳体内孔单边0.3mm63当主屏镜片和主按键直接交界时，交界处主屏镜片背胶尽量避开按键，避免粘连按键导致按键手感异常。见示意图。64主屏镜片背胶厚度优先选用0.10.12mm，选用其它必须事先报结构主管同意。65摄像头镜片背胶最窄处必须1.2mm66摄像头镜片背胶内孔壳体内孔0.61.0mm，见示意图。67摄像头镜片背胶外形胶壳视窗0.60.8mm，泡棉外形按照LCD围墙内缩0.4（单边间隙0.2）。69摄像头泡棉内圈胶壳视窗0.60.8mm70按键键帽最高面Y方向宽度4.5mm。74键帽透光水晶键帽面积必须65mm平方，并要求X Y方向任意一边宽度11.5mm81导航按键无钢板支架情况下必须加群边和壳体Z方向配合管位，Z方向裙边和壳体间隙预留0.2mm82导航按键务必核对工艺图是否有方向丝印，如有，则必须增加防呆设计，或和ID决策人沟通是否可取消丝印简化工艺。83圆形OK键面积50mm平方，如无，则X方向宽度8mm，Y方向5mm。84OK键导电基高度要低于其它键导电基0.1。85OK键和导航键之间间隙拔模后留0.2，OK键行程间隙0.40.5。86OK键裙边和导航键底部之间行程避空间隙设计0.2。防止导航键工作时OK键同时受力而影响导航键手感。87OK键务必核对工艺图是否有方向丝印，如有，则必须增加防呆设计，或和ID决策人沟通是否可取消丝印简化工艺。88键盘软胶基材TPU材质厚度必须0.25mm0.4mm。89键盘软胶基材厚度0.4mm须采用硅胶材质，降低成本。90键盘软胶导电基直径设计2mm,高0.3-0.45mm，与Dome间隙或含导光膜DOME间隙预留0.05mm91键盘软胶挂耳结构设计详细见示意图。(强制性规范）示意图!B69示意图!B7092数字键帽裙边宽0.6mm（和机壳配合量0.4），厚0.4mm,与胶壳顶部间隙0.1mm,侧隙拔模后0.2mm；详细见示意图。93导航键帽裙边宽0.6mm（和机壳配合量0.4），厚0.4mm,与胶壳顶部间隙0.2mm,侧隙拔模后0.2mm；详细见示意图。94键盘遇塑胶结构支架：支架厚度0.81.8mm，为增加A壳强度，可将支架做成双台阶，将支架避空位让给A壳体。直直板板、滑滑盖盖、翻翻盖盖通通用用设设计计规规范范95键盘遇钢板支架厚度为0.15，加弹性臂接地，弹性臂强度不可过高，支点到接地点悬臂长度为56mm，宽度1.01.2mm，和接地点的压缩量为0.7mm。96按键（键帽+软胶基材+支架结构）必须留键帽按压行程0.4，无支架的则不需要留出行程。97按键设计完成后投模前必须模拟用户强行抠按键后果假想。98按键漏光检查，如有漏光应考虑增加遮光片。99按键设计要重点考虑可量产性，例如键帽的纹面是否会良率低，点胶容易连胶等问题。100按键的字符不可遮光，并考虑工艺口漏光完善。101侧键外形长度14.5mm，宽度2.5mm102侧键凸出壳体外形设计值0.6mm103侧键与胶壳侧隙0.1mm(含电镀层)，104侧键保证按压行程0.6mm105侧键导电基与开关距离0.1mm留出SMT偏差。106侧按键和导电基中心迎合偏差0.4110侧键要设计装配防呆以及预装定位，预装定位可采用RUBBER设计两边不对称的T型挂耳。111如侧键和机壳呈框型装配，要模拟分析侧键装入是否和机壳干涩？112天线弹片装配后和PCB馈点预压1mm,触点与馈点金手指中心对齐。长度方向中心偏差允许15%113天线钢片触点结构设计是否会引起压缩疲劳无法回弹。天线弹片最小弯折半径R1.5114内置天线最高面和机壳内部间隙0.3mm，并避空所有天线钢片热熔柱子蘑菇头。115Speaker、motor、receiver、MIC的引线长度是否影响装配效率、良率？选型务必满足技术部提供的封样登记通用性。封样登记.xls116Speaker、motor、receiver、MIC的引线是否有足够空间的走线槽？引线易影响到区域壳体和PCB合拢间隙1.2mm117底壳贴工号纸位置做一个7.5直径*0.2深度的凹陷孔，避免工号纸张粘贴后和电池发生高度干涉。118钢管手写笔和天线信号有干涉吗？119手写笔外径和底壳配合间隙为单边0.1120钢管手写笔要设计滚压槽R0.3，防止笔头或笔后缀脱落。121手写笔取出是否方便？122PIFA天线要求天线高度大于6mm，有效面积大于550平方毫米，距离周边的大件元器件至少5mm，比如喇叭，摄像头，电池等。如果外壳有大面积的金属或者电镀的，请在主板和机壳预留接地的位置，这个