PCB板焊点检验标准培训演示幻灯片.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,PCB,板焊点检验标准培训,2008,年,6,月,5,日,1,名词解释,PCB:Printed Circuit Board,印刷电路板,SMT:Surface Mounting Technology,表面,粘贴技术,DIP:Double In-line Package,双,列直插式封裝,CRITICAL(,简称,：,CR，,严重缺点,),：,a.,会导致,使用人員或,财产,受到,伤,害。,b.,产品,完全失去,应,有功能。,c.,无法达到期望规格值。,d.,会严伤害到企业的信誉,。,MAJOR(,简称,：,MA，,主要缺,点,)：,a.,产,品失去部分,应,有功能。,b.,可能降低信賴度或,品质,性能,MINOR(,简称,：,MI，,次要缺,点,)：,a.,不,会,降低,产品,之,应,有的功能。,b.,不,会,造成,产品,使用不良。,c.,存在有,与标准,之偏差。,2,标准焊点,：,a.,色,泽,：焊,点,表面必須光亮,无,灰暗。,b.,形状,：,无尖锐,突起，,无,凹洞，小孔，裂,纹,，,无残留外来杂、,物,，零件,脚,突出焊,锡,面且焊,锡,完全覆,盖,焊,点,及零件,脚周围,。,c.,角 度：焊,锡,表面,连续,，平滑，呈凹陷,状,，被焊物,与,焊物在,连接处,之角度小于90度,且角度愈小愈好。,3,焊点检验标准,-,漏焊,缺点等级,:MA,标准,(1),润焊,(2),焊点轮廓光滑,(3),无漏焊,拒收,漏焊,漏焊：,焊,点,上未沾,锡,或,零件脚,未沾錫未將零件及基板焊,点,焊接在一起。主要原因如下，,阴,影,效应,、焊,点,不,洁,，零件焊,锡,性差或,点胶,作,业不当,。,4,焊点检验标准,冷焊,缺点等级,:MA,标准,(1),润焊,(2),焊点轮廓光滑,(3),无冷焊,拒收,锡面未充份连接脚与焊点,锡面扭曲不平,冷,焊：因焊接,温度,不足，或焊接,时间过,短而造成的 焊接不良，一般可通,过补,焊改善,之。,5,焊点检验标准,锡裂,缺点等级,:MA,标准,(1),润焊,(2),焊点轮廓光滑,(3),无锡裂,拒收,锡裂,锡裂,锡裂,：,与标,准焊,点,形狀相比,焊,点,顏色灰暗,或焊,锡,表面粗糙不光滑或有裂紋,。,6,焊点检验标准,锡洞,缺点等级,:MA,和,MI,标准,(1),润焊,(2),焊点轮廓光滑,(3),无锡洞,允许最低标准,锡洞面积小于或等于,20%,焊点,(1),润焊,(2),焊点轮廓光滑,(3),无锡裂,拒收,锡洞面积超过,20%,的焊点,锡洞,20,%,锡洞,20%,锡洞,锡洞,7,焊点检验标准,锡短路,缺点等级,:CR,标准,无任何锡短路,(,不同线路,),拒收,在板面上锡短路,短路：,指,两独立,相,邻,焊,点,之,间,，在,锡,焊之后形成接合之,现,象.主要原因：焊,点过,近，零件排列,设计,不,当,锡,焊方向,不,正,确,锡,焊速度,过,快,助焊,剂,涂布不均勻及零件焊,锡,性不良.,8,焊点检验标准,锡桥,缺点等级,:MI,标准,无任何锡桥残留在板面,拒绝,板面,.,线路焊点上形成锡桥,锡桥,无锡桥,同电位,锡桥,9,焊点检验标准,锡少,缺点等级,:MI,标准,(1),润焊,(2),焊点轮廓光滑,允收最低标准,焊角大于或等于,15,o,拒收,焊角小于,15,o,15,o,15,o,少,锡,：,与标,准焊,点,形狀相比，焊,锡,未完全,覆盖,焊,点,(小于75%)或零件,脚周围,有吃不到,锡,的,现,象,10,焊点检验标准,锡多,缺点等级,:MI,标准,(1),润焊,(2),焊点轮廓光滑,允收最低标准,焊角小于,75,o,拒收,未露线脚,焊角大于,75,o,75,o,多,锡,：,与标,准焊,点,形狀相比，焊,锡,表,面,呈凸狀或焊,锡,超出焊,点,或溢于零件非焊接表,面,11,焊点检验标准,锡尖,缺点等级,:MI,标准,(1),润焊,(2),焊点轮廓光滑,允收最低标准,直插元件锡尖长度小于或等于,0.2MM,贴片元件锡尖长度小于或等于,0.5MM,拒收,直插元件锡尖长度大于,0.2MM,贴片元件锡尖长度大于,0.5MM,T0.2mm,T0.2mm,锡,尖：焊,点,表面呈,现,非光滑之,连续,面，而具有尖銳之突起,其可能,发,生之原因,为锡,焊速度,过,快，助焊,剂,涂布不足等。,T0.5mm,T0.5mm,12,焊点检验标准,针孔,缺点等级,:MI,标准,(1),润焊,(2),焊点轮廓光滑,（,3,）无针孔,允收最低标准,同一焊点上有两个针孔,拒收,同一焊点上有超过两个针孔,针,孔：指焊,点,中，,贯,穿焊,锡,，露出焊,点,或零件,脚,之小孔。,13,导体跟导体之间距,缺点等级,:MI,允收最低标准,（,1,）间距大于或等于,0.38MM,（,2,）不影响任何组装,拒收,间距小于,0.38MM,0.38mm,0.38mm,14,锡渣，溅锡标准,缺点等级,:MA,标准,无任何锡渣,溅锡残留在,PCB,板上,拒收,任何锡渣,溅锡残留在,PCB,板上,锡渣,锡,渣：指,经过锡,焊后粘在零件表面的一些,细,小的,独立,的形狀不,规则,的焊,锡,15,表面粘贴元件吃锡量,-,贴片式元件,(,电阻,&,电容,),最多吃锡量,缺点等级,MI,标准,焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全,.,允收最低标准,元件锡点吃锡量最多不可高出零件面,0.5mm.,拒收,元件锡点吃锡量高出零件面,0.5mm,T,0.5MM,T,0.5MM,16,表面粘贴元件吃锡量,贴片式元件,(,电阻,&,电容,),最少吃锡量,缺点等级,MI,标准,焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全,允收最低标准,最少吃锡量須有元件焊接点的,50%,拒收,吃锡量少於元件焊接點的,50%,17,表面粘贴元件吃锡,立碑,标准,焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全,拒收,元件一端脚翘起,拒收,立碑,立 碑：指晶片式,电,阻，,电,容以及小型化,电,晶,体,經回流焊后,零件只有一端,与,焊,点连,接，另一端則浮,离,焊,点,，,产生,翹立,现,象。,18,THE END,19,