可靠性测试演示幻灯片.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,二级,三级,四级,五级,*,*,攀登，只为卓越峰光,稳润光电品牌战略发布会,可靠性测试,-AEC-Q101C,攀登，只为卓越峰光,稳润光电品牌战略发布会,以上一个鱼缸曲线图，是部分典型电子产品的生命周期,攀登，只为卓越峰光,稳润光电品牌战略发布会,对于产品而言，大量实践证明，无论是在设计阶段还是量产阶段，老化是一种减少早期失效的有效手段，注意这里是减少，不是改进。,攀登，只为卓越峰光,稳润光电品牌战略发布会,汽车电子委员会,AEC(Automotive Electronics Council),克莱斯勒、福特和通用汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立了汽车电子委员会,(AEC),，,AEC,是“,Automotive Electronics Council,：汽车电子协会”之缩写，是主要汽车制造商与美国的主要部件制造商汇聚一起成立的、以车载电子部件的可靠性以及认定标准的规格化为目的的团体，,AEC,建立了质量控制的标准。同时，由于符合,AEC,规范的零部件均可被上述三家车厂同时采用，促进了零部件制造商交换其产品特性数据的意愿，并推动了汽车零件通用性的实施，为汽车零部件市场的快速成长打下基础。,专门用于芯片应力测试（,Stress Test,）的认证规范,AEC-Q100,是,AEC,的第一个标准。,AEC-Q100,于,1994,年,6,月首次发表，经过十多年的发展，,AEC-Q100,已经成为汽车电子系统的通用标准。,AEC,在,AEC-Q100,之后又陆续制定了针对离散组件的,AEC-Q101,攀登，只为卓越峰光,稳润光电品牌战略发布会,离散组件的,AEC-Q101,测试含以下几个部分：,1.AEC-Q101-001,静电放电测试,-,人体模式,2.AEC-Q101-002,静电放电测试,-,机器模式,3.AEC-Q101-003,绑线切应力鉴定,4.AEC-Q101-004,集成测试方法（同步性测试方法）,5.AEC-Q101-005,静电放电测试,(,带电器件模式,),攀登，只为卓越峰光,稳润光电品牌战略发布会,一共涉及,27,个测试项目，目前行业内做以下相关项目测试：,应力实验前,&,后电性测试,初始数据采集,外观目视,参数确认,温度循环,/,通电下温度循环,静电放电特征（人体模式）,物理数据,高压蒸煮,焊片强度 机械冲击,密封性,回流焊,热阻 推晶,攀登，只为卓越峰光,稳润光电品牌战略发布会,EFR:,早期失效等级测试（,Early fail Rate Test,）,目的,:,评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产品。,测试条件,:,在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试,失效机制：材料或工艺的缺陷，包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀，离子玷污等由于生产造成的失效。,其它,参考标准：,JESD22-A108-A,EIAJED-4701-D101,HTOL/LTOL,：高,/,低温操作生命期试验（,High/Low Temperature Operating Life,）,目的,:,评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力,测试条件,:85,，,-45,动态测试,失效机制：电子迁移，氧化层破裂，相互扩散，不稳定性，离子玷污等,其它,参考标准,:,MIT-STD-883E Method 1005.8,JESD22-A108-A EIAJED-4701-D101,一、使用寿命测试项目（,Life test items,）：,EFR,OLT(HTOL),LTOL,攀登，只为卓越峰光,稳润光电品牌战略发布会,PRE-CON:,预处理测试（,Precondition Test,）,目的,:,模拟,器件,在使用之前在一定湿度，温度条件下存储的耐久力，也就是,器件,从生产到使用之间存储的可靠性。,THB:,加速式温湿度及偏压测试（,Temperature Humidity Bias Test,）,目的,:,评估,器件,在高温，高湿，偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程,测试条件,:85,，,85%RH,偏压,失效机制：电解腐蚀,参考标准,:,JESD22-A101-D,EIAJED-4701-D122,二、环境测试项目（,Environmental test items,）,PRE-CON,THB,HAST,AS,TC,TS,HTST,SD,RSH,攀登，只为卓越峰光,稳润光电品牌战略发布会,高加速温湿度及偏压测试（,HAST:Highly Accelerated Stress Test,）,目的,:,评估产品在偏压下高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程,测试条件,:130,，,85%RH,偏压,失效机制：电离腐蚀，封装密封性,其它,参考标准,:,JESD22-A110,。,AS:,高压蒸煮试验,Autoclave Test(Pressure Cook Test),目的,:,评估产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程,测试条件,:130,，,85%RH,偏压,，,15PSIG,（,2 atm,）,（英制压力单位,Pound per square inch,，,gauge,）,失效机制：化学金属腐蚀，封装密封性,其它,参考标准,:,JESD22-A102,EIAJED-4701-B123,*HAST,与,THB,的区别在于温度更高，并且考虑到压力因素，实验时间可以缩短，而,AC(PCT),则不加偏压，但湿度增大,二、环境测试项目（,Environmental test items,）,PRE-CON,THB,HAST,AS,TC,TS,HTST,SD,RSH,攀登，只为卓越峰光,稳润光电品牌战略发布会,TC:,高低温循环试验（,Temperature Cycling Test,）,目的,:,评估产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的空气从高温到低温重复变化。,测试条件,:,Condition B:-55,to 125,（,100,）,Condition C:-65,to 150,失效机制：电介质的断裂，导体和绝缘体的断裂，不同界面的分层,其它,参考标准,:,MIT-STD-883E Method 1010.7 JESD22-A104-A EIAJED-4701-B-131,二、环境测试项目（,Environmental test items,）,PRE-CON,THB,HAST,AS,TC,TS,HTST,SD,RSH,攀登，只为卓越峰光,稳润光电品牌战略发布会,TS:,高低温冲击试验（,Thermal Shock Test,）,目的,:,评估产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的液体从高温到低温重复变化。,测试条件,:,Condition B:-55,to 125,Condition C:-65,to 150,失效机制：电介质的断裂，材料的老化（如,bond wires,）,导体机械变形,参考标准：,MIT-STD-883E Method 1011.9 JESD22-B106 EIAJED-4701-B-141,TC,与,TS,的区别在于,TC,偏重于,package,的测试，而,TS,偏重于晶圆的测试,二、环境测试项目（,Environmental test items,）,PRE-CON,THB,HAST,AS,TC,TS,HTST,SD,RSH,攀登，只为卓越峰光,稳润光电品牌战略发布会,HTST:,高温储存试验（,High Temperature Storage Life Test,）,目的,:,评估产品在实际使用之前在高温条件下保持几年不工作条件下的生命时间。,测试条件,:110,失效机制：化学和扩散效应，,Au-Al,共晶效应,参考标准,:,MIT-STD-883E Method 1008.2,JESD22-A103-A,EIAJED-4701-B111,二、环境测试项目（,Environmental test items,）,PRE-CON,THB,HAST,AS,TC,TS,HTST,SD,RSH,攀登，只为卓越峰光,稳润光电品牌战略发布会,可焊性试验（,Solderability,）,目的,:,评估,leads,在粘锡过程中的可靠度,测试方法,:,Step1,：蒸汽老化,8,小时,Step2,：浸入,245,锡盆中,5,秒,失效标准（,Failure Criterion,）：至少,95,良率,具体的测试条件和估算结果,也,可参考以下标准,MIT-STD-883E Method 2003.7,JESD22-B102,二、环境测试项目（,Environmental test items,）,PRE-CON,THB,HAST,AS,TC,TS,HTST,SD,RSH,攀登，只为卓越峰光,稳润光电品牌战略发布会,RSH:,焊接热量耐久测试（,Resistance to Solder Heat,）,目的,:,评估,器件,对瞬间高温的敏感度,测试方法,:,侵入,260,锡盆中,10,秒,失效标准（,Failure Criterion,）：根据电测试结果,具体的测试条件和估算结果,也可,参考以下标准,MIT-STD-883E Method 2003.7,EIAJED-4701-B106,二、环境测试项目（,Environmental test items,）,PRE-CON,THB,HAST,AS,TC,TS,HTST,SD,RSH,攀登，只为卓越峰光,稳润光电品牌战略发布会,高温高湿储存,目的：评估器件在高温高湿环境下器件的适应性,测试方法：,Ta,为,85+5,RH90-95%,测试时间为,1000H,其它参考标准：,JIS C7021:B-11,MIL-STD-202,：,103B,低温储存,目的：评估器件在低温环境下器件适应性,测试方法：,Ta,为,-55+/-5,测试时间为,1000H,其它参考标准：,JIS C 7021 B-21,三、耐久性测试项目（,Endurance test items,）,H3OSL LTSL,研发中心开发部,刘 财 秀,16,