CPU虚焊改善方案讲解学习.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,CPU虚焊改善方案,2.,具体方案明细,序号,执行动作,责任人,完成时间,备注,1,选取目前已量产的智能机,G305,和功能机,A608,分别采用千住锡膏,M705,和唯特偶锡锡膏,WTO-LF4000T,分别生产并各抽取,10PCS,分别进行跌落测试,殷珍珍,9,月,24,日,G305,已经跌落完成验证,PCB,数据,2,目前在产线发现虚焊不良率超过,0.5%,的机型,A685.A638,机型明确要求在线前将,PCB.CPU.,功放先烘烤后再上线使用，从,9,月,21,日测试数据反馈出未烘烤后不良率有升高，因此在品质晨会中作明确要求。,简平红王三勇,9,月,23,日,从,9/23,开始,3,反馈有部分回流炉不稳定的问题，已要求供应商到世定案厂检查回流炉不稳定的原因，及时解决这一隐患问题。,袁呈龙,9,月,30,日,9/24,供应商已到世鼎,4,采购要求千住锡膏供应商送样另一锡膏型号,M46,，目前已到仓库,李益,9,月,24,日,5,将千住,M46,锡膏样品试样贴片，并安排,10PCS,的跌落测试（,1000,次）检测焊接可靠性,殷珍珍王三勇,9,月,28,日,6,评估,PCBA,可靠性测试及测试设备，预计在年前到位，并安排,PCBA,的例行测试。,殷珍珍,3.,跌落测试,G305,跌落试验报告,试验目的：,验证,G305 PCB,周期,1333 PCBA CPU,焊接强度是否合格,机型,:,G305,生产日期,:2013.9.11/2013.9.12/2013.9.13,锡,膏型号：千住,_M705-GRN360-K2-V,生产线别,L12,数量,5PCS,试验内容：,方案一：,将外观和功能均,OK,的主板装入前后壳，放入电池盖好电池盖，进行跌落实验,;,高度,20CM,，电池面向下跌落,500,次，再重新检查外观和重测功能；,试验结果：,OK,，,CPU,未出现虚焊现象，功能测试检测,OK,。,序号,100,次,200,次,300,次,400,次,500,次,600,次,编号,1,SN：GG305X391102817,V,V,V,V,V,编号,2,SN：GG305X391200560,V,V,V,V,V,编号,3,SN：GG305X391200590,V,V,V,V,V,编号,4,SN：GG305X391103225,V,V,V,V,V,V,编号,5,SN：GG305X391301873,V,V,V,V,V,V,3.,跌落测试,PCBA,编号,外观,功测模式,拨打电话,蓝牙,WIFI,GPS,光感,拍照,CPU X-RAY,编号：,1,SN：GG305X391102817,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,编号：,2,SN：GG305X391200560,电池连接器变形（夹电开机将弹片夹变形）,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,编号：,3,SN：GG305X391200590,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,编号：,4,SN：GG305X391103225,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,编号：,5,SN：GG305X391301873,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,G305,跌落试验报告,A608-A1,跌落试验报告,试验目的：,验证,G305 PCB,周期,1333 PCBA CPU,焊接强度是否合格,机型：,A608-A1,锡膏型号：,M705-GRN360-K2-V,生产日期,2013.9.24,生产线别,L2,数量,10PCS,试验内容：,方案一：,将外观和功能均,OK,的主板装入前后壳，放入电池盖好电池盖，进行跌落实验,;,高度,20CM,，电池面向下跌落共,1000,次，检查外观和重测功能；,1.,其中在跌落,500,次后拆机重测功能,2.,在,500,次测试,OK,后至跌落至,700,次再次测试，,3.700,次测试,OK,后，跌落次数增加至,1000,次后重测功能。,试验结果：,OK,，功能测试检测,OK,。,序号,100,次,200,次,300,次,400,次,500,次,600,次,700,次,800,次,900,次,1000,次,编号,1,SN：RA608X392401038,V,V,V,V,V,V,V,V,V,V,编号,2,SN：RA608X392401041,V,V,V,V,V,V,V,V,V,V,编号,3,SN：RA608X392401050,V,V,V,V,V,V,V,V,V,V,编号,4,SN：RA608X392401044,V,V,V,V,V,V,V,V,V,V,编号,5,SN：RA608X392401056,V,V,V,V,V,V,V,V,V,V,编号,6,SN：RA608X392401053,V,V,V,V,V,V,V,V,V,V,编号,7,SN：RA608X392401047,V,V,V,V,V,V,V,V,V,V,编号,8,SN：RA608X392401059,V,V,V,V,V,V,V,V,V,V,编号,9,SN：RA608X392406804,V,V,V,V,V,V,V,V,V,V,编号,10,SN：RA608X392409456,V,V,V,V,V,V,V,V,V,V,3.,跌落测试,3.,跌落测试,PCBA,编号,开机显示,铃声,信号,拍照,T,卡,工程模式,手电简,充电,通话,蓝牙,/,FM,编号,1,SN：RA608X392401038,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,编号,2,SN：RA608X392401041,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,编号,3,SN：RA608X392401050,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,编号,4,SN：RA608X392401044,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,编号,5,SN：RA608X392401056,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,编号,6,SN：RA608X392401053,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,编号,7,SN：RA608X392401047,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,编号,8,SN：RA608X392401059,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,编号,9,SN：RA608X392406804,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,编号,10,SN：RA608X392409456,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,A608-A1,跌落试验报告,4.A685,实施烘烤效果对比,9,月,21,日生产中夜班发现,DL,不良率,1.96%,，均为,PCB,双叉板，分析原因为,CPU,虚焊造成。,9,月,22,日测试数据仍为上工单，,SMT,贴片已完成,DL,不良率,6.22%,9,月,24,日新工单生产前进行烘烤，明显,DL,不良率下降至,0.27%,实施烘烤物料及条件：,烘烤物料,烘烤条件,PCB,100 2H,CPU,60 24H,功放,60 24H,测试数据对比：,5.,千住,M46,锡膏验证,锡膏产线已领至物料周转仓，计划在,G305,机型中验证。,验证结果待证后发出，预计增加跌落次数。,此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！感谢您的支持，我们努力做得更好！谢谢,