直接电镀孔金属化设备技术方案.docx

DL-TP3直接电镀孔金属化设备技术文件

黑孔化、
功能：用于PCB制作过程中的碳膜法孔金属化工艺过程，通过除油、水洗、干燥、电镀铜等最简单可靠的步骤实现PCB的可靠层间导通。
技术参数：
*处理最大电路板尺寸：230mm x 305mm
*可处理最小孔径：0.2mm（8mil）
*采用弧形电极，保证电镀均匀性；
*五槽设计，包括除油、多功能、黑孔、电镀、OSP槽体；
*多功能槽根据不同要求，可迅速转换为水洗槽或微蚀槽；
*具有摆动功能，带空气搅拌、循环过滤功能；
*高亮背光液晶屏，触摸式按键，人机工程学设计；
*采用可调速摆动电机，可调摆动速度，适应不同板厚孔径比；
*采用钛金属阳极装连结构，有效避免阳极腐蚀；
*带OSP处理槽，可对裸铜类PCB进行有机防氧化助焊膜的涂覆;
*桌面式结构，带置板架、刮板槽、夹具槽等，方便操作；
*配置低电流模块，适合图形电镀工艺
*活化药液类型：碳黑胶体
*清洗水采用二级非循环方式，没有常流的污水排放
* 电源：220VAC/50Hz
*总功率：0.8 KW
*重量：36 kg
* 外形尺寸（长/宽/高）：1056mm x 628mm x 516mm