集成电路

SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求.pdf,

集成电路Tag内容描述：

1、近年来，浙江省抢抓新阶段集成电路发展机遇，强化企业培育，加快技术攻关与重大项目建设，加大资金、人才、政策等各要素支持，形成了以集成电路设计和特色工艺制造为引领、封装测试和装备材料为支撑的产业体系。
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2、随着中国社会的快速发展，推动了中国电子信息技术的发展，而电子信息技术之所以能广泛地应用于人们日常的生活中离不开集成电路技术。
与此同时，中国工业能可持续发展的重要保障之一也是集成电路技术。
本文将阐述.。

3、集成电路布图设计作为一种新兴的知识产权客体，其保护模式区别于著作权和专利权，但又存在紧密联系，探索出了一条“工业版权”的保护路径。
针对布图设计的现有保护机制尚不完善，司法实务中也存在不同裁判观点的.。

4、电子封装是为电子电路建立互连和合适工作环境的科学和技术，是构成芯片-器件-组件-产品的桥梁。
正如有人所说“一代芯片需要一代封装”，随着集成电路特征尺寸的缩小和运行速度的提高，行业对集成电路封装技术也提.。

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