基板热导率

采用电子背散射衍射、晶界面分布五参数分析和激光闪射等方法研究了国外生产的种商用陶瓷基板的显微组织和热导率。结果表明，烧结助剂含量较低、平均晶粒尺寸较大且（）丝织构较强的基板，为基板板面法向，其面.,

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1、采用电子背散射衍射、晶界面分布五参数分析和激光闪射等方法研究了国外生产的种商用陶瓷基板的显微组织和热导率。
结果表明，烧结助剂含量较低、平均晶粒尺寸较大且（）丝织构较强的基板，为基板板面法向，其面.。