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1、常见封装形式简介 DIP = Dual Inline Package = 双列直插封装 HDIP = Dual Inline Package with Heat Sink = 带散热片的双列直插封装 SDIP = Shrink Dual Inline Package = 紧缩型双列直插封装 SIP = Single Inline Package = 单列直插封装 HSIP = Single Inline Package with Heat Sink = 带散热片的单列直插封装 SOP = Small Ou
2、tline Package = 小外形封装 HSOP = Small Outline Package with Heat Sink = 带散热片的小外形封装 eSOP = Small Outline Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的小外形封装 SSOP = Shrink Small Outline Package = 紧缩型小外形封装 TSSOP = Thin Shrink Small Outline Package = 薄体紧缩型小外形封装 TQPF = Thin Pro
3、file Quad Flat Package = 薄型四边引脚扁平封装 PQFP = Plastic Quad Flat Package = 方形扁平封装 LQPF = Low Profile Quad Package = 薄型方形扁平封装 eLQPF = Low Profile Quad Flat Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装 DFN = Dual Flat Non-leaded Package = 双面无引脚扁平封装 QFN = Quad
4、 Flat Non-leaded Package = 双面无引脚扁平封装 TO = Transistor package = 晶体管封装 SOT = Small Outline of Transistor = 小外形晶体管 BGA = Ball Grid Array = 球栅阵列封装 BQFP = Quad Flat Package With Bumper = 带缓冲垫的四边引脚扁平封装 CAD = Computer Aided Design = 计算机辅助设计 CBGA = Ceramic Ball Grid
5、 Array = 陶瓷焊球阵列 CCGA = Ceramic Column Grid Array = 陶瓷焊柱阵列 CSP = Chip Size Package = 芯片尺寸封装 DFP = Dual Flat Package = 双侧引脚扁平封装 DSO = Dual Small Outline = 双侧引脚小外形封装 3D = Three-Dimensional = 三维 2D = Two-Dimensional = 二维 FCB = Flip Chip Bonding = 倒装焊
6、IC = Integrated Circuit = 集成电路 I/O = Input/Output = 输入/输出 LSI = Large Scale Integrated Circuit = 大规模集成电路 MBGA = Metal BGA = 金属基板BGA MCM = Multichip Module = 多芯片组件 MCP = Multichip Package = 多芯片封装 MEMS = Microelectro Mechanical System = 微电子机械系统 MFP
7、 Mini Flat Package = 微型扁平封装 MSI = Medium Scale Integration = 中规模集成电路 OLB = Outer Lead Bonding = 外引脚焊接 PBGA = Plastic BGA = 塑封BGA PC = Personal Computer = 个人计算机 PGA = Pin Grid Array = 针栅阵列 SIP = System In a Package = 系统级封装 SOIC = Small Outlin
8、e Integrated Circuit = 小外形封装集成电路 SOJ = Small Outline J-Lead Package = 小外形J形引脚封装 SOP = Small Outline Package = 小外形封装 SOP = System On a Package = 系统级封装 WB = Wire Bonding = 引线健合 WLP = Wafer Level Package = 晶圆片级封装 常用文件、表单、报表中英文名称 清除通知单
9、 Purge notice 工程变更申请 ECR(Engineering Change Request) 持续改善计划 CIP(continuous improvement plan) 戴尔专案 Dell Project 收据 Receipt 数据表 Data sheet 核对表 Check list
10、 文件清单 Documentation checklist 设备清单 Equipment checklist 调查表，问卷 Questionnaire 报名表 Entry form 追踪记录表 Tracking log 日报表 Daily report 周报表 Weekly re
11、port 月报表 Monthly report 年报表 Yearly report 年度报表 Annual report 财务报表 Financial report 品质报表 Quality report 生产报表 Production report 不良分析报表 FAR(Fa
12、ilure analysis report) 首件检查报告 First article inspection report 初步报告（或预备报告） Preliminary report 一份更新报告 An undated report 一份总结报告 A final report 纠正与改善措施报告(异常报告单) CAR (Corrective Action Report) 出货检验报告 Outgoing Inspection
13、 Report 符合性报告（材质一致性证明） COC(Certificate of Compliance) 稽核报告 Audit report 品质稽核报告 Quality audit report 制程稽核报告 Process audit report 5S 稽核报告 5S audit report 客户稽核报告 Customer audit report 供应商稽核报告
14、 Supplier audit report 年度稽核报告 Annual audit report 内部稽核报告 Internal audit report 外部稽核报告 External audit report SPC 报表(统计制程管制) Statistical process control 工序能力指数(Cpk) Process capability index （规格)上限
15、 Upper limit （规格）下限 Lower limit 规格上限 Upper Specification Limit(USL) 规格下限 Lower Specification Limit(LSL) 上控制限（或管制上限） Upper Control Limit(UCL) 下控制限（或管制下限） Lower Control Limit(LCL) 最大值 Maximum
16、value 平均值 Average value 最小值 Minimum value 临界值 Threshold value / critical value MRB 单(生产异常通知报告) Material Review Board Report 工艺流程图 Process Flow Diagram 物料清单（产品结构表/用料结构表） BOM (Bill of Materials ) 合
17、格供应商名录 AVL (Approved Vendor List) 异常报告单 CAR 工程规范报告通知单（工程变更通知） ECN TECN 自主点检表 Self Check List 随件单（流程卡） Traveling Card (Run Card) 压焊图 Bonding diagram 晶圆管制卡 Wafer inspection card 晶圆
18、进料品质异常反馈单 Feedback Report for Wafer Incoming Quality Problems 订购单 PO(Purchase Order) 出货通知单 Advanced Ship Notice 送货单/交货单 DO(Delivery Order) 询价单 RFQ(Request for quotation) 可靠性实验报告 Reliabi
19、lity Monitor Report 产品报废单 PSB 特采控制表 CRB 返工单 PRB 异常处理行动措施 OCAP 减薄： Wafer [‘weifə] n .威化饼干、电子晶片（晶圆薄片） Grind [ɡraind ] vt. & vi. 磨碎;嚼碎 n .磨,碾 Crack [kræk] vt. & vi. (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙 Ink [
20、iŋk] n. 墨水, 油墨 Die [dai] vt. & vi. 死亡（芯片） Dot [dɔt] n . 点, 小圆点 Mounting [‘mauntiŋ] n. 装备,衬托纸 Tape [teip] n. 带子；录音磁带; 录像带 Size [saiz] n. 大小, 尺寸，尺码 Thick [θik] adj. 厚的，厚重的 Thickness [‘θiknis] n. 厚(度), 深(度)宽 (度) Position [pə‘ziʃən] n. 方位，位置 Rough [rʌf] adj . 粗糙的; 不平
21、的 Fine [fain] adj. 美好的, 优秀的, 优良的, 杰出的 Speed [spi:d] n. 速度, 速率 Spark[spɑ:k] n. 火花; 火星 Out [aut] adv. 离开某地, 不在里面；(火或灯)熄灭 Grindstone [‘ɡraindstəun] n. 磨石、砂轮 Mount[maunt] vt. & vi. 装上、配有 Mounter 装配工;安装工;镶嵌工 Mounting [‘mauntiŋ] n. 装备,衬托纸 Magazine [,mæɡə‘zi:n] n. 杂志, 期刊，弹药库（传
22、递料盒） Cassette [kə‘set] n. 盒式录音带；盒式录像带 Inspect [in‘spekt] vt. 检查，检验，视察 Inspection [in‘spekʃən] n. 检查，视察 Card [kɑ:d] n. 卡, 卡片, 名片 划片： Saw [sɔ:] n. 锯 vt. & vi. 锯，往复运动 Sawing ['sɔ:iŋ] n. 锯,锯切,锯开 Film [film] n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜） Frame [freim] n. 框架，骨架，构架 Clean [kli:n]
23、 adj. 清洁的, 干净的；纯净的 Cleaner [‘kli:nə] n. 作清洁工作的人或物 Oven [‘ʌvən] n . 烤箱, 炉 Cassette [kə‘set] n. 盒式录音带；盒式录像带 Handler[‘hændlə] n. (物品、商品)的操作者 Scribe [skraib] n . 抄写员, 抄书吏 Street n. 大街, 街道 Blade [bleid] n. 刀口, 刀刃,刀片 Cut [kʌt] vt. & vi. 切, 剪, 割, 削 Speed[spi:d] n. 速度, 速率 Sp
24、indle [‘spindl] n. 主轴， (机器的)轴 Size [saiz] n. 大小, 尺寸 ,尺码 Cooling ['ku:liŋ] adj. 冷却(的) Kerf [kə:f] n. 锯痕,截口,切口 Width [widθ] n . 宽度, 阔度, 广度 Chip [tʃip] n. 碎片、缺口 Chipping[‘tʃipiŋ] n. 碎屑,破片 Crack[kræk] vt . (使…)开裂,破裂 n . 裂缝, 缝隙 Missing [‘misiŋ] adj. 失掉的,失踪的,找不到的 Die [dai]
25、 vt. & vi. 死亡（芯片） Saw [sɔ:] n. 锯 vt. & vi. 锯，往复运动 Street [stri:t] n. 大街, 街道 Film [film] n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜） Frame [freim] n. 框架，骨架，构架 Tape [teip] n. 带子；录音磁带; 录像带 Bubble ['bʌbl] n. 泡, 水泡, 气泡 mount---贴 wafer---晶圆 frame---框架 blade---刀片
26、 tape---膜 cassette---盒子 completion---完成 loader---上料 un-loader---出料 initial---初始化 open---打开 air---空气 pressure---压力 failure---失败 vacuum---真空 alignment---校准 ink---黑点 die---芯片 error---错误
27、 limit---限制 cover---盖子 device---产品 data---数据 saw---切割 water---水 elevator---升降机 spindle---主轴 sensor---感应器 wheel---轮子 setup---测高 rotary---旋转 check---检查 feed---进给 cutter---切割 speed---速度
28、 height---高度 new---新 shift---轮班 pause---暂停 clean---清洗 center---中心 chip---崩边 change---变换 enter---确认 Off center---偏离中心 broken---破的 alarm---报警 上芯： Attach [ə‘tætʃ] vt. & vi. 贴上; 系; 附上 Bond [bɔnd] n. 连接, 接合,
29、 结合 vt. 使粘结, 使结合 Bonder [‘bɔndə] n. 联接器,接合器,粘合器 Die attach material epoxy 粘片胶 Epoxy [e‘pɔksi] n. 环氧树脂（导电胶） Material [mə‘tiəriəl] n. 材料, 原料 Non-conductive epoxy 绝缘胶 Conductive [kən‘dʌktiv] adj. 传导的 Dispenser [dis‘pensə] n. 配药师, 药剂师 Nozzle [‘nɔzl] n. 管嘴, 喷嘴 Rubber
30、[‘rʌbə] n. (合成)橡胶，橡皮 Tip [tip] n. 尖端, 末端 Die pick-up tool 吸嘴 Tool [tu:l] n. 工具, 用具 Collect [kə‘lekt] vt. 收集, 采集（吸嘴） Ejector [i‘dʒektə] n. 驱逐者,放出器,排出器 Pin [pin] n. 针,大头针, 别针 Lead Frame 引线框架 Lead [li:d] vt. & vi. 带路, 领路, 指引 Frame [freim] n. 框架，骨架，构架 M
31、agazine [,mæɡə‘zi:n] n. 杂志, 期刊（料盒） Curing [‘kjuəriŋ] n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化 Oven [‘ʌvən] n. 烤箱, 炉 Scrap [skræp] n. 小片, 碎片, 碎屑 Dent [dent] n. 凹痕, 凹坑 Die Lift-off 晶粒脱落（芯片脱落，掉芯） Skew [skju:] adj. 歪, 偏, 斜 Misorientation [mis,ɔ:rien‘teiʃən] n. 定向误差,取向误差 Pre
32、 squeeze del 写胶前气压延时 Post squeeze del 写胶后气压延时 Squeeze [skwi:z] vt. 榨取, 挤出n. 挤, 榨, 捏 Eject [i‘dʒekt] vt. & vi . 弹出, 喷出, 排出 Delay [di'lei] n. 延迟 Height [hait] n. 高度, 身高 Level [‘levl] n. 水平线, 水平面; 水平高度 Head [hed] n. 头部，领导, 首脑 Eject up de
33、lay 顶针延迟 Eject up height 顶针高度 Bond level 粘片高度 Pick Level 捡拾芯片高度 Head pick delay 粘接头拾取延迟 Head bond delay 粘接头粘接延时 Pick delay 捡拾芯片延时 Bond delay 粘接芯片延时 Index [‘indeks] n. 索引;标志, 象征; 量度 Clamp [klæmp] vt. & vi. 夹紧;
34、 夹住 n. 夹具 Index clamp delay 步进夹转换延时 Index delay 框架步进延时 Shear [ʃiə] vt. 剪羊毛, 剪n. 大剪刀 Test [test] n. 测验,化验,试验, 检验 Die shear test 推晶试验 Thickness ['θiknis] n. 厚(度), 粗 Coverage [‘kʌvəridʒ] n. 覆盖范围 Epoxy thickness & coverage 导
35、电胶厚度和覆盖率 Orientation[,ɔ:rien‘teiʃən] n. 方向, 目标 Die Orientation 芯片方向 Void [vɔid] adj. 空的, 空虚的 n. 太空, 宇宙空间;空隙, 空处; 空虚感, 失落感 Epoxy void 导电胶空洞 Chip [tʃip] n. 碎片 Damage[‘dæmidʒ] vt. & vi. 损害, 毁坏, 加害于 n. 损失, 损害, 损毁 Chip damage 芯片损伤 Backside [‘bæksa
36、id] n. 臀部, 屁股，背面 Chip backside damage 芯片背面损伤 Tilt [tilt] vt. & vi. (使)倾斜 Tilted die 芯片歪斜 Epoxy on die 芯片粘胶 Crack [kræk] vt. & vi. (使…)开裂, 破裂 n. 裂缝, 缝隙 Crack die 芯片裂缝/芯片裂痕 Lift [lift] vt. & vi. 举起, 抬起
37、n. 抬, 举 Lifted die 翘芯片 Misplace [,mis‘pleis] vt. 把…放错位置 Misplaced die 设置芯片 NO die on L/F 空粘 Insufficient [,ɪnsə‘fiʃənt] adj. 不足的, 不够的 Insufficient epoxy 导电胶不足 Epoxy crack 导电胶多胶 Epoxy curing 银浆烘烤 Edge
38、 [edʒ] n. 边, 棱, 边缘 Partial [‘pɑ:ʃəl] adj. 部分的, 不完全的 Mirror [‘mirə] n. 镜子 Missing [‘misiŋ] adj. 失掉的,失踪的,找不到的 Edge die / partial die 边缘片 / 边沿芯片 Mirror die 光片 / 镜子芯片 Missing die 掉芯 / 漏芯 / 掉片 Splash [splæʃ]
39、 vt. 使(液体)溅起vi.(液体)溅落 Splatter [‘splætə] vt. & vi. (使某物)溅泼 Diagram [‘daiəɡræm] n. 图解, 简图, 图表 Ink splash / ink splatter 墨溅 Die bonding diagram 上芯图 Die shesr test 推片实验/推晶试验 Die shear tester 推片试验机 Die shesr tool
40、 推片头 Metal corrosion 晶粒腐蚀/芯片腐蚀 Wafer mapping system 芯片分级系统 System ['sistəm] n. 系统; 体系 wafer---晶圆 die---芯片 attach---粘贴 glue---银胶 substrate---基板 magazine---盒子 inspection---检查 parameter---参数 manual---操作
41、手册 reset---重设 enter---确定 error---错误 input---输入 speed---速度 stop---停止 pressure---压力 vacuum---真空 sensor---传感器 back side---背面 pin---针 statistics---统计 calibration---校正 bond---贴片 conversion
42、改机 thickness---厚度 tilt---倾斜度 shape---形状 adjust---调整 contact---接触 cover---覆盖 device---产品 chip---崩边 pause---暂停 elevator---升降机 initial---初始化 alignment---校准 cassette---盒子 tape---膜 frame-
43、框架 ring---铁圈 temperature---温度 rubber tip---吸嘴 frame type---框架型号 nozzle---点胶头 writer---划胶头 压焊： Wire [‘waiə] n. 金属丝, 金属线;电线, 导线 Bond [bɔnd] n. 接合, 结合vt. 使粘结, 使结合 Wire bond / Wiring bonding 压焊/焊丝/球焊 Gold wire 金 丝 Pad [pæd] vt. 给…装衬垫, 加垫子n.垫
44、护垫 Bond pad 焊点、铝垫 1st bond 第一焊点 Pad size 焊点尺寸 / 铝垫尺寸 Capillary [kə‘piləri] n.毛细管;毛细血管（劈刀） Pitch [pitʃ] 程度; 强度; 高度 Pad pitch 铝垫间距 / 焊点间距 Elongation [i:lɔŋ‘ɡeiʃən] n.延长;延长线;延伸率 Breaking [‘breikiŋ] n. 破坏,阻断 Load [ləud] n. 负荷; 负担;工
45、作量, 负荷量 Breaking Load 破断力 Pull [pul] vt. & vi.拉, 扯, 拔 Shear [ʃiə] vt. 剪羊毛, 剪n. 大剪刀 Wire pull / ball pull （焊丝）拉力 Wire shear / ball shear （焊丝）推力 Ultrasonic [,ʌltrə‘sɔnik] adj. (声波)超声的 Power [‘pauə] n. 功力, 动力, 功率 Force [fɔ:s]
46、n. 力; 力量; 力气 Ultrasonic power 超声功率 Bonding force 压力 Bonding time 时间 Temperature [‘tempəritʃə] n. 温度, 气温 Bonding temperature 温度 Ultrasonic wire bonding 超声波压焊 EFO 打火烧球 loop [lu:p] n. 圈, 环, 环状物 Loop height 孤高 Wire
47、 pull test 拉力试验 Ball shear test 金球推力试验 PIN 1 第一脚 Ball height 球高 Ball diameter 球径 Cratering [‘kreitəriŋ] n. 缩孔;陷穴（弹坑） KOH etching test KOH腐蚀试验 Bond Cratering test 压焊腐蚀试验(弹坑试验) Thermal [‘θə:məl] adj. 热的，热量的 Compressio
48、n [kəm‘preʃən] n. 挤压, 压缩 TCB（ Thermal Compression Bond） 热压焊 Bonding Diagram 压焊图 / 布线图 Wrong Bonding 布线错误 Incomplete[,ɪnkəm‘pli:t] adj.不完全的,未完成的 Incomplete bond 焊不牢 No bonding
49、无焊 N2 BOX 氮气柜 RTPC 实时过程监控 Tray [trei] n. 盘子, 托盘 Handing Tray 产品盘 FBI 压焊后目检 FBI insp-M/C 压焊检验机 Microscope [‘maikrəskəup]
50、 n. 显微镜 Low Power Microscope 低倍显微镜 Flux [flʌks] n. 熔剂、焊剂；助熔剂，助焊剂 Hook [huk] vt. & vi. 钩住, 吊住, 挂住 Wire pull hook 线钩（测拉力） Ball shear tool 推球头 （测推力） Metal [‘metl] n. 金属 Discolor [dis‘kʌlə] v.使脱色;
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