封装专用英语词汇.doc

常见封装形式简介
DIP = Dual Inline Package = 双列直插封装
HDIP = Dual Inline Package with Heat Sink = 带散热片的双列直插封装
SDIP = Shrink Dual Inline Package = 紧缩型双列直插封装
SIP = Single Inline Package = 单列直插封装
HSIP = Single Inline Package with Heat Sink = 带散热片的单列直插封装
SOP = Small Outline Package = 小外形封装
HSOP = Small Outline Package with Heat Sink = 带散热片的小外形封装
eSOP = Small Outline Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的小外形封装
SSOP = Shrink Small Outline Package = 紧缩型小外形封装
TSSOP = Thin Shrink Small Outline Package = 薄体紧缩型小外形封装
TQPF = Thin Profile Quad Flat Package = 薄型四边引脚扁平封装
PQFP = Plastic Quad Flat Package = 方形扁平封装
LQPF = Low Profile Quad Package = 薄型方形扁平封装
eLQPF = Low Profile Quad Flat Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装
DFN = Dual Flat Non-leaded Package = 双面无引脚扁平封装
QFN = Quad Flat Non-leaded Package = 双面无引脚扁平封装
TO = Transistor package = 晶体管封装
SOT = Small Outline of Transistor = 小外形晶体管
BGA = Ball Grid Array = 球栅阵列封装
BQFP = Quad Flat Package With Bumper = 带缓冲垫的四边引脚扁平封装
CAD = Computer Aided Design = 计算机辅助设计
CBGA = Ceramic Ball Grid Array = 陶瓷焊球阵列
CCGA = Ceramic Column Grid Array = 陶瓷焊柱阵列
CSP = Chip Size Package = 芯片尺寸封装
DFP = Dual Flat Package = 双侧引脚扁平封装
DSO = Dual Small Outline = 双侧引脚小外形封装
3D = Three-Dimensional = 三维
2D = Two-Dimensional = 二维
FCB = Flip Chip Bonding = 倒装焊
IC = Integrated Circuit = 集成电路
I/O = Input/Output = 输入/输出
LSI = Large Scale Integrated Circuit = 大规模集成电路
MBGA = Metal BGA = 金属基板BGA
MCM = Multichip Module = 多芯片组件
MCP = Multichip Package = 多芯片封装
MEMS = Microelectro Mechanical System = 微电子机械系统
MFP = Mini Flat Package = 微型扁平封装
MSI = Medium Scale Integration = 中规模集成电路
OLB = Outer Lead Bonding = 外引脚焊接
PBGA = Plastic BGA = 塑封BGA
PC = Personal Computer = 个人计算机
PGA = Pin Grid Array = 针栅阵列
SIP = System In a Package = 系统级封装
SOIC = Small Outline Integrated Circuit = 小外形封装集成电路
SOJ = Small Outline J-Lead Package = 小外形J形引脚封装
SOP = Small Outline Package = 小外形封装
SOP = System On a Package = 系统级封装
WB = Wire Bonding = 引线健合
WLP = Wafer Level Package = 晶圆片级封装
常用文件、表单、报表中英文名称
清除通知单 Purge notice
工程变更申请 ECR(Engineering Change Request)
持续改善计划 CIP(continuous improvement plan)
戴尔专案 Dell Project
收据 Receipt
数据表 Data sheet
核对表 Check list
文件清单 Documentation checklist
设备清单 Equipment checklist
调查表，问卷 Questionnaire
报名表 Entry form
追踪记录表 Tracking log
日报表 Daily report
周报表 Weekly report
月报表 Monthly report
年报表 Yearly report
年度报表 Annual report
财务报表 Financial report
品质报表 Quality report
生产报表 Production report
不良分析报表 FAR(Failure analysis report)
首件检查报告 First article inspection report
初步报告（或预备报告） Preliminary report
一份更新报告 An undated report
一份总结报告 A final report
纠正与改善措施报告(异常报告单) CAR (Corrective Action Report)
出货检验报告 Outgoing Inspection Report
符合性报告（材质一致性证明） COC(Certificate of Compliance)
稽核报告 Audit report
品质稽核报告 Quality audit report
制程稽核报告 Process audit report
5S 稽核报告 5S audit report
客户稽核报告 Customer audit report
供应商稽核报告 Supplier audit report
年度稽核报告 Annual audit report
内部稽核报告 Internal audit report
外部稽核报告 External audit report
SPC 报表(统计制程管制) Statistical process control
工序能力指数(Cpk) Process capability index
（规格)上限 Upper limit
（规格）下限 Lower limit
规格上限 Upper Specification Limit(USL)
规格下限 Lower Specification Limit(LSL)
上控制限（或管制上限） Upper Control Limit(UCL)
下控制限（或管制下限） Lower Control Limit(LCL)
最大值 Maximum value
平均值 Average value
最小值 Minimum value
临界值 Threshold value / critical value
MRB 单(生产异常通知报告) Material Review Board Report
工艺流程图 Process Flow Diagram
物料清单（产品结构表/用料结构表） BOM (Bill of Materials )
合格供应商名录 AVL (Approved Vendor List)
异常报告单 CAR
工程规范报告通知单（工程变更通知） ECN
TECN
自主点检表 Self Check List
随件单（流程卡） Traveling Card (Run Card)
压焊图 Bonding diagram
晶圆管制卡 Wafer inspection card
晶圆进料品质异常反馈单 Feedback Report for Wafer Incoming Quality Problems
订购单 PO(Purchase Order)
出货通知单 Advanced Ship Notice
送货单/交货单 DO(Delivery Order)
询价单 RFQ(Request for quotation)
可靠性实验报告 Reliability Monitor Report
产品报废单 PSB
特采控制表 CRB
返工单 PRB
异常处理行动措施 OCAP

减薄：
Wafer    [‘weifə]   n .威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）
Grind  [ɡraind ] vt. & vi. 磨碎;嚼碎 n .磨,碾
Crack   [kræk]   vt. & vi.  (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙
Ink [iŋk]  n.  墨水, 油墨
Die [dai]  vt. & vi.  死亡（芯片）
Dot [dɔt]  n . 点, 小圆点
Mounting [‘mauntiŋ]  n.  装备,衬托纸
Tape [teip]  n.  带子；录音磁带; 录像带
Size [saiz]  n.  大小, 尺寸，尺码
Thick [θik]  adj. 厚的，厚重的
Thickness [‘θiknis]   n.  厚(度), 深(度)宽 (度)
Position [pə‘ziʃən]  n.  方位，位置
Rough [rʌf]  adj . 粗糙的; 不平的
Fine [fain]  adj.  美好的, 优秀的, 优良的, 杰出的
Speed [spi:d]  n.  速度, 速率
Spark[spɑ:k]  n.  火花; 火星
Out [aut]  adv. 离开某地, 不在里面；(火或灯)熄灭
Grindstone   [‘ɡraindstəun]  n.  磨石、砂轮
Mount[maunt]  vt. & vi.  装上、配有
Mounter   装配工;安装工;镶嵌工
Mounting [‘mauntiŋ] n.  装备,衬托纸
Magazine  [,mæɡə‘zi:n]   n.  杂志, 期刊，弹药库（传递料盒）
Cassette [kə‘set] n. 盒式录音带；盒式录像带
Inspect  [in‘spekt]   vt. 检查，检验，视察
Inspection [in‘spekʃən]  n.  检查，视察
Card [kɑ:d]  n.  卡, 卡片, 名片
划片：
Saw [sɔ:]  n.  锯 vt. & vi.  锯，往复运动
Sawing  ['sɔ:iŋ]   n.  锯,锯切,锯开
Film [film]   n.  影片, 电影（薄膜，蓝膜）
Frame [freim]   n.   框架，骨架，构架
Clean [kli:n]  adj.  清洁的, 干净的；纯净的
Cleaner  [‘kli:nə]  n.  作清洁工作的人或物
Oven [‘ʌvən]   n .  烤箱, 炉
Cassette [kə‘set] n.  盒式录音带；盒式录像带
Handler[‘hændlə] n. (物品、商品)的操作者
Scribe [skraib]   n . 抄写员, 抄书吏
Street  n.  大街, 街道
Blade [bleid]  n.  刀口, 刀刃,刀片
Cut [kʌt]  vt. & vi.  切, 剪, 割, 削
Speed[spi:d] n.  速度, 速率
Spindle [‘spindl]  n.  主轴， (机器的)轴
Size [saiz]  n.  大小, 尺寸 ,尺码
Cooling ['ku:liŋ] adj.  冷却(的)
Kerf [kə:f]  n.  锯痕,截口,切口
Width [widθ]   n .  宽度, 阔度, 广度
Chip [tʃip]  n.  碎片、缺口
Chipping[‘tʃipiŋ] n.  碎屑,破片
Crack[kræk] vt . (使…)开裂,破裂 n . 裂缝, 缝隙
Missing [‘misiŋ] adj. 失掉的,失踪的,找不到的
Die [dai]  vt. & vi.  死亡（芯片）
Saw [sɔ:]  n.  锯 vt. & vi.  锯，往复运动
Street  [stri:t] n.  大街, 街道
Film [film]   n.  影片, 电影（薄膜，蓝膜）
Frame [freim]   n.   框架，骨架，构架
Tape [teip]  n.  带子；录音磁带; 录像带
Bubble  ['bʌbl] n.  泡, 水泡, 气泡
mount---贴 wafer---晶圆  frame---框架 blade---刀片
tape---膜 cassette---盒子 completion---完成 loader---上料
un-loader---出料 initial---初始化 open---打开 air---空气
pressure---压力 failure---失败 vacuum---真空 alignment---校准
ink---黑点 die---芯片 error---错误 limit---限制
cover---盖子 device---产品 data---数据 saw---切割
water---水 elevator---升降机 spindle---主轴 sensor---感应器
wheel---轮子 setup---测高 rotary---旋转 check---检查
feed---进给  cutter---切割 speed---速度 height---高度
new---新 shift---轮班 pause---暂停 clean---清洗 
center---中心 chip---崩边  change---变换 enter---确认
Off center---偏离中心 broken---破的 alarm---报警
上芯：
Attach [ə‘tætʃ]  vt. & vi.  贴上; 系; 附上
Bond [bɔnd]  n.  连接, 接合, 结合 vt.  使粘结, 使结合
Bonder [‘bɔndə]  n. 联接器,接合器,粘合器
Die attach material epoxy 粘片胶
Epoxy  [e‘pɔksi]   n. 环氧树脂（导电胶）
Material  [mə‘tiəriəl]   n.  材料, 原料
Non-conductive epoxy 绝缘胶
Conductive  [kən‘dʌktiv]   adj. 传导的
Dispenser  [dis‘pensə]  n.  配药师, 药剂师
Nozzle [‘nɔzl]  n.  管嘴, 喷嘴
Rubber  [‘rʌbə]  n.  (合成)橡胶，橡皮
Tip [tip]  n.  尖端, 末端
Die pick-up tool 吸嘴
Tool [tu:l]   n.  工具, 用具
Collect [kə‘lekt]  vt.  收集, 采集（吸嘴）
Ejector [i‘dʒektə]  n.  驱逐者,放出器,排出器
Pin [pin]  n. 针,大头针, 别针
Lead Frame 引线框架
Lead  [li:d]  vt. & vi.  带路, 领路, 指引
Frame [freim]   n.   框架，骨架，构架
Magazine [,mæɡə‘zi:n]  n. 杂志, 期刊（料盒）
Curing [‘kjuəriŋ]  n.  塑化, 固化, 硫化, 硬化
Oven [‘ʌvən] n.  烤箱, 炉
Scrap  [skræp]  n.  小片, 碎片, 碎屑
Dent    [dent]   n.  凹痕, 凹坑
Die Lift-off 晶粒脱落（芯片脱落，掉芯）
Skew [skju:]   adj.   歪, 偏, 斜
Misorientation    [mis,ɔ:rien‘teiʃən]   n.  定向误差,取向误差
Pre squeeze del 写胶前气压延时
Post squeeze del 写胶后气压延时
Squeeze  [skwi:z]  vt. 榨取, 挤出n. 挤, 榨, 捏
Eject    [i‘dʒekt]   vt. & vi . 弹出, 喷出, 排出
Delay  [di'lei]    n.  延迟
Height [hait]  n.  高度, 身高
Level  [‘levl]  n.  水平线, 水平面; 水平高度
Head [hed]  n.  头部，领导, 首脑
Eject up delay 顶针延迟
Eject up height 顶针高度
Bond level 粘片高度
Pick Level 捡拾芯片高度
Head pick delay 粘接头拾取延迟
Head bond delay 粘接头粘接延时
Pick delay 捡拾芯片延时
Bond delay 粘接芯片延时
Index [‘indeks]  n.  索引;标志, 象征; 量度
Clamp [klæmp]  vt. & vi.  夹紧; 夹住 n. 夹具
Index clamp delay 步进夹转换延时
Index delay 框架步进延时
Shear  [ʃiə]   vt.  剪羊毛, 剪n. 大剪刀
Test [test]  n.  测验,化验,试验, 检验
Die shear test 推晶试验
Thickness ['θiknis]  n.  厚(度), 粗
Coverage [‘kʌvəridʒ]  n.  覆盖范围
Epoxy thickness & coverage 导电胶厚度和覆盖率
Orientation[,ɔ:rien‘teiʃən]  n.  方向, 目标
Die Orientation 芯片方向
Void [vɔid] adj.  空的, 空虚的 n. 太空, 宇宙空间;空隙, 空处; 空虚感, 失落感
Epoxy void 导电胶空洞
Chip [tʃip]  n.  碎片
Damage[‘dæmidʒ]  vt. & vi.  损害, 毁坏, 加害于 n. 损失, 损害, 损毁
Chip damage 芯片损伤
Backside [‘bæksaid]  n.  臀部, 屁股，背面
Chip backside damage 芯片背面损伤
Tilt [tilt]  vt. & vi.  (使)倾斜
Tilted die 芯片歪斜
Epoxy on die 芯片粘胶
Crack [kræk]  vt. & vi.  (使…)开裂, 破裂 n.  裂缝, 缝隙
Crack die 芯片裂缝/芯片裂痕
Lift [lift]  vt. & vi.  举起, 抬起 n.  抬, 举
Lifted die 翘芯片
Misplace [,mis‘pleis]  vt.   把…放错位置
Misplaced die 设置芯片
NO die on L/F 空粘
Insufficient [,ɪnsə‘fiʃənt]  adj.  不足的, 不够的
Insufficient epoxy 导电胶不足
Epoxy crack 导电胶多胶
Epoxy curing 银浆烘烤
Edge [edʒ]  n.   边, 棱, 边缘
Partial [‘pɑ:ʃəl]  adj.  部分的, 不完全的
Mirror [‘mirə]    n.   镜子
Missing [‘misiŋ] adj.  失掉的,失踪的,找不到的
Edge die / partial die 边缘片 / 边沿芯片
Mirror die 光片 / 镜子芯片
Missing die 掉芯 / 漏芯 / 掉片
Splash [splæʃ] vt. 使(液体)溅起vi.(液体)溅落
Splatter  [‘splætə] vt. & vi.  (使某物)溅泼
Diagram [‘daiəɡræm]  n.  图解, 简图, 图表
Ink splash / ink splatter 墨溅
Die bonding diagram 上芯图
Die shesr test 推片实验/推晶试验
Die shear tester 推片试验机
Die shesr tool 推片头
Metal corrosion 晶粒腐蚀/芯片腐蚀
Wafer mapping system 芯片分级系统
System  ['sistəm]   n.  系统; 体系
wafer---晶圆  die---芯片 attach---粘贴 glue---银胶
substrate---基板  magazine---盒子 inspection---检查 parameter---参数
manual---操作手册 reset---重设 enter---确定 error---错误
input---输入 speed---速度 stop---停止 pressure---压力
vacuum---真空 sensor---传感器 back side---背面 pin---针
statistics---统计 calibration---校正 bond---贴片 conversion---改机
thickness---厚度 tilt---倾斜度 shape---形状 adjust---调整
contact---接触 cover---覆盖 device---产品 chip---崩边
pause---暂停 elevator---升降机 initial---初始化 alignment---校准
cassette---盒子 tape---膜 frame---框架 ring---铁圈
temperature---温度 rubber tip---吸嘴 frame type---框架型号
nozzle---点胶头 writer---划胶头
压焊：
Wire [‘waiə]  n. 金属丝, 金属线;电线, 导线
Bond [bɔnd]  n. 接合, 结合vt. 使粘结, 使结合
Wire bond / Wiring bonding 压焊/焊丝/球焊
Gold wire 金 丝
Pad  [pæd]  vt. 给…装衬垫, 加垫子n.垫,护垫
Bond pad 焊点、铝垫
1st bond 第一焊点
Pad size 焊点尺寸 / 铝垫尺寸
Capillary [kə‘piləri]  n.毛细管;毛细血管（劈刀）
Pitch  [pitʃ]   程度; 强度; 高度
Pad pitch 铝垫间距 / 焊点间距
Elongation [i:lɔŋ‘ɡeiʃən] n.延长;延长线;延伸率
Breaking  [‘breikiŋ]  n. 破坏,阻断
Load [ləud]  n. 负荷; 负担;工作量, 负荷量
Breaking Load 破断力
Pull [pul]  vt. & vi.拉, 扯, 拔
Shear  [ʃiə]   vt. 剪羊毛, 剪n. 大剪刀
Wire pull / ball pull （焊丝）拉力
Wire shear / ball shear （焊丝）推力
Ultrasonic [,ʌltrə‘sɔnik]   adj.  (声波)超声的
Power [‘pauə]  n. 功力, 动力, 功率
Force [fɔ:s]  n. 力; 力量; 力气
Ultrasonic power 超声功率
Bonding force 压力
Bonding time 时间
Temperature  [‘tempəritʃə]  n.  温度, 气温
Bonding temperature 温度
Ultrasonic wire bonding 超声波压焊
EFO 打火烧球
loop [lu:p]  n.  圈, 环, 环状物
Loop height 孤高
Wire pull test 拉力试验
Ball shear test 金球推力试验
PIN 1 第一脚
Ball height 球高
Ball diameter 球径
Cratering  [‘kreitəriŋ]  n.  缩孔;陷穴（弹坑）
KOH etching test KOH腐蚀试验
Bond Cratering test 压焊腐蚀试验(弹坑试验)
Thermal [‘θə:məl]  adj. 热的，热量的
Compression [kəm‘preʃən]  n. 挤压, 压缩
TCB（ Thermal Compression Bond） 热压焊
Bonding Diagram 压焊图 / 布线图
Wrong Bonding 布线错误
Incomplete[,ɪnkəm‘pli:t] adj.不完全的,未完成的
Incomplete bond 焊不牢
No bonding 无焊
N2 BOX 氮气柜
RTPC 实时过程监控
Tray [trei]  n. 盘子, 托盘
Handing Tray 产品盘
FBI 压焊后目检
FBI insp-M/C 压焊检验机
Microscope [‘maikrəskəup]  n. 显微镜
Low Power Microscope 低倍显微镜
Flux [flʌks]  n. 熔剂、焊剂；助熔剂，助焊剂
Hook [huk]  vt. & vi. 钩住, 吊住, 挂住
Wire pull hook 线钩（测拉力）
Ball shear tool 推球头 （测推力）
Metal [‘metl]  n. 金属
Discolor [dis‘kʌlə]  v.使脱色;