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1、生 产 资 料 命 名 约 定 1. 生 产 钻 带 命 名 规 则 钻 带 名 含 义 对 应 层 名 实 例 备 注 XXXXXXa 通孔钻带 odr 001234a 对于两次PINLAM的板件, 第二次PIN-LAM管位孔要钻出，位置为整体往下移0.5”，同时并把第一次的PIN-LAM管位孔钻掉防呆处理。独立出一条钻带 XXXXXXa.xt 通孔钻带后定位孔 odr中的部分 001234a.xt XXXXXXa.2 第二次钻孔钻带 odr2 001234a.2 XXXXXXa. pin2 第二次钻PINLAM管位孔 Odr.pin2
2、 001234a. pin2 XXXXXXa.YtZ 埋盲孔钻带 odrY-Z(如odr2-5) 001234a.2t5 若Z>9,则一厂命名可把t省略,如odr2-15,命名001234a.215； 对于XXXXXXa.xtY，若同一编号Y有重复,可按Z命名,如同时有odr2-5和odr2-15两条钻带，则后定位孔钻带可命名为 001234a.xt5和001234a.xt15 XXXXXXa.xtY 埋盲孔钻带后定位孔 odrY-Z中的部分 001234a.xt2 XXXXXXa.cl 元件面外层激光钻带 odrY-Z(如odr1-2) 001234a.
3、cl 一次积层，MI命名省略。 XXXXXXa.sl 焊锡面外层激光钻带 odrY-Z(如odr5-6) 001234a.sl XXXXXXa.l 外层激光对位钻带 odrY-Z中的部分 001234a.l XXXXXXa.cln 元件面内层激光钻带 odrY-Z(如odr2-3) 001234a.cl1 内层激光钻带若有多次,则n 由内向外递增,如drill2-3 命名为001234a.cl2及01234a.l2。DRILL3-4命名为001234a.cl1及001234a.l1。 XXXXXXa.sln 焊锡面内层激光钻带 odrY-Z(如odr4-5)
4、 001234a.sl1 XXXXXXa.ln 内层激光对位钻带 odrY-Z中的部分 001234a.l1 XXXXXXa.ll 激光钻孔次外层定位法钻孔对位钻带 odrY-Z中的部分 001234a.l l 此项由拼板制作命名，MI不涉及 XXXXXXa.cs 通孔元件面塞油垫板钻带 syodr 001234a.cs XXXXXXa.cs1 通孔元件面塞油芯板钻带 Syodr1 001234a.cs1 XXXXXXa.ss 通孔焊锡面塞油垫板钻带 syodr 001234a.ss XXXXXXa.ss1 通孔焊锡面塞油芯板钻带
5、Syodr1 001234a.ss1 XXXXXXa.Y-Zcs 埋盲孔元件面塞油垫板钻带 Syodr_Y-Z 001234a.2-5cs XXXXXXa.Y-Zcs1 埋盲孔元件面塞油芯板钻带 Syodr1_Y-Z 001234a.2-5cs1 XXXXXXa.Y-Zss 埋盲孔焊锡面塞油垫板钻带 Syodr_Y-Z 001234a.2-5ss XXXXXXa.Y-Zss1 埋盲孔焊锡面塞油芯板钻带 Syodr1_Y-Z 001234a.2-5ss1 说明：1.一厂在钻带名前加“p1-”，二厂在钻带名前加“p2-”；2.若有特殊情况，按MI特别指定要求命名
6、 2.生 产 拼 板Step 命 名 规 则 资料制作阶段 Step名称 备 注 PCB客户菲林制作 (Step属性是“pcb”) xxxxxxA.org 客户资料录入之后，经过定义Job matrix、图形对位、定义孔化情况，完成客户的CAD网络作比较，拷贝名为‘xxxxxxA.org’作为原始的STEP。 xxxxxxA.pad 如线路图形中存在由线组成的PAD，则在完成转换成标准的PAD之后，拷贝名为‘xxxxxxA.pad’的step作为当前Step备份（作为Netlist Analyzer的参考Step）。 如果原始资
7、料无须作Construct Pads，则无此step。 xxxxxxA.cust 在客户资料编辑检查完成后，把当前的Step改名为‘xxxxxxA.cust’（保证客户资料已经完成了编辑检查）。作为用于检查、制作生产拼板的原始Step。 生产Panel菲林制作 pcb.org 由xxxxxxA.cust拷贝且根据MI要求完成图形编辑、属性为“pcb”之Step,是出货拼板的单元PCB。 如果出货拼板是由一个以上的不同单元PCB拼合而成，则出货拼板中每种不同的单元PCB其对应的Step名为pcb.org X（X为序号，如pcb.org 1，pcb.org 2 等）。 如果无需
8、按出货拼板要求先作拼板，则无此Step。 pcb.org_flp 如果出货拼板为阴阳板的, 则由pcb.org生成镜像的Step, 属性是“ pcb” pcb 内容有3种： 1. 由xxxxxxA.cust拷贝且根据MI要求作图形编辑的，用于生产的、属性是“ pcb” 之Step。 2. 是由PCB.p+f打散而成的、属性为“pcb”之Step。 3. 按出货拼板要求作拼板而生成的 (含拼板为阴阳板)、属性为“panel”之Step。 PCBX 如果生产拼板是由一个以上的不同PCB拼合而成，则出货拼板中每种不同的PCB其对应的Step名为PCBX（X为序号，如P
9、CB1，PCB2 等）。Step属性一般为“pcb”。 如果无需按出货拼板要求先作拼板，则无此Step。 PCB.p+f 如果出货拼板为阴阳板的，则需在此Step中将单元PCB（pcb.org和pcb.org_flp）拼成阴阳板。 否则，无此Step。Step属性为“panel”。 Panel 基本生产拼板Step ，Step属性为“panel”。 Panel_r 内层芯板菲林拼板（2010曝光机）， Step属性为“panel”。 Panel_rat30 内层芯板菲林拼板（AT30曝光机）， Step属性为“panel”。 Panel_
10、or 外层及次外层菲林拼板 （外层全自动及AT30曝光机），Step 属性为“panel”。如果有多个Panel_or，则需用相对钻带注明，如：Panel_or1-6；Panel_or2-5，Panel_or1-3等。 Panel_cr 外层及次外层（含激光菲林）菲林拼板 （2050曝光机），Step 属性为“panel”，有机械钻孔的菲林都要制作Panel_cr。 Panel_or-xzcj 选择沉金菲林拼板 （外层全自动曝光机），Step 属性为“panel”。 Panel_smk 绿油菲林拼板，Step属性为“panel”。 Impedance.SX
11、 单线阻抗图形（X为序号，如：Impedance.S1，Impedance.S2等），Step属性为“pcb”。 Impedance.DX 双线阻抗图形（X为序号，如：Impedance.D1，Impedance.D2等），Step属性为“pcb”。 3. 生 产 拼 板 层 名 命 名 规 则 ( 1 ) 线 路 菲 林 Job Matrix之board定义 对 应 层 名 及 含 义 代 号 属性（“P”是Positive, “N” 是Negative.） 1C Signal ， P 元件面线路层 XI Signal ，P 内层信号层，正片
12、X为层序号，如2I、3I… XNI Mixed or Power_ground，P 内层混合层或电地层，正片。X为层序号，如2NI。 XP或 XG Power_ground，N 内层电地层，负片。X为层序号，如2P、3G。 2S或 0S Signal ，P 焊锡面线路层：2S是指单、双面板；0S是指多层及埋盲孔板 ( 2 ) 绿 油 菲 林 Job Matrix之board定义 对 应 层 名 及 含 义 代 号 属性（“P”是Positive, “N” 是Negative.） CM Solder_mask ，P 元件面绿油层 SM Sol
13、der_mask ，P 焊锡面绿油层 ( 3 ) 字 符 菲 林 Job Matrix之board定义 对 应 层 名 及 含 义 代 号 属性（“P”是Positive, “N” 是Negative.） VL Silk_screen，P 元件面字符层 OL Silk_screen ，P 焊锡面字符层 ( 4 ) 蓝 油、碳 油、塞 油 菲 林 Job Matrix之misc定义 对 应 层 名 及 含 义 代 号 属性（“P”是Positive, “N” 是Negative.） CLY Document，P 元件面蓝油层 SLY
14、 Document ，P 焊锡面蓝油层 CTY Document，P 元件面碳油层 STY Document，P 焊锡面碳油层 SCM1 Document ，P 元件面塞油层 SSM1 Document ，P 焊锡面塞油层 SCM2 Document ，P 元件面塞油曝光对位层 SSM2 Document ，P 焊锡面塞油曝光对位层 ( 5 ) 激 光 菲 林 Job Matrix之misc 定义 对 应 层 名 及 含 义 代 号 属性（“P”是Positive, “N” 是Negative.） LASER _1C Docume
15、nt ，N 元件面激光菲林 LASER _0S Document ，N 焊锡面激光菲林 LASER_2-3 Document ，N 2-3层激光菲林 LASER_4-5 Document ，N 4-5层激光菲林 其它激光菲林命名按此方法类推 ( 6 ) 热 粘、空 白 菲 林 Job Matrix之misc 定义 对 应 层 名 及 含 义 代 号 属性（“P”是Positive, “N” 是Negative.） Bonding_1C Document ，N 元件面热粘保护层 Bonding_0S Document ，N 焊锡面热粘保护层
16、BD-1C Document ，N 元件面空白菲林（用于只有一张元件面空白菲林） BD-0S Document ，N 焊锡面空白菲林（用于只有一张焊锡面空白菲林） BD-3NI Document ，N 第三层空白菲林（用于只有一张第三层空白菲林） BD-4NI Document ，N 第四层空白菲林（用于只有一张第四层空白菲林） BD-1C_1-2 Document ，N 元件面 （用于1-2 层） 空白菲林 BD-1C_1-3 Document ，N 元件面 （用于1-3 层） 空白菲林 BD-0S_4-6 Document ，N 焊锡面 （用于4-6
17、 层） 空白菲林 BD-0S_5-6 Document ，N 焊锡面 （用于5-6 层） 空白菲林 BD-3NI_2-3 Document ，N 第三层 （用于2-3 层） 空白菲林 BD-3NI_1-3 Document ，N 第三层 （用于1-3 层） 空白菲林 BD-4NI_4-6 Document ，N 第四层 （用于4-6 层）空白菲林 BD-4NI_4-5 Document ，N 第四层 （用于4-5 层） 空白菲林 其它层的空白菲林命名按此方法类推 ( 7 ) 钻 孔 及 外 形 层 Job Matrix之board定义 对 应 层 名
18、及 含 义 代 号 属性（“P”是Positive, “N” 是Negative.） ODR Drill , P 通 孔 层 ODR2 Drill , P 第二次钻孔层 ODRx-y Drill , P 埋盲孔层，x、y是孔穿过的层的序号，如ODR1-2、ODR2-5 ODR .PIN2 Misc Drill，P 二次PIN-LAM第二次钻PIN孔层 SYODR Misc Drill，P 通孔塞油垫板钻孔层 SYODR1 Misc Drill，P 通孔塞油芯板钻孔层 SYODR_x-y Misc Drill，P 埋盲孔塞
19、油垫板钻孔层，如SYODR_2-5 SYODR1_x-y Misc Drill，P 埋盲孔塞油芯板钻孔层，如SYODR1_2-5 RT ROUT , P 外 形 层 R ROUT , P 锣 带 层 R1 ROUT , P 特殊流程第一次铣外形 ( 8 ) 钻 孔 QC 检 查 菲 林 Job Matrix之misc定义 对 应 层 名 及 含 义 代 号 属性（“P”是Positive, “N” 是Negative.） QC Document ，P 通孔QC检查菲林 QCx-y Document ，P 埋盲孔QC检查菲林，x、
20、y是孔穿过的层的序号，如QC2-5 SYQC Document ，P 通孔塞油QC检查菲林 SYQCx-y Document ，P 埋盲孔塞油QC检查菲林 QCx-y+1-z Document ，P 盲通孔QC检查菲林,如QC1-3+1-6, QC4-6+1-6 ( 9 ) 选 择 性 沉 金 菲 林 Job Matrix之misc定义 对 应 层 名 及 含 义 代 号 属性（“P”是Positive, “N” 是Negative.） XZCJ-1C Document ，P 元件面选择性沉金菲林 XZCJ-0S Document ，P 焊锡
21、面选择性沉金菲林 ( 10 ) 其 它 制 作 辅 助 层 Job Matrix之misc定义 对 应 层 名 及 含 义 代 号 属性（“P”是Positive, “N” 是Negative.） EM Document ，P N P 孔 存 放 层 UT Document ，P 外形制作辅助层 TU Document ，P 存放按数据作出的位置、范围（如指定位置加标记等）辅助层 CHK Document ，P 拼版、修边尺寸存放层 V-CUT Document ，P V-CUT线存放层 说明： 对于阴阳板，部分层的属性需要做修改: 要镜像的层属性必须是“Positive”, 激光菲林、选择性沉金菲林定义为“Solder_paste”, QC检查菲林定义为“Drill” 。
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