生产资料命名约定.docx

生 产 资 料 命 名 约 定
1. 生 产 钻 带 命 名 规 则
钻 带 名
含 义
对 应 层 名
实 例
备 注
XXXXXXa
通孔钻带
odr
001234a
对于两次PINLAM的板件, 第二次PIN-LAM管位孔要钻出，位置为整体往下移0.5”，同时并把第一次的PIN-LAM管位孔钻掉防呆处理。独立出一条钻带
XXXXXXa.xt
通孔钻带后定位孔
odr中的部分
001234a.xt
XXXXXXa.2
第二次钻孔钻带
odr2
001234a.2
XXXXXXa. pin2
第二次钻PINLAM管位孔
Odr.pin2
001234a. pin2
XXXXXXa.YtZ
埋盲孔钻带
odrY-Z(如odr2-5)
001234a.2t5
若Z>9,则一厂命名可把t省略,如odr2-15,命名001234a.215； 对于XXXXXXa.xtY，若同一编号Y有重复,可按Z命名,如同时有odr2-5和odr2-15两条钻带，则后定位孔钻带可命名为 001234a.xt5和001234a.xt15
XXXXXXa.xtY
埋盲孔钻带后定位孔
odrY-Z中的部分
001234a.xt2
XXXXXXa.cl
元件面外层激光钻带
odrY-Z(如odr1-2)
001234a.cl
　一次积层，MI命名省略。
XXXXXXa.sl
焊锡面外层激光钻带
odrY-Z(如odr5-6)
001234a.sl
XXXXXXa.l
外层激光对位钻带
odrY-Z中的部分
001234a.l
XXXXXXa.cln
元件面内层激光钻带
odrY-Z(如odr2-3)
001234a.cl1
内层激光钻带若有多次,则n 由内向外递增,如drill2-3 命名为001234a.cl2及01234a.l2。DRILL3-4命名为001234a.cl1及001234a.l1。
XXXXXXa.sln
焊锡面内层激光钻带
odrY-Z(如odr4-5)
001234a.sl1
XXXXXXa.ln
内层激光对位钻带
odrY-Z中的部分
001234a.l1
XXXXXXa.ll
激光钻孔次外层定位法钻孔对位钻带

odrY-Z中的部分

001234a.l l

此项由拼板制作命名，MI不涉及
XXXXXXa.cs
通孔元件面塞油垫板钻带
syodr
001234a.cs
XXXXXXa.cs1
通孔元件面塞油芯板钻带
Syodr1
001234a.cs1
XXXXXXa.ss
通孔焊锡面塞油垫板钻带
syodr
001234a.ss
XXXXXXa.ss1
通孔焊锡面塞油芯板钻带
Syodr1
001234a.ss1
XXXXXXa.Y-Zcs
埋盲孔元件面塞油垫板钻带
Syodr_Y-Z
001234a.2-5cs
XXXXXXa.Y-Zcs1
埋盲孔元件面塞油芯板钻带
Syodr1_Y-Z
001234a.2-5cs1
XXXXXXa.Y-Zss
埋盲孔焊锡面塞油垫板钻带
Syodr_Y-Z
001234a.2-5ss
XXXXXXa.Y-Zss1
埋盲孔焊锡面塞油芯板钻带
Syodr1_Y-Z
001234a.2-5ss1
说明：1.一厂在钻带名前加“p1-”，二厂在钻带名前加“p2-”；2.若有特殊情况，按MI特别指定要求命名

2.生 产 拼 板Step 命 名 规 则
资料制作阶段
Step名称
备 注
PCB客户菲林制作

(Step属性是“pcb”)
xxxxxxA.org
客户资料录入之后，经过定义Job matrix、图形对位、定义孔化情况，完成客户的CAD网络作比较，拷贝名为‘xxxxxxA.org’作为原始的STEP。
xxxxxxA.pad
如线路图形中存在由线组成的PAD，则在完成转换成标准的PAD之后，拷贝名为‘xxxxxxA.pad’的step作为当前Step备份（作为Netlist Analyzer的参考Step）。
如果原始资料无须作Construct Pads，则无此step。
xxxxxxA.cust
在客户资料编辑检查完成后，把当前的Step改名为‘xxxxxxA.cust’（保证客户资料已经完成了编辑检查）。作为用于检查、制作生产拼板的原始Step。
生产Panel菲林制作
pcb.org
由xxxxxxA.cust拷贝且根据MI要求完成图形编辑、属性为“pcb”之Step,是出货拼板的单元PCB。
如果出货拼板是由一个以上的不同单元PCB拼合而成，则出货拼板中每种不同的单元PCB其对应的Step名为pcb.org X（X为序号，如pcb.org 1，pcb.org 2 等）。
如果无需按出货拼板要求先作拼板，则无此Step。
pcb.org_flp
如果出货拼板为阴阳板的, 则由pcb.org生成镜像的Step, 属性是“ pcb”
pcb
内容有3种：
1. 由xxxxxxA.cust拷贝且根据MI要求作图形编辑的，用于生产的、属性是“ pcb” 之Step。
2. 是由PCB.p+f打散而成的、属性为“pcb”之Step。
3. 按出货拼板要求作拼板而生成的 (含拼板为阴阳板)、属性为“panel”之Step。
PCBX
如果生产拼板是由一个以上的不同PCB拼合而成，则出货拼板中每种不同的PCB其对应的Step名为PCBX（X为序号，如PCB1，PCB2 等）。Step属性一般为“pcb”。
如果无需按出货拼板要求先作拼板，则无此Step。
PCB.p+f
如果出货拼板为阴阳板的，则需在此Step中将单元PCB（pcb.org和pcb.org_flp）拼成阴阳板。
否则，无此Step。Step属性为“panel”。

Panel
基本生产拼板Step ，Step属性为“panel”。
Panel_r
内层芯板菲林拼板（2010曝光机）， Step属性为“panel”。
Panel_rat30
内层芯板菲林拼板（AT30曝光机）， Step属性为“panel”。
Panel_or
外层及次外层菲林拼板 （外层全自动及AT30曝光机），Step 属性为“panel”。如果有多个Panel_or，则需用相对钻带注明，如：Panel_or1-6；Panel_or2-5，Panel_or1-3等。
Panel_cr
外层及次外层（含激光菲林）菲林拼板 （2050曝光机），Step 属性为“panel”，有机械钻孔的菲林都要制作Panel_cr。
Panel_or-xzcj
选择沉金菲林拼板 （外层全自动曝光机），Step 属性为“panel”。
Panel_smk
绿油菲林拼板，Step属性为“panel”。

Impedance.SX
单线阻抗图形（X为序号，如：Impedance.S1，Impedance.S2等），Step属性为“pcb”。
Impedance.DX
双线阻抗图形（X为序号，如：Impedance.D1，Impedance.D2等），Step属性为“pcb”。

3. 生 产 拼 板 层 名 命 名 规 则
( 1 ) 线 路 菲 林
Job Matrix之board定义
对 应 层 名 及 含 义
代 号
属性（“P”是Positive,
“N” 是Negative.）
1C
Signal ， P
元件面线路层
XI
Signal ，P
内层信号层，正片。X为层序号，如2I、3I…
XNI
Mixed or Power_ground，P
内层混合层或电地层，正片。X为层序号，如2NI。
XP或 XG
Power_ground，N
内层电地层，负片。X为层序号，如2P、3G。
2S或 0S
Signal ，P
焊锡面线路层：2S是指单、双面板；0S是指多层及埋盲孔板

( 2 ) 绿 油 菲 林
Job Matrix之board定义
对 应 层 名 及 含 义
代 号
属性（“P”是Positive,
“N” 是Negative.）
CM
Solder_mask ，P
元件面绿油层
SM
Solder_mask ，P
焊锡面绿油层
( 3 ) 字 符 菲 林
Job Matrix之board定义
对 应 层 名 及 含 义
代 号
属性（“P”是Positive,
“N” 是Negative.）
VL
Silk_screen，P
元件面字符层
OL
Silk_screen ，P
焊锡面字符层

( 4 ) 蓝 油、碳 油、塞 油 菲 林
Job Matrix之misc定义
对 应 层 名 及 含 义
代 号
属性（“P”是Positive,
“N” 是Negative.）
CLY
Document，P
元件面蓝油层
SLY
Document ，P
焊锡面蓝油层
CTY
Document，P
元件面碳油层
STY
Document，P
焊锡面碳油层
SCM1
Document ，P
元件面塞油层
SSM1
Document ，P
焊锡面塞油层
SCM2
Document ，P
元件面塞油曝光对位层
SSM2
Document ，P
焊锡面塞油曝光对位层

( 5 ) 激 光 菲 林
Job Matrix之misc 定义
对 应 层 名 及 含 义
代 号
属性（“P”是Positive,
“N” 是Negative.）
LASER _1C
Document ，N
元件面激光菲林
LASER _0S
Document ，N
焊锡面激光菲林
LASER_2-3
Document ，N
2-3层激光菲林
LASER_4-5
Document ，N
4-5层激光菲林
其它激光菲林命名按此方法类推
( 6 ) 热 粘、空 白 菲 林
Job Matrix之misc 定义
对 应 层 名 及 含 义
代 号
属性（“P”是Positive,
“N” 是Negative.）
Bonding_1C
Document ，N
元件面热粘保护层
Bonding_0S
Document ，N
焊锡面热粘保护层
BD-1C
Document ，N
元件面空白菲林（用于只有一张元件面空白菲林）
BD-0S
Document ，N
焊锡面空白菲林（用于只有一张焊锡面空白菲林）
BD-3NI
Document ，N
第三层空白菲林（用于只有一张第三层空白菲林）
BD-4NI
Document ，N
第四层空白菲林（用于只有一张第四层空白菲林）
BD-1C_1-2
Document ，N
元件面 （用于1-2 层） 空白菲林
BD-1C_1-3
Document ，N
元件面 （用于1-3 层） 空白菲林
BD-0S_4-6
Document ，N
焊锡面 （用于4-6 层） 空白菲林
BD-0S_5-6
Document ，N
焊锡面 （用于5-6 层） 空白菲林
BD-3NI_2-3
Document ，N
第三层 （用于2-3 层） 空白菲林
BD-3NI_1-3
Document ，N
第三层 （用于1-3 层） 空白菲林
BD-4NI_4-6
Document ，N
第四层 （用于4-6 层）空白菲林
BD-4NI_4-5
Document ，N
第四层 （用于4-5 层） 空白菲林
其它层的空白菲林命名按此方法类推

( 7 ) 钻 孔 及 外 形 层
Job Matrix之board定义
对 应 层 名 及 含 义
代 号
属性（“P”是Positive,
“N” 是Negative.）
ODR
Drill , P
通 孔 层
ODR2
Drill , P
第二次钻孔层
ODRx-y
Drill , P
埋盲孔层，x、y是孔穿过的层的序号，如ODR1-2、ODR2-5
ODR .PIN2
Misc Drill，P
二次PIN-LAM第二次钻PIN孔层
SYODR
Misc Drill，P
通孔塞油垫板钻孔层
SYODR1
Misc Drill，P
通孔塞油芯板钻孔层
SYODR_x-y
Misc Drill，P
埋盲孔塞油垫板钻孔层，如SYODR_2-5
SYODR1_x-y
Misc Drill，P
埋盲孔塞油芯板钻孔层，如SYODR1_2-5
RT
ROUT , P
外 形 层
R
ROUT , P
锣 带 层
R1
ROUT , P
特殊流程第一次铣外形

( 8 ) 钻 孔 QC 检 查 菲 林
Job Matrix之misc定义
对 应 层 名 及 含 义
代 号
属性（“P”是Positive,
“N” 是Negative.）
QC
Document ，P
通孔QC检查菲林
QCx-y
Document ，P
埋盲孔QC检查菲林，x、y是孔穿过的层的序号，如QC2-5
SYQC
Document ，P
通孔塞油QC检查菲林
SYQCx-y
Document ，P
埋盲孔塞油QC检查菲林
QCx-y+1-z
Document ，P
盲通孔QC检查菲林,如QC1-3+1-6, QC4-6+1-6

( 9 ) 选 择 性 沉 金 菲 林
Job Matrix之misc定义
对 应 层 名 及 含 义
代 号
属性（“P”是Positive,
“N” 是Negative.）
XZCJ-1C
Document ，P
元件面选择性沉金菲林
XZCJ-0S
Document ，P
焊锡面选择性沉金菲林

( 10 ) 其 它 制 作 辅 助 层
Job Matrix之misc定义
对 应 层 名 及 含 义
代 号
属性（“P”是Positive,
“N” 是Negative.）
EM
Document ，P
N P 孔 存 放 层
UT
Document ，P
外形制作辅助层
TU
Document ，P
存放按数据作出的位置、范围（如指定位置加标记等）辅助层
CHK
Document ，P
拼版、修边尺寸存放层
V-CUT
Document ，P
V-CUT线存放层

说明：
对于阴阳板，部分层的属性需要做修改: 要镜像的层属性必须是“Positive”, 激光菲林、选择性沉金菲林定义为“Solder_paste”, QC检查菲林定义为“Drill” 。