1、 上海鼎为通讯科技有限公司
NO.:
手机产线主板耦合抽检测试规范
版本: V1.0
部门: 射频部、生产部
日期: 2008-01-30
版本
日期
编写人
修改内容
审核
V1.0
2008-1-30
Jason
初稿
James
目 录
1.编写目的 3
2.测试设备 3
3.测试方法 3
4.测试数据 4
2、
1. 编写目的
编写本《测试规范》的目的是验证产线贴片是否贴错物料,以保证天线耦合性能
2. 测试设备
测试设备
提供机构
提供时间
待测主板
贴片厂
生产过程中每箱抽测10PCS(比例5%)
测试白sim卡
贴片厂
量产前
机壳及电池
鼎为客户项目部
量产前
手机综测仪
贴片厂
屏蔽箱
贴片厂
手机天线
鼎为研发
量产前(提供正式开模天线)
金机
鼎为研发
量产前(用正式开模天线装配)
LCD
鼎为客户项目部
量产前
注:LCD只要放到机壳上不要
3、焊并把LCD的FPC脚包起来与主板PIN脚绝缘,以保证LCD不造成短路
3.测试方法
A:按下图把测试环境安装好
屏蔽罩
装机壳后的手机主板
综测仪
B:确定耦合补偿
先用金机跟综测仪建立连接,调整综测仪的补偿达到金机的目标值。固定补偿不动。
C:待测主板加上LCD装入机壳,插入白SIM卡
D:放入屏蔽箱,开机搜网
E:待手机搜到综测仪后,用仪器呼叫手机(说明:只有插白SIM卡才能用仪器呼叫手机)
F:按手机应答键使手机与仪器建立连接。测试发射功率是否正常。
G:以上测试需保持测试机与金机在相同测试环境下进行,包括手机放置位置、屏蔽箱封闭状态、
4、测试支架等等都要相同。
4.测试数据及判断标准
测试数据
机种名称及装箱编号
测试机编号
GSM发射功率(5功率等级)
DCS发射功率(0功率等级)
判定结果
1
62
124
512
698
885
金机
Pass或
Fail
测试机1#
Pass或
Fail
测试机2
Pass或
Fail
判断标准
A. 金机功率GSM>30dBm、DCS>25dBm
B. 被测机功率与金机功率相差2dB以内为pass,否则fail,需查天线匹配电路物料及射频测试座是否正常
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