手机产线主板耦合抽检测试规范08022201.doc

上海鼎为通讯科技有限公司
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手机产线主板耦合抽检测试规范

版本： V1.0
部门: 射频部、生产部
日期： 2008-01-30

版本
日期
编写人
修改内容
审核
V1.0
2008-1-30
Jason
初稿
James

目 录
1.编写目的 3
2.测试设备 3
3.测试方法 3
4.测试数据 4

1. 编写目的
编写本《测试规范》的目的是验证产线贴片是否贴错物料，以保证天线耦合性能
2. 测试设备
测试设备
提供机构
提供时间
待测主板
贴片厂
生产过程中每箱抽测10PCS(比例5%)
测试白sim卡
贴片厂
量产前
机壳及电池
鼎为客户项目部
量产前
手机综测仪
贴片厂

屏蔽箱
贴片厂

手机天线
鼎为研发
量产前（提供正式开模天线）
金机
鼎为研发
量产前（用正式开模天线装配）
LCD
鼎为客户项目部
量产前

注：LCD只要放到机壳上不要焊并把LCD的FPC脚包起来与主板PIN脚绝缘，以保证LCD不造成短路
3.测试方法
A：按下图把测试环境安装好
屏蔽罩

装机壳后的手机主板

综测仪

B：确定耦合补偿
先用金机跟综测仪建立连接，调整综测仪的补偿达到金机的目标值。固定补偿不动。
C：待测主板加上LCD装入机壳，插入白SIM卡
D：放入屏蔽箱，开机搜网
E：待手机搜到综测仪后，用仪器呼叫手机（说明：只有插白SIM卡才能用仪器呼叫手机）
F：按手机应答键使手机与仪器建立连接。测试发射功率是否正常。
G：以上测试需保持测试机与金机在相同测试环境下进行，包括手机放置位置、屏蔽箱封闭状态、测试支架等等都要相同。
4.测试数据及判断标准
测试数据
机种名称及装箱编号
测试机编号
GSM发射功率（5功率等级）
DCS发射功率（0功率等级）
判定结果
1
62
124
512
698
885

金机

Pass或
Fail
测试机1#

Pass或
Fail
测试机2

Pass或
Fail

判断标准
A. 金机功率GSM>30dBm、DCS>25dBm
B. 被测机功率与金机功率相差2dB以内为pass，否则fail，需查天线匹配电路物料及射频测试座是否正常

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