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1、 MT 不良现象偏移要因分析图 水平过高 速度过快 过早印刷未适时供给 设备故障过久 吸嘴型号选用不当 坐标不准 变形 厂家不同 流变性过大 破损 组件不良 拆卸后未校正 校正不良 温度过低 环境 温度过高 异物侵入 未定期保养 IR与P/P连接不良 IR与P/P速度差异大 疲劳 训练不足 人为疏失 P/P后无人Check 视力不足 长时间作业 锡膏不良 电极端氧化 规格不一 氧化 PCB "make"不良 喷锡不良 方法 机板在X，Y TABLE上未夹紧 程序
2、不好 锡膏过少 印刷偏移 印刷不良 PCB置放过久 PIN 位置摆放不当 厚度 编带 组件包装变更 PAD 氧化 机板 材料 机器装贴 脏 破损 吸嘴 真空破坏吹气不够 有障碍物 灯泡老化 灯光 CAMER 未校正 撞板 设备 真空不足 人员不足 首件检查 人员 手放零件 零件偏移 制表人：潘能鹏 2000/1/5
3、 使用时间太长 导体间距离太近 短路 拉锡 锡多 零件未
4、贴到位 IR温度设定不当 锡膏硬化 质量不好 检修技术不够纯熟 修补不当 人 人为手放造成 湿度大 料 防焊绿漆印刷不良 PCB板设计不良 锡膏浓度太稀 零件脚变形 手放零件不到位 法 坍塌 IR流速设定不当 机 锡膏印刷 环境 温度高 短路 制表人：孙海霞 2000/1/5 SMT 不良现象短路要因分析图 SMT 不良现象缺件要因分析图 NOZZLE脏 人员疏忽 印刷不良 缺件 制表人：任梅 2000/1/5 着装机 NOZZLE 型号不对 吸料不良 吸料不
5、良 NOZZLE赌塞 料枪变形 轨道变形 炉温不稳定 回焊炉 顶PIN摆放不当 钢板孔塞 钢板与PCB板不匹配 印刷机 锡量少 设备 顶PIN摆放不当 输送带速度过快 手放零件时将零件擦掉 方法 NOZZE下降距离不当 坐标缺失 坐标定位不准 程序编辑 手碰PCB板将锡膏擦掉 人员疏忽 方法不熟 生手 零件被擦掉 精神不振 未置放 手放零件 PCB板的设计不当 PCB板上有异物 PCB板氧化 PCB板变形 材料 人员 吸嘴型号选用不当 工法不良 Mounting gap设置不当
6、 装着零件速度太快快 Nozzle 真空不良 印刷时PAD上无锡或少锡 设备因素 环境因素 顶Pin孔未清理干净 材料不良 零件坐标不良 装贴偏移 轨边不顺畅 轨边不良 PCB推杆碰到零件 过滤棉赃污 真空电磁阀不良 真空管破损 Nozzle赃污 顶Pin高度不良 着装顶Pin不良 顶Pin摆放不均衡 未预告停电 人为疏忽漏贴 人为碰掉零件 印刷锡膏被擦伤 HMT漏件 PCB板弯 PCB不良 预检碰掉零件 PAD上有异物 电极损伤
7、 零件不良 电极氧化 上料 人 员 缺 件 SMT缺件不良特性要因分析图 SMT 不良现象损件要因分析图 回焊炉 损件 拿PCBA时没有轻拿轻放 放箱时没有加气垫泡 组件掉落在地 迭板 撞板 置件机 支撑PIN位置不当 吸嘴破损 置件太深 炉温太高 治具设计不当 顶针太高 顶针位置不当 顶针头被卡死不能伸缩 顶针不良 治具下压过深 焊接头脱落 断裂 上车、卸车时
8、用力过猛 畸形 缺角 表面皱皮 引脚断缺 划伤 材料耐温不够 运送推车过猛 上料 材料 运送 Feeder不良 支撑PIN太高 组件重贴 各区温度设定不当 制表人：罗伟导 2000/1/5 设备 人为 SMT 不良现象空焊要因分析图 助焊剂过早挥发 预热升温斜率偏大 美亚炉熔锡不良 预热升温斜率偏大 锡膏助焊剂过早挥发 台技炉熔锡不良 炉温匀热不佳 PCB表面温度不够 车速较快 蚀刻网孔开孔方式不佳 网孔与PCB PAD不匹配 网孔偏小 IC网孔开孔方式不
9、佳 R.C.L开孔方式不当 清洁不及时 网孔塞孔 程序坐标不准 零件移位 Nozzle 脏污 印刷速度过快 Snap off设定不当 刮刀下压距离过大 印刷膜偏薄 印刷脱膜不良 脱膜时间短 擦拭次数少 印刷偏移 顶pin摆放不佳 刮刀变形 Make点照相不良 钢板与PCB板不匹配 脱膜距离太短 印刷不良 使用太久 钢板偏薄 回焊炉熔锡不良 钢板不良 着装不良 设备 制表人：杨伟 2000/1/5 顶Pin摆放不良 脱膜时间太短 刮刀下压距离过大 搅拌时间不当 厂牌使用不当
10、 回温时间不够 暴露空气时间太久 自动擦拭次数少 网孔偏小 刮刀变形 Snap off设置不当 程序坐标不准 零件位移 机器清洁钢板不彻底 预热升温率大 印刷不良 电极融合锡差 品质恶化 材料不良 工法不良 人为因素 设备因素 Mark点照相不良 车速较快 PCB表面温度不均 脱膜距离太短 手动清
11、洁钢板不彻底 空 焊 灰尘过大有异物 附着于PAD上 湿度过低，空气干燥 助焊剂挥发快，印刷回焊不良 温度过高助焊剂挥发快 引起印刷、回焊不良 锡膏使用不良 颗粒太大 锡膏不良 脱膜性差 锡膏粘度大 印刷拉锡 过期 电极氧化 电极端不吃锡 零件不良 PCB 不良 IC网孔距离不均 视力偏差 手工摆件不准，锡膏弄糊 锡膏弄糊 训练不足 着装不良 Nozzle真空不洁
12、 网孔偏小 网孔与PAD不匹配 钢板印刷不良 蚀刻网孔开孔方法不佳 网孔塞孔 钢板偏薄 使用太久 炉温匀热不佳 锡膏助焊剂过早挥发 回焊炉熔锡不良 印刷脱膜不良 印刷偏移 印刷膜偏薄 钢板与PCB不匹配 V-cut太深 环境因素 零件脚翘 电极端尺寸不良 PAD有异物 P AD喷锡不良 PCB变形，翘板 一次过炉温度过高 制表人：杨伟 2000/1/5 SMT不良现象空焊要因分析图 使用时间过久 短路 回温时间不够 制表人：孙海霞 200
13、0/1/14 环境 人 机 法 料 分离过快 锡膏印刷 拉锡 短路 IC脚变形 搅拌时间不足 锡膏使用不当 温度不均 IR温、速度不稳定 升温斜率过大 锡膏不良 质量不好 过期 防焊绿漆印刷不良 PCB板不良 变形 PAD不合标准 温度设定不当 太厚 装贴偏移 坍塌 锡多 未按计划保养 保养不足 长时间作业 装贴精度 机器精度不高 印刷精度 视力不足 人为手放造成 组件不良 水平过低 装贴参数不当 钢板开立不合理 开孔不
14、理想 间隙过大 印刷参数设定不当 分离过快 压力过小或过大 流速设定不当 活性太高 IR参数设定不当 培训资料不足 修补不当 训练不足 湿度大 温度高 SMT 不良现象短路要因分析图 BGA不良 外观破损 R.C.L不良 IC(QFP, SOJ ,SOP) 定位孔尺寸不当、 贯穿孔堵塞 生产日期太久(超过2个月) PCB划伤、绿漆脱落
15、 电极不良 外观破损 翘脚 包装真空破损 耐热度不够过炉破损(230℃) 氧化 引脚变形氧化 引脚变形 氧化
16、 尺寸不良 引脚吃锡不良 数量错误 内部电路不良 融锡性差 包装不良 外观脏污 内部电路不良
17、 规格值偏差大 零件反面、侧立 (短路、断路) 已有内容不能再烧录 外观破损
18、 耐热性差 (小于230℃) 外观破损 引脚氧化 金手指刮伤脏污 数量错误 真空包装不良 包装不良 线路短路、断路、露铜 耐压性差 绿机 生产日期太久经 PCB不良 PAD喷锡不良或有绿漆 PAD不良 PAD氧化 PCB长宽厚偏差大 版本错误 PCB变形，翘板 V-Cut太深 文字标识模糊或无标识 外观脏污 外观破损 锡球氧化 Bios不良 排插不良 制表人：杨伟 2000/1/15 材料不良 SMT 材料不良要因分析图
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