SMT不良现象要因分析图.doc

MT 不良现象偏移要因分析图
水平过高
速度过快
过早印刷未适时供给
设备故障过久
吸嘴型号选用不当
坐标不准
变形
厂家不同
流变性过大
破损
组件不良
拆卸后未校正
校正不良
温度过低
环境
温度过高
异物侵入
未定期保养
IR与P/P连接不良
IR与P/P速度差异大
疲劳
训练不足
人为疏失
P/P后无人Check
视力不足
长时间作业
锡膏不良
电极端氧化
规格不一
氧化
PCB "make"不良
喷锡不良
方法
机板在X，Y TABLE上未夹紧
程序不好
锡膏过少
印刷偏移
印刷不良
PCB置放过久
PIN 位置摆放不当
厚度
编带

组件包装变更
PAD 氧化
机板
材料
机器装贴
脏
破损
吸嘴
真空破坏吹气不够
有障碍物
灯泡老化
灯光
CAMER 未校正
撞板
设备
真空不足

人员不足
首件检查
人员
手放零件
零件偏移
制表人：潘能鹏
2000/1/5

使用时间太长
导体间距离太近
短路
拉锡
锡多
零件未贴到位
IR温度设定不当
锡膏硬化
质量不好
检修技术不够纯熟
修补不当
人
人为手放造成
湿度大
料
防焊绿漆印刷不良
PCB板设计不良
锡膏浓度太稀
零件脚变形

手放零件不到位
法
坍塌
IR流速设定不当
机
锡膏印刷
环境
温度高
短路
制表人：孙海霞
2000/1/5
SMT 不良现象短路要因分析图
SMT 不良现象缺件要因分析图

NOZZLE脏
人员疏忽
印刷不良
缺件
制表人：任梅
2000/1/5
着装机
NOZZLE 型号不对
吸料不良
吸料不良
NOZZLE赌塞
料枪变形
轨道变形
炉温不稳定
回焊炉
顶PIN摆放不当
钢板孔塞
钢板与PCB板不匹配
印刷机
锡量少
设备
顶PIN摆放不当
输送带速度过快
手放零件时将零件擦掉
方法
NOZZE下降距离不当
坐标缺失
坐标定位不准
程序编辑

手碰PCB板将锡膏擦掉
人员疏忽
方法不熟
生手
零件被擦掉
精神不振
未置放
手放零件
PCB板的设计不当
PCB板上有异物
PCB板氧化
PCB板变形
材料
人员

吸嘴型号选用不当

工法不良
Mounting gap设置不当
装着零件速度太快快
Nozzle 真空不良
印刷时PAD上无锡或少锡
设备因素
环境因素
顶Pin孔未清理干净
材料不良
零件坐标不良
装贴偏移

轨边不顺畅
轨边不良
PCB推杆碰到零件
过滤棉赃污
真空电磁阀不良
真空管破损
Nozzle赃污

顶Pin高度不良
着装顶Pin不良
顶Pin摆放不均衡
未预告停电
人为疏忽漏贴
人为碰掉零件
印刷锡膏被擦伤
HMT漏件
PCB板弯
PCB不良
预检碰掉零件
PAD上有异物
电极损伤
零件不良
电极氧化

上料
人 员

缺 件
SMT缺件不良特性要因分析图

SMT 不良现象损件要因分析图
回焊炉
损件
拿PCBA时没有轻拿轻放
放箱时没有加气垫泡
组件掉落在地
迭板
撞板
置件机
支撑PIN位置不当
吸嘴破损
置件太深
炉温太高
治具设计不当
顶针太高
顶针位置不当
顶针头被卡死不能伸缩
顶针不良
治具下压过深
焊接头脱落
断裂
上车、卸车时用力过猛
畸形
缺角
表面皱皮
引脚断缺
划伤
材料耐温不够
运送推车过猛
上料
材料

运送
Feeder不良
支撑PIN太高
组件重贴
各区温度设定不当
制表人：罗伟导
2000/1/5
设备
人为

SMT 不良现象空焊要因分析图
助焊剂过早挥发
预热升温斜率偏大
美亚炉熔锡不良
预热升温斜率偏大
锡膏助焊剂过早挥发
台技炉熔锡不良
炉温匀热不佳
PCB表面温度不够
车速较快
蚀刻网孔开孔方式不佳
网孔与PCB PAD不匹配
网孔偏小
IC网孔开孔方式不佳
R.C.L开孔方式不当
清洁不及时
网孔塞孔
程序坐标不准
零件移位
Nozzle 脏污
印刷速度过快
Snap off设定不当
刮刀下压距离过大
印刷膜偏薄
印刷脱膜不良
脱膜时间短
擦拭次数少
印刷偏移
顶pin摆放不佳
刮刀变形
Make点照相不良
钢板与PCB板不匹配
脱膜距离太短
印刷不良
使用太久
钢板偏薄
回焊炉熔锡不良
钢板不良
着装不良
设备

制表人：杨伟
2000/1/5

顶Pin摆放不良
脱膜时间太短
刮刀下压距离过大
搅拌时间不当
厂牌使用不当
回温时间不够
暴露空气时间太久
自动擦拭次数少 网孔偏小

刮刀变形
Snap off设置不当
程序坐标不准
零件位移
机器清洁钢板不彻底
预热升温率大
印刷不良
电极融合锡差
品质恶化
材料不良
工法不良
人为因素
设备因素
Mark点照相不良
车速较快
PCB表面温度不均
脱膜距离太短

手动清洁钢板不彻底
空 焊
灰尘过大有异物
附着于PAD上
湿度过低，空气干燥
助焊剂挥发快，印刷回焊不良
温度过高助焊剂挥发快
引起印刷、回焊不良
锡膏使用不良
颗粒太大
锡膏不良
脱膜性差
锡膏粘度大
印刷拉锡
过期
电极氧化
电极端不吃锡
零件不良
PCB 不良
IC网孔距离不均

视力偏差
手工摆件不准，锡膏弄糊

锡膏弄糊
训练不足

着装不良
Nozzle真空不洁
网孔偏小

网孔与PAD不匹配
钢板印刷不良
蚀刻网孔开孔方法不佳
网孔塞孔
钢板偏薄
使用太久
炉温匀热不佳
锡膏助焊剂过早挥发
回焊炉熔锡不良
印刷脱膜不良
印刷偏移
印刷膜偏薄
钢板与PCB不匹配
V-cut太深
环境因素
零件脚翘
电极端尺寸不良
PAD有异物
P AD喷锡不良
PCB变形，翘板
一次过炉温度过高
制表人：杨伟
2000/1/5

SMT不良现象空焊要因分析图
使用时间过久
短路
回温时间不够
制表人：孙海霞
2000/1/14
环境
人
机
法
料
分离过快
锡膏印刷
拉锡 短路
IC脚变形

搅拌时间不足
锡膏使用不当
温度不均
IR温、速度不稳定
升温斜率过大
锡膏不良
质量不好
过期
防焊绿漆印刷不良
PCB板不良
变形
PAD不合标准
温度设定不当
太厚
装贴偏移
坍塌
锡多
未按计划保养
保养不足
长时间作业
装贴精度
机器精度不高
印刷精度

视力不足
人为手放造成
组件不良
水平过低
装贴参数不当
钢板开立不合理
开孔不理想
间隙过大
印刷参数设定不当
分离过快
压力过小或过大
流速设定不当
活性太高
IR参数设定不当
培训资料不足
修补不当
训练不足
湿度大

温度高
SMT 不良现象短路要因分析图
BGA不良
外观破损
R.C.L不良
IC(QFP, SOJ ,SOP)
定位孔尺寸不当、
贯穿孔堵塞
生产日期太久(超过2个月)
PCB划伤、绿漆脱落

电极不良 外观破损 翘脚 包装真空破损
耐热度不够过炉破损(230℃) 氧化 引脚变形氧化 引脚变形 氧化
尺寸不良 引脚吃锡不良
数量错误 内部电路不良 融锡性差
包装不良 外观脏污 内部电路不良
规格值偏差大 零件反面、侧立 (短路、断路)
已有内容不能再烧录 外观破损

耐热性差
(小于230℃)
外观破损
引脚氧化
金手指刮伤脏污
数量错误 真空包装不良
包装不良

线路短路、断路、露铜
耐压性差
绿机

生产日期太久经
PCB不良
PAD喷锡不良或有绿漆
PAD不良
PAD氧化
PCB长宽厚偏差大
版本错误
PCB变形，翘板
V-Cut太深
文字标识模糊或无标识
外观脏污
外观破损
锡球氧化
Bios不良
排插不良
制表人：杨伟
2000/1/15

材料不良
SMT 材料不良要因分析图