1、
PCB厚度标准和厚度规格
依照GB/T 4722，PCB厚度有如下系列：
厚度 粗偏差 精偏差
0.5 / +/-0.07
0.7 +/-0.15 +/-0.09
0.8 +/-0.15 +/-0.09
1.0 +/-0.17 +/-0.11
1.2 +/-0.18 +/-0.12
1.5 +/-0.20 +/-0.14
1.6 +/-0.20 +/-0.14
2.0
2、 +/-0.23 +/-0.15
2.4 +/-0.25 +/-0.18
3.2 +/-0.30 +/-0.20
6.4 +/-0.55 +/-0.30
PCB质量检验标准
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一家PCB板供应商，供货中发现板材厚度老与要求的相差很远。以前我们在发文件时，也只是注明是正公差还是负公差或是在零点几的范围内。但是难免觉得特殊化，于是上网搜索，找到如下相应的国标，发现有个别要求是有点特殊化，但供应商供的板有些不知是什么标准了
3、0.6mm的板材成型后居然达到0.89mm。什么标准？无语......
知道国标的标准了，以后制定要求至少心里有底了，要求供应商按需求做也显得理直气壮，呵呵。将与之比较相关的较为重要的部分摘录如下：
3.2 翘曲度公差(见下表)
板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上
双面板以差≤1%≤0.7%
多层板公差≤1%≤0.7%
3.3 板厚公差: 板材厚度符合客户要求。
刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表
板厚mm双面板公差mm多层板公差mm
0.2-1.0±0.1±0.1
1.2-1.6±0.13±0.1
4、5
2.0-2.6±0.18±0.18
3.0以上±0.18±0.2
3.4 孔的要求:
3.4.1 孔径符合客户要求, 其公差范围如下:
孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差
小于1.6mm±0.08±0.05
大于1.6mm±0.1±0.05
注: 孔位图应符合图纸的要求.
生产电路板成本计算成本选择哪种方法恰当
每个工厂的成本计算重点均不太一样，有简单的（长＊宽＊平方单价），也有复杂的（按工艺要求＼品质要求等计算）
就板材而言：影响价格主要有以以下几点：
1、板材材质：FR-4，CEM-3，这是我
5、们常见的双面与多层的板材，他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关，而FR-I，CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了，而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。
2、是板材厚度，它的厚度我们常见的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，2.4，3.0，3.4，而我们常规板的厚度价格相差也不是很大。
3、是铜铂厚度会影响价格，铜铂厚度一般分为：18（2/1OZ），35（1OZ）70（2OZ），105（3OZ），140（4OZ）等．6、位1oz=28.35g(克）
常衡盎司：重量单位。整体缩写为oz.av。
1盎司=28.350克
1盎司=16打兰（dram）
16盎司=1磅（pound）
金衡盎司：重量单位。整体缩写为oz.tr（英）、oz.t（美）。常见于金银等贵金属的计量中。
1盎司=31.1035克
12盎司=1 lbs磅
药衡盎司：重量单位，整体缩写为ap oz。
1盎司=31.1030克
液体盎司：容量计量单位，符号为oz
1英制液体盎司=28.41毫升
1美制液体盎司=29.57毫升>
4、原材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼
7、国际等等
钻孔相对来说其中价格影响就不像板材那么大了，但是孔太多太小那价格就得另算，如孔经小于0.1以下价格会更高。
制程费用：
1、要看PCB上面的线路，如线密线细（在4/4mm）以下的话，价格会另算.
2、还有就是板面有BGA，那样费用也会相对上升，有的地方是BGA另算多少钱一个.
3、要看是什么表面处理工艺，我们常见的有：喷铅锡（热风整平）、OSP（环保板）、喷纯锡、化锡、化银、化金等等，当然表面工艺不同，价格也会不同。
4、还要看工艺标准；我们常用的是：IPC2级，但有客户要求会更高，（比如日资）我们常见的有：IPC2、IPC3、企标、军标等等，当然
8、标准越高，价格也会越高。
最后是要看PCB的外形了，如外形一般我们常用铣外形，但有的板子外形十分复杂，我们就只有用开模具用冲了，这样又会有一套模具费用。
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影响价格的基本因素:
1. 板尺寸
2. 层数
3. 表面处理(immersion gold, lead free HAL, OSP, ...)
4. 量
5. 板材(normal FR4, Rogers, PTFE...)
还有些其它因素对价格也会有些影响
1. 线间线距过小
2. 孔数多
3. 最小孔径过小
4. 模具
5. 公差过紧
6. 板厚孔径比
6. 特殊要求(成品过薄或过厚,镀厚铜, 贴不可重复条码等...)
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