计算机组装与维护Convertor.doc

计算机组装与维护
第一章 概述
第一章 概述
1.1 计算机系统的组成
硬件系统
主机(CPU、主板、内存、芯片组)
外部设备（存储器、输入输出设备、机箱）
软件系统
系统软件
应用软件
1.2 计算机组装流程
选购计算机配件。
设置主板跳线（免跳线主板除外）。
将主板板放置于绝缘泡沫垫上。
向主板上安装CPU、内存条、CPU风扇等。
将主板装入机箱，拧紧主板固定镙丝，接插主板电源线。
安装显卡、声卡、内制式Modem等。
安装面板跳线。
设置BIOS。
第二章 CPU
1．概况：
CPU(CentralProcessingUnit)中央处理器
CPU是计算机的心脏，包括运算部件和控制部件，是完成各种运算和控制的核心，也是决定计算机性能的最重要的部件。主要的参数主频和位数。
计算机的CPU的型号实际上代表着计算机的的基本性能水平。
2．CPU发展史
8086 CPU是16位的处理器
1979年，Intel公司推出 准16位8088处理器，内部数据总线16位，外部数据总线8位。内含29000个晶体管，时钟频率4.77MHz，地址总线20位，寻址范围1MB。
80286 CPU
16位的处理器,1982年推出。内含13.4万个晶体管，时钟频率由最初的6MHz提高到20MHz。内部和外部数据总线皆为16位，地址总线为24位，寻址范围达16MB。
2．CPU发展史 (续)
80386 CPU
32位处理器，1985年推出。内含27.5万个晶体管，最初的时钟频率为12.5MHz。80386的内部和外部数据总线都是32位，地址总线也是32位，寻址范围达4GB。
2．CPU发展史 (续)
80486 CPU
1985年推出。集成了120万个晶体管，时钟频率从开始25MHz提高到33MHz、50MHz、66MHz。首次将数学协处理器和一个8KB的高速缓存集成到微处理器芯片内，并采用RISC技术，可以在一个时钟周期内执行一条指令 。
2．CPU发展史 (续)
Pentium
1993年Intel公司推出Pentium处理器。内含310万个晶体管，时钟频率由最初的60MHz提高到200MHz。
2．CPU发展史 (续)
Pentium PRO
1996年 Intel公司推出Pentium PRO处理器，内含550万个晶体管，内部时钟频率为133MHz。一级缓存为16KB，有一个256KB的二级缓存。
2．CPU发展史 (续)
Pentium MMX
1996年底 Intel公司推出Pentium MMX，即内设多媒体扩展指令集（MultiMedia Extensions）。其一级缓存为32KB，含二级缓存。
2．CPU发展史 (续)
Pentium Ⅱ
1997年5月 Intel公司推出Pentium Ⅱ， 集成有750万个晶体管，主频有233、266、300、333MHz。
2．CPU发展史 (续)
赛扬-celeron
32位处理器， 1998年推出高性价比CPU——Celeron。Celeron的二级缓存及相关电路被抽离，图形运算功能和运行速度受影响。
2．CPU发展史 (续)
Pentium III
32位处理器，1999年初 Intel公司推出PentiumIII，主频有450、500MHz。增加了SSE多媒体指令集。
2．CPU发展史 (续)
P4
32位的处理器，2000年11月，Intel公司发布了 P4， 400MHz的前端总线(100 x 4), SSE2指令集，256KB～512KB的二级缓存，全新的超管线技术以及NetBurst架构，初始主频为1.3GHz。
2．CPU发展史 (续)
64位处理器
Intel Prescott
(Prescott 对AMD的Athlon 64 )
2．CPU发展史 (续)
Prescott处理器核心
Prescott使用0.09微米工艺制程，10×11mm芯片内包含3.3亿个晶体管，是P4的7倍，L2缓存达8MB。（头发丝的直径是60微米， 90纳米工艺即其线径为0.09微米，这是头发丝直径的1/666.67。65纳米是头发丝直径的1/920）。
2．CPU发展史 (续)
Athlon 64 X2，双内核桌面处理器
64位处理器，Athlon 64 X2采用了939针封装。双内核处理器，如可以在后台运行杀毒程序而丝毫不影响系统性能。
2．CPU发展史 (续)
Pentium D处理器
研制90纳米、4GHz Prescott CPU时，暴露出高功耗的危机。继续沿单CPU、高主频的道路研发极为困难。为此，Intel停止了4GHzCPU的开发，与AMD一道把目光放到双核心、以及多核心处理器的开发上。
Pentium D的 D有三层含义：Double(双核)、Desktop(桌面）、Fourth(第四，P4)。
2005年第2季度，Intel公司推出第一款双内核PC机处理器Pentium D，取代Pentium4，处理器命名为Smithfield。 Pentium D 8系列采用90nm制程，LGA775封装，800MHz FSB，两个核心各配备有1M的L2,支持EM64T,Vanderpool，XD Bit和EIST(Enhanced Intel Speedstep Technology,省电技术)。
2．CPU发展史 (续)
Pentium D处理器
核心代号为Smithfield的台式机处理器
Intel的双核心构架像一个双CPU平台，Pentium D处理器沿用Prescott架构及90nm生产工艺。Pentium D内核由两个独立的Prescott核心组成，每个核心拥有独立的1MB L2缓存及执行单元，两个核心共拥有2MB缓存。由于两个核心都拥有各自独立的缓存，必须保正每个二级缓存中的信息完全一致，否则就会出现运算错误。为了解决这一问题，Intel将两个核心之间的协调工作交给外部的北桥（MCH）芯片。
2．CPU发展史 (续)
3．CPU的主要生产厂商和品牌
主要生产厂商
英特尔（Intel）、AMD、VIA（Cyrix）
当前主流和主要产品：
Intel系列：
高端产品
PentiumD8XX、9XX系列（双核）（LGA775）64位处理器;
如:PentiumD930:工作频率3GHz,FSB800MHz
中端产品
Pentium46XX、5XX系列（LGA775）64位处理器
如:最高产品Pentium4630:工作频率3GHz,FSB6XX系列 800MHz5XX系列533MHz
低端产品
CeleronD3XX（LGA775）64位处理器
如:最高产品Celeron356D:工作频率3.33GHz,FSB533MHz
3．CPU的主要生产厂商和品牌 (续)
其他产品
Celeron4（478pin）32位处理器
移动产品讯驰系列PentiumM32位处理器
服务器产品至强（Xeon）处理器64位处理器
Conroe（酷睿）系列64位处理器
AMD系列：
Athlon64×2双核系列、FX系列64位处理器
Athlon64×24800+、FX-60:工作频率2.4GHz,FSB 1GHz
3．CPU的主要生产厂商和品牌 (续)
Athlon64（939pin、754pin）（速龙）64位处理器
Athlon3500+:工作频率2.2GHz,FSB:1GHz/800MHz
Sempron（闪龙）（754pin）64位处理器
Sempron3000+:工作频率1.8GHz,FSB 800MHz
移动产品Turion（炫龙）（754pin）64位处理器
服务器产品Opteron（皓龙）（940pin）64位处理器
全系列速龙、闪龙（AM2接口）64位处理器
3．CPU的主要生产厂商和品牌 (续)
4．CPU性能指标
1）主频
CPU主频也叫时钟频率，是CPU内核（整数和浮点运算器）电路的实际运行频率，英文全拼为CPUClockSpeed，时钟频率的单位是MHz（兆赫）
2）CPU的字长
计算机技术中对CPU在单位时间内（同一时间）能一次处理的二进制数的位数称为字长。
4．CPU性能指标 (续)
3）前端总线
前端总线的英文名字是FrontSideBus，通常用FSB表示，是将CPU连接到北桥芯片的总线。计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。
目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz几种，前端总线频率越大，代表着CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大，更能充分发挥出CPU的功能。
4．CPU性能指标 (续)
4）外频
外频是CPU乃至整个计算机系统的基准频率，单位是MHz（兆赫兹）。
外频与前端总线（FSB）频率很容易被混为一谈。前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。
也可这样认为，前端总线的频率有两个概念：一就是总线的物理工作频率（即我们所说的外频），二就是有效工作频率（即我们所说的FSB频率）它直接决定了前端总线的数据传输速度！
INTEL处理器的两者的关系是：FSB频率=外频X4；而AMD的就是：FSB频率=外频X2。
注意：以上AMD芯片是以K7为例，K8由于内置有内存控制器（原来是在北桥芯片中），所以没用前端总线频率的概念，取而代之是HyperTransport总线频率 。
4．CPU性能指标 (续)
5）倍频
CPU的倍频，全称是倍频系数。CPU的核心工作频率与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。
CPU主频的计算方式变为：主频=外频x倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。
4．CPU性能指标 (续)
6）制作工艺
通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。
芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、0.09微米，而0.065微米（65纳米）的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。
4．CPU性能指标 (续)
7）二级缓存容量
CPU缓存（CacheMemoney）位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量比内存小但交换速度快。这样整个内存储器（缓存+内存）就变成了既有缓存的高速度，又有内存的大容量的存储系统了。
CPU产品中，一级缓存的容量基本在4KB到64KB之间，二级缓存的容量则分为128KB、256KB、512KB、1MB、2MB等。一级缓存容量各产品之间相差不大，而二级缓存容量则是提高CPU性能的关键。
4．CPU性能指标 (续)
8）核心电压
CPU的工作电压（SupplyVoltage），即CPU正常工作所需的电压。
工作电压是指CPU正常工作时所需的电压。早期CPU的工作电压一般为5V，随着CPU主频的提高，CPU工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。
内核电压的高低主要取决于CPU的制造工艺，也就是上面所说的“0.18μm”或“0.13μm”等
4．CPU性能指标 (续)
9）接口类型
是指CPU的引脚。目前主要的接口类型有Socket370、Socket423、Socket478、Socket A、754、939 、Socket T等。
4．CPU性能指标 (续)
10）封装方式
所谓“封装”，说简单些就是将CPU套上外衣，这样就能保证CPU核心与空气隔离开来，避免尘埃的侵害。好的封装设计还有助于CPU芯片散热，并很好地让CPU与主板连接。
4．CPU性能指标 (续)
11）64位技术
这里的64位技术是相对于32位而言的，这个位数指的是CPUGPRs（General-PurposeRegisters，通用寄存器）的数据宽度为64位，64位指令集就是运行64位数据的指令，也就是说处理器一次可以运行64bit数据。
目前主流CPU使用的64位技术主要有AMD公司的AMD64位技术、Intel公司的EM64T技术。
4．CPU性能指标 (续)
14）SSE和SSE2
SSE是英语“因特网数据流单指令序列扩展/internetStreamingSIMDExtensions”的缩写。它是Intel公司首次应用于PentiumⅢ中的。不但涵括了原MMX和3DNow！指令集中的所有功能，而且特别加强了SIMD浮点处理能力。
15）3DNow！和3DNow！增强版
AMD公司开发的多媒体扩展指令集，针对MMX指令集没有加强浮点处理能力的弱点，重点提高了AMD公司K6系列CPU对3D图形的处理能力。
5．主流CPU及选购 –Intel系列
产品型号
主频
构架
核心
制程
前端总线(MHz)
L2缓存(B)
特色技术
(GHz)
(微米)
CeleronD320
2.40
478
Prescott
0.09
533
256K/-
SSE3

CeleronD325J
2.53
775
Prescott
0.09
533
256K/-
EDB/SSE3
CeleronD330
2.66
478
Prescott
0.09
533
256K/-
SSE3
CeleronD331
2.66
775
Prescott
0.09
533
256K/-
EM64T/EDB/SSE3
CeleronD335J
2.80
775
Prescott
0.09
533
256K/-
EDB/SSE3
CeleronD340
2.93
478
Prescott
0.09
533
256K/-
SSE3
CeleronD341
2.93
775
Prescott
0.09
533
256K/-
EM64T/EDB/SSE3
CeleronD345J
3.06
775
Prescott
0.09
533
256K/-
EDB/SSE3
CeleronD350
3.20
478
Prescott
0.09
533
256K/-
SSE3
Pentium4 520
2.80
775
Prescott
0.09
800
1M/-
EM64T/EDB/SSE3
Pentium4 530
3.00
775

Prescott
0.09
800
1M/-
HT/SSE3
Pentium4 540
3.20
775
Prescott
0.09
800
1M/-
HT/SSE3
Pentium4 550
3.40
775
Prescott
0.09
800
1M/-
HT/SSE3
Pentium4 560
3.60
775
Prescott
0.09
800
1M/-
HT/SSE3
Pentium4 571
3.80
775
Prescott
0.09
800
1M/-
EM64T/HT/EDB/SSE3
Pentium4 630
3.00
775
Prescott
0.09
800
2M/-
EM64T/HT/EDB/SSE3
Pentium4 650
3.40
775
Prescott
0.09
800
2M/-
EM64T/HT/EDB/SSE3
Pentium4 670
3.80
775
Prescott
0.09
800
2M/-
EM64T/HT/EDB/SSE3
PentiumD 820
2.80
775
Smithfield
0.09
800
2×1M/-
EM64T/EDB/SSE3
PentiumD 840
3.20
775

Smithfield
0.09
800
2×1M/-
EM64T/EDB/SSE3

6．主流CPU及选购 –AMD系列
品型号
主频
构架
制程
前端总线(M)
L1/L2缓存(B)
特色技术
(GHz)
(微米)
Sempron2400+
1.66
mPGA462
0.13
333
128K/256K
HT/3DNow!/SSE
Sempron2600+
1.83
mPGA462
0.13
333
128K/256K
HT/3DNow!/SSE
Sempron3000+
2.00
mPGA462
0.13
333
128K/512K
HT/3DNow!/SSE
Sempron2800+
1.60
mPGA754
0.09
800
128K/128K
HT/3DNow!/SSE
Sempron3100+
1.80
mPGA754
0.09
800
128K/256K
HT/3DNow!/SSE
Sempron3400+
2.00
mPGA754
0.09
800
128K/256K
HT/3DNow!/SSE
Sempron2600+
1.60
mPGA754
0.09
800
128K/128K
AMD64/HT/Cool'n'Quiet/SSE3

Sempron3000+
1.80
mPGA754
0.09
800
128K/128K
AMD64/HT/Cool'n'Quiet/SSE3
Sempron3300+
2.00
mPGA754
0.09
800
128K/128K
AMD64/HT/Cool'n'Quiet/SSE3
Ahtlon643000+
2.00
mPGA754
0.09
800
128K/512K
AMD64/HT/HVP/Cool'n'Quiet/SSE3
Ahtlon643200+
2.00
mPGA754
0.09
800
128K/1M
AMD64/HT/HVP/Cool'n'Quiet/SSE3
Ahtlon643400+
2.40
mPGA754
0.09
800
128K/512K
AMD64/HT/HVP/Cool'n'Quiet/SSE3
Ahtlon643700+
2.40
mPGA754
0.09
800
128K/1M
AMD64/HT/HVP/Cool'n'Quiet/SSE3
Ahtlon643800+
2.40
mPGA939
0.09
1000
128K/512K
AMD64/HT/HVP/Cool'n'Quiet/SSE3
Ahtlon64X23800+
2.00
mPGA939
0.09
1000
128K/2×512K
AMD64/HT/HVP/Cool'n'Quiet/SSE3
Ahtlon64X24400+
2.20
mPGA939
0.09
1000
128K/2×1M
AMD64/HT/HVP/Cool'n'Quiet/SSE3
Ahtlon64X24800+
2.40
mPGA939
0.09
1000
128K/2×1M
AMD64/HT/HVP/Cool'n'Quiet/SSE3
Ahtlon64FX-57
2.80
mPGA939
0.09
1000
128K/1M
AMD64/HT/HVP/Cool'n'Quiet/SSE3

第三章 主板
3．1 概况
如果把CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板就是整个身体的躯干，一台电脑能否稳定的运行，很大程度上取决于主板的稳定性和工艺品质。
主要的主板生产厂商：华硕（Asus）、微星（MSI）、技嘉（Gigabyte）、精英（ECS）、升技（Abit）、磐正（Epox）、钻石（DFI）、华擎（ASRock）、映泰（BIOStar）、联想科迪亚（QDI）、富士康丽台（FOXCONN）、硕泰克（Soltek）、青云（Albatron）、昂达（ONDATA、、梅捷（SOYO）等。
3．2 主板的组成及其性能指标
1．BIOS——基本输入输出系统。
是电脑启动的必须部件，BIOS型号或设置不正确会引起电脑无法正常启动等故障。
曾经的CIH病毒就是因为破坏了BIOS而使电脑彻底瘫痪，为此各主板厂商纷纷提出了各自的防范措施，如：DualBIOS、TwinBIOS等双BIOS技术。现今使用最广泛的Award出品的BIOS部件。
3．2 主板的组成及其性能指标 (续)
2．时钟频率控制器（频率发生器）——CPU外频的控制单元，如若发出的频率不稳定或误差较大，则会直接影响到CPU的主频大小和稳定性。
3．CPU插槽——CPU的安身之处，不同厂商不同的CPU有各自的不同的插槽（Slot）或插座（Socket），主板上常见的插座类型见下节。
3．2 主板的组成及其性能指标 (续)
4．内存插槽——安插内存条的插槽，按照主板芯片组的不同，内存插槽的数量有2～4根不等，且有单通道和双通道的区别。而内存插槽也随内存类型的更换而有过多次的变更，主要有以下类型：72pinEDO内存插槽、168pinSDRAM内存插槽、184pinDDRSDRAM内存插槽和240pinDDRII内存插槽。
3．2 主板的组成及其性能指标 (续)
3．2 主板的组成及其性能指标 (续)
5．供电部分和插槽——CPU供电部分随着CPU功耗的逐渐增大而变的越来越庞大，现今主流的CPU供电形式有2相、3相和4相供电，每相供电都包含1个线圈和2个MOS管，一般的相数越大CPU供电酒越稳定。主板电源插槽包括20pin或24pin的主板供电插槽、4pin或6pin的CPU供电插槽（Athlon64、Pentium4以上主板）和4pin辅助供电插槽（SLi以上主板）。
3．2 主板的组成及其性能指标 (续)
6．南北桥芯片——即主板芯片组，通常有2块芯片组成，上北下南分为北桥芯片和南桥芯片。
北桥芯片主要负责对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等的支持。
南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、UltraDMA/33/66/100/133/EIDE/SATA数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。
其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（HostBridge）。而由于AMDK8系列CPU已经整合了内存控制器，因此K8系列的部分低端芯片组被设计成单芯片形式，就没有了传统的南北桥之分，如：NF4-4X芯片组。
3．2 主板的组成及其性能指标 (续)
7．其他内部接口：
一般的现今主流主板带有1根PCI-E16X或AGP8X插槽（显卡）、2～5根PCI插槽（声卡、网卡、Modem、电视卡、采集卡、扩展卡）、1～2根PCI-E1X插槽、2～6个SATA插槽（SATA硬盘）、2个IDE插槽（IDE硬盘、光驱）、1个软驱插槽、2～4个USB扩展插针
3．2 主板的组成及其性能指标 (续)
8．外部接口：
一般的带有2个PS/2接口（绿鼠标、紫键盘）、1～2个COM串行接口、1个并行接口、1～2个网卡接口（RJ-45）、2～4个USB接口、声卡接口、VGA接口（板载显卡）
3．3 主板分类
3．3．1 按结构标准
主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、MicroATX、NLX以及BTX等结构。
3．3．2 按CPU插坐分类
不同类型的CPU具有不同的CPU插槽，因此选择CPU，就必须选择带有与之对应插槽类型的主板。主板CPU插槽类型不同，在插孔数体积、形状都有变化，所以不能互相接插。目前主板上常见的CPU插座有：
Socket775、AM2、Socket754、Socket939、Socket603、Socket604、Socket478、SocketA、Socket423、Socket370。
3．3 主板分类 (续)
3．3．3 按芯片组划分
对于主板而言，板载的芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，可以说芯片组是主板的灵魂，主板芯片组的发展历程就是主板的发展史。
按芯片组大致可分为：Intel芯片组、VIA芯片组、nVidia芯片组、SIS芯片组、ATI芯片组、ULI芯片组、AMD芯片组

3．3 主板芯片组
3.3.1 外围芯片组
3.3.2 Intel 外围芯片组
3.3.3 SIS(矽统科技)和VIA(威盛)外围芯片组
3.3.1 外围芯片组
早期的主板除了CPU之外，还有许多专门功能的集成电路，配合CPU构成整个系统，它们包括CPU复位、地址总线控制器、数据总线控制器、中断控制器、DMA控制器、定时器、时钟发生器、浮点运算接口、Cache控制器、各种I/O总线和接口IC等。下面是一块IBM-PC机主板，可以看到上面是由许多集成电路组成的。
1、介绍
概述
IBM-PC主板
随着系统的改进，性能不断提高，功能不断增强，CPU外围的各个专用IC便逐步集成到几个集成度更高的IC芯片中，我们把多功能的一组芯片称为CPU的外围芯片组。可见外围芯片组（Chipset）就是与对应的CPU相配合的一组系统控制集成电路，它们集成了早期主板上的几十片Intel专用集成电路的功能和不断增加的新功能。
3.3.1 外围芯片组 （续）
典型的芯片组是由南桥和北桥两个IC构成，北桥芯片连接着主机（CPU和内存等），南桥芯片连接着各种接口（驱动器、串并口和总线接口等）。采用了芯片组的计算机系统，性能和功能大大增强，主板结构大大简化，可靠性大大提高。
3.3.1 外围芯片组 （续）
芯片组伴随着新的CPU推出，与CPU一起决定着计算机系统的基本性能和功能，选择主板时首先要了解它采用的是什么芯片组。
下图是由Pentium Ⅲ等CPU和VIA Apollo Pro 133A外围芯片组构成的一个计算机系统，芯片组由VT82C694X北桥控制器和VT82C686A南桥控制器两个芯片组成。
3.3.1 外围芯片组 （续）
VIA Apollo Pro 133A芯片组的系统结构
由于主板基本性能和功能是由芯片组决定的，换句话说芯片组决定了主板支持什么和不支持什么，所以了解常用芯片组的基本特点对于硬件维修是十分必要的。在维修更换部件和对系统进行升级前，首先要了解主板采用的芯片组，才能确定选购什么样的部件，如CPU、内存条、硬盘和主板等，才能与系统保留的原部件兼容。否则更换新部件就必然是盲目的，常常带来无法配合的错误。
3.3.1 外围芯片组 （续）
2、体系结构
3.3.1 外围芯片组 （续）
North/South Bridge体系结构
HUB体系结构
North/South Bridge体系结构
早期Intel芯片组采用North/South Bridge架构，外加超级Super I/O的芯片，构成整个主板系统。
North Bridge：连接了高速处理器总线（200/133/100/66MHz）与慢速AGP（66MHz）及PCI（33MHz）总线
South Bridge：桥接PCI总线（33MHz）与更慢的ISA总线（8MHz），通常还包含2个IDE硬盘控制器接口，1个USB（Universal Serial Bus）接口
3.3.1 外围芯片组 （续）
HUB体系结构
8xx系列芯片使用HUB体系结构。North Bridge芯片现在被叫做Memory Controller Hub（MCH），South Bridge现在被称做I/O Controller Hub（ICH）由一个特定的HUB接口进行连接。
Memory Controller Hub（MCH）
I/O Controller Hub（ICH）
3.3.1 外围芯片组 （续）
HUB体系结构的优点：
速度更快。HUB接口速率为266MB/sec，是PCI输出的2倍。
PCI负载减少。HUB接口独立于PCI总线，抢占芯片组和Super I/O的PCI总线带宽，从而提高了与PCI总线相连的其他设备的性能。
主板布线减少。而PCI则至少需要路由64个信号，导致电磁接口（EMI）增加，信号衰落以及噪音增强，同时增加了主板制造成本。
HUB接口设计十分经济。
3.3.1 外围芯片组 （续）
3.3.2 Intel外围芯片组 （续）
1986年，Chips and Technologies公司引入了82C206的部件，这是一个集成了AT兼容系统中主板芯片的所有主要功能的单芯片。
1994年开始，Intel牢牢地控制着芯片组市场
3.3.2 Intel外围芯片组 （续）
Intel 810、810E和810E2
Intel 810是1999年4月推出，采用的全新的HUB体系结构。
由GMCH 以及ICH组成（810E还包括一个FWH固件集线器）
Intel 810芯片组系统框图
3.3.2 Intel外围芯片组 （续）
810芯片组的主要特性
Intel 815、815E和815EP
815和815E芯片组于2000年6月推出，集成了能通过AGP 4x插槽升级的视频。815EP是几个月以后推出的版本，为了降低成本，815EP没有集成视频。这是Intel设计的第一款直接支持PC133 SDRAM内存的芯片组。
3.3.2 Intel外围芯片组 （续）
Intel 815芯片组系统框图
815芯片组的主要特性
3.3.2 Intel外围芯片组 （续）
Intel 850
Intel 850是第一款为Intel Pentium 4处理器设计的芯片组，因而也是首款支持NetBurst微体系结构的芯片组。
主要的构成部件
MCH支持400MHz RDRAM内存，带宽达 3.2GBps，也支持1.5V AGP 4x视频卡。
ICH2支持32位PCI 2.2版本，UltraATA 33/66/100
3.3.2 Intel外围芯片组 （续）
Intel 850芯片组系统框图
Intel 845
845芯片组支持SDRAM内存（845）和DDR SDRAM内存（845D及以上）。
3.3.2 Intel外围芯片组 （续）
845芯片组的主要特性
3.3.2 Intel外围芯片组 （续）
Intel 865、875
Intel在2004年4月发布了基于800MHz外频的P4 CPU后，将处理器带宽进一步提升到高达惊人的6.4GB/S速率。它像533MHz外频CPU发布的时候一样，为了适合不同用户的需要，将推出的i865系列分为有865P、865PE、865G、865GV这四款芯片组。
3.3.2 Intel外围芯片组 （续）
Intel 865、875
865P并不支持800MHz FSB和DDR400内存，只能支持双通道的DDR333。在双通道DDR333内存的支持下，865P芯片组可让533MHz的P4处理器带宽发挥得卓卓有余
865PE是基于865P芯片组改版和升级的主芯片。865PE芯片组在支持800MHz总线和超线程技术的基础上，还增加了对双通道DDR400内存的支持，它在功能上与高端的875P芯片组相当接近。
3.3.2 Intel外围芯片组 （续）
Intel 865、875
865G芯片组除了支持800MHz总线、超线程技术、双通道DDR400内存之外，还集成了Intel的Extreme Graphics显示图形芯片（集成的显示芯片速度是845G的1.5倍），同时也可支持外接AGP8X显卡。
865GV是865G的精简版，虽然支持800MHz总线、整合了图形核心和支持超线程技术，但只支持单通道DDR400，同时也取消了对AGP 8X的支持。
3.3.2 Intel外围芯片组 （续）
Intel 865、875
875P不但支持800MHz系统总线、双通道DDR400内存和超线程技术，而且还采用了Intel的性能加速技术（PAT）。此外，还加入了对内存ECC模式（即数据错误检查与更正功能）和Turbo内存模式（一项特殊的内存优化模式）的支持。与它配搭的南桥有ICH5或ICH5R，都可让P4 CPU性能得能充分的发挥，以及为台式机带来最佳的性能。不过，i875P不支持单通道DDR内存，也不支持400MHz总线的P4 CPU。
3.3.2 Intel外围芯片组 （续）
Intel 865、875系统框图
865、875芯片组主要特性

875P
865G
865PE
865P
865GV
支持的处理器类型
Pentium® 4
Pentium® 4, Celeron®, or Celeron® D
Pentium® 4, Celeron®, or Celeron® D
Pentium® 4, Celeron®, or Celeron® D
Pentium® 4, Celeron®, or Celeron® D
HT超线程支持
Optimized for HT
Optimized for HT
Optimized for HT
Supports HT
Optimized for HT
系统总线（MHz）
800/533
800/533/400
800/533/400
533/400
800/533/400
CPU封装
mPGA478
mPGA478
mPGA478
mPGA478
mPGA478
北桥芯片
82875P MCH
82865G GMCH
82865PE MCH
82865P MCH
82865G GMCH

3.3.2 Intel外围芯片组 （续）
865、875芯片组主要特性

875P
865G
865PE
865P
865GV
内存模块
2 DIMMs/2 channel
2 DIMMs/2 channel
2 DIMMs/2 channel
2 DIMMs/2 channel
2 DIMMs/2 channel
支持的内存类型
Dual-Channel DDR 400/333/266
Dual-Channel DDR 400/333/266
Dual-Channel DDR 400/333/266
Dual-Channel DDR 333/266
Dual-Channel DDR 400/333/266
FSB/内存类型
800/400
800/400
800/400
533/333
800/400
800/333
800/333
800/333
533/266
800/333
533/333
533/333
533/333
400/333
533/333
533/266
533/266
533/266
400/266
533/