CM95-说明书1.doc

深圳华晶照明有限公司

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CM95R-M 泛用機操作說明書

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1. 目的

1-1簡單介紹CREATE泛用機操作說明書。
1-2讓工程人員及技術員，熟悉明瞭操作執行方式。

2.適用範圍:

2-1適用於製造部自動化課九州松下 (CERATE) SMT 設備。

3.名詞釋義：無

4.內容

4-1 .Main menu

4-1-1 Auto run：自動執行模式。
4-1-2 PCB Select：程式選取。
4-1-3 Scr Print列印螢幕畫面。
4-1-4 Production Report：生產情報顯示。
4-1-5 Mag Clamp release：放鬆夾板治具。
4-1-6 Tray Power off：關閉 Tray 傳動電源。
4-1-7 Vacuum off：關閉吸嘴真空。
4-1-8 Management mode：管理模式顯示。

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4-2.Sub menu

4-2-1 Data Edit：程式編輯。
4-2-2 File Operations：程式選取。
4-2-3 Production Report：生產情報顯示。
4-2-4 Machine parameters：機器參數校導。
4-2-5 Machine adjustment：手動模式。
4-2-6 Machine settings：著裝頭資料設定。
4-2-7 Function switches：功能設定。
4-2-8 Recog maintain：基準點認識教導。
4-2-9 I/O test：輸入/輸出訊號檢測。
4-2-10 Time set：時間設定。
4-2-11 Prod mode：返回自動生產模式。

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4-3.Auto-run Immediate stop

4-3-1.Process board qty：生產累計數量顯示 (子板)。
4-3-2 Process block qty：生產累計數量顯示 (母板)。
4-3-3 Parts empty unit NO：零件用完站別顯示。
4-3-4 Run Ratio：稼動率。
4-3-5 Cycle time著裝一片基板所需時間。
4-3-6 Tact time：打一顆零件所需時間。
4-3-7 Sequence：目前著裝零件序號。
4-3-8 Parts situation：零件料況顯示。
4-3-9 Data Edit：程式編輯。
4-3-10 Key Select：機器其他功能切換鍵。
4-3-11 Return to main menu：返回主畫面。
4-3-12 Cont Run：繼續執行自動功能。
4-3-13 Continue Initial：從 A Stage 開始著裝零件 (本機無此功能)。
4-3-14 Head rearact：著裝頭與砍刀退出。

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4-4.Function Switches:
4-4-1 Number of Retries 1/3：吸料幾次失敗後機器停止動作 (最多設 3 次)
4-4-2 Laser recognition number of Retries 1/2：雷射認識零件幾次失敗後機
器停止動作 (最多設 2 次)
4-4-3 Bad Block Mark Dtct：基板不良基準點偵測 (母板)
4-4-4 Bad Board Mark Dtct：基板不良基準點偵測 (子板)
4-4-5 Bord Recog：基準點認識功能設定
4-4-6 For recog err bard pass：有不良基準點之基板不予著裝，直接流向下一
流程
4-4-7 Mount Point recog：著裝點 Mark 認識 (增加著裝精確度)
4-4-8 Stock：重覆架料功能設定
4-4-9 Pick-up,Laser Rec pos corection：取料點，雷射認識自動補正設定
4-4-10 Tray：料盤包裝零件功能選用
4-4-11 NG eject Converyor：不與本機器前方之傳輸軌道上的感應器連線(即設
定此項功能，高速機打出的板子直接流出來)
4-4-12 A Recog Disable：A 工作區基準點認識不設定使用
4-4-13 B Recog Disable：B 工作區基準點認識不設定使用

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4-5 Adjust function switches：

4-5-1 Pass mode：基板不予著裝直接流向下一流程設定
4-5-2 Test mode：模擬著裝動作設定
4-5-3 Chip Thick detect：零件厚度偵測功能設定
4-5-4 Pickup Miss detect：取料失敗偵測功能設定
4-5-5 Head motion：著裝頭動作功能設定
4-5-6 Chip feed motion：餵料器動作功能設定
4-5-7 Chip recognition：零件認識功能設定
4-5-8 Head Temp Compensa：熱補償功能設定
4-5-9 Tape Intrlk detedt：零件浮起偵測設定
4-5-10 Default：按此鍵可自動設定機器標準功能

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4-6.Board data

4-6-1 Board size：基板尺寸 單位：mm
X(length)板長，Y(width)板寬，T(thickness)板厚
4-6-2 Cordinate origin：基板定位方式及原點之決定
1. 前方定位，原點在右下角板邊
2. 前方孔定立，原點在右下孔
3. 後方定位，原點在左下角板邊
4. 後方孔定位，原點在左下孔
4-6-3 Height origin：基板高度原點
1 Bottom：下定位
2. Top：上定位
4-6-4 Origin offset：基板原點 X,Y 方向偏差值
4-6-5 Bad board mark pos：不良板基準點 X,Y 方向座標
4-6-6 Board recog data：基準點認識資料顯示

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4-7.Board recog data

4-7-1 Board recog Mode：基準點認識方式設定
No recog：不做基準點認識
Board A,B：基準點 A,B 兩點認識
Board A：基準點 A 點認識
Block A,B：基準點 A,B 點認識 (母板)
Block A：基準點 A 點認識 (母板)
4-7-2 Board Recog Apt.Bpt：基準點座標及其他設定
X(mm)：基準點 X 方向座標 (以基板原點起算)
Y(mm)：基準點 Y 方向座標 (以基板原點起算)
REF：基準點認識參數 (固定)
Ratio(%)：基準點畫質誤差允許率

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4-8.Part feeder layout data

4-8-1 LU：零件序號
4-8-2 Part name：零件料號
4-8-3 Chip name：零件名稱
4-8-4 NO：零件編號代碼
4-8-5 Tp：餵料器型式代號
4-8-6 Pack：零件包裝角度
4-87 Angl：取料角度
4-8-8 DP：料帶材質 (PP為紙帶，P1 為塑膠帶)
4-8-9 LU inpu：零件，序號搜尋
4-8-10 Dp／use：是否使用某一站別零件設定
4-8-11 Nozle stock：吸嘴資料庫
4-8-12 Tray data：料盤資料庫
4-8-13 Lu change：將某一站別零件調到另一站
4-8-14 Complete chip Info：已建零件資料明細顯示

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4-9 Nozzle stock data

4-9-1 Delete：刪除某一吸嘴
4-9-2 Select nozzle：吸嘴選取與設定
4-9-3 ↑←↓→：淤標移動方向
4-9-4 Changer：吸嘴座編號
4-9-5 Name：吸嘴名稱
4-9-6 Chip supported：該吸嘴適用零件顯示
4-9-7 Changer close：關閉吸嘴座閘門
4-9-8 Changer open：開啟吸嘴座閘門

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4-10. Tray counter

4-10-1 Tray Block data：零件型式資料
4-10-2 Tray Palet data：料盤數與吸料點座標設定
4-10-3 Pu：零件站別
4-10-4 Z (st)：料盤數量
4-10-5 X：下一次要抓取的零件從 X 方向算是第幾顆
4-10-6 Y：下一次要抓取的零件從 Y 方向算是第幾顆
4-10-7 Pu input：站別搜尋
4-10-8 Counter initializ：抓料點歸 0 (從 X,Y 的第一顆開始抓)

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4-11.Stock data

4-11-1 LU：零件站別
4-11-2 Part name：零件料號
4-11-3 Chip name：零件名稱
4-11-4 Part Empty：零件用完顯示
4-11-5 PU = LU：設定零件序號與站別相同
4-11-6 Rest：零件用完重置
4-11-7 Pu input：零件序號搜尋
4-11-8 Initial Part Empty Reset：零件用完重置設定
4-119 Del：刪除某一站別零件
4-11-10 0～9：數字鍵
4-11-11 ESC：放棄編輯
4-11-12 BS：游標在編輯區向左移動一格後空白
4-11-13 CR：編輯資料寫入
4-11-14 All list：Stock data 以一覽表方式顯示

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4-12 Block data

4-12-1 NO：零件位置序號
4-12-2 X(mm)：零件在基板上的 X 方向座標
4-12-3 Y(mm)：零件在基板上的 Y 方向座標
4-12-4 A(aeg)：零件在基板上的角度
4-12-5 LU：零件序號
4-12-6 Part name：零件料號
4-12-7 MR：零件著裝點 Mark 認識設定(要做認識需宣告代碼)
4-12-8 Part Code：零件位置顯示
4-12-9 Code inpu：零件位置寫入
4-12-10 NO inpu：零件位置序號搜尋
4-12-11 Skip：刪除某一零件位置不予著裝
4-12-12 Copy：複製某一列資料到另外一列
4-12-13 Move：搬移某一列資料到另外一列
4-12-14 Insert：插入某一列資料
4-12-15 Del：刪除某一列資料
4-12-16 Coodinate Search：著裝座標搜尋
4-12-17 Code Search：零件位置搜尋
4-12-18 Mount point recog data：著裝點 Mark 認識資料

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4-13 Block attribute data

4-13-1 BL：連板序號
4-13-2 ORG.X(mm)：連板 X 方向原點
4-13-3 ORG.Y(mm)：連板 Y 方向原點
4-13-4 Bad.X(mm)：不良板基準點 X 方向座標
4-13-5 Bad.Y(mm)：不良板基準點 Y 方向座標
4-13-6 Bad：不良板註記 1 表示不良,0 表示良
4-13-7 ROT：多連板中，子板與母板的角度差
4-13-8 Block qty：連板數量
4-13-9 BL input：連板序號輸入

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BD30S-M點膠機操作說明書

頁數: 14

4-14 Mount data

4-14-1 SEQ：零件著裝序號
4-14-2 X(mm)：零件在基板上的 X 方向座標
4-14-3 Y(mm)：零件在基板上的 Y 方向座標
4-14-4 A(aeg)：零件在基板上的角度
4-14-5 LU：零件序號
4-14-6 Part name：零件料號
4-14-7 MR：零件著裝點 Mark 認識設定(要做認識需輸入代碼)
4-14-8 Part Code：零件位置顯示
4-14-9 Code inpu：零件位置寫入
4-14-10 SEQ inpu：零件著裝序號搜尋

4-14-11 Skip：刪除某一零件位置不予著裝
4-14-12 BL：多連板中的那一塊板子
4-14-13 NO：Block data 裡面的序號

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4-15.Chip data select

4-15-1 此畫面是顯示欲編輯的零件種類，以 SOP16PIN 為例

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4-15-2 Appearance：零件外形
4-15-3 Chip dimension：零件尺寸
4-15-4 Lengt(L)：零件長度
4-15-5 Width(W)：零件寬度
4-15-6 Thick(T)：零件厚度
4-15-7 Max.T：零件最大厚度 (設定標準為零件厚度加 0.3mm)
4-15-8 Min.T：零件最小厚度 (固定 0.2mm)
4-15-9 Pickup parameters：吸料參數設定
4-15-10 Nozzle no：吸嘴號碼
4-15-11 H detect data：吸料偵測 (0表示不偵測,1表示要偵測)
4-15-12 Chip count：設定該零件數量
4-15-13 Pickup gap：吸嘴頭表面與零件表而間距
4-15-14 Vac sensot：氣壓值感測 (0表示不偵測,1表示要偵測)
4-15-15 Mount time：零件著裝時間設定
4-15-16 Pickup time：吸料時間設定
4-15-17 Vac off time：氣至斷氣時間設定
4-15-18 Tape feed：餵料時間設定
4-15-19 Cutter on：砍刀剪料差時間設定
4-15-20 Tube feed：Tube feeder 餵料時間設定
4-15-21 Tube return：Tube feeder 餵料後退回時間設定
4-15-22 Linear：振動式餵料器振動時間設定
4-15-23 Linear：振動式餵料器停止振動時間設定

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4-16 Machine data and ercog data

4-16-1 Load：呼叫程式
4-16-2 Save：將資料存入磁片中
4-16-3 Delete：刪除程式
4-16-4 HD FD：從硬碟切換到軟碟
4-16-5 FD HD：從軟碟切換到硬碟
4-16-6 Read only recog data：只讀取認識資料

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4-17 Machine Adjust

4-17-1 Origin：各傳動軸歸原點
4-17-2 Width Adj：軌道寬度調整
4-17-3 Conveyor：基板傳送手動操作
4-17-4 Nozzle Ops：交換吸嘴手動操作
4-17-5 SEQ NO Input：輸入著裝序號
4-17-6 Step Ops：單步執行著裝動作
4-17-7 Tray 1：Tray 1 手動操作切入
4-17-8 Tray 2：Tray 2 手動操作切入
4-17-9 Teach：基板與零件認識
4-17-10 STAGE A(B)：工作區 A,.B 切換

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BD30S-M點膠機操作說明書

頁數: 19

4-18 Chip recog Teach

4-18-1 Chip Data Select：零件選擇
4-18-2 Pick-up Chip：執行抓料動作
4-18-3 Chip Eject：拋料
4-18-4 Prarmeter set：零件認識參數設定
4-18-5 Recognize：執行零件認識動作
4-18-6 Evaluate recog：零件認識 100 次
4-18-7 To next unit：相同零件選擇
4-18-8 Recog maintain：進入零件認識手動畫面

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CM95R-M 泛用機操作說明書

頁數: 20

5.保養與檢查

5-1 每日將機器表面擦拭乾淨
5-2 各軸承與軌道需定期保養上油
5-3 吸嘴需定期保養，避免阻塞

6.參考文件

6-1 CREATE CM95R-L Operating Manual

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