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深圳华晶照明有限公司
編號:M1-09M91
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CM95R-M 泛用機操作說明書
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1. 目的
1-1簡單介紹CREATE泛用機操作說明書。
1-2讓工程人員及技術員,熟悉明瞭操作執行方式。
2.適用範圍:
2-1適用於製造部自動化課九州松下 (CERATE) SMT 設備。
3.名詞釋義:無
4.內容
4-1 .Main menu
4-1-1 Auto run:自動執行模式。
4-1-2 PCB Select:程式選取。
4-1-3 Scr Print:列印螢幕畫面。
4-1-4 Production Report:生產情報顯示。
4-1-5 Mag Clamp release:放鬆夾板治具。
4-1-6 Tray Power off:關閉 Tray 傳動電源。
4-1-7 Vacuum off:關閉吸嘴真空。
4-1-8 Management mode:管理模式顯示。
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4-2.Sub menu
4-2-1 Data Edit:程式編輯。
4-2-2 File Operations:程式選取。
4-2-3 Production Report:生產情報顯示。
4-2-4 Machine parameters:機器參數校導。
4-2-5 Machine adjustment:手動模式。
4-2-6 Machine settings:著裝頭資料設定。
4-2-7 Function switches:功能設定。
4-2-8 Recog maintain:基準點認識教導。
4-2-9 I/O test:輸入/輸出訊號檢測。
4-2-10 Time set:時間設定。
4-2-11 Prod mode:返回自動生產模式。
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4-3.Auto-run Immediate stop
4-3-1.Process board qty:生產累計數量顯示 (子板)。
4-3-2 Process block qty:生產累計數量顯示 (母板)。
4-3-3 Parts empty unit NO:零件用完站別顯示。
4-3-4 Run Ratio:稼動率。
4-3-5 Cycle time:著裝一片基板所需時間。
4-3-6 Tact time:打一顆零件所需時間。
4-3-7 Sequence:目前著裝零件序號。
4-3-8 Parts situation:零件料況顯示。
4-3-9 Data Edit:程式編輯。
4-3-10 Key Select:機器其他功能切換鍵。
4-3-11 Return to main menu:返回主畫面。
4-3-12 Cont Run:繼續執行自動功能。
4-3-13 Continue Initial:從 A Stage 開始著裝零件 (本機無此功能)。
4-3-14 Head rearact:著裝頭與砍刀退出。
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4-4.Function Switches:
4-4-1 Number of Retries 1/3:吸料幾次失敗後機器停止動作 (最多設 3 次)
4-4-2 Laser recognition number of Retries 1/2:雷射認識零件幾次失敗後機
器停止動作 (最多設 2 次)
4-4-3 Bad Block Mark Dtct:基板不良基準點偵測 (母板)
4-4-4 Bad Board Mark Dtct:基板不良基準點偵測 (子板)
4-4-5 Bord Recog:基準點認識功能設定
4-4-6 For recog err bard pass:有不良基準點之基板不予著裝,直接流向下一
流程
4-4-7 Mount Point recog:著裝點 Mark 認識 (增加著裝精確度)
4-4-8 Stock:重覆架料功能設定
4-4-9 Pick-up,Laser Rec pos corection:取料點,雷射認識自動補正設定
4-4-10 Tray:料盤包裝零件功能選用
4-4-11 NG eject Converyor:不與本機器前方之傳輸軌道上的感應器連線(即設
定此項功能,高速機打出的板子直接流出來)
4-4-12 A Recog Disable:A 工作區基準點認識不設定使用
4-4-13 B Recog Disable:B 工作區基準點認識不設定使用
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4-5 Adjust function switches:
4-5-1 Pass mode:基板不予著裝直接流向下一流程設定
4-5-2 Test mode:模擬著裝動作設定
4-5-3 Chip Thick detect:零件厚度偵測功能設定
4-5-4 Pickup Miss detect:取料失敗偵測功能設定
4-5-5 Head motion:著裝頭動作功能設定
4-5-6 Chip feed motion:餵料器動作功能設定
4-5-7 Chip recognition:零件認識功能設定
4-5-8 Head Temp Compensa:熱補償功能設定
4-5-9 Tape Intrlk detedt:零件浮起偵測設定
4-5-10 Default:按此鍵可自動設定機器標準功能
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4-6.Board data
4-6-1 Board size:基板尺寸 單位:mm
X(length)板長,Y(width)板寬,T(thickness)板厚
4-6-2 Cordinate origin:基板定位方式及原點之決定
1. 前方定位,原點在右下角板邊
2. 前方孔定立,原點在右下孔
3. 後方定位,原點在左下角板邊
4. 後方孔定位,原點在左下孔
4-6-3 Height origin:基板高度原點
1. Bottom:下定位
2. Top:上定位
4-6-4 Origin offset:基板原點 X,Y 方向偏差值
4-6-5 Bad board mark pos:不良板基準點 X,Y 方向座標
4-6-6 Board recog data:基準點認識資料顯示
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4-7.Board recog data
4-7-1 Board recog Mode:基準點認識方式設定
No recog:不做基準點認識
Board A,B:基準點 A,B 兩點認識
Board A:基準點 A 點認識
Block A,B:基準點 A,B 點認識 (母板)
Block A:基準點 A 點認識 (母板)
4-7-2 Board Recog Apt.Bpt:基準點座標及其他設定
X(mm):基準點 X 方向座標 (以基板原點起算)
Y(mm):基準點 Y 方向座標 (以基板原點起算)
REF:基準點認識參數 (固定)
Ratio(%):基準點畫質誤差允許率
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4-8.Part feeder layout data
4-8-1 LU:零件序號
4-8-2 Part name:零件料號
4-8-3 Chip name:零件名稱
4-8-4 NO:零件編號代碼
4-8-5 Tp:餵料器型式代號
4-8-6 Pack:零件包裝角度
4-8-7 Angl:取料角度
4-8-8 DP:料帶材質 (PP為紙帶,P1 為塑膠帶)
4-8-9 LU inpu:零件,序號搜尋
4-8-10 Dp/use:是否使用某一站別零件設定
4-8-11 Nozle stock:吸嘴資料庫
4-8-12 Tray data:料盤資料庫
4-8-13 Lu change:將某一站別零件調到另一站
4-8-14 Complete chip Info:已建零件資料明細顯示
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4-9 Nozzle stock data
4-9-1 Delete:刪除某一吸嘴
4-9-2 Select nozzle:吸嘴選取與設定
4-9-3 ↑←↓→:淤標移動方向
4-9-4 Changer:吸嘴座編號
4-9-5 Name:吸嘴名稱
4-9-6 Chip supported:該吸嘴適用零件顯示
4-9-7 Changer close:關閉吸嘴座閘門
4-9-8 Changer open:開啟吸嘴座閘門
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4-10. Tray counter
4-10-1 Tray Block data:零件型式資料
4-10-2 Tray Palet data:料盤數與吸料點座標設定
4-10-3 Pu:零件站別
4-10-4 Z (st):料盤數量
4-10-5 X:下一次要抓取的零件從 X 方向算是第幾顆
4-10-6 Y:下一次要抓取的零件從 Y 方向算是第幾顆
4-10-7 Pu input:站別搜尋
4-10-8 Counter initializ:抓料點歸 0 (從 X,Y 的第一顆開始抓)
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4-11.Stock data
4-11-1 LU:零件站別
4-11-2 Part name:零件料號
4-11-3 Chip name:零件名稱
4-11-4 Part Empty:零件用完顯示
4-11-5 PU = LU:設定零件序號與站別相同
4-11-6 Rest:零件用完重置
4-11-7 Pu input:零件序號搜尋
4-11-8 Initial Part Empty Reset:零件用完重置設定
4-11-9 Del:刪除某一站別零件
4-11-10 0~9:數字鍵
4-11-11 ESC:放棄編輯
4-11-12 BS:游標在編輯區向左移動一格後空白
4-11-13 CR:編輯資料寫入
4-11-14 All list:Stock data 以一覽表方式顯示
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4-12 Block data
4-12-1 NO:零件位置序號
4-12-2 X(mm):零件在基板上的 X 方向座標
4-12-3 Y(mm):零件在基板上的 Y 方向座標
4-12-4 A(aeg):零件在基板上的角度
4-12-5 LU:零件序號
4-12-6 Part name:零件料號
4-12-7 MR:零件著裝點 Mark 認識設定(要做認識需宣告代碼)
4-12-8 Part Code:零件位置顯示
4-12-9 Code inpu:零件位置寫入
4-12-10 NO inpu:零件位置序號搜尋
4-12-11 Skip:刪除某一零件位置不予著裝
4-12-12 Copy:複製某一列資料到另外一列
4-12-13 Move:搬移某一列資料到另外一列
4-12-14 Insert:插入某一列資料
4-12-15 Del:刪除某一列資料
4-12-16 Coodinate Search:著裝座標搜尋
4-12-17 Code Search:零件位置搜尋
4-12-18 Mount point recog data:著裝點 Mark 認識資料
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CM95R-M 泛用機操作說明書
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4-13 Block attribute data
4-13-1 BL:連板序號
4-13-2 ORG.X(mm):連板 X 方向原點
4-13-3 ORG.Y(mm):連板 Y 方向原點
4-13-4 Bad.X(mm):不良板基準點 X 方向座標
4-13-5 Bad.Y(mm):不良板基準點 Y 方向座標
4-13-6 Bad:不良板註記 1 表示不良,0 表示良
4-13-7 ROT:多連板中,子板與母板的角度差
4-13-8 Block qty:連板數量
4-13-9 BL input:連板序號輸入
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BD30S-M點膠機操作說明書
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4-14 Mount data
4-14-1 SEQ:零件著裝序號
4-14-2 X(mm):零件在基板上的 X 方向座標
4-14-3 Y(mm):零件在基板上的 Y 方向座標
4-14-4 A(aeg):零件在基板上的角度
4-14-5 LU:零件序號
4-14-6 Part name:零件料號
4-14-7 MR:零件著裝點 Mark 認識設定(要做認識需輸入代碼)
4-14-8 Part Code:零件位置顯示
4-14-9 Code inpu:零件位置寫入
4-14-10 SEQ inpu:零件著裝序號搜尋
4-14-11 Skip:刪除某一零件位置不予著裝
4-14-12 BL:多連板中的那一塊板子
4-14-13 NO:Block data 裡面的序號
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CM95R-M 泛用機操作說明書
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4-15.Chip data select
4-15-1 此畫面是顯示欲編輯的零件種類,以 SOP16PIN 為例
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4-15-2 Appearance:零件外形
4-15-3 Chip dimension:零件尺寸
4-15-4 Lengt(L):零件長度
4-15-5 Width(W):零件寬度
4-15-6 Thick(T):零件厚度
4-15-7 Max.T:零件最大厚度 (設定標準為零件厚度加 0.3mm)
4-15-8 Min.T:零件最小厚度 (固定 0.2mm)
4-15-9 Pickup parameters:吸料參數設定
4-15-10 Nozzle no:吸嘴號碼
4-15-11 H detect data:吸料偵測 (0表示不偵測,1表示要偵測)
4-15-12 Chip count:設定該零件數量
4-15-13 Pickup gap:吸嘴頭表面與零件表而間距
4-15-14 Vac sensot:氣壓值感測 (0表示不偵測,1表示要偵測)
4-15-15 Mount time:零件著裝時間設定
4-15-16 Pickup time:吸料時間設定
4-15-17 Vac off time:氣至斷氣時間設定
4-15-18 Tape feed:餵料時間設定
4-15-19 Cutter on:砍刀剪料差時間設定
4-15-20 Tube feed:Tube feeder 餵料時間設定
4-15-21 Tube return:Tube feeder 餵料後退回時間設定
4-15-22 Linear:振動式餵料器振動時間設定
4-15-23 Linear:振動式餵料器停止振動時間設定
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4-16 Machine data and ercog data
4-16-1 Load:呼叫程式
4-16-2 Save:將資料存入磁片中
4-16-3 Delete:刪除程式
4-16-4 HD FD:從硬碟切換到軟碟
4-16-5 FD HD:從軟碟切換到硬碟
4-16-6 Read only recog data:只讀取認識資料
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4-17 Machine Adjust
4-17-1 Origin:各傳動軸歸原點
4-17-2 Width Adj:軌道寬度調整
4-17-3 Conveyor:基板傳送手動操作
4-17-4 Nozzle Ops:交換吸嘴手動操作
4-17-5 SEQ NO Input:輸入著裝序號
4-17-6 Step Ops:單步執行著裝動作
4-17-7 Tray 1:Tray 1 手動操作切入
4-17-8 Tray 2:Tray 2 手動操作切入
4-17-9 Teach:基板與零件認識
4-17-10 STAGE A(B):工作區 A,.B 切換
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BD30S-M點膠機操作說明書
頁數: 19
4-18 Chip recog Teach
4-18-1 Chip Data Select:零件選擇
4-18-2 Pick-up Chip:執行抓料動作
4-18-3 Chip Eject:拋料
4-18-4 Prarmeter set:零件認識參數設定
4-18-5 Recognize:執行零件認識動作
4-18-6 Evaluate recog:零件認識 100 次
4-18-7 To next unit:相同零件選擇
4-18-8 Recog maintain:進入零件認識手動畫面
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CM95R-M 泛用機操作說明書
頁數: 20
5.保養與檢查
5-1 每日將機器表面擦拭乾淨
5-2 各軸承與軌道需定期保養上油
5-3 吸嘴需定期保養,避免阻塞
6.參考文件
6-1 CREATE CM95R-L Operating Manual
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