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1、 DKBA 华为技术有限公司技术规范 DKBA 6295-2013.08 终端 PCBA制造标准 2013年8月15日发布 2013年8月30日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有 侵权必究 All rights reserved 修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部 本规范的相关系列规范或文件： 《终端 工艺材料选用规范（
2、EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、《终端 产品手工焊接 工艺规范》 相关国际规范或文件一致性： 替代或作废的其它规范或文件： 《华为 终端辅料清单（EMS版）V300R001》 《终端 PCBA装联通用工艺规范》 相关规范或文件的相互关系： 规范号 主要起草部门专家 主要评审部门专家 修订情况 DKBA6295-2012.08 终端产品工程工艺部基础工艺： 孙睿/65064 路宣华/65409 朱福建/00180824 闫绍盟/00185740 陶媛/00205750 终端产品工程工艺部工艺设计部： 王风平/00141012 终端VS中心
3、 贾洪涛/00182041 终端产品工程工艺部基础工艺： David LU/00901951 周影良/00121795 终端产品工程工艺部工艺设计部： 谢宗良/64578 黄俊/00127877 周本波/00173277 王通讯/00204793 潘林/00212217 周永托/00175235 胡小锋/00186501 陈金榜/00207401 陶程/00206963 王俭志/00170992 李刚/00208422 终端VS中心： 徐波/00201075 李辉强/00217499 终端制造工程部： 蔡卫全/00159139 首版发行，无升级更改
4、信息。 DKBA6295-2013.01 终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部： 孙睿/65064 王风平/00141012 陶媛/00205750 终端产品工程与验证部单板工艺平台组： 路宣华/65409 闫绍盟/00185740 于宏亮/00174254 终端产品工程与验证部家庭工程工艺部： 谢宗良/64578 唐辉俊/00182130 终端产品工程与验证部手机工程工艺部： 陶程/00206963 终端产品工程与验证部MBB工程工艺部： 黄俊/00127877 终端产品工程与验证部产品验证与支撑部： 贾洪涛/00182041 徐
5、波/00201075 终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部： David LU/00901951 终端产品工程与验证部单板工艺平台组： 成英华/00128360 周影良/00121795 王俭志/00170992 终端产品工程与验证部家庭工程工艺部： 谷日辉/00173991 周永托/00175235 终端产品工程与验证部手机工程工艺部： 王勇/00231768 周本波/00173277 王通讯/00204793 终端产品工程与验证部MBB工程工艺部： 丁海幸/00112498 陈金榜/00207401 王湘平/00214540 制造
6、SGB终端制造导入部： 蔡卫全/00159139 1.更新了工艺辅料清单及其保存标准； 2.更新了印刷/SPI/贴片/AOI/Dipping Flux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅胶固定等章节内容； 3.增加了“散热器固定”章节。 DKBA6295-2013.05 终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部： 孙睿/65064 陶媛/00205750 终端产品工程与验证部单板工艺平台组： 闫绍盟/00185740 于宏亮/00174254 终端产品工程与验证部家庭工程工艺部： 谢宗良/64578 终端产品工程与
7、验证部手机工程工艺部： 陶程/00206963 终端产品工程与验证部MBB工程工艺部： 黄俊/00127877 终端产品工程与验证部产品验证与支撑部： 贾洪涛/00182041 终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部： David LU/00901951 王风平/00141012 制造SGB终端制造导入部： 蔡卫全/00159139 1.增加文件优先级顺序； 2.更新工艺辅料清单； 3.增加硅MIC PCBA洗板要求； 4.更新AOI工序通用要求，增加术语解释； 5.细化PCBA分板工序粉尘要求； 6.增加Underfill自动点胶设备规格； 7
8、回流炉稳定性测试频率刷新； 8.波峰焊链速要求刷新； 9.细化PCBA焊点检验标准 DKBA6295-2013.08 终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部： 孙睿/65064 终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部： David LU/00901951 王风平/00141012 终端产品工程与验证部产品验证与支撑部： 贾洪涛/00182041 制造SGB终端制造导入部： 蔡卫全/00159139 1.通用物料及PCB存储温度要求刷新 2.生产过程停留时间规定中环境温度要求刷新 2.SPI工序锡量印刷规格要求刷新 3.Dipping Station
9、膜厚测量要求刷新 4.AOI工序贴片检验标准要求刷新 5.手工焊工艺操作要求刷新 目 录Table of Contents 1 生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求 12 1.1 概述 12 1.2 PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求 12 1.3 物料规格及存储使用通用要求 14 1.3.1 通用物料存储及使用要求 14 1.3.2 PCB存储及使用要求 14 1.3.3 锡膏规格及存储使用要求 15 1.3.4 焊锡丝规格及存储使用要求 15 1.3.5 POP Flux规格及存储使用要求 15 1.3.6 Underfill胶水规格及存储使用要
10、求 16 1.3.7 波峰焊助焊剂规格及存储使用要求 16 1.3.8 波峰焊锡条规格及存储使用要求 16 1.3.9 涂覆材料规格及存储使用要求 17 1.3.10 硅胶材料规格及存储使用要求 17 1.4 PCBA生产环境通用要求 17 1.5 PCB与PCBA生产过程停留时间要求 17 2 锡膏印刷工序规范 19 2.1 锡膏印刷设备能力要求 19 2.2 印刷工序工具要求 20 2.2.1 印锡刮刀规格要求 20 2.2.2 印锡钢网规格要求 20 2.2.3 印锡工装规格要求 21 2.3 锡膏印刷工序作业要求 21 2.3.1 锡膏存储和使用要求 21
11、 2.3.2 印刷工序作业要求 22 3 SPI（SOLDER PRINTING INSPECTION）工序规范 24 3.1 SPI检测要求 24 3.2 SPI设备能力要求 24 3.2.1 在线SPI设备能力要求 24 3.2.2 SPI设备编程软件系统 25 3.3 检测频率要求 25 3.3.1 离线SPI检测频率要求 25 3.3.2 在线SPI检测要求 25 3.4 锡膏印刷规格要求 25 3.4.1 印锡偏位规格要求 25 3.4.2 锡量规格要求 25 3.5 过程报警管制要求 26 4 贴片工序工艺要求 27 4.1 贴片工序通用要求 27 4
12、2 贴片机设备能力要求 27 4.2.1 贴片机设备处理能力 27 4.2.2 贴片机基准点识别能力 27 4.3 吸嘴规格要求 28 4.3.1 吸嘴与器件对应关系 28 4.3.2 吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系 29 4.3.3 吸嘴吸取方式 29 4.4 Feeders规格要求 29 4.4.1 Feeders与Tray的使用场景定义 29 4.4.2 Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 29 4.5 贴片工艺过程要求 30 4.5.1 设备保养点检要求 30 4.5.2 作业要求 30 4.5.3 编程要求 30 5 DIPPING FLU
13、X规范和操作要求 31 5.1 Dipping Station设备能力要求 31 5.2 Dipping Station厚度测量要求 31 5.3 Dipping Flux工艺操作要求 32 6 AOI工序规范 33 6.1 AOI工序通用要求 33 6.2 AOI设备能力要求 33 6.3 AOI检测频率要求 34 6.4 器件贴片检验标准 34 6.4.1 偏位规格标准 34 6.4.2 阻容元件和小型器件 35 6.4.3 翼形引脚器件 36 6.4.4 BGA/CSP等面阵列器件 36 7 无铅回流工序规范 37 7.1 通用要求 37 7.2 回流炉测温
14、板要求 37 7.2.1 产品测温板制作要求 37 7.2.2 产品测温板使用要求 38 7.3 炉温曲线定义和要求 38 7.4 回流炉稳定性测试方法 39 8 PCBA分板要求 41 8.1 工具设备要求 41 8.2 分板作业要求 41 9 X-RAY INSPECTION 规范 42 9.1 范围定义 42 9.2 设备能力要求 42 9.3 X-ray检测频率要求 42 9.4 焊点X-ray品质检测要求 42 10 UNDERFILL 工艺规范和操作要求 44 10.1 Underfill 胶水回温要求 44 10.2 Underfill胶水使用要求
15、45 10.3 Underfill工序设备能力要求 45 10.3.1 点胶设备 45 10.3.2 固化设备 46 10.4 Underfill工序操作要求 47 10.5 Underfill工序测温板要求 48 11 插件工艺规范和操作要求 49 11.1 插件剪角要求 49 11.2 插件引脚成型要求 50 11.3 手工插件要求 50 12 波峰焊工艺规范和操作要求 51 12.1 波峰焊辅料存储及使用要求 51 12.1.1 波峰焊锡条使用要求 51 12.1.2 SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加 51 12.1.3 SACx0807无铅焊料槽
16、中焊料的更换与锡的添加 52 12.1.4 波峰焊助焊剂存储和使用要求 52 12.2 波峰焊设备能力要求 53 12.3 波峰焊测温板要求 53 12.4 波峰焊曲线定义和要求 53 13 手工焊工艺规范和操作要求 55 13.1 手工焊工艺辅料使用要求 55 13.1.1 手工焊锡丝使用要求 55 13.1.2 手工焊清洗剂存储及使用要求 55 13.2 工具设备要求 55 13.3 手工焊作业要求 56 14 PCBA涂覆 57 14.1 PCBA涂覆材料使用要求 57 14.2 工具设备要求 57 14.3 涂覆作业要求 57 15 硅胶固定 59 15
17、1 工具设备要求 59 15.1.1 有机硅固定胶的使用 59 15.2 硅胶固定作业要求 60 16 散热片安装 62 16.1 导热垫使用要求 62 16.1.1 导热垫的适用性 62 16.1.2 导热垫的贴装方法 62 16.1.3 导热垫的返修 63 16.1.4 注意事项 63 16.2 导热双面胶带使用要求 63 16.2.1 导热双面胶带的适用性 63 16.2.2 导热双面胶带的贴装步骤： 63 16.2.3 导热双面胶带的返修： 63 16.2.4 注意事项 64 16.3 散热器安装 64 16.3.1 Push Pin固定散热器 64
18、16.3.2 Push Pin固定散热器的返修 65 16.3.3 散热器安装过程应力控制要求 66 16.3.4 带散热器的电压调整器安装 66 17 PCBA焊点检验要求 67 17.1 PCBA焊点外观目检要求 67 17.2 PCBA焊点检验标准 67 17.3 对位丝印判定规则： 70 表目录 List of Tables 表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单 12 表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单 14 表3 PCB有效存储期限 15 表4 生产过程停留时间规定 18 表5 锡膏印刷机设备能力要求表 19 表6 PCB洗板要求 23 表7
19、 在线SPI设备能力要求 24 表8 印锡厚度测量点选点要求 25 表9 印锡体积与印锡面积规格要求表 26 表10 印锡厚度预警阀值要求表 26 表11 贴片机设备处理能力指标表 27 表12 贴片机基准点识别能力表 27 表13 某系列贴片机吸嘴与器件对应关系表 28 表14 吸嘴材质与器件封装体材质对应关系表 29 表15 FEEDERS宽度与可选元器件尺寸对应关系 29 表16 DIPPING STATION设备能力要求表 31 表17 DIPPING STATION膜厚测量规对比表 31 表18 AOI设备能力要求表 33 表19 AOI对各类器件缺陷的整体测
20、试能力表 34 表20 华为终端产品无铅回流曲线要求 38 表21 华为终端POP产品无铅回流曲线要求 39 表22 X-RAY设备能力要求表 42 表23 UNDERFILL自动点胶设备能力要求表 45 表24 UNDERFILL点胶针头要求表 46 表25 UNDERFILL胶水烘箱固化参数表 46 表26 波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求 49 表27 SAC305无铅焊料槽中杂质控制 51 表28 SACX0807无铅焊料槽中杂质控制 52 表29 华为终端产品无铅波峰焊曲线要求 53 表30 PCBA焊点外观目检放大倍率与焊盘宽度对应关系表 67 图
21、目录 List of Figures 图1 钢网张力测试位置示意图 21 图2 可吸附面积示意图 28 图3 DIPPING FLUX深度示意图 32 图4 热电偶选择位置示意图 38 图5 华为终端典型无铅回流曲线示意图 39 图6 轨道平行度偏差测试治具/仪表示意图（推荐） 40 图7 UNDERFILL胶水回温操作示意图 44 图8 针头颜色示意图 46 图9 UNDERFILL回流炉固化曲线示意图 47 图10 常规点胶路径示意图 47 图11 针嘴距器件边缘距离示意图 47 图12 针嘴距PCBA高度距离示意图 48 图13 引脚长度&出脚长度定义示意图 4
22、9 图14 卧插器件成型示意图 50 图15 华为终端产品无铅波峰焊曲线示意图 54 图16 1 导热垫保护纸撕开方法示意图 62 图17 导热垫放置示意图 63 图18 散热器平面图 64 图19 硅片凸出的器件缓冲垫装配示意图 64 图20 金属PUSH PIN散热器固定效果图 65 图21 塑料PUSH PIN散热器固定效果图 65 图22 金属PUSH PIN扣具安装散热器的返修 65 图23 塑料PUSH PIN扣具安装散热器的返修 66 图24 带散热器电压调整器立式安装示意图 66 终端 PCBA制造标准 范 围 Scope: 本规范规定
23、了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。 本规范适用于华为终端内部VS中心车间、华为终端内部量产工厂及EMS工厂。 简 介 Brief introduction： 本规范规定了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。 本规范取代原有的《华为终端辅料清单（EMS版）V300R001》和《终端 PCBA装联通用工艺规范》。 关键词 Key words： PCBA、SMT、EMS 引用文件： 下
24、列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。 序号No. 文件编号Doc No. 文件名称 Doc Title 1 IPC-A-610 电子组件的可接受标准 2 IPC-7711/21 电子组件的返工返修 3 J-STD-020 非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类 4 J-STD-033 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方
25、法 5 IPC-9853 热风再流焊系统特征描述及验证规范 术语和定义Term&Definition： <对本文所用术语进行说明，要求提供每个术语的英文全名和中文解释。List all Terms in this document, full spelling of the abbreviation and Chinese explanation should be provided.> 缩略语Abbreviations 英文全名 Full spelling 中文解释 Chinese explanation ACF Anisotropic Conductive fil
26、m 各向异性导电薄膜 AOI Automated Optical Inspection 自动光学检测 BGA Ball Grid Array 球栅阵列 BOM Bill of Material 物料清单 Cp Process Capability Index 过程能力指数 Cpk Process Capability Index 过程能力指数 CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装 CTE Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数 EMS Electronic Manufacturing S
27、ervices 电子专业制造服务 ENIG Electroless Nickel and Immersion Gold 化镍浸金 EPA Electrostatic discharge Protected 静电放电保护工作区 ESD Electrostatic Discharge 静电放电 FG Fine Grain 细晶粒 FOV Field of View 视场 FPC Flexible Printed Circuit 柔性印刷电路板 GR&R Gauge Repeatability & Reproducibility 可重复性与可再现性分析
28、HIC Humidity Indicator Card 湿度指示卡 LED Light Emitting Diode 发光二级管 LGA Land Grid Array 栅格阵列封装 LSL Lower Specification Limit 规格下限 MSDS Material Safety Data Sheet 材料安全数据表 OSP Organic Solderability Preservatives 有机可焊性保护涂层 PCB Printed Circuit Board 印制电路板 PCBA Printed Circuit Board As
29、sembly 印制电路板组件 PCN Process Correction Notification 流程更改通知 POP Package on package 叠层封装 QFN Quad flat no-lead package 方形扁平式无引脚封装 QFP Quad Flat Package 四列引脚扁平封装 RH Relative Humidity 相对湿度 SAC305 96.5Sn3Ag0.5Cu 锡银铜合金 SMT Surface Mount Technology 表面贴装技术 SOP Small Outline Package 小
30、外形封装 SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管 SPC Statistical Process Control 工艺过程统计控制 SPI Solder Printing Inspection 锡膏印刷检测 TDS Technical Data Sheet 技术数据表 Tg Glass-transition Temperature 玻璃化转变温度 USL Upper Specification Limit 规格上限 WLCSP Wafer Level Chip Size Package 晶圆级别芯片尺寸封装 文件
31、优先顺序： 当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理： ² 工程确认 ² XXX单板工艺特殊说明文件 ² 终端 PCBA制造标准 ² IPC相关标准 1 生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求 1.1 概述 该部分规定了华为终端产品PCBA的生产物料和工艺辅料的存储环境要求，生产车间和生产过程的通用管控要求和条件： 华为终端产品PCBA生产环境必须满足洁净度和温湿度要求，具体要求参考终端制造环境标准；同时生产环境和生产设备、生产工具、车间进入人员必须满足ESD静电防护要求，具体要求参见华为终端EMS厂ESD管理规范。 本规范提到的PCBA工艺辅料定义：
32、 指应用于PCBA焊接及涂覆、清洗、固定材料，包括但不仅限于PCBA生产过程中的锡膏、助焊剂、焊锡丝、波峰焊锡条、预置焊片、Underfill胶水、涂覆材料、ACF胶、固定胶和清洗剂等。 1.2 PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求 本清单适用于华为终端产品在华为内部工厂及各EMS工厂加工过程中的PCBA工艺辅料选择，包括但不仅限于SMT工序、插件波峰焊工序、手工焊产线、PCBA维修与返修作业场所及部门。 使用规定： ² 华为终端PCBA生产工序须严格按照华为终端PCBA辅料清单（表1）选择生产过程中的工艺辅料； ² 华为终端PCBA辅料清单中每种工艺材料的应用场景仅适用于清
33、单中指定的应用场景，不允许混用；若用在非指定应用场景，须提交PCN变更申请； ² 如选择不在此清单中的PCBA辅料，须提交正式PCN变更申请，经华为内部审批同意后方可使用；未经华为允许的情况下，禁止使用其它非指定型号辅料，包括清单中所列辅料的衍生型号； ² 提交PCN时须包括该辅料的TDS、MSDS、EMS内部评估报告、EMS厂已使用该材料的应用场景和历史数据及用量，具体要求参见《终端 工艺材料选用规范（EMS版）》。 表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单 辅料名称 辅料类型 辅料厂商 辅料型号 应用场景 锡膏 无卤锡膏 Indium 8.9HF 无卤锡膏
34、无铅锡膏 Indium 8.9 无铅锡膏 Alpha OM350 Tamura TLF-204-93K 焊锡丝 无铅焊锡丝 Alpha Telecore Plus Flux P2 返修、补焊 (无卤产品可用) Kester 275-SAC305-58 预置焊片 Solder Preforms 无铅预置焊片 Indium Tape & Reel Preforms 97795 R2(0805) 不带焊剂的预置焊片，用于焊点加固，卷带式包装(无卤产品可用) Indium Tape & Reel Preforms 97795 R2(0603) 助
35、焊剂 POP工艺助焊剂 Indium 89LV POP Dipping工艺助焊剂 Senju Deltalux 533 BGA返修助焊剂 Indium NC771 无卤产品可用 BGA返修助焊膏 Alpha 7LV (LR721H2 ) Henkel Multicore Multifix450-01 无卤产品可用 器件焊接助焊剂 (不可用于BGA返修) Kester 186(无卤产品可用) 手工焊用(焊接过程尽可能不用助焊剂；如产品要求不允许使用助焊剂，则焊接过程禁止使用任何助焊剂) Alpha RF800 清洗剂 在线钢网清洗剂 酒精
36、 化学纯(无卤产品可用) 用于钢网在线清洗 谊升精细化工有限公司 YC-336(无卤产品可用) 亿铖达 ECO100(无卤产品可用) Alpha C-10 离线钢网清洗剂 谊升精细化工有限公司 YC-336(有机溶剂型清洗剂) 用于钢网离线清洗，无卤产品可用 亿铖达 ECO 500-4(水基清洗剂) Zestron Vigon SC200(水基清洗剂) PCBA清洗剂 亿铖达 ECO CLEANER700-6 用于手工局部清洗PCBA上助焊剂残留，BGA返修 优诺 C-07 涂覆材料 涂覆剂 Bectron PL4122-40E FLZ
37、PCBA保护，浸涂/刷涂 PL4122-37E PCBA保护，喷涂 Thinner 239 稀释剂 Peters SL1301ECO-FLZ PCBA保护，浸涂/刷涂 SL1301ECO-FLZ/23 PCBA保护，喷涂 V1301ECO 稀释剂 Underfill 可返修Underfill Henkel Loctite 3513 BGA/CSP底部填充 固定胶 有机硅胶 迈图高新材料 TSE3854DS 元器件辅助固定胶 Dow Corning CN8605 Henkel Loctite 5699C 热熔胶 3M 3748-Q 环氧胶
38、 DEVCON 14251(10min环氧固定胶) 仅可用于非焊点区域 注：仅清单中备注无卤产品可用的辅料才可用于无卤产品加工。 表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单 辅料名称 辅料类型 辅料厂商 辅料型号 应用场景 助焊剂 波峰焊助焊剂 Kester 985M 醇基波峰焊助焊剂 Alpha EF6100P 锡条 无铅波峰焊锡条 Henkel Loctite SAC305 无铅波峰焊使用 1.不同厂家的锡条禁止混用 2.不同型号的锡条禁止混用 Alpha SAC305 SACX0807(低银无铅锡条) SACX0800(与SA
39、CX0807伴随使用，调节金属元素含量，不可单独使用) 云南锡业 SAC305 SAC0307 昇贸 SAC0307 贴片胶 红胶 FUJI Seal-glo NE3000S 波峰焊前SMT元件固定 Henkel Loctite 3609 黄胶 HERAEUS PD955PY 注：焊锡丝、返修助焊剂、清洗剂、固定胶等辅料，波峰焊工序可沿用SMT工序对应辅料。 1.3 物料规格及存储使用通用要求 1.3.1 通用物料存储及使用要求 需重点管控存储及生产环境的温湿度、ESD静电防护。 通用物料存储及使用要求 存储温度 10℃～30℃ 相对湿度 RH
40、≤75％ 存储环境 无酸碱、腐蚀性等有害气体 不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷/光源 元器件存储使用要求 潮敏器件来料及未使用完部分必须采用防潮包装袋（MBB）包装，MBB必须加热封口，袋内可保留少量空气，但不允许密封后漏气和气体渗入；所有元器件按照J-STD-033标准对应器件潮敏等级要求作存储及生产管控 PCBA ESD防护要求 仅对ESD敏感器件采用防静电包装，但PCBA成品和中转必须采用防静电包装； 非ESD物料的运输与包装不需要防静电，但在EPA线即防静电工作区包括SMT产线、波峰焊产线及手工焊工位，静电源需要满足30mm原则或离子化处理 二次组装模块存储
41、周期要求 包括但不仅限于城堡式模块和LGA模块 二次组装模块有效存储周期为3个月 1.3.2 PCB存储及使用要求 需重点管控PCB包装完整性、PCB来料品质、有效期及生产环境。 PCB存储及使用要求 存储温度 10℃～30℃ 相对湿度 RH≤75％ 存储环境 无酸碱、腐蚀性等有害气体 不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷/光源 PCB使用前检查 确认PCB包装是否紧密完好，湿度指示卡(HIC)是否超标(须≤40％) 使用前须检查PCB外观，不得出现划伤、分层起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷 使用前须检查PCB有效期，不得使用超出有效期的PCB HIC超标P
42、CB处理方式 方案一：返回PCB厂商重工 方案二：上线前烘板处理，烘板要求如下(OSP板不允许烘板，须返回PCB厂商重工) 110±5℃，2小时 对流式烘箱，优选氮气烤箱 烘板处理后的PCB必须在24小时内完成焊接生产 PCB有效存储期限见下表规定： 表3 PCB有效存储期限 PCB表面处理 OSP OSP+ENIG OSP + Carbon ENIG 有效存储期限 6个月 6个月 6个月 6个月 1.3.3 锡膏规格及存储使用要求 规格品名 Alpha OM350 Tamura TLF-204-93K Indium 8.9 Indium 8.9H
43、F 锡膏类型 无铅锡膏 无铅锡膏 无铅锡膏 无卤锡膏 华为编码 90110025 无 90110072 90110071 包装规格 500g 罐装 500g 罐装 500g 罐装 500g 罐装 合金成分 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 粒径范围 (参考J-STD-006B) Type4 20～38um Type4 20～38um Type4 20～38um Type4 20～38um 金属含量 89±1% 88.1±0.3% 88
44、5±1% 88.75±1% 粘度范围 160±20Pa.s 240±20Pa.s 205±30Pa.s 170±30Pa.s 助焊剂类型 ROL0 ROL1 ROL1 ROL0 冷藏存储温度 0～10℃ 0～10℃ 0～10℃ 0～10℃ 冷藏保质期 6个月 6个月 6个月 6个月 常温保质期(不开封) 7天 7天 7天 7天 生产批次追溯 锡膏从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数 SMT产线使用锡膏时须记录锡膏生产批次、开封时间、使用时间和使用人 1.3.4 焊锡丝规格及存储使用要求 规格品名 Alpha Tele
45、core Plus Flux P2 Kester 275-SAC305-58 焊锡丝类型 无铅焊锡丝 无铅焊锡丝 华为编码 90110020 无 包装规格 1kg 卷装 1kg 卷装 合金成分 Sn96.5Ag3.0Cu 0.5 Sn96.5Ag3.0Cu 0.5 焊锡丝直径大小 根据产品需求选择 根据产品需求选择 助焊剂软化温度 71℃ / 助焊剂类型 ROL1 ROL0 常温保质期 36个月 36个月 存储要求 远离火源，于干燥、通风、凉爽处保存。避免同化工产品和化学试剂接触。 1.3.5 POP Flux规格及存储使用要求 规格品
46、名 Indium 89LV Senju Deltalux 533 Flux属性 含卤Flux 含卤Flux 华为编码 90130009 90130009 包装规格 25g 针管式包装 100g 罐装 粘度 12.5K cps 10Pa.s 固体含量 34％ 67％ 助焊剂类型 ROL1 ROL1 冷藏存储温度 0～10℃ 15～25℃ 冷藏保质期 ≤12个月 ≤6个月 常温保质期 ≤6个月(温度≤30℃) ≤6个月(15～25℃) 生产批次追溯 Dipping Flux从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数 SMT产线使
47、用Dipping Flux时须记录胶水生产批次、开封时间、使用时间和使用人 1.3.6 Underfill胶水规格及存储使用要求 规格品名 Henkel Loctite 3513 胶水类型 可返修Underfill 华为编码 90120007 包装规格 30mL针管式包装 粘度范围 3000~6000 mPa.s(25℃) Tg 65℃(DMA) CTE1 63 ppm/℃ CTE2 210 ppm/℃ 冷藏存储温度 0～10℃ 冷藏保质期 6个月 常温保质期 7天(温度≤23℃) 常温使用期 2天(温度≤23℃) 生产批次追溯 Under
48、fill胶水从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数 SMT产线使用Underfill时须记录胶水生产批次、开封时间、使用时间和使用人 1.3.7 波峰焊助焊剂规格及存储使用要求 规格品名 Kester985M AlphaEF6100P Flux属性 含卤Flux 含卤Flux 华为编码 90130006 90130006 包装规格 20L 1，5，55 Gallon 固体含量 3.6％ 2.9％ 比重范围 0.805±0.005 g/cm3(25℃) 0.794±0.003 g/cm3(25℃) 闪点 18℃ 12℃ 助焊剂类型 R
49、OL0 ROL0 储存温度 5℃-35℃ 5℃-35℃ 常温保质期 12个月 12个月 1.3.8 波峰焊锡条规格及存储使用要求 规格品名 SAC305 SACX0807 SACX0800 SAC0307 对应厂商 Henkel，Alpha，云南锡业 Alpha Alpha 云南锡业，昇贸 锡条类型 无铅锡条 无铅锡条 低银无铅锡条 低银无铅锡条 华为编码 90110022 90110026 无 无 包装规格 20kg/箱 20kg/箱 20kg/箱 20kg/箱 合金成分 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn98.5A
50、g0.8Cu0.7 Sn99.2Ag0.8 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 存储要求 远离火源，于干燥、通风、凉爽处保存，避免同化工产品和化学试剂接触。 1.3.9 涂覆材料规格及存储使用要求 规格品名 Bectron PL4122-40E Peters SL1301ECO-FLZ 涂覆材料类型 涂覆材料 涂覆材料 华为编码 90110125/90020126(稀释剂) 无/90020204(稀释剂) 非挥发物含量 40±2% 48±2% 密度 0.88±0.01g/cm3 0.89±0.02g/cm3 固化时间 16H/25℃ 96H/25℃
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