华为终端_PCBA制造标准V2.docx

DKBA
华为技术有限公司技术规范
DKBA 6295-2013.08

终端 PCBA制造标准

2013年8月15日发布 2013年8月30日实施

华为技术有限公司
Huawei Technologies Co., Ltd.

版权所有 侵权必究
All rights reserved

修订声明Revision declaration
本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部

本规范的相关系列规范或文件：
《终端 工艺材料选用规范（EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、《终端 产品手工焊接
工艺规范》
相关国际规范或文件一致性：
替代或作废的其它规范或文件：
《华为 终端辅料清单（EMS版）V300R001》
《终端 PCBA装联通用工艺规范》
相关规范或文件的相互关系：

规范号
主要起草部门专家
主要评审部门专家
修订情况
DKBA6295-2012.08
终端产品工程工艺部基础工艺：
孙睿/65064
路宣华/65409
朱福建/00180824
闫绍盟/00185740
陶媛/00205750
终端产品工程工艺部工艺设计部：
王风平/00141012
终端VS中心：
贾洪涛/00182041
终端产品工程工艺部基础工艺：
David LU/00901951
周影良/00121795
终端产品工程工艺部工艺设计部：
谢宗良/64578
黄俊/00127877
周本波/00173277
王通讯/00204793
潘林/00212217
周永托/00175235
胡小锋/00186501
陈金榜/00207401
陶程/00206963
王俭志/00170992
李刚/00208422
终端VS中心：
徐波/00201075
李辉强/00217499
终端制造工程部：
蔡卫全/00159139
首版发行，无升级更改信息。
DKBA6295-2013.01
终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
孙睿/65064
王风平/00141012
陶媛/00205750

终端产品工程与验证部单板工艺平台组：
路宣华/65409
闫绍盟/00185740
于宏亮/00174254

终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：
谢宗良/64578
唐辉俊/00182130

终端产品工程与验证部手机工程工艺部：
陶程/00206963

终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：
黄俊/00127877

终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：
贾洪涛/00182041
徐波/00201075
终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
David LU/00901951

终端产品工程与验证部单板工艺平台组：
成英华/00128360
周影良/00121795
王俭志/00170992

终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：
谷日辉/00173991
周永托/00175235

终端产品工程与验证部手机工程工艺部：
王勇/00231768
周本波/00173277
王通讯/00204793

终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：
丁海幸/00112498
陈金榜/00207401
王湘平/00214540

制造SGB终端制造导入部：
蔡卫全/00159139
1.更新了工艺辅料清单及其保存标准；
2.更新了印刷/SPI/贴片/AOI/Dipping Flux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅胶固定等章节内容；
3.增加了“散热器固定”章节。
DKBA6295-2013.05
终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
孙睿/65064
陶媛/00205750

终端产品工程与验证部单板工艺平台组：
闫绍盟/00185740
于宏亮/00174254

终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：
谢宗良/64578

终端产品工程与验证部手机工程工艺部：
陶程/00206963

终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：
黄俊/00127877

终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：
贾洪涛/00182041
终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
David LU/00901951
王风平/00141012

制造SGB终端制造导入部：
蔡卫全/00159139
1.增加文件优先级顺序；
2.更新工艺辅料清单；
3.增加硅MIC PCBA洗板要求；
4.更新AOI工序通用要求，增加术语解释；
5.细化PCBA分板工序粉尘要求；
6.增加Underfill自动点胶设备规格；
7.回流炉稳定性测试频率刷新；
8.波峰焊链速要求刷新；
9.细化PCBA焊点检验标准
DKBA6295-2013.08
终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
孙睿/65064
终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
David LU/00901951
王风平/00141012

终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：
贾洪涛/00182041

制造SGB终端制造导入部：
蔡卫全/00159139
1.通用物料及PCB存储温度要求刷新
2.生产过程停留时间规定中环境温度要求刷新
2.SPI工序锡量印刷规格要求刷新
3.Dipping Station膜厚测量要求刷新
4.AOI工序贴片检验标准要求刷新
5.手工焊工艺操作要求刷新

目 录Table of Contents
1 生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求 12
1.1 概述 12
1.2 PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求 12
1.3 物料规格及存储使用通用要求 14
1.3.1 通用物料存储及使用要求 14
1.3.2 PCB存储及使用要求 14
1.3.3 锡膏规格及存储使用要求 15
1.3.4 焊锡丝规格及存储使用要求 15
1.3.5 POP Flux规格及存储使用要求 15
1.3.6 Underfill胶水规格及存储使用要求 16
1.3.7 波峰焊助焊剂规格及存储使用要求 16
1.3.8 波峰焊锡条规格及存储使用要求 16
1.3.9 涂覆材料规格及存储使用要求 17
1.3.10 硅胶材料规格及存储使用要求 17
1.4 PCBA生产环境通用要求 17
1.5 PCB与PCBA生产过程停留时间要求 17
2 锡膏印刷工序规范 19
2.1 锡膏印刷设备能力要求 19
2.2 印刷工序工具要求 20
2.2.1 印锡刮刀规格要求 20
2.2.2 印锡钢网规格要求 20
2.2.3 印锡工装规格要求 21
2.3 锡膏印刷工序作业要求 21
2.3.1 锡膏存储和使用要求 21
2.3.2 印刷工序作业要求 22
3 SPI（SOLDER PRINTING INSPECTION）工序规范 24
3.1 SPI检测要求 24
3.2 SPI设备能力要求 24
3.2.1 在线SPI设备能力要求 24
3.2.2 SPI设备编程软件系统 25
3.3 检测频率要求 25
3.3.1 离线SPI检测频率要求 25
3.3.2 在线SPI检测要求 25
3.4 锡膏印刷规格要求 25
3.4.1 印锡偏位规格要求 25
3.4.2 锡量规格要求 25
3.5 过程报警管制要求 26
4 贴片工序工艺要求 27
4.1 贴片工序通用要求 27
4.2 贴片机设备能力要求 27
4.2.1 贴片机设备处理能力 27
4.2.2 贴片机基准点识别能力 27
4.3 吸嘴规格要求 28
4.3.1 吸嘴与器件对应关系 28
4.3.2 吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系 29
4.3.3 吸嘴吸取方式 29
4.4 Feeders规格要求 29
4.4.1 Feeders与Tray的使用场景定义 29
4.4.2 Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 29
4.5 贴片工艺过程要求 30
4.5.1 设备保养点检要求 30
4.5.2 作业要求 30
4.5.3 编程要求 30
5 DIPPING FLUX规范和操作要求 31
5.1 Dipping Station设备能力要求 31
5.2 Dipping Station厚度测量要求 31
5.3 Dipping Flux工艺操作要求 32
6 AOI工序规范 33
6.1 AOI工序通用要求 33
6.2 AOI设备能力要求 33
6.3 AOI检测频率要求 34
6.4 器件贴片检验标准 34
6.4.1 偏位规格标准 34
6.4.2 阻容元件和小型器件 35
6.4.3 翼形引脚器件 36
6.4.4 BGA/CSP等面阵列器件 36
7 无铅回流工序规范 37
7.1 通用要求 37
7.2 回流炉测温板要求 37
7.2.1 产品测温板制作要求 37
7.2.2 产品测温板使用要求 38
7.3 炉温曲线定义和要求 38
7.4 回流炉稳定性测试方法 39
8 PCBA分板要求 41
8.1 工具设备要求 41
8.2 分板作业要求 41
9 X-RAY INSPECTION 规范 42
9.1 范围定义 42
9.2 设备能力要求 42
9.3 X-ray检测频率要求 42
9.4 焊点X-ray品质检测要求 42
10 UNDERFILL 工艺规范和操作要求 44
10.1 Underfill 胶水回温要求 44
10.2 Underfill胶水使用要求 45
10.3 Underfill工序设备能力要求 45
10.3.1 点胶设备 45
10.3.2 固化设备 46
10.4 Underfill工序操作要求 47
10.5 Underfill工序测温板要求 48
11 插件工艺规范和操作要求 49
11.1 插件剪角要求 49
11.2 插件引脚成型要求 50
11.3 手工插件要求 50
12 波峰焊工艺规范和操作要求 51
12.1 波峰焊辅料存储及使用要求 51
12.1.1 波峰焊锡条使用要求 51
12.1.2 SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加 51
12.1.3 SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加 52
12.1.4 波峰焊助焊剂存储和使用要求 52
12.2 波峰焊设备能力要求 53
12.3 波峰焊测温板要求 53
12.4 波峰焊曲线定义和要求 53
13 手工焊工艺规范和操作要求 55
13.1 手工焊工艺辅料使用要求 55
13.1.1 手工焊锡丝使用要求 55
13.1.2 手工焊清洗剂存储及使用要求 55
13.2 工具设备要求 55
13.3 手工焊作业要求 56
14 PCBA涂覆 57
14.1 PCBA涂覆材料使用要求 57
14.2 工具设备要求 57
14.3 涂覆作业要求 57
15 硅胶固定 59
15.1 工具设备要求 59
15.1.1 有机硅固定胶的使用 59
15.2 硅胶固定作业要求 60
16 散热片安装 62
16.1 导热垫使用要求 62
16.1.1 导热垫的适用性 62
16.1.2 导热垫的贴装方法 62
16.1.3 导热垫的返修 63
16.1.4 注意事项 63
16.2 导热双面胶带使用要求 63
16.2.1 导热双面胶带的适用性 63
16.2.2 导热双面胶带的贴装步骤： 63
16.2.3 导热双面胶带的返修： 63
16.2.4 注意事项 64
16.3 散热器安装 64
16.3.1 Push Pin固定散热器 64
16.3.2 Push Pin固定散热器的返修 65
16.3.3 散热器安装过程应力控制要求 66
16.3.4 带散热器的电压调整器安装 66
17 PCBA焊点检验要求 67
17.1 PCBA焊点外观目检要求 67
17.2 PCBA焊点检验标准 67
17.3 对位丝印判定规则： 70

表目录 List of Tables
表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单 12
表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单 14
表3 PCB有效存储期限 15
表4 生产过程停留时间规定 18
表5 锡膏印刷机设备能力要求表 19
表6 PCB洗板要求 23
表7 在线SPI设备能力要求 24
表8 印锡厚度测量点选点要求 25
表9 印锡体积与印锡面积规格要求表 26
表10 印锡厚度预警阀值要求表 26
表11 贴片机设备处理能力指标表 27
表12 贴片机基准点识别能力表 27
表13 某系列贴片机吸嘴与器件对应关系表 28
表14 吸嘴材质与器件封装体材质对应关系表 29
表15 FEEDERS宽度与可选元器件尺寸对应关系 29
表16 DIPPING STATION设备能力要求表 31
表17 DIPPING STATION膜厚测量规对比表 31
表18 AOI设备能力要求表 33
表19 AOI对各类器件缺陷的整体测试能力表 34
表20 华为终端产品无铅回流曲线要求 38
表21 华为终端POP产品无铅回流曲线要求 39
表22 X-RAY设备能力要求表 42
表23 UNDERFILL自动点胶设备能力要求表 45
表24 UNDERFILL点胶针头要求表 46
表25 UNDERFILL胶水烘箱固化参数表 46
表26 波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求 49
表27 SAC305无铅焊料槽中杂质控制 51
表28 SACX0807无铅焊料槽中杂质控制 52
表29 华为终端产品无铅波峰焊曲线要求 53
表30 PCBA焊点外观目检放大倍率与焊盘宽度对应关系表 67

图目录 List of Figures
图1 钢网张力测试位置示意图 21
图2 可吸附面积示意图 28
图3 DIPPING FLUX深度示意图 32
图4 热电偶选择位置示意图 38
图5 华为终端典型无铅回流曲线示意图 39
图6 轨道平行度偏差测试治具/仪表示意图（推荐） 40
图7 UNDERFILL胶水回温操作示意图 44
图8 针头颜色示意图 46
图9 UNDERFILL回流炉固化曲线示意图 47
图10 常规点胶路径示意图 47
图11 针嘴距器件边缘距离示意图 47
图12 针嘴距PCBA高度距离示意图 48
图13 引脚长度&出脚长度定义示意图 49
图14 卧插器件成型示意图 50
图15 华为终端产品无铅波峰焊曲线示意图 54
图16 1 导热垫保护纸撕开方法示意图 62
图17 导热垫放置示意图 63
图18 散热器平面图 64
图19 硅片凸出的器件缓冲垫装配示意图 64
图20 金属PUSH PIN散热器固定效果图 65
图21 塑料PUSH PIN散热器固定效果图 65
图22 金属PUSH PIN扣具安装散热器的返修 65
图23 塑料PUSH PIN扣具安装散热器的返修 66
图24 带散热器电压调整器立式安装示意图 66

终端 PCBA制造标准

范 围 Scope:
本规范规定了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。
本规范适用于华为终端内部VS中心车间、华为终端内部量产工厂及EMS工厂。
简 介 Brief introduction：
本规范规定了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。
本规范取代原有的《华为终端辅料清单（EMS版）V300R001》和《终端 PCBA装联通用工艺规范》。
关键词 Key words：
PCBA、SMT、EMS

引用文件：
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
序号No.
文件编号Doc No.
文件名称 Doc Title
1
IPC-A-610
电子组件的可接受标准
2
IPC-7711/21
电子组件的返工返修
3
J-STD-020
非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类
4
J-STD-033
对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法
5
IPC-9853
热风再流焊系统特征描述及验证规范

术语和定义Term&Definition：
<对本文所用术语进行说明，要求提供每个术语的英文全名和中文解释。List all Terms in this document, full spelling of the abbreviation and Chinese explanation should be provided.>
缩略语Abbreviations
英文全名 Full spelling
中文解释 Chinese explanation
ACF
Anisotropic Conductive film
各向异性导电薄膜
AOI
Automated Optical Inspection
自动光学检测
BGA
Ball Grid Array
球栅阵列
BOM
Bill of Material
物料清单
Cp
Process Capability Index
过程能力指数
Cpk
Process Capability Index
过程能力指数
CSP
Chip Size Package
芯片尺寸封装
CTE
Coefficient of Thermal Expansion
热膨胀系数
EMS
Electronic Manufacturing Services
电子专业制造服务
ENIG
Electroless Nickel and Immersion Gold
化镍浸金
EPA
Electrostatic discharge Protected
静电放电保护工作区
ESD
Electrostatic Discharge
静电放电
FG
Fine Grain
细晶粒
FOV
Field of View
视场
FPC
Flexible Printed Circuit
柔性印刷电路板
GR&R
Gauge Repeatability & Reproducibility
可重复性与可再现性分析
HIC
Humidity Indicator Card
湿度指示卡
LED
Light Emitting Diode
发光二级管
LGA
Land Grid Array
栅格阵列封装
LSL
Lower Specification Limit
规格下限
MSDS
Material Safety Data Sheet
材料安全数据表
OSP
Organic Solderability Preservatives
有机可焊性保护涂层
PCB
Printed Circuit Board
印制电路板
PCBA
Printed Circuit Board Assembly
印制电路板组件
PCN
Process Correction Notification
流程更改通知
POP
Package on package
叠层封装
QFN
Quad flat no-lead package
方形扁平式无引脚封装
QFP
Quad Flat Package
四列引脚扁平封装
RH
Relative Humidity
相对湿度
SAC305
96.5Sn3Ag0.5Cu
锡银铜合金
SMT
Surface Mount Technology
表面贴装技术
SOP
Small Outline Package
小外形封装
SOT
Small Outline Transistor
小外形晶体管
SPC
Statistical Process Control
工艺过程统计控制
SPI
Solder Printing Inspection
锡膏印刷检测
TDS
Technical Data Sheet
技术数据表
Tg
Glass-transition Temperature
玻璃化转变温度
USL
Upper Specification Limit
规格上限
WLCSP
Wafer Level Chip Size Package
晶圆级别芯片尺寸封装

文件优先顺序：
当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理：
² 工程确认
² XXX单板工艺特殊说明文件
² 终端 PCBA制造标准
² IPC相关标准

1 生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求
1.1 概述
该部分规定了华为终端产品PCBA的生产物料和工艺辅料的存储环境要求，生产车间和生产过程的通用管控要求和条件：
华为终端产品PCBA生产环境必须满足洁净度和温湿度要求，具体要求参考终端制造环境标准；同时生产环境和生产设备、生产工具、车间进入人员必须满足ESD静电防护要求，具体要求参见华为终端EMS厂ESD管理规范。
本规范提到的PCBA工艺辅料定义：
指应用于PCBA焊接及涂覆、清洗、固定材料，包括但不仅限于PCBA生产过程中的锡膏、助焊剂、焊锡丝、波峰焊锡条、预置焊片、Underfill胶水、涂覆材料、ACF胶、固定胶和清洗剂等。
1.2 PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求
本清单适用于华为终端产品在华为内部工厂及各EMS工厂加工过程中的PCBA工艺辅料选择，包括但不仅限于SMT工序、插件波峰焊工序、手工焊产线、PCBA维修与返修作业场所及部门。
使用规定：
² 华为终端PCBA生产工序须严格按照华为终端PCBA辅料清单（表1）选择生产过程中的工艺辅料；
² 华为终端PCBA辅料清单中每种工艺材料的应用场景仅适用于清单中指定的应用场景，不允许混用；若用在非指定应用场景，须提交PCN变更申请；
² 如选择不在此清单中的PCBA辅料，须提交正式PCN变更申请，经华为内部审批同意后方可使用；未经华为允许的情况下，禁止使用其它非指定型号辅料，包括清单中所列辅料的衍生型号；
² 提交PCN时须包括该辅料的TDS、MSDS、EMS内部评估报告、EMS厂已使用该材料的应用场景和历史数据及用量，具体要求参见《终端 工艺材料选用规范（EMS版）》。

表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单
辅料名称
辅料类型
辅料厂商
辅料型号
应用场景
锡膏
无卤锡膏
Indium
8.9HF
无卤锡膏
无铅锡膏
Indium
8.9
无铅锡膏
Alpha
OM350
Tamura
TLF-204-93K
焊锡丝
无铅焊锡丝
Alpha
Telecore Plus Flux P2
返修、补焊
(无卤产品可用)
Kester
275-SAC305-58
预置焊片
Solder Preforms
无铅预置焊片
Indium
Tape & Reel Preforms
97795 R2(0805)
不带焊剂的预置焊片，用于焊点加固，卷带式包装(无卤产品可用)
Indium
Tape & Reel Preforms
97795 R2(0603)
助焊剂
POP工艺助焊剂
Indium
89LV
POP Dipping工艺助焊剂
Senju
Deltalux 533
BGA返修助焊剂
Indium
NC771
无卤产品可用
BGA返修助焊膏
Alpha
7LV (LR721H2 )

Henkel
Multicore Multifix450-01
无卤产品可用
器件焊接助焊剂
(不可用于BGA返修)
Kester
186(无卤产品可用)
手工焊用(焊接过程尽可能不用助焊剂；如产品要求不允许使用助焊剂，则焊接过程禁止使用任何助焊剂)
Alpha
RF800
清洗剂
在线钢网清洗剂
酒精
化学纯(无卤产品可用)
用于钢网在线清洗
谊升精细化工有限公司
YC-336(无卤产品可用)
亿铖达
ECO100(无卤产品可用)
Alpha
C-10
离线钢网清洗剂
谊升精细化工有限公司
YC-336(有机溶剂型清洗剂)
用于钢网离线清洗，无卤产品可用
亿铖达
ECO 500-4(水基清洗剂)
Zestron
Vigon SC200(水基清洗剂)
PCBA清洗剂
亿铖达
ECO CLEANER700-6
用于手工局部清洗PCBA上助焊剂残留，BGA返修
优诺
C-07
涂覆材料
涂覆剂
Bectron
PL4122-40E FLZ
PCBA保护，浸涂/刷涂
PL4122-37E
PCBA保护，喷涂
Thinner 239
稀释剂
Peters
SL1301ECO-FLZ
PCBA保护，浸涂/刷涂
SL1301ECO-FLZ/23
PCBA保护，喷涂
V1301ECO
稀释剂
Underfill
可返修Underfill
Henkel
Loctite 3513
BGA/CSP底部填充
固定胶
有机硅胶
迈图高新材料
TSE3854DS
元器件辅助固定胶
Dow Corning
CN8605
Henkel
Loctite 5699C
热熔胶
3M
3748-Q
环氧胶
DEVCON
14251(10min环氧固定胶)
仅可用于非焊点区域
注：仅清单中备注无卤产品可用的辅料才可用于无卤产品加工。

表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单
辅料名称
辅料类型
辅料厂商
辅料型号
应用场景
助焊剂
波峰焊助焊剂
Kester
985M
醇基波峰焊助焊剂
Alpha
EF6100P
锡条
无铅波峰焊锡条
Henkel
Loctite SAC305
无铅波峰焊使用
1.不同厂家的锡条禁止混用
2.不同型号的锡条禁止混用
Alpha
SAC305
SACX0807(低银无铅锡条)
SACX0800(与SACX0807伴随使用，调节金属元素含量，不可单独使用)
云南锡业
SAC305
SAC0307
昇贸
SAC0307
贴片胶
红胶
FUJI
Seal-glo NE3000S
波峰焊前SMT元件固定
Henkel
Loctite 3609
黄胶
HERAEUS
PD955PY
注：焊锡丝、返修助焊剂、清洗剂、固定胶等辅料，波峰焊工序可沿用SMT工序对应辅料。
1.3 物料规格及存储使用通用要求
1.3.1 通用物料存储及使用要求
需重点管控存储及生产环境的温湿度、ESD静电防护。
通用物料存储及使用要求
存储温度
10℃～30℃
相对湿度
RH≤75％
存储环境
无酸碱、腐蚀性等有害气体
不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷/光源
元器件存储使用要求
潮敏器件来料及未使用完部分必须采用防潮包装袋（MBB）包装，MBB必须加热封口，袋内可保留少量空气，但不允许密封后漏气和气体渗入；所有元器件按照J-STD-033标准对应器件潮敏等级要求作存储及生产管控
PCBA ESD防护要求
仅对ESD敏感器件采用防静电包装，但PCBA成品和中转必须采用防静电包装；
非ESD物料的运输与包装不需要防静电，但在EPA线即防静电工作区包括SMT产线、波峰焊产线及手工焊工位，静电源需要满足30mm原则或离子化处理
二次组装模块存储周期要求
包括但不仅限于城堡式模块和LGA模块
二次组装模块有效存储周期为3个月
1.3.2 PCB存储及使用要求
需重点管控PCB包装完整性、PCB来料品质、有效期及生产环境。
PCB存储及使用要求
存储温度
10℃～30℃
相对湿度
RH≤75％
存储环境
无酸碱、腐蚀性等有害气体
不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷/光源
PCB使用前检查
确认PCB包装是否紧密完好，湿度指示卡(HIC)是否超标(须≤40％)
使用前须检查PCB外观，不得出现划伤、分层起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷
使用前须检查PCB有效期，不得使用超出有效期的PCB
HIC超标PCB处理方式
方案一：返回PCB厂商重工
方案二：上线前烘板处理，烘板要求如下(OSP板不允许烘板，须返回PCB厂商重工)
110±5℃，2小时
对流式烘箱，优选氮气烤箱
烘板处理后的PCB必须在24小时内完成焊接生产
PCB有效存储期限见下表规定：
表3 PCB有效存储期限
PCB表面处理
OSP
OSP+ENIG
OSP + Carbon
ENIG
有效存储期限
6个月
6个月
6个月
6个月
1.3.3 锡膏规格及存储使用要求
规格品名
Alpha OM350
Tamura TLF-204-93K
Indium 8.9
Indium 8.9HF
锡膏类型
无铅锡膏
无铅锡膏
无铅锡膏
无卤锡膏
华为编码
90110025
无
90110072
90110071
包装规格
500g 罐装
500g 罐装
500g 罐装
500g 罐装
合金成分
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
粒径范围
(参考J-STD-006B)
Type4 20～38um
Type4 20～38um
Type4 20～38um
Type4 20～38um
金属含量
89±1%
88.1±0.3%
88.5±1%
88.75±1%
粘度范围
160±20Pa.s
240±20Pa.s
205±30Pa.s
170±30Pa.s
助焊剂类型
ROL0
ROL1
ROL1
ROL0
冷藏存储温度
0～10℃
0～10℃
0～10℃
0～10℃
冷藏保质期
6个月
6个月
6个月
6个月
常温保质期(不开封)
7天
7天
7天
7天
生产批次追溯
锡膏从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数
SMT产线使用锡膏时须记录锡膏生产批次、开封时间、使用时间和使用人
1.3.4 焊锡丝规格及存储使用要求
规格品名
Alpha Telecore Plus Flux P2
Kester 275-SAC305-58
焊锡丝类型
无铅焊锡丝
无铅焊锡丝
华为编码
90110020
无
包装规格
1kg 卷装
1kg 卷装
合金成分
Sn96.5Ag3.0Cu 0.5
Sn96.5Ag3.0Cu 0.5
焊锡丝直径大小
根据产品需求选择
根据产品需求选择
助焊剂软化温度
71℃
/
助焊剂类型
ROL1
ROL0
常温保质期
36个月
36个月
存储要求
远离火源，于干燥、通风、凉爽处保存。避免同化工产品和化学试剂接触。
1.3.5 POP Flux规格及存储使用要求
规格品名
Indium 89LV
Senju Deltalux 533
Flux属性
含卤Flux
含卤Flux
华为编码
90130009
90130009
包装规格
25g 针管式包装
100g 罐装
粘度
12.5K cps
10Pa.s
固体含量
34％
67％
助焊剂类型
ROL1
ROL1
冷藏存储温度
0～10℃
15～25℃
冷藏保质期
≤12个月
≤6个月
常温保质期
≤6个月(温度≤30℃)
≤6个月(15～25℃)
生产批次追溯
Dipping Flux从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数
SMT产线使用Dipping Flux时须记录胶水生产批次、开封时间、使用时间和使用人
1.3.6 Underfill胶水规格及存储使用要求
规格品名
Henkel Loctite 3513
胶水类型
可返修Underfill
华为编码
90120007
包装规格
30mL针管式包装
粘度范围
3000~6000 mPa.s(25℃)
Tg
65℃(DMA)
CTE1
63 ppm/℃
CTE2
210 ppm/℃
冷藏存储温度
0～10℃
冷藏保质期
6个月
常温保质期
7天(温度≤23℃)
常温使用期
2天(温度≤23℃)
生产批次追溯
Underfill胶水从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数
SMT产线使用Underfill时须记录胶水生产批次、开封时间、使用时间和使用人
1.3.7 波峰焊助焊剂规格及存储使用要求
规格品名
Kester985M
AlphaEF6100P
Flux属性
含卤Flux
含卤Flux
华为编码
90130006
90130006
包装规格
20L
1，5，55 Gallon
固体含量
3.6％
2.9％
比重范围
0.805±0.005 g/cm3(25℃)
0.794±0.003 g/cm3(25℃)
闪点
18℃
12℃
助焊剂类型
ROL0
ROL0
储存温度
5℃-35℃
5℃-35℃
常温保质期
12个月
12个月
1.3.8 波峰焊锡条规格及存储使用要求
规格品名
SAC305
SACX0807
SACX0800
SAC0307
对应厂商
Henkel，Alpha，云南锡业
Alpha
Alpha
云南锡业，昇贸
锡条类型
无铅锡条
无铅锡条
低银无铅锡条
低银无铅锡条
华为编码
90110022
90110026
无
无
包装规格
20kg/箱
20kg/箱
20kg/箱
20kg/箱
合金成分
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Sn98.5Ag0.8Cu0.7
Sn99.2Ag0.8
Sn99.0Ag0.3Cu0.7
存储要求
远离火源，于干燥、通风、凉爽处保存，避免同化工产品和化学试剂接触。
1.3.9 涂覆材料规格及存储使用要求
规格品名
Bectron PL4122-40E
Peters SL1301ECO-FLZ
涂覆材料类型
涂覆材料
涂覆材料
华为编码
90110125/90020126(稀释剂)
无/90020204(稀释剂)
非挥发物含量
40±2%
48±2%
密度
0.88±0.01g/cm3
0.89±0.02g/cm3
固化时间
16H/25℃
96H/25℃