1、
1、解释间隙固溶体和间隙相的含义，并加以比较。
前者为固溶体，保持溶剂的晶体结构，且溶解度很低；后者是中间相(尺寸因素化合物)，且A、B原子数成比例。性能上有很大差异，前者韧、塑性好；后者硬，塑性差。共性是两者中的合金组元都在间隙位置，本身尺寸很小。
2、为什么固溶体的强度常比纯金属高
因合金中两类原子尺寸不同，引起点阵畸变，阻碍位错运动，造成固溶强化。
4、纯金属中溶入另一组元后（假设不会产生新相）会带来哪些微观结构上的变化？这些变化如何引起性能上的变化？
引起点阵畸变，点阵常数会改变；会产生局部偏聚或有序，甚至会出现超结构。因固溶强化使强度升高，塑性降低；电
2、阻一般增大
5、晶带轴：同一晶带中所有晶面与其他面的交线互相平行，其中通过坐标原点的那条平行直线称为晶带轴。
晶带：晶体中两个或两个以上的晶面形成的集合（不一定平行），平行于一个公共轴，也就是晶带轴。
10、说明材料中的结合键与材料性能的关系。
材料结合键的类型及结合能的大小对材料的性能有重要的影响，特别是对物理性能和力学性能。
结合键越强，熔点越高，热膨胀系数就越小，密度也越大。金属具有光泽、高的导电性和导热性、较好的机械强度和塑性，且具有正的电阻温度系数，这就与金属的金属键有关。陶瓷、聚合物一般在固态下不导电，这与其非金属键结合有关。工程材料的腐蚀实质是结合键的形
3、成和破坏。
晶体材料的硬度与晶体的结合键有关。一般共价键、离子键、金属键结合的晶体比分子键结合的晶体的硬度高。结合键之间的结合键能越大，则弹性模量越大。工程材料的强度与结合键能也有一定的联系。一般结合键能高，强度也高一些。材料的塑性也与结合键类型有关，金属键结合的材料具有良好的塑性，而离子键、共价键结合的材料塑性变形困难，所以陶瓷材料的塑性很差。
11、简述晶粒生长与二次再结晶的特点，以及造成二次再结晶的原因和防止二次再结晶的方法。
晶粒生长：坯体内晶粒尺寸均匀地生长，服从Dl∝d／f公式；平均尺寸增长，不存在晶核，界面处于平衡状态，界面上无应力；晶粒生长时气孔都维持在晶界上或晶
4、界交汇处。二次再结晶:是个别晶粒异常生长，不服从上式；二次再结晶的大晶粒的面上有应力存在，晶界数大于10的大晶粒，成为二次再结晶的晶核；二次再结晶时气孔被包裹到晶粒内部。从工艺控制考虑，造成二次再结晶的原因主要是原始粒度不均匀、烧结温度偏高。防止二次再结晶的最好方法是引入适当的添加剂，它能抑制晶界迁移，有效地加速气孔的排除；控制烧结温度；选择原始粒度的均匀原材料。
12、何为本征扩撒和非本征扩散?本征扩撒和非本征扩散各有什么特点
本征扩散：是指空位来源于晶体的本征热缺陷而引起的迁移现象。本征扩散的活化能由空位形成能和质点迁移能两部分组成，高温时以本征扩散为主。
非本征扩散：是由不
5、等价杂质离子的掺杂造成空位，由此而引起的迁移现象。非本征扩散的活化能只包含质点迁移能，低温时以非本征扩散为主
13、试从结合键的角度，分析工程材料的分类及其特点。
金属材料：主要以金属键为主，大多数金属强度和硬度较高，塑性较好。陶瓷材料：以共价键和离子键为主，硬、脆，不易变形，熔点高。高分子材料：分子内部以共价键为主，分子间为分子键和氢键为主。
14、位错密度有哪几种表征方式？
有两种方式：体密度，即单位体积内的位错线长度；面密度，即垂直穿过单位面积的位错线根数。
15、陶瓷晶体相可分为哪两大类？有何共同特点？
氧化物陶瓷和硅酸盐陶瓷。特点： 1. 结合键主要
6、是离子键，含有一定比例的共价键； 2. 有确定的成分，可以用准确的分子式表达； 3. 具有典型的非金属性质。
16、试从晶界的结构特征和能量特征分析晶界的特点。
晶界结构特征：原子排列比较混乱，含有大量缺陷。晶界能量特征：原子的能量较晶粒内部高，活动能量强。晶界特征：
•晶界——畸变——晶界能——向低能量状态转化——晶粒长大、晶界变直——晶界面积减小
•阻碍位错运动——σb↑——细晶强化
•位错、空位等缺陷多——晶界扩散速度高
•晶界能量高、结构复杂——容易满足固态相变的条件——固态相变首先发生地
•化学稳定性差——晶界容易受腐蚀
•微量元素、杂质富集
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