解释间隙固溶体和间隙相的含义.doc

1、解释间隙固溶体和间隙相的含义，并加以比较。 前者为固溶体，保持溶剂的晶体结构，且溶解度很低；后者是中间相(尺寸因素化合物)，且A、B原子数成比例。性能上有很大差异，前者韧、塑性好；后者硬，塑性差。共性是两者中的合金组元都在间隙位置，本身尺寸很小。2、为什么固溶体的强度常比纯金属高 因合金中两类原子尺寸不同，引起点阵畸变，阻碍位错运动，造成固溶强化。4、纯金属中溶入另一组元后（假设不会产生新相）会带来哪些微观结构上的变化？这些变化如何引起性能上的变化？ 引起点阵畸变，点阵常数会改变；会产生局部偏聚或有序，甚至会出现超结构。因固溶强化使强度升高，塑性降低；电阻一般增大5、晶带轴：同一晶带中所有晶面与其他面的交线互相平行，其中通过坐标原点的那条平行直线称为晶带轴。 晶带：晶体中两个或两个以上的晶面形成的集合（不一定平行），平行于一个公共轴，也就是晶带轴。10、说明材料中的结合键与材料性能的关系。 材料结合键的类型及结合能的大小对材料的性能有重要的影响，特别是对物理性能和力学性能。结合键越强，熔点越高，热膨胀系数就越小，密度也越大。金属具有光泽、高的导电性和导热性、较好的机械强度和塑性，且具有正的电阻温度系数，这就与金属的金属键有关。陶瓷、聚合物一般在固态下不导电，这与其非金属键结合有关。工程材料的腐蚀实质是结合键的形成和破坏。晶体材料的硬度与晶体的结合键有关。一般共价键、离子键、金属键结合的晶体比分子键结合的晶体的硬度高。结合键之间的结合键能越大，则弹性模量越大。工程材料的强度与结合键能也有一定的联系。一般结合键能高，强度也高一些。材料的塑性也与结合键类型有关，金属键结合的材料具有良好的塑性，而离子键、共价键结合的材料塑性变形困难，所以陶瓷材料的塑性很差。11、简述晶粒生长与二次再结晶的特点，以及造成二次再结晶的原因和防止二次再结晶的方法。 晶粒生长：坯体内晶粒尺寸均匀地生长，服从Dldf公式；平均尺寸增长，不存在晶核，界面处于平衡状态，界面上无应力；晶粒生长时气孔都维持在晶界上或晶界交汇处。二次再结晶:是个别晶粒异常生长，不服从上式；二次再结晶的大晶粒的面上有应力存在，晶界数大于10的大晶粒，成为二次再结晶的晶核；二次再结晶时气孔被包裹到晶粒内部。从工艺控制考虑，造成二次再结晶的原因主要是原始粒度不均匀、烧结温度偏高。防止二次再结晶的最好方法是引入适当的添加剂，它能抑制晶界迁移，有效地加速气孔的排除；控制烧结温度；选择原始粒度的均匀原材料。12、何为本征扩撒和非本征扩散?本征扩撒和非本征扩散各有什么特点 本征扩散：是指空位来源于晶体的本征热缺陷而引起的迁移现象。本征扩散的活化能由空位形成能和质点迁移能两部分组成，高温时以本征扩散为主。非本征扩散：是由不等价杂质离子的掺杂造成空位，由此而引起的迁移现象。非本征扩散的活化能只包含质点迁移能，低温时以非本征扩散为主13、试从结合键的角度，分析工程材料的分类及其特点。金属材料：主要以金属键为主，大多数金属强度和硬度较高，塑性较好。陶瓷材料：以共价键和离子键为主，硬、脆，不易变形，熔点高。高分子材料：分子内部以共价键为主，分子间为分子键和氢键为主。14、位错密度有哪几种表征方式？ 有两种方式：体密度，即单位体积内的位错线长度；面密度，即垂直穿过单位面积的位错线根数。15、陶瓷晶体相可分为哪两大类？有何共同特点？ 氧化物陶瓷和硅酸盐陶瓷。特点： 1. 结合键主要是离子键，含有一定比例的共价键； 2. 有确定的成分，可以用准确的分子式表达； 3. 具有典型的非金属性质。16、试从晶界的结构特征和能量特征分析晶界的特点。 晶界结构特征：原子排列比较混乱，含有大量缺陷。晶界能量特征：原子的能量较晶粒内部高，活动能量强。晶界特征：晶界畸变晶界能向低能量状态转化晶粒长大、晶界变直晶界面积减小阻碍位错运动b细晶强化位错、空位等缺陷多晶界扩散速度高晶界能量高、结构复杂容易满足固态相变的条件固态相变首先发生地化学稳定性差晶界容易受腐蚀微量元素、杂质富集 （注：专业文档是经验性极强的领域，无法思考和涵盖全面，素材和资料部分来自网络，供参考。可复制、编制，期待你的好评与关注）