JUKI系列机器性能参数列表.doc

word完整版)JUKI系列机器性能参数列表
JUKI系列机器性能参数列表！

FX—1R

为对应高速贴装采用先进的线性马达、独特的HI-Drive机构

即继承了模块式贴片机的传统理念，又实现了高速贴装的贴片机。合理调整各个部位，提高了实际贴装速度.

■
33,000CPH：芯片(最佳条件)/ 25,000 CPH：芯片(IPC 9850）
■
激光贴片头×2个(8吸嘴）
■
0603(英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm

0402（英制01005)芯片为出厂时选项

※
贴装速度条件不同时有差异

基板尺寸

Ｌ基板用(410×360mm)
○

元件尺寸
激光识别
0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件
或26。5×11mm*1

元件贴装速度

芯片元件
33,000CPH*2（最佳条件)
25，000CPH(IPC9850）

元件贴装精度

激光识别
±0。05mm

元件贴装种类
最多80种（换算成8mm带）

装置尺寸（W×D×H*3）
1，880×1，731×1，490mm

重量
约2，000kg
图片：

KE2050R

适用于小型元件的高速贴装。

作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。
■
13，200CPH：芯片（激光识别 / 实际生产工效）
■
激光贴片头×1个（4吸嘴）
■
0603（英制0201）芯片~20mm方形元件、或26。5×11mm 　　

0402（英制1005)芯片为出厂时选项
※
贴装速度条件不同时有差异

基板尺寸

Ｍ基板用(330×250mm）
○

Ｌ基板用（410×360mm)
○

Ｌwide（510×360mm）
○

Ｅ基板用（510×460mm)＊1
○

元件尺寸

激光识别
0603芯片(英制0201）芯片～20mm方元件
或26.5×11mm
(0402（英制01005)芯片需要选项）＊5

元件贴装速度

芯片元件
13,200CPH*2

元件贴装精度
激光识别
±0。05mm

元件贴装种类
最多80种（换算成8mm带)

装置尺寸＊3（W×D×H*4）
1,400×1,393×1，440mm

重量
约1,400kg
KE2070

适用于高速贴装小型元件的贴片机.

元件对应范围广、通过使用MNVC（选购件） 可对小型IC元件进行高度图像识别和贴装。 帮助您构筑机动灵活的SMT生产线。

■
16，000CPH： 芯片(激光识别 / IPC9850)

■
4,600CPH: IC（图像识别 / 使用MNVC选购件时）
■
激光贴装头×1个(6吸嘴）
■
0402(英製01005）芯片～33。5mm方形元件
■
图像识别（使用MNVC选购件： 反射式／透过式识别、球识别）

※
贴装速度条件不同时有差异

基板尺寸
Ｍ基板用(330×250mm)
○
Ｌ基板用(410×360mm)
○
Ｅ基板用（510×460mm）*1
○

元件尺寸
激光识别
0402（英製01005）芯片～33.5mm方元件
图像识别
1。0×0.5mm＊2~20mm方元件

元件贴装速度
芯片元件（IPC9850）
16,000CPH
IC元件＊3
4，600CPH＊4

元件贴装精度
激光识别
±0。05mm(Cpk≧1）
图像识别
±0。04mm
元件贴装种类
最多80种（换算成8mm带)*5
装置尺寸（W×D×H＊6）＊7
Ｍ基板用
1，400×1，393×1，455mm
Ｌ基板用
1，500×1，500×1，455mm
Ｅ基板用
1,730×1,600×1，455mm
重量
約1，530kg
KE2055R

在高速芯片贴片机的激光识别的功能上追加了图像识别贴装小型QFP、CSP功能。
■
12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)
■
3，290CPH：IC(图像识别 / 使用MNVC）
■
激光贴片头×1个（4吸嘴）
■
0603（英制0201)芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm

0402（英制01005）芯片为出厂时选项
※
贴装速度条件不同时有差异

基板尺寸

Ｍ基板用(330×250mm)
○

Ｌ基板用(410×360mm）
○

Ｌwide（510×360mm）

○

Ｅ基板用（510×460mm）*1
○

元件尺寸

激光识别
0603芯片(英制0201）芯片~20mm方元件
或26。5×11mm
（0402（英制01005)芯片需要选项)＊7

图像识别
1.0×0.5mm＊2～20mm方元件
或26.5×11mm

元件贴装速度

芯片元件
12,500CPH＊3

IC元件
3，290CPH*4

元件贴装精度

激光识别
±0。05mm

图像识别
±0.04mm

元件贴装种类最多80种(换算成8mm带）＊5

装置尺寸*6(W×D×H＊7）
1，400×1393×1,440mm

重量约1,410kg
KE2060R

可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机.1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。

■ 12，500CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效)
■ 1，850CPH：IC(图像识别 / 实际生产工效），
　3，400CPH:IC（图像识别 / 使用MNVC）
■ 激光贴片头×1个（4吸嘴）＆高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）
■ 0603(英制0201)芯片～74mm方形元件、或50×150mm
　0402(英制01005）芯片为出厂时选项　
■ 图像识别（反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别）
※贴装速度条件不同时有差异。

基板尺寸

Ｍ基板用（330×250mm)
○

Ｌ基板用（410×360mm）
○

Ｌwide（510×360mm）
○

Ｅ基板用(510×460mm)*1
○

元件尺寸

激光识别
0603芯片(英制0201）芯片～33.5mm方元件

图像识别
1。0×0。5mm*2～74mm方元件
或50×150mm
(0402（英制01005)芯片需要选项）*9

元件贴装速度

芯片元件
12,500CPH＊3

IC元件
1,850CPH*3*4
3，400CPH*5

元件贴装精度

激光识别
±0.05mm

图像识别
±0.03mm　（使用MNVC（选购件)时±0。04mm）

元件贴装种类最多80种（换算成8mm带)*6

装置尺寸*7（W×D×H＊8）
1，400×1，393×1,440mm

重量约1，410kg
KE2080

可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机。

不仅适用于IC或形状复杂的异型元件的贴装,同时还可进行小型元件的高速贴装。
可谓为全能的综合性贴片机。

■
15，400CPH： 芯片（激光识别 / IPC9850）
■
1，850CPH: IC (图像识别 / 实际生产工效）

4，700 CPH: IC (图像识别 / 使用MNVC选购件时）
■
激光贴装头×1个（6吸嘴）＆

高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴）
■
0402（英製01005）芯片～74mm方形元件、或50×150mm
■
图像识别（反射式／透过式识别、球识别、分割识别）

※
贴装速度条件不同时有差异

基板尺寸
Ｍ基板用（330×250mm)
○
Ｌ基板用(410×360mm)
○
Ｅ基板用（510×460mm）*1
○
元件尺寸

激光识别
0402(英製01005）芯片~33。5mm方元件
图像识别
1。0×0.5mm＊2~74mm方元件
或50×150mm
元件贴装速度
芯片元件（IPC9850)
15,400CPH
IC元件*3
1,850CPH
4，700CPH＊4
元件贴装精度
激光识别
±0.05mm（Cpk≧1）
图像识别
±0.03mm（使用MNVC（选购件）时±0。04mm）
元件贴装种类
最多80种（换算成8mm带）*5
装置尺寸（W×D×H＊6）*7
Ｍ基板用
1,400×1，393×1,455mm
Ｌ基板用
1，500×1,500×1，455mm
Ｅ基板用
1，730×1,600×1，455mm
重量
约1，540kg
CX—1

与下一代贴装技术的“衔接”.
是寄予CX-1的使命。

实现了表面贴装工程的裸芯片混载。新型通用组装机CX-1，在推进小型化电子机功能模块、SiP、MCM模块元件的制造上,实现了制造工程简单,节省设备投资和减少环境保护费用的支出。

实现裸芯片混载的超精度表面贴装技术
适应具有微细焊接点的最新配件的超高精度表面贴装.在KE系列高信赖技术的基础上追求高精度性，使贴装精度达到±20μm@3σ。

装备有适应下一代贴装技术的新功能
· 简易的负重控制
· 充实的高度测试功能
· 精密的传送装置
· 储存各种日志信息的功能

继承模块化的高度通用性

CX—1发挥了JUKI SMT贴装机的基本理念的3E模块理念（Economy、Easy、Expansion）。由于对程序和供应装置等进行了通用化设计，所以对于与JUKI贴片机结成生产线的研究也是万无一失的。

基板尺寸M基板用（330×250mm）
○
元件尺寸
激光识别
0603芯片（英制0201）芯片~20mm方元件
或26.5×11mm＊1
（0402(英制01005）芯片需要选项）　
画像识别
标准

1.0×0.5mm～20mm方元件
选购件
0。3mm方元件~16mm方元件
元件贴装精度*2
激光识别
高精度元件
XY
±20μm
θ
±0.30°
芯片元件
XY
±40μm
θ
±3。00°
画像识别
高精度元件
XY
±20μm
θ
±0.15°
IC元件
XY
±30μm
θ
±0。30°
元件贴装速度*2*3
激光识别
高精度元件
1,600CPH
芯片元件
10，000CPH
画像识别
高精度元件
1，300CPH
IC元件
2，500CPH
元件贴装种类
最多80种（换算成8mm带）
装置尺寸（W×D×H*4）
1,400×1，500×1，440mm
重量
约1,480kg
KJ-01

KJ－01/02是可以灵活适应试制、多品种以及变量生产的高精度小型贴片机。 本机比过去节省约30％的空间，机身小巧，高度仅为1。3m，不仅操作简单,而且也便于移动和更改布局。凭借与高端机型同等的高贴装精度，只需很少的投资即可安装0603（英制0201）芯片等最新元件。

小型贴片机KJ-01■ 0.76秒 / 个：芯片(激光识别 / 最佳条件)
■ 激光校准传感器×1个（1吸嘴)
■ 0603（英制0201）芯片~20mm方形元件、或23。5×11mm
※ 贴装速度条件不同时有差异

VCS照相机（KJ—02)

小型通用贴片机KJ—02■ 0。76秒 / 个：芯片(激光识别 / 最佳条件）
■ 2。00秒 / 个：IC（图像识别 / 最適条件）
■ 激光校准传感器×1个(1吸嘴）&图像识别相机
■ 0603（英制0201)芯片～50mm方形元件
※贴装速度条件不同时有差异

KJ-01
KJ-02

基板尺寸
Max
203。2×152.4mm
203.2×152.4mm
330×250mm*1

Min
50×30mm

元件尺寸
激光识别
0603芯片(英制0201)芯片～20mm方元件
或23.5×11mm

图像识别
―
3mm方元件～24mm方元件
（50mm方元件*2）

元件贴装速度

激光识别
0。76秒/个(最佳条件)

图像识别
―
2秒 / 个（最佳条件)

元件贴装精度

激光识别
±0.05mm

图像识别
―
±0.04mm

元件贴装种类最多40种（换算成8mm带）＊3

装置尺寸（W×D×H＊4）
800×735×1,300mm

重量约360kg
KD_775

高速涂抹

标准装备有3个点胶头，实现了0。1秒／发射的高速涂抹粘合剂。

稳定的涂抹质量

标准装备有即使注射器内的粘合剂残量有变化,也能保证稳定的涂抹量的水头（位能）差补正机能,以及控制粘合剂温度和探测粘合剂残量机能,实现了稳定的涂抹质量。

HLC控制的合理化生产

用HLC（主控电脑）来控制以复数台JUKI贴片机KE系统或高速模块化贴片机FX—1R 所构成的生产线，可以大幅度地充实生产功能、提高生产效率。

基板尺寸

Max
410×360mm

Min
50×30mm

涂抹速度
0。1秒/发射（最佳条件)

涂抹精度
±0。15mm

注射器型
30ｃｃ

设定涂抹角度
0°～360°（1°单位）

装置尺寸(W×D×H＊1）
1，500×1,240×1，550mm

重量
约830kg
FEEDER

带式供料器

为了对应多种元件，备有各种尺寸的供料器。装卸简单，更换元件迅速。有可以改变供料间距的“通用型”和供给可靠性高的“专用型”2种。

散装供料器

采用独自开发的转盘式排列机构，以最小限度避免冲击元件。驱动系统使用贴片机里气缸，因此不需外部空气或电力,便于装卸和操作。可以对应KE—750/760、2000系列的所有机型及FX—1R。没有垃圾，利于取得ISO14000.

多层杆状供料器

把多层相同的杆状元件装在一起，可以大幅度地降低元件的更换次数。根据元件形状不同备有15种.

杆状供料器

对应包装成杆状的元件，装卸简单，更换元件迅速.

自动切带器

可以自动切断供料后的空带,进行统一处理.可以装设到统一更换台上，机动灵活性好。
KE—2050R/55R/60R，
KE—2050/60/70/80用

统一更换台车

使用送料台与台车一体的供料器更换台,可以将供料器从贴片机上统一卸下。在生产过程中可以进行准备工作,以缩短停机时间,实现高效率生产.
FX-1R用

KE-2050R/55R/60R，
KE-2050/60/70/80用

带监视器的供料器调整夹具

用于调整供料器吸取位置。通过定期调整供料器可以长期维持贴片机的吸取精度。一边确认监视器里的画像一边调整XY方向的微妙位置，即提高了调整精度又大幅度地提高了操作性。