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(word完整版)JUKI系列机器性能参数列表
JUKI系列机器性能参数列表!
FX—1R
为对应高速贴装采用先进的线性马达、独特的HI-Drive机构
即继承了模块式贴片机的传统理念,又实现了高速贴装的贴片机。合理调整各个部位,提高了实际贴装速度.
■
33,000CPH:芯片(最佳条件)/ 25,000 CPH:芯片(IPC 9850)
■
激光贴片头×2个(8吸嘴)
■
0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm
0402(英制01005)芯片为出厂时选项
※
贴装速度条件不同时有差异
基板尺寸
L基板用(410×360mm)
○
元件尺寸
激光识别
0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件
或26。5×11mm*1
元件贴装速度
芯片元件
33,000CPH*2(最佳条件)
25,000CPH(IPC9850)
元件贴装精度
激光识别
±0。05mm
元件贴装种类
最多80种(换算成8mm带)
装置尺寸(W×D×H*3)
1,880×1,731×1,490mm
重量
约2,000kg
图片:
KE2050R
适用于小型元件的高速贴装。
作为模块理念的单模块,可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。
■
13,200CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效)
■
激光贴片头×1个(4吸嘴)
■
0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26。5×11mm
0402(英制1005)芯片为出厂时选项
※
贴装速度条件不同时有差异
基板尺寸
M基板用(330×250mm)
○
L基板用(410×360mm)
○
Lwide(510×360mm)
○
E基板用(510×460mm)*1
○
元件尺寸
激光识别
0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件
或26.5×11mm
(0402(英制01005)芯片需要选项)*5
元件贴装速度
芯片元件
13,200CPH*2
元件贴装精度
激光识别
±0。05mm
元件贴装种类
最多80种(换算成8mm带)
装置尺寸*3(W×D×H*4)
1,400×1,393×1,440mm
重量
约1,400kg
KE2070
适用于高速贴装小型元件的贴片机.
元件对应范围广、通过使用MNVC(选购件) 可对小型IC元件进行高度图像识别和贴装。 帮助您构筑机动灵活的SMT生产线。
■
16,000CPH: 芯片(激光识别 / IPC9850)
■
4,600CPH: IC(图像识别 / 使用MNVC选购件时)
■
激光贴装头×1个(6吸嘴)
■
0402(英製01005)芯片~33。5mm方形元件
■
图像识别(使用MNVC选购件: 反射式/透过式识别、球识别)
※
贴装速度条件不同时有差异
基板尺寸
M基板用(330×250mm)
○
L基板用(410×360mm)
○
E基板用(510×460mm)*1
○
元件尺寸
激光识别
0402(英製01005)芯片~33.5mm方元件
图像识别
1。0×0.5mm*2~20mm方元件
元件贴装速度
芯片元件(IPC9850)
16,000CPH
IC元件*3
4,600CPH*4
元件贴装精度
激光识别
±0。05mm(Cpk≧1)
图像识别
±0。04mm
元件贴装种类
最多80种(换算成8mm带)*5
装置尺寸(W×D×H*6)*7
M基板用
1,400×1,393×1,455mm
L基板用
1,500×1,500×1,455mm
E基板用
1,730×1,600×1,455mm
重量
約1,530kg
KE2055R
在高速芯片贴片机的激光识别的功能上追加了图像识别贴装小型QFP、CSP功能。
■
12,500CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效)
■
3,290CPH:IC(图像识别 / 使用MNVC)
■
激光贴片头×1个(4吸嘴)
■
0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm
0402(英制01005)芯片为出厂时选项
※
贴装速度条件不同时有差异
基板尺寸
M基板用(330×250mm)
○
L基板用(410×360mm)
○
Lwide(510×360mm)
○
E基板用(510×460mm)*1
○
元件尺寸
激光识别
0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件
或26。5×11mm
(0402(英制01005)芯片需要选项)*7
图像识别
1.0×0.5mm*2~20mm方元件
或26.5×11mm
元件贴装速度
芯片元件
12,500CPH*3
IC元件
3,290CPH*4
元件贴装精度
激光识别
±0。05mm
图像识别
±0.04mm
元件贴装种类最多80种(换算成8mm带)*5
装置尺寸*6(W×D×H*7)
1,400×1,393×1,440mm
重量约1,410kg
KE2060R
可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机.1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外,还具有小型元件的高速贴装能力。
■ 12,500CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效)
■ 1,850CPH:IC(图像识别 / 实际生产工效),
3,400CPH:IC(图像识别 / 使用MNVC)
■ 激光贴片头×1个(4吸嘴)&高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴)
■ 0603(英制0201)芯片~74mm方形元件、或50×150mm
0402(英制01005)芯片为出厂时选项
■ 图像识别(反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别)
※贴装速度条件不同时有差异。
基板尺寸
M基板用(330×250mm)
○
L基板用(410×360mm)
○
Lwide(510×360mm)
○
E基板用(510×460mm)*1
○
元件尺寸
激光识别
0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件
图像识别
1。0×0。5mm*2~74mm方元件
或50×150mm
(0402(英制01005)芯片需要选项)*9
元件贴装速度
芯片元件
12,500CPH*3
IC元件
1,850CPH*3*4
3,400CPH*5
元件贴装精度
激光识别
±0.05mm
图像识别
±0.03mm (使用MNVC(选购件)时±0。04mm)
元件贴装种类最多80种(换算成8mm带)*6
装置尺寸*7(W×D×H*8)
1,400×1,393×1,440mm
重量约1,410kg
KE2080
可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机。
不仅适用于IC或形状复杂的异型元件的贴装,同时还可进行小型元件的高速贴装。
可谓为全能的综合性贴片机。
■
15,400CPH: 芯片(激光识别 / IPC9850)
■
1,850CPH: IC (图像识别 / 实际生产工效)
4,700 CPH: IC (图像识别 / 使用MNVC选购件时)
■
激光贴装头×1个(6吸嘴)&
高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴)
■
0402(英製01005)芯片~74mm方形元件、或50×150mm
■
图像识别(反射式/透过式识别、球识别、分割识别)
※
贴装速度条件不同时有差异
基板尺寸
M基板用(330×250mm)
○
L基板用(410×360mm)
○
E基板用(510×460mm)*1
○
元件尺寸
激光识别
0402(英製01005)芯片~33。5mm方元件
图像识别
1。0×0.5mm*2~74mm方元件
或50×150mm
元件贴装速度
芯片元件(IPC9850)
15,400CPH
IC元件*3
1,850CPH
4,700CPH*4
元件贴装精度
激光识别
±0.05mm(Cpk≧1)
图像识别
±0.03mm(使用MNVC(选购件)时±0。04mm)
元件贴装种类
最多80种(换算成8mm带)*5
装置尺寸(W×D×H*6)*7
M基板用
1,400×1,393×1,455mm
L基板用
1,500×1,500×1,455mm
E基板用
1,730×1,600×1,455mm
重量
约1,540kg
CX—1
与下一代贴装技术的“衔接”.
是寄予CX-1的使命。
实现了表面贴装工程的裸芯片混载。新型通用组装机CX-1,在推进小型化电子机功能模块、SiP、MCM模块元件的制造上,实现了制造工程简单,节省设备投资和减少环境保护费用的支出。
实现裸芯片混载的超精度表面贴装技术
适应具有微细焊接点的最新配件的超高精度表面贴装.在KE系列高信赖技术的基础上追求高精度性,使贴装精度达到±20μm@3σ。
装备有适应下一代贴装技术的新功能
· 简易的负重控制
· 充实的高度测试功能
· 精密的传送装置
· 储存各种日志信息的功能
继承模块化的高度通用性
CX—1发挥了JUKI SMT贴装机的基本理念的3E模块理念(Economy、Easy、Expansion)。由于对程序和供应装置等进行了通用化设计,所以对于与JUKI贴片机结成生产线的研究也是万无一失的。
基板尺寸M基板用(330×250mm)
○
元件尺寸
激光识别
0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件
或26.5×11mm*1
(0402(英制01005)芯片需要选项)
画像识别
标准
1.0×0.5mm~20mm方元件
选购件
0。3mm方元件~16mm方元件
元件贴装精度*2
激光识别
高精度元件
XY
±20μm
θ
±0.30°
芯片元件
XY
±40μm
θ
±3。00°
画像识别
高精度元件
XY
±20μm
θ
±0.15°
IC元件
XY
±30μm
θ
±0。30°
元件贴装速度*2*3
激光识别
高精度元件
1,600CPH
芯片元件
10,000CPH
画像识别
高精度元件
1,300CPH
IC元件
2,500CPH
元件贴装种类
最多80种(换算成8mm带)
装置尺寸(W×D×H*4)
1,400×1,500×1,440mm
重量
约1,480kg
KJ-01
KJ-01/02是可以灵活适应试制、多品种以及变量生产的高精度小型贴片机。 本机比过去节省约30%的空间,机身小巧,高度仅为1。3m,不仅操作简单,而且也便于移动和更改布局。凭借与高端机型同等的高贴装精度,只需很少的投资即可安装0603(英制0201)芯片等最新元件。
小型贴片机KJ-01■ 0.76秒 / 个:芯片(激光识别 / 最佳条件)
■ 激光校准传感器×1个(1吸嘴)
■ 0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或23。5×11mm
※ 贴装速度条件不同时有差异
VCS照相机(KJ—02)
小型通用贴片机KJ—02■ 0。76秒 / 个:芯片(激光识别 / 最佳条件)
■ 2。00秒 / 个:IC(图像识别 / 最適条件)
■ 激光校准传感器×1个(1吸嘴)&图像识别相机
■ 0603(英制0201)芯片~50mm方形元件
※贴装速度条件不同时有差异
KJ-01
KJ-02
基板尺寸
Max
203。2×152.4mm
203.2×152.4mm
330×250mm*1
Min
50×30mm
元件尺寸
激光识别
0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件
或23.5×11mm
图像识别
―
3mm方元件~24mm方元件
(50mm方元件*2)
元件贴装速度
激光识别
0。76秒/个(最佳条件)
图像识别
―
2秒 / 个(最佳条件)
元件贴装精度
激光识别
±0.05mm
图像识别
―
±0.04mm
元件贴装种类最多40种(换算成8mm带)*3
装置尺寸(W×D×H*4)
800×735×1,300mm
重量约360kg
KD_775
高速涂抹
标准装备有3个点胶头,实现了0。1秒/发射的高速涂抹粘合剂。
稳定的涂抹质量
标准装备有即使注射器内的粘合剂残量有变化,也能保证稳定的涂抹量的水头(位能)差补正机能,以及控制粘合剂温度和探测粘合剂残量机能,实现了稳定的涂抹质量。
HLC控制的合理化生产
用HLC(主控电脑)来控制以复数台JUKI贴片机KE系统或高速模块化贴片机FX—1R 所构成的生产线,可以大幅度地充实生产功能、提高生产效率。
基板尺寸
Max
410×360mm
Min
50×30mm
涂抹速度
0。1秒/发射(最佳条件)
涂抹精度
±0。15mm
注射器型
30cc
设定涂抹角度
0°~360°(1°单位)
装置尺寸(W×D×H*1)
1,500×1,240×1,550mm
重量
约830kg
FEEDER
带式供料器
为了对应多种元件,备有各种尺寸的供料器。装卸简单,更换元件迅速。有可以改变供料间距的“通用型”和供给可靠性高的“专用型”2种。
散装供料器
采用独自开发的转盘式排列机构,以最小限度避免冲击元件。驱动系统使用贴片机里气缸,因此不需外部空气或电力,便于装卸和操作。可以对应KE—750/760、2000系列的所有机型及FX—1R。没有垃圾,利于取得ISO14000.
多层杆状供料器
把多层相同的杆状元件装在一起,可以大幅度地降低元件的更换次数。根据元件形状不同备有15种.
杆状供料器
对应包装成杆状的元件,装卸简单,更换元件迅速.
自动切带器
可以自动切断供料后的空带,进行统一处理.可以装设到统一更换台上,机动灵活性好。
KE—2050R/55R/60R,
KE—2050/60/70/80用
统一更换台车
使用送料台与台车一体的供料器更换台,可以将供料器从贴片机上统一卸下。在生产过程中可以进行准备工作,以缩短停机时间,实现高效率生产.
FX-1R用
KE-2050R/55R/60R,
KE-2050/60/70/80用
带监视器的供料器调整夹具
用于调整供料器吸取位置。通过定期调整供料器可以长期维持贴片机的吸取精度。一边确认监视器里的画像一边调整XY方向的微妙位置,即提高了调整精度又大幅度地提高了操作性。
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