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JUKI系列机器性能参数列表.doc

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(word完整版)JUKI系列机器性能参数列表 JUKI系列机器性能参数列表! FX—1R 为对应高速贴装采用先进的线性马达、独特的HI-Drive机构 即继承了模块式贴片机的传统理念,又实现了高速贴装的贴片机。合理调整各个部位,提高了实际贴装速度. ■ 33,000CPH:芯片(最佳条件)/ 25,000 CPH:芯片(IPC 9850) ■ 激光贴片头×2个(8吸嘴) ■ 0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm 0402(英制01005)芯片为出厂时选项 ※ 贴装速度条件不同时有差异 基板尺寸 L基板用(410×360mm) ○ 元件尺寸 激光识别 0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件 或26。5×11mm*1 元件贴装速度 芯片元件 33,000CPH*2(最佳条件) 25,000CPH(IPC9850) 元件贴装精度 激光识别 ±0。05mm 元件贴装种类 最多80种(换算成8mm带) 装置尺寸(W×D×H*3) 1,880×1,731×1,490mm 重量 约2,000kg 图片: KE2050R 适用于小型元件的高速贴装。 作为模块理念的单模块,可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。 ■ 13,200CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效) ■ 激光贴片头×1个(4吸嘴) ■ 0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26。5×11mm    0402(英制1005)芯片为出厂时选项 ※ 贴装速度条件不同时有差异 基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○ L基板用(410×360mm) ○ Lwide(510×360mm) ○ E基板用(510×460mm)*1 ○ 元件尺寸 激光识别 0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件 或26.5×11mm (0402(英制01005)芯片需要选项)*5 元件贴装速度 芯片元件 13,200CPH*2 元件贴装精度 激光识别 ±0。05mm 元件贴装种类 最多80种(换算成8mm带) 装置尺寸*3(W×D×H*4) 1,400×1,393×1,440mm 重量 约1,400kg KE2070 适用于高速贴装小型元件的贴片机. 元件对应范围广、通过使用MNVC(选购件) 可对小型IC元件进行高度图像识别和贴装。 帮助您构筑机动灵活的SMT生产线。 ■ 16,000CPH: 芯片(激光识别 / IPC9850) ■ 4,600CPH: IC(图像识别 / 使用MNVC选购件时) ■ 激光贴装头×1个(6吸嘴) ■ 0402(英製01005)芯片~33。5mm方形元件 ■ 图像识别(使用MNVC选购件: 反射式/透过式识别、球识别) ※ 贴装速度条件不同时有差异 基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○ L基板用(410×360mm) ○ E基板用(510×460mm)*1 ○ 元件尺寸 激光识别 0402(英製01005)芯片~33.5mm方元件 图像识别 1。0×0.5mm*2~20mm方元件 元件贴装速度 芯片元件(IPC9850) 16,000CPH IC元件*3 4,600CPH*4 元件贴装精度 激光识别 ±0。05mm(Cpk≧1) 图像识别 ±0。04mm 元件贴装种类 最多80种(换算成8mm带)*5 装置尺寸(W×D×H*6)*7 M基板用 1,400×1,393×1,455mm L基板用 1,500×1,500×1,455mm E基板用 1,730×1,600×1,455mm 重量 約1,530kg KE2055R 在高速芯片贴片机的激光识别的功能上追加了图像识别贴装小型QFP、CSP功能。 ■ 12,500CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效) ■ 3,290CPH:IC(图像识别 / 使用MNVC) ■ 激光贴片头×1个(4吸嘴) ■ 0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm 0402(英制01005)芯片为出厂时选项 ※ 贴装速度条件不同时有差异 基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○ L基板用(410×360mm) ○ Lwide(510×360mm) ○ E基板用(510×460mm)*1 ○ 元件尺寸 激光识别 0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件 或26。5×11mm (0402(英制01005)芯片需要选项)*7 图像识别 1.0×0.5mm*2~20mm方元件 或26.5×11mm 元件贴装速度 芯片元件 12,500CPH*3 IC元件 3,290CPH*4 元件贴装精度 激光识别 ±0。05mm 图像识别 ±0.04mm 元件贴装种类最多80种(换算成8mm带)*5 装置尺寸*6(W×D×H*7) 1,400×1,393×1,440mm 重量约1,410kg KE2060R 可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机.1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外,还具有小型元件的高速贴装能力。 ■ 12,500CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效) ■ 1,850CPH:IC(图像识别 / 实际生产工效),  3,400CPH:IC(图像识别 / 使用MNVC) ■ 激光贴片头×1个(4吸嘴)&高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴) ■ 0603(英制0201)芯片~74mm方形元件、或50×150mm  0402(英制01005)芯片为出厂时选项  ■ 图像识别(反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别) ※贴装速度条件不同时有差异。 基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○ L基板用(410×360mm) ○ Lwide(510×360mm) ○ E基板用(510×460mm)*1 ○ 元件尺寸 激光识别 0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件 图像识别 1。0×0。5mm*2~74mm方元件 或50×150mm (0402(英制01005)芯片需要选项)*9 元件贴装速度 芯片元件 12,500CPH*3 IC元件 1,850CPH*3*4 3,400CPH*5 元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm 图像识别 ±0.03mm (使用MNVC(选购件)时±0。04mm) 元件贴装种类最多80种(换算成8mm带)*6 装置尺寸*7(W×D×H*8) 1,400×1,393×1,440mm 重量约1,410kg KE2080 可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机。 不仅适用于IC或形状复杂的异型元件的贴装,同时还可进行小型元件的高速贴装。 可谓为全能的综合性贴片机。 ■ 15,400CPH: 芯片(激光识别 / IPC9850) ■ 1,850CPH: IC (图像识别 / 实际生产工效) 4,700 CPH: IC (图像识别 / 使用MNVC选购件时) ■ 激光贴装头×1个(6吸嘴)& 高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴) ■ 0402(英製01005)芯片~74mm方形元件、或50×150mm ■ 图像识别(反射式/透过式识别、球识别、分割识别) ※ 贴装速度条件不同时有差异 基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○ L基板用(410×360mm) ○ E基板用(510×460mm)*1 ○ 元件尺寸 激光识别 0402(英製01005)芯片~33。5mm方元件 图像识别 1。0×0.5mm*2~74mm方元件 或50×150mm 元件贴装速度 芯片元件(IPC9850) 15,400CPH IC元件*3 1,850CPH 4,700CPH*4 元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1) 图像识别 ±0.03mm(使用MNVC(选购件)时±0。04mm) 元件贴装种类 最多80种(换算成8mm带)*5 装置尺寸(W×D×H*6)*7 M基板用 1,400×1,393×1,455mm L基板用 1,500×1,500×1,455mm E基板用 1,730×1,600×1,455mm 重量 约1,540kg CX—1 与下一代贴装技术的“衔接”. 是寄予CX-1的使命。 实现了表面贴装工程的裸芯片混载。新型通用组装机CX-1,在推进小型化电子机功能模块、SiP、MCM模块元件的制造上,实现了制造工程简单,节省设备投资和减少环境保护费用的支出。 实现裸芯片混载的超精度表面贴装技术 适应具有微细焊接点的最新配件的超高精度表面贴装.在KE系列高信赖技术的基础上追求高精度性,使贴装精度达到±20μm@3σ。 装备有适应下一代贴装技术的新功能 · 简易的负重控制 · 充实的高度测试功能 · 精密的传送装置 · 储存各种日志信息的功能 继承模块化的高度通用性 CX—1发挥了JUKI SMT贴装机的基本理念的3E模块理念(Economy、Easy、Expansion)。由于对程序和供应装置等进行了通用化设计,所以对于与JUKI贴片机结成生产线的研究也是万无一失的。 基板尺寸M基板用(330×250mm) ○ 元件尺寸 激光识别 0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件 或26.5×11mm*1 (0402(英制01005)芯片需要选项)  画像识别 标准 1.0×0.5mm~20mm方元件 选购件 0。3mm方元件~16mm方元件 元件贴装精度*2 激光识别 高精度元件 XY ±20μm θ ±0.30° 芯片元件 XY ±40μm θ ±3。00° 画像识别 高精度元件 XY ±20μm θ ±0.15° IC元件 XY ±30μm θ ±0。30° 元件贴装速度*2*3 激光识别 高精度元件 1,600CPH 芯片元件 10,000CPH 画像识别 高精度元件 1,300CPH IC元件 2,500CPH 元件贴装种类 最多80种(换算成8mm带) 装置尺寸(W×D×H*4) 1,400×1,500×1,440mm 重量 约1,480kg KJ-01 KJ-01/02是可以灵活适应试制、多品种以及变量生产的高精度小型贴片机。 本机比过去节省约30%的空间,机身小巧,高度仅为1。3m,不仅操作简单,而且也便于移动和更改布局。凭借与高端机型同等的高贴装精度,只需很少的投资即可安装0603(英制0201)芯片等最新元件。 小型贴片机KJ-01■ 0.76秒 / 个:芯片(激光识别 / 最佳条件) ■ 激光校准传感器×1个(1吸嘴) ■ 0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或23。5×11mm ※ 贴装速度条件不同时有差异 VCS照相机(KJ—02) 小型通用贴片机KJ—02■ 0。76秒 / 个:芯片(激光识别 / 最佳条件) ■ 2。00秒 / 个:IC(图像识别 / 最適条件) ■ 激光校准传感器×1个(1吸嘴)&图像识别相机 ■ 0603(英制0201)芯片~50mm方形元件 ※贴装速度条件不同时有差异 KJ-01 KJ-02 基板尺寸 Max 203。2×152.4mm 203.2×152.4mm 330×250mm*1 Min 50×30mm 元件尺寸 激光识别 0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件 或23.5×11mm 图像识别 ― 3mm方元件~24mm方元件 (50mm方元件*2) 元件贴装速度 激光识别 0。76秒/个(最佳条件) 图像识别 ― 2秒 / 个(最佳条件) 元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm 图像识别 ― ±0.04mm 元件贴装种类最多40种(换算成8mm带)*3 装置尺寸(W×D×H*4) 800×735×1,300mm 重量约360kg KD_775 高速涂抹 标准装备有3个点胶头,实现了0。1秒/发射的高速涂抹粘合剂。 稳定的涂抹质量 标准装备有即使注射器内的粘合剂残量有变化,也能保证稳定的涂抹量的水头(位能)差补正机能,以及控制粘合剂温度和探测粘合剂残量机能,实现了稳定的涂抹质量。 HLC控制的合理化生产 用HLC(主控电脑)来控制以复数台JUKI贴片机KE系统或高速模块化贴片机FX—1R 所构成的生产线,可以大幅度地充实生产功能、提高生产效率。 基板尺寸 Max 410×360mm Min 50×30mm 涂抹速度 0。1秒/发射(最佳条件) 涂抹精度 ±0。15mm 注射器型 30cc 设定涂抹角度 0°~360°(1°单位) 装置尺寸(W×D×H*1) 1,500×1,240×1,550mm 重量 约830kg FEEDER 带式供料器 为了对应多种元件,备有各种尺寸的供料器。装卸简单,更换元件迅速。有可以改变供料间距的“通用型”和供给可靠性高的“专用型”2种。 散装供料器 采用独自开发的转盘式排列机构,以最小限度避免冲击元件。驱动系统使用贴片机里气缸,因此不需外部空气或电力,便于装卸和操作。可以对应KE—750/760、2000系列的所有机型及FX—1R。没有垃圾,利于取得ISO14000. 多层杆状供料器 把多层相同的杆状元件装在一起,可以大幅度地降低元件的更换次数。根据元件形状不同备有15种. 杆状供料器 对应包装成杆状的元件,装卸简单,更换元件迅速. 自动切带器 可以自动切断供料后的空带,进行统一处理.可以装设到统一更换台上,机动灵活性好。 KE—2050R/55R/60R, KE—2050/60/70/80用 统一更换台车 使用送料台与台车一体的供料器更换台,可以将供料器从贴片机上统一卸下。在生产过程中可以进行准备工作,以缩短停机时间,实现高效率生产. FX-1R用 KE-2050R/55R/60R, KE-2050/60/70/80用 带监视器的供料器调整夹具 用于调整供料器吸取位置。通过定期调整供料器可以长期维持贴片机的吸取精度。一边确认监视器里的画像一边调整XY方向的微妙位置,即提高了调整精度又大幅度地提高了操作性。
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