样板工艺评审问题点.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,样板工艺评审讨论会*,主题,:,样板制作过程中应注意及关注的问题点,地点,:,一楼会议室,参与 人,:,开发及工程人员,工程部,2008-10-16,1.,陶振，蜂鸣器的高度是否受外壳影响；,2.,贴片芯片引脚要加上黑油，不要加白油；,3.,热敏电阻的脚距按我司的脚距为,15MM,和,10MM,，不要用海绵垫来代替硅胶键；,4.,发光管和螺丝定位孔附近不要设计器件，避免客户装整机时损坏发光管和定位孔附近的器件；螺丝孔位不许有焊盘或铜箔，避免短路；,5.D6*30MM,保险管的脚距要设计,36MMPCB,脚距；,6.,铜箔走线要设计成花纹式的焊点；,7.,测试点焊盘要和器件焊盘要用绿油隔开；,8.,双面板的过线孔不许开在焊盘上；,9.AI,的器件孔径和非,AI,的孔径要做区分；非,AI,的普通器件的孔径比器件的脚径大,0.3MM,较适合；,*,10.,电阻，二极管等器件的脚距要和,PCB,脚距相适配；如：,1/6W,电阻设计的脚距为,7.5MM,；,1/4W,电阻的脚距,10MM,，,1/2W,的脚距,12,。,5MM,，,1W,的脚距,15MM,，,2W,的脚距,20MM,；,FR107,和,IN4007,二极管不要设计,7.5MM,的脚距；,11.,新开发的器件的脚长要符合短脚工艺的要求，即贴板器件的脚长为,3.5,正负,0.2MM,；,12.,器件的设计,或小板不许超出板边，不利于生产，包装及运输；,13.,双面板的定位孔和接线柱孔位不许有,镀铜或镀金，避免过锡炉后堵住孔位；,14.,悬空,和直立器件和周围的器件不宜设计太近，避免引脚相碰造成短路；,15.,规定体积的器件要在清单上注明,尺寸；,*,16.,发光管不宜使用,3,规格的发光管，发光管支架一般使用,5,的支架，特殊情况可使用,4,双坑支架；,17,。新规格的铆钉，需提前相关部门人员申请铆钉模具,;,18.,器件之间的引脚至少间隔,25MM,，避免过锡炉造成引脚之间连焊；,19.,线材的过线孔和线槽要适当加大，以免影响生产操作困难；,20.,可控硅要设计成三脚平行的封装；,21.,背光片如采用插针且需要折弯成型的，图纸要求供应商成型好，避免产线成型造成背光片不良；,22.,数码管支架和液晶，背光片海绵垫下方要预留空白处，避免因器件而影响高度；,*,23.,器件与器件之间的间隔距离不许紧贴，要预留空间,避免插件时高件；,24.,尽力按,AI,要求设计,设计的板要符合我司,AI,工艺；,25.,有贴片器件的板要考虑把,板上的跳线设计为贴片跳线，提高生产效率；,26.,尽量避免设计直立器件,特别是,IN4148,，,1/2W,以下的电阻；,27.,贴片器件要加上测试点，插件器件不要加上测试点；,28.,电磁炉的,IGBT,和桥堆的引脚建议设计为直插（非弯脚）的方式，节省操作人力，提高品质，也减少焊锡成本；,29.,打胶的器件要尽量远离定位孔，避免打胶堵住定位孔；,*,30.,贴板的器件不要在器件底下设计器件，避免高件影响安装；,31.,器件如需套热缩管，如三只脚的器件可以要求只套中间脚；,32.,遥控器的电池极片要设计成“几”字型；,33.,晶振不许上方有液晶或其他器件遮挡住，避免打不了胶；,34.,金手指按键要加上蓝膜；,35.,板底铜箔走线是否要加锡，或加多厚度，要在工艺要求注明；,36.,样板评审时看不到拼板的方式,拼板的方式要按正方向来进行拼板，不许正反方向拼板；,*,37,、变压器、,X2,电容、压敏电阻之间要留有一定的空间，变压器与,X2,电容等余量之间最好能在,2MM,以上；,38,、瓷片电容,104,以下的全部改成窄脚，且宽、窄脚的脚距分别是,5MM/2.54MM,；,39,、压敏电阻尽量改成弯脚，脚长,3.5MM,；,40,、防潮漆工艺，如果客户有特别要求的，如板面需刷，厚度加厚；,41,、液晶、背光片引脚在设计时要与板面保持垂直，不能歪斜；,42,、背焊按键等焊盘要全，不能缺角现象；,43,、邦定小板不能放在液晶下面；维修不易,*,*,螺钉靠近铜箔,贴片芯片的白油和焊盘上锡的颜色一样,难区分焊盘,插件器件取消测试点,焊盘点要与测试点的焊盘隔开,铜箔走线宜设计花纹式铜箔,*,直立电阻和卧倒电阻引脚相隔太近,扼流圈和互感器相隔太近,引起高件,小板出板边,悬空电阻和悬空二极管相隔太近,*,定位孔离打胶的位置较近,热缩管太长,造成桥堆高件,*,扼流圈和器件相隔太近,此电阻要求刷漆,和接线柱靠得太近,影响质量,线槽太小,线穿不过去,很难焊接,瓷片电容离螺丝孔太近,Thanks To Everybody,！,谢谢各位！,