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1、塑封后产品多气孔 MOLDING 后，产品多气孔，包括外部和内部气孔，不良率在1%左右。请问如何能很好的解决这种问题。 UID 378723 帖子 7 精华 0 积分 2 金币 8 名誉值 0 在线时间 9 小时 注册时间 2009-7-27 最后登录 2010-11-30 查看详细资料 · 这问题有好多种原因的.. · 3# 这现象有好多种原因的:加好友咱慢慢聊!! UID 393059 帖子 2 精华 0 积分 13 金币 1 名誉值 0 在线时
2、间 1 小时 注册时间 2009-9-23 最后登录 2010-7-16 查看详细资料 TOP 想自己做群主吗?点我一下就可创建您的群组! huazw0101 入伍新兵 名誉值 0 工作领域 封装 工作年资 还是学生 · 个人空间 · 发短消息 · 加为好友 · 当前离线 4# 大 中 小 发表于 2009-9-23 22:19 只看该作者 情况比较多 模温 排气 注射速度 树脂的预热等等 UID 306927 帖子 22 精华 0 积分 2 金币 10 名誉值 0 在
3、线时间 24 小时 注册时间 2008-7-25 最后登录 2011-2-21 查看详细资料 TOP 论坛使用常见问题解答![会员必读]--欢迎提问 hutou 上士 名誉值 1 工作领域 封测 工作年资 3年 · 个人空间 · 发短消息 · 加为好友 · 当前离线 5# 大 中 小 发表于 2009-9-23 23:15 只看该作者 哎,老问题 1.工艺参数 9 G4 u0 V, w* e6 [' ~5 N. t 外部气孔：模温升高，降低转进速度 1 F8 t1 j& ^. b 内部气孔：模温降
4、低，加大转进压力5 m7 Y8 c- F2 D/ B 塑封料高频预热：均匀受热，加长预热时间 ! N2 `1 I7 v/ p% f1 I2。查看气孔的问题发生是否有规律，观察模具是否有排气孔堵了或者杂物之类的。' w+ M _) l2 Z. e1 s" O4 ?8 k 3.更换塑封料 UID 283834 帖子 148 精华 0 积分 92 金币 20 名誉值 1 在线时间 101 小时 注册时间 2007-10-12 最后登录 2010-5-3 查看详细资料 TOP 灌水帖|垃圾贴|违规帖,举报有奖(奖励积分/金币
5、) zxjxyq 入伍新兵 名誉值 1 工作领域 工作年资 · 个人空间 · 发短消息 · 加为好友 · 当前在线 6# 大 中 小 发表于 2009-9-25 10:08 只看该作者 如果是正常生产中遇到的问题，确认是否是新EMC、新LOT造成，LOT之间有差异说明该LOT的EMC特性异常；如果不是由于新材料造成，请确认过程是否正常，包括工艺参数、EMC的保管使用、模具有无异常等 UID 113356 帖子 132 精华 0 积分 1 金币 6 名誉值 1 在线时间 46 小时 注册
6、时间 2005-7-24 最后登录 2011-2-26 查看详细资料 TOP 人生有多少价值，端视帮助多少人创造价值！ akbus123 军士 名誉值 0 工作领域 mold & trim-form 工作年资 9年 · 个人空间 · 发短消息 · 加为好友 · 当前离线 7# 大 中 小 发表于 2009-9-25 13:01 只看该作者 1.確認膠粒的保存時間和回溫的時間，放置在一般大氣環境時間 - X, K7 H3 j& `& a3 z( }2 s1 f$ I1 ^2.模具排氣孔是否塞住 0 X" P, X
7、9 b+ B: C' J Z# [ U3.模壓預熱時間和壓力 UID 264464 帖子 92 精华 0 积分 106 金币 0 名誉值 0 在线时间 60 小时 注册时间 2007-3-10 最后登录 2011-2-24 查看详细资料 TOP 想自己做群主吗?点我一下就可创建您的群组! kingxxx 专业军士 名誉值 2 工作领域 正转型销售ShinEtsu LED硅胶 工作年资 10-15年 · 个人空间 · 发短消息 · 加为好友 · 当前离线 8# 大 中 小 发
8、表于 2009-9-25 13:28 只看该作者 换流动性更好的EMC!8 C3 _4 y. ], s) j: P 我是卖EMC的. UID 155834 帖子 435 精华 0 积分 295 金币 325 名誉值 2 来自 ShangHai 在线时间 251 小时 注册时间 2005-9-13 最后登录 2010-12-14 查看详细资料 TOP 如何获取积分/金币?[会员必看] YuYan918 入伍新兵 名誉值 0 工作领域 Transfer Mold 工作年资 8年
9、 · 个人空间 · 发短消息 · 加为好友 · 当前离线 9# 大 中 小 发表于 2009-9-25 13:59 只看该作者 有很多因素可以造成气泡发生： . ?0 @0 j: s, j5 q1 O- v) u0 @1 u1，脱模剂喷过量； . J/ n. J! \; E2 P* _& `% F2，RAM Speed不合适； 8 e# F$ C0 D1 f( v2 U$ G: E3 L3，EMC的预热太软； 6 b d5 A( {# H: R; ^4，模温度过高； , p4 X5 Z E- j; G: {5，AIR VENT堵塞；8 r,
10、 _+ u* @/ t$ Q9 v# \- [ 6，EMC不良。 UID 391646 帖子 5 精华 0 积分 14 金币 0 名誉值 0 来自 沈阳 在线时间 3 小时 注册时间 2009-9-18 最后登录 2009-10-16 查看详细资料 TOP 灌水帖|垃圾贴|违规帖,举报有奖(奖励积分/金币) wqpye 军士 名誉值 5 工作领域 封装 工作年资 还是学生 · 个人空间 · 发短消息 · 加为好友 · 当前离线 10# 大 中 小 发表于 2009-9-
11、25 14:56 只看该作者 你封的是什么外形的产品？ UID 281978 帖子 729 精华 0 积分 105 金币 242 名誉值 5 来自 重庆 在线时间 162 小时 注册时间 2007-9-20 最后登录 2011-2-25 查看详细资料 TOP 快来开通您自己的Blog空间吧^_^ jonvihsu 中士 名誉值 0 工作领域 封裝 工作年资 7年 · 个人空间 · 发短消息 · 加为好友 · 当前离线 11# 大 中 小 发表于 2009-9-2
12、9 09:35 只看该作者 問題描述若更清楚詳細的話會更好, 如是否為新產品/新塑封料..等,發生位置/時間點...等 8 m. I& L* X* M" A1 S0 e根據你的描述初步判定為製程能力問題,因為你說有1%不良率.. : C, J H, O1 ]9 u參數上可降低模溫,加大轉進壓力先試看看... $ f( W9 w& }" N3 a* l1 O另外可做個簡單的實驗看是否為塑封料的問題,將pellet投入POT中不擠膠待完全固化後再取出檢查... ( }2 ^5 j9 Z! D, d' r0 {" y2 p9 c若為來料有問題,則在固化的pellet表面也會發現有過多
13、的孔洞. : m7 Y. p7 W# e2 w有些小地方應注意的是如pellet 投膠位置是否過深距模面空隙過大, 或者ejection pin的深度是否過深影響氣泡行進...等 ) w, |! Y7 Z) O/ Q3 r$ G另外塑封料的儲存環境或條件也可能有影響,濕度過高/吸濕過久也會造成孔洞. UID 392474 帖子 40 精华 0 积分 38 金币 23 名誉值 0 在线时间 6 小时 注册时间 2009-9-21 最后登录 2009-10-5 查看详细资料 TOP 论坛使用常见问题解答![会员必读]--欢迎提问
14、 vyang1688 入伍新兵 名誉值 0 工作领域 封装 工作年资 30-35年 · 个人空间 · 发短消息 · 加为好友 · 当前离线 12# 大 中 小 发表于 2009-10-9 08:49 只看该作者 用的是传统的单注头的模具,还是多注头的模具,前者气泡会较多.! [/ p* A- l3 U; N 除工艺参数和材料的问题之外,就是模具的设计包括胶道、注胶口或排气口等的位置和尺寸,如设计不良也易产生气泡空洞. UID 393310 帖子 59 精华 0 积分 0 金币 0 名誉值 0
15、在线时间 21 小时 注册时间 2009-9-24 最后登录 2010-7-12 查看详细资料 TOP 新注册后, "等待验证用户"的说明与解决办法 woodtree 军士 名誉值 1 工作领域 工作年资 · 个人空间 · 发短消息 · 加为好友 · 当前离线 13# 大 中 小 发表于 2009-10-9 13:08 只看该作者 找模具厂家来调 UID 142215 帖子 235 精华 0 积分 138 金币 42 名誉值 1 在线时间 101 小时 注册
16、时间 2005-8-22 最后登录 2011-2-22 查看详细资料 TOP 灌水帖|垃圾贴|违规帖,举报有奖(奖励积分/金币) krioosy 上等兵 名誉值 1 工作领域 IC封装 工作年资 5年 · 个人空间 · 发短消息 · 加为好友 · 当前离线 14# 大 中 小 发表于 2009-10-9 16:30 只看该作者 看看你的mold compound 和 molding 参数 1 m, N7 X) ?( B. E一般来说将transfer pressure 加大对void有改善 UID 395828
17、 帖子 36 精华 0 积分 28 金币 24 名誉值 1 在线时间 135 小时 注册时间 2009-10-8 最后登录 2010-12-7 查看详细资料 TOP 灌水帖|垃圾贴|违规帖,举报有奖(奖励积分/金币) guanghua_zou 入伍新兵 名誉值 0 工作领域 半导体封装 工作年资 9年 · 个人空间 · 发短消息 · 加为好友 · 当前离线 15# 大 中 小 发表于 2009-10-13 10:20 只看该作者 调整 相关参数就行！！ 温度 转进速度和压
18、力 将转进速度放慢一点！应该会有好转！ UID 293394 帖子 36 精华 0 积分 1 金币 6 名誉值 0 来自 广东 在线时间 21 小时 注册时间 2008-1-14 最后登录 2010-9-26 查看详细资料 TOP 人生有多少价值，端视帮助多少人创造价值！ 凌乱 军士 名誉值 0 工作领域 半导体封装 工作年资 4年 · 个人空间 · 发短消息 · 加为好友 · 当前离线 16# 大 中 小 发表于 2009-10-28 20:21 只看该作者
19、如此多做MOLDING的。。。。。。 4 T% j2 L0 W0 K6 y( K& R/ z7 @感叹。。。。 UID 400192 帖子 10 精华 0 积分 132 金币 27 名誉值 0 在线时间 3 小时 注册时间 2009-10-25 最后登录 2009-11-5 查看详细资料 TOP 新注册后, "等待验证用户"的说明与解决办法 boy1617 入伍新兵 名誉值 0 工作领域 深圳 工作年资 1年 · 个人空间 · 发短消息 · 加为好友 · 当前离线 17#
20、 大 中 小 发表于 2010-6-17 16:54 只看该作者 我也遇到相同的问题 molding气洞很多达到1%，我们时TOWA Y1的自动模具，做TSOP48产品，有抽真空的设备，怎么还会有气洞了？ UID 375536 帖子 41 精华 0 积分 0 金币 1 名誉值 0 在线时间 14 小时 注册时间 2009-7-13 最后登录 2010-7-6 查看详细资料 TOP 快来开通您自己的Blog空间吧^_^ shijian003 军士长 名誉值 3 工作领域 半导体封装 工作年资
21、 7年 · 个人空间 · 发短消息 · 加为好友 · 当前离线 18# 大 中 小 发表于 2010-6-21 12:29 只看该作者 引用: 原帖由 boy1617 于 2010-6-17 16:54 发表 ' U& G/ [2 ~1 E/ l' n. p$ G molding气洞很多达到1%，我们时TOWA Y1的自动模具，做TSOP48产品，有抽真空的设备，怎么还会有气洞了？ : A3 d: i2 E! u 6 b; l; T, f* D, v气孔主要是因为模具中的气体在塑封过程中，未能及时逃逸（被抽走）造成的。) v( i: @8 f1 X* r
22、 L 气孔的来源： 3 z7 F" X- U H* y9 C% J1. 真空不足，根据多年的工作经验来看，真空不足不是造成气孔的原因（Molding在没有真空的情况下，也能做产品）。/ i" G0 @; a4 k, i 2. 模具面的清洁，不包括模腔（模腔不干净会粘模）。特别注意的是，真空孔四周，要保持无污垢，否则合模后，空气无法被熔融的compound挤压入真空管道（真空管道一般够长，能够容纳的下模具中的空气），就会在产品表面形成气孔。# ^. o9 m% K* P# W# P2 X 3. 注塑头和套筒之间的摩擦力，这个很少有人提及，但这个却是唯一一种能够在产品内部形成气孔的原因
23、塑封材料在融化后，被注塑头压入模具中时，注塑头也会受到反作用力，注塑头和套筒之间的间距大约为5微米（uM)，这种设计的目的是为了部分空气能够从中间逃逸，而塑封材料出不来。不过Compound中的化合物及小颗粒会一点一点的渗入，并在压力的作用下刮毛注塑头表面（新的注塑头表面及套筒内壁类似镜面），长时间使用后，套筒和注塑头之间的阻力会明显增大，在机械推力固定的情况下，最终会产生表面注塑不良（产品表面和内部都有气孔，最严重就是大面积未注塑）。; y5 d1 |$ s: f, W7 P 4. 针孔，多在产品注塑面边缘产生，形成机制不明，数量一般不超过3个，对产品影响很小。 $ }, M6 C%
24、P; t5. 产品高度，这个因素比较少见，因为一般公司对于高度都有控制。大约说下，当模腔内需要封装的产品（晶片，金线，元器件等）高度非常接近于模具面时，熔融的塑封材料就象河流中的水遇到礁石一样，在突出物背面形成气泡，最终导致气孔，这种气孔在显微镜下看不会很深，但表面光滑，类似于融化后凝固的蜡烛油。$ E# G) D# }) V5 m% Z# Z 目前能总结到的原因就以上几点，如以后遇到会继续总结。 UID 438781 帖子 137 精华 0 积分 150 金币 56 名誉值 3 在线时间 93 小时 注册时间 2010-5-19 最
25、后登录 2011-2-26 查看详细资料 TOP 新注册后, "等待验证用户"的说明与解决办法 516969953 上士 名誉值 0 工作领域 封装 工作年资 1年 · 个人空间 · 发短消息 · 加为好友 · 当前离线 19# 大 中 小 发表于 2010-6-24 21:09 只看该作者 引用: 原帖由 akbus123 于 2009-9-25 13:01 发表 / L+ f% x' G( }" k5 s7 s& {; i1.確認膠粒的保存時間和回溫的時間，放置在一般大氣環境時間/ x$ P' @8 w+ w5
26、 ~ 2.模具排氣孔是否塞住, }; F& T9 e- F/ r7 L1 H 3.模壓預熱時間和壓力 2 y* u/ O0 ?" u0 ~: h回温其实很重要的，回温时如果有水气了就很容易造成这个问题 1 u, @5 L1 k% y: c& X4 v+ r还有模温和压力你都试一下 UID 375891 帖子 175 精华 0 积分 78 金币 88 名誉值 0 在线时间 18 小时 注册时间 2009-7-14 最后登录 2011-2-22 查看详细资料 TOP 想自己做群主吗?点我一下就可创建您的群组! freeb
27、in407 入伍新兵 名誉值 1 工作领域 ic 工作年资 9年 · 个人空间 · 发短消息 · 加为好友 · 当前离线 20# 大 中 小 发表于 2010-7-7 21:08 只看该作者 首先說明一下材料型號，材料內部結構，材料上下壁厚比例7 W$ D# h, W% @ 其次樹脂型號，樹脂流動性等級 ( z8 @1 H* G" {( w再次模具副膠道寬度與深度比，注澆口長度. l" H* j$ l# e4 [! P 最後是模具模溫，注塑時間，注塑壓力，注塑過程中顯示的轉進壓力的數值如何變化 UID 290242 帖子
28、140 精华 0 积分 14 金币 0 名誉值 1 在线时间 30 小时 注册时间 2007-12-16 最后登录 2011-2-22 查看详细资料 TOP 新注册后, "等待验证用户"的说明与解决办法 你把我灌醉 入伍新兵 名誉值 · 个人空间 · 发短消息 · 加为好友 · 当前离线 21# 大 中 小 发表于 2010-7-13 15:16 只看该作者 不知道你的设备是否有真空功能，包括cavity vacuum和board vacuum，当然有的产品是不可以用的，不过有了这个功能可以100%避免这个问题。不过最主要的还是要看注胶的参数和compound预热温度，等等。
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