封装空洞问题与原因.doc

塑封后产品多气孔
MOLDING 后，产品多气孔，包括外部和内部气孔，不良率在1%左右。请问如何能很好的解决这种问题。

UID
378723 
帖子
7 
精华
0 
积分
2 
金币
8  
名誉值
0  
在线时间
9 小时 
注册时间
2009-7-27 
最后登录
2010-11-30 
查看详细资料

·
这问题有好多种原因的..

·
3#
这现象有好多种原因的:加好友咱慢慢聊!!
UID
393059 
帖子
2 
精华
0 
积分
13 
金币
1  
名誉值
0  
在线时间
1 小时 
注册时间
2009-9-23 
最后登录
2010-7-16 
查看详细资料
TOP
想自己做群主吗?点我一下就可创建您的群组!
huazw0101

入伍新兵

名誉值
0  
工作领域
封装 
工作年资
还是学生 
· 个人空间
· 发短消息
· 加为好友
· 当前离线
4# 大 中 小 发表于 2009-9-23 22:19  只看该作者
情况比较多  模温 排气 注射速度 树脂的预热等等
UID
306927 
帖子
22 
精华
0 
积分
2 
金币
10  
名誉值
0  
在线时间
24 小时 
注册时间
2008-7-25 
最后登录
2011-2-21 
查看详细资料
TOP
论坛使用常见问题解答![会员必读]--欢迎提问

hutou

上士

名誉值
1  
工作领域
封测 
工作年资
3年 
· 个人空间
· 发短消息
· 加为好友
· 当前离线
5# 大 中 小 发表于 2009-9-23 23:15  只看该作者
哎,老问题
1.工艺参数
9 G4 u0 V, w* e6 [' ~5 N. t   外部气孔：模温升高，降低转进速度
1 F8 t1 j& ^. b  内部气孔：模温降低，加大转进压力5 m7 Y8 c- F2 D/ B
  塑封料高频预热：均匀受热，加长预热时间
! N2 `1 I7 v/ p% f1 I2。查看气孔的问题发生是否有规律，观察模具是否有排气孔堵了或者杂物之类的。' w+ M  _) l2 Z. e1 s" O4 ?8 k
3.更换塑封料
UID
283834 
帖子
148 
精华
0 
积分
92 
金币
20  
名誉值
1  
在线时间
101 小时 
注册时间
2007-10-12 
最后登录
2010-5-3 
查看详细资料
TOP
灌水帖|垃圾贴|违规帖,举报有奖(奖励积分/金币)
zxjxyq

入伍新兵

名誉值
1  
工作领域

工作年资

· 个人空间
· 发短消息
· 加为好友
· 当前在线
6# 大 中 小 发表于 2009-9-25 10:08  只看该作者
如果是正常生产中遇到的问题，确认是否是新EMC、新LOT造成，LOT之间有差异说明该LOT的EMC特性异常；如果不是由于新材料造成，请确认过程是否正常，包括工艺参数、EMC的保管使用、模具有无异常等
UID
113356 
帖子
132 
精华
0 
积分
1 
金币
6  
名誉值
1  
在线时间
46 小时 
注册时间
2005-7-24 
最后登录
2011-2-26 
查看详细资料
TOP
人生有多少价值，端视帮助多少人创造价值！

akbus123

军士

名誉值
0  
工作领域
mold & trim-form 
工作年资
9年 
· 个人空间
· 发短消息
· 加为好友
· 当前离线
7# 大 中 小 发表于 2009-9-25 13:01  只看该作者
1.確認膠粒的保存時間和回溫的時間，放置在一般大氣環境時間
- X, K7 H3 j& `& a3 z( }2 s1 f$ I1 ^2.模具排氣孔是否塞住
0 X" P, X9 b+ B: C' J  Z# [  U3.模壓預熱時間和壓力
UID
264464 
帖子
92 
精华
0 
积分
106 
金币
0  
名誉值
0  
在线时间
60 小时 
注册时间
2007-3-10 
最后登录
2011-2-24 
查看详细资料
TOP
想自己做群主吗?点我一下就可创建您的群组!
kingxxx

专业军士

名誉值
2  
工作领域
正转型销售ShinEtsu LED硅胶 
工作年资
10-15年 
· 个人空间
· 发短消息
· 加为好友
· 当前离线
8# 大 中 小 发表于 2009-9-25 13:28  只看该作者
换流动性更好的EMC!8 C3 _4 y. ], s) j: P
我是卖EMC的.

UID
155834 
帖子
435 
精华
0 
积分
295 
金币
325  
名誉值
2  
来自
ShangHai 
在线时间
251 小时 
注册时间
2005-9-13 
最后登录
2010-12-14 
查看详细资料
TOP
如何获取积分/金币?[会员必看]

YuYan918

入伍新兵

名誉值
0  
工作领域
Transfer Mold 
工作年资
8年 
· 个人空间
· 发短消息
· 加为好友
· 当前离线
9# 大 中 小 发表于 2009-9-25 13:59  只看该作者
有很多因素可以造成气泡发生：
. ?0 @0 j: s, j5 q1 O- v) u0 @1 u1，脱模剂喷过量；
. J/ n. J! \; E2 P* _& `% F2，RAM Speed不合适；   
8 e# F$ C0 D1 f( v2 U$ G: E3 L3，EMC的预热太软；  
6 b  d5 A( {# H: R; ^4，模温度过高；  
, p4 X5 Z  E- j; G: {5，AIR VENT堵塞；8 r, _+ u* @/ t$ Q9 v# \- [
6，EMC不良。
UID
391646 
帖子
5 
精华
0 
积分
14 
金币
0  
名誉值
0  
来自
沈阳 
在线时间
3 小时 
注册时间
2009-9-18 
最后登录
2009-10-16 
查看详细资料
TOP
灌水帖|垃圾贴|违规帖,举报有奖(奖励积分/金币)
wqpye

军士

名誉值
5  
工作领域
封装 
工作年资
还是学生 
· 个人空间
· 发短消息
· 加为好友
· 当前离线
10# 大 中 小 发表于 2009-9-25 14:56  只看该作者
你封的是什么外形的产品？
UID
281978 
帖子
729 
精华
0 
积分
105 
金币
242  
名誉值
5  
来自
重庆 
在线时间
162 小时 
注册时间
2007-9-20 
最后登录
2011-2-25 
查看详细资料
TOP
快来开通您自己的Blog空间吧^_^

jonvihsu

中士

名誉值
0  
工作领域
封裝 
工作年资
7年 
· 个人空间
· 发短消息
· 加为好友
· 当前离线
11# 大 中 小 发表于 2009-9-29 09:35  只看该作者
問題描述若更清楚詳細的話會更好, 如是否為新產品/新塑封料..等,發生位置/時間點...等
8 m. I& L* X* M" A1 S0 e根據你的描述初步判定為製程能力問題,因為你說有1%不良率..
: C, J  H, O1 ]9 u參數上可降低模溫,加大轉進壓力先試看看...
$ f( W9 w& }" N3 a* l1 O另外可做個簡單的實驗看是否為塑封料的問題,將pellet投入POT中不擠膠待完全固化後再取出檢查...
( }2 ^5 j9 Z! D, d' r0 {" y2 p9 c若為來料有問題,則在固化的pellet表面也會發現有過多的孔洞.
: m7 Y. p7 W# e2 w有些小地方應注意的是如pellet 投膠位置是否過深距模面空隙過大, 或者ejection pin的深度是否過深影響氣泡行進...等
) w, |! Y7 Z) O/ Q3 r$ G另外塑封料的儲存環境或條件也可能有影響,濕度過高/吸濕過久也會造成孔洞.
UID
392474 
帖子
40 
精华
0 
积分
38 
金币
23  
名誉值
0  
在线时间
6 小时 
注册时间
2009-9-21 
最后登录
2009-10-5 
查看详细资料
TOP
论坛使用常见问题解答![会员必读]--欢迎提问
vyang1688

入伍新兵

名誉值
0  
工作领域
封装 
工作年资
30-35年 
· 个人空间
· 发短消息
· 加为好友
· 当前离线
12# 大 中 小 发表于 2009-10-9 08:49  只看该作者
用的是传统的单注头的模具,还是多注头的模具,前者气泡会较多.! [/ p* A- l3 U; N
除工艺参数和材料的问题之外,就是模具的设计包括胶道、注胶口或排气口等的位置和尺寸,如设计不良也易产生气泡空洞.
UID
393310 
帖子
59 
精华
0 
积分
0 
金币
0  
名誉值
0  
在线时间
21 小时 
注册时间
2009-9-24 
最后登录
2010-7-12 
查看详细资料
TOP
新注册后, "等待验证用户"的说明与解决办法

woodtree

军士

名誉值
1  
工作领域

工作年资

· 个人空间
· 发短消息
· 加为好友
· 当前离线
13# 大 中 小 发表于 2009-10-9 13:08  只看该作者
找模具厂家来调
UID
142215 
帖子
235 
精华
0 
积分
138 
金币
42  
名誉值
1  
在线时间
101 小时 
注册时间
2005-8-22 
最后登录
2011-2-22 
查看详细资料
TOP
灌水帖|垃圾贴|违规帖,举报有奖(奖励积分/金币)
krioosy

上等兵

名誉值
1  
工作领域
IC封装 
工作年资
5年 
· 个人空间
· 发短消息
· 加为好友
· 当前离线
14# 大 中 小 发表于 2009-10-9 16:30  只看该作者
看看你的mold compound 和 molding 参数
1 m, N7 X) ?( B. E一般来说将transfer pressure 加大对void有改善
UID
395828 
帖子
36 
精华
0 
积分
28 
金币
24  
名誉值
1  
在线时间
135 小时 
注册时间
2009-10-8 
最后登录
2010-12-7 
查看详细资料
TOP
灌水帖|垃圾贴|违规帖,举报有奖(奖励积分/金币)

guanghua_zou

入伍新兵

名誉值
0  
工作领域
半导体封装 
工作年资
9年 
· 个人空间
· 发短消息
· 加为好友
· 当前离线
15# 大 中 小 发表于 2009-10-13 10:20  只看该作者
调整 相关参数就行！！  温度 转进速度和压力 将转进速度放慢一点！应该会有好转！

UID
293394 
帖子
36 
精华
0 
积分
1 
金币
6  
名誉值
0  
来自
广东 
在线时间
21 小时 
注册时间
2008-1-14 
最后登录
2010-9-26 
查看详细资料
TOP
人生有多少价值，端视帮助多少人创造价值！
凌乱

军士

名誉值
0  
工作领域
半导体封装 
工作年资
4年 
· 个人空间
· 发短消息
· 加为好友
· 当前离线
16# 大 中 小 发表于 2009-10-28 20:21  只看该作者
如此多做MOLDING的。。。。。。
4 T% j2 L0 W0 K6 y( K& R/ z7 @感叹。。。。
UID
400192 
帖子
10 
精华
0 
积分
132 
金币
27  
名誉值
0  
在线时间
3 小时 
注册时间
2009-10-25 
最后登录
2009-11-5 
查看详细资料
TOP
新注册后, "等待验证用户"的说明与解决办法

boy1617

入伍新兵

名誉值
0  
工作领域
深圳 
工作年资
1年 
· 个人空间
· 发短消息
· 加为好友
· 当前离线
17# 大 中 小 发表于 2010-6-17 16:54  只看该作者
我也遇到相同的问题
molding气洞很多达到1%，我们时TOWA Y1的自动模具，做TSOP48产品，有抽真空的设备，怎么还会有气洞了？
UID
375536 
帖子
41 
精华
0 
积分
0 
金币
1  
名誉值
0  
在线时间
14 小时 
注册时间
2009-7-13 
最后登录
2010-7-6 
查看详细资料
TOP
快来开通您自己的Blog空间吧^_^
shijian003

军士长

名誉值
3  
工作领域
半导体封装 
工作年资
7年 
· 个人空间
· 发短消息
· 加为好友
· 当前离线
18# 大 中 小 发表于 2010-6-21 12:29  只看该作者
引用:
原帖由 boy1617 于 2010-6-17 16:54 发表 ' U& G/ [2 ~1 E/ l' n. p$ G
molding气洞很多达到1%，我们时TOWA Y1的自动模具，做TSOP48产品，有抽真空的设备，怎么还会有气洞了？
: A3 d: i2 E! u

6 b; l; T, f* D, v气孔主要是因为模具中的气体在塑封过程中，未能及时逃逸（被抽走）造成的。) v( i: @8 f1 X* r  L
气孔的来源：
3 z7 F" X- U  H* y9 C% J1. 真空不足，根据多年的工作经验来看，真空不足不是造成气孔的原因（Molding在没有真空的情况下，也能做产品）。/ i" G0 @; a4 k, i
2. 模具面的清洁，不包括模腔（模腔不干净会粘模）。特别注意的是，真空孔四周，要保持无污垢，否则合模后，空气无法被熔融的compound挤压入真空管道（真空管道一般够长，能够容纳的下模具中的空气），就会在产品表面形成气孔。# ^. o9 m% K* P# W# P2 X
3. 注塑头和套筒之间的摩擦力，这个很少有人提及，但这个却是唯一一种能够在产品内部形成气孔的原因。塑封材料在融化后，被注塑头压入模具中时，注塑头也会受到反作用力，注塑头和套筒之间的间距大约为5微米（uM)，这种设计的目的是为了部分空气能够从中间逃逸，而塑封材料出不来。不过Compound中的化合物及小颗粒会一点一点的渗入，并在压力的作用下刮毛注塑头表面（新的注塑头表面及套筒内壁类似镜面），长时间使用后，套筒和注塑头之间的阻力会明显增大，在机械推力固定的情况下，最终会产生表面注塑不良（产品表面和内部都有气孔，最严重就是大面积未注塑）。; y5 d1 |$ s: f, W7 P
4. 针孔，多在产品注塑面边缘产生，形成机制不明，数量一般不超过3个，对产品影响很小。
$ }, M6 C% P; t5. 产品高度，这个因素比较少见，因为一般公司对于高度都有控制。大约说下，当模腔内需要封装的产品（晶片，金线，元器件等）高度非常接近于模具面时，熔融的塑封材料就象河流中的水遇到礁石一样，在突出物背面形成气泡，最终导致气孔，这种气孔在显微镜下看不会很深，但表面光滑，类似于融化后凝固的蜡烛油。$ E# G) D# }) V5 m% Z# Z
目前能总结到的原因就以上几点，如以后遇到会继续总结。

UID
438781 
帖子
137 
精华
0 
积分
150 
金币
56  
名誉值
3  
在线时间
93 小时 
注册时间
2010-5-19 
最后登录
2011-2-26 
查看详细资料
TOP
新注册后, "等待验证用户"的说明与解决办法

516969953

上士

名誉值
0  
工作领域
封装 
工作年资
1年 
· 个人空间
· 发短消息
· 加为好友
· 当前离线
19# 大 中 小 发表于 2010-6-24 21:09  只看该作者
引用:
原帖由 akbus123 于 2009-9-25 13:01 发表
/ L+ f% x' G( }" k5 s7 s& {; i1.確認膠粒的保存時間和回溫的時間，放置在一般大氣環境時間/ x$ P' @8 w+ w5 ~
2.模具排氣孔是否塞住, }; F& T9 e- F/ r7 L1 H
3.模壓預熱時間和壓力
2 y* u/ O0 ?" u0 ~: h回温其实很重要的，回温时如果有水气了就很容易造成这个问题
1 u, @5 L1 k% y: c& X4 v+ r还有模温和压力你都试一下
UID
375891 
帖子
175 
精华
0 
积分
78 
金币
88  
名誉值
0  
在线时间
18 小时 
注册时间
2009-7-14 
最后登录
2011-2-22 
查看详细资料
TOP
想自己做群主吗?点我一下就可创建您的群组!
freebin407

入伍新兵

名誉值
1  
工作领域
ic 
工作年资
9年 
· 个人空间
· 发短消息
· 加为好友
· 当前离线
20# 大 中 小 发表于 2010-7-7 21:08  只看该作者
首先說明一下材料型號，材料內部結構，材料上下壁厚比例7 W$ D# h, W% @
其次樹脂型號，樹脂流動性等級
( z8 @1 H* G" {( w再次模具副膠道寬度與深度比，注澆口長度. l" H* j$ l# e4 [! P
最後是模具模溫，注塑時間，注塑壓力，注塑過程中顯示的轉進壓力的數值如何變化
UID
290242 
帖子
140 
精华
0 
积分
14 
金币
0  
名誉值
1  
在线时间
30 小时 
注册时间
2007-12-16 
最后登录
2011-2-22 
查看详细资料
TOP
新注册后, "等待验证用户"的说明与解决办法

你把我灌醉

入伍新兵

名誉值
· 个人空间
· 发短消息
· 加为好友
· 当前离线
21# 大 中 小 发表于 2010-7-13 15:16  只看该作者
不知道你的设备是否有真空功能，包括cavity vacuum和board vacuum，当然有的产品是不可以用的，不过有了这个功能可以100%避免这个问题。不过最主要的还是要看注胶的参数和compound预热温度，等等。