数字实验电路板工艺文件.doc

H:\精品资料\建筑精品网原稿ok（删除公文）\建筑精品网5未上传百度

天津电子信息职业技术学院
装 配 报 告

课题名称 数字实验电路板工艺文件
姓 名 许 煜 、 梁元钧
学 号 16 、 14
班 级 电子S08-1班
专 业 应用电子技术
所 在 系 电子技术系
指导教师 王述欣
完成日期 .6.28

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
工 艺 文 件 封 面
工 艺 文 件

第 1 册
共 1 册
共 35 页
文件类别: 电子专业工艺文件
文件名称: 数字实验电路板工艺文件
产品名称: 数字实验电路板
产品图号: AAA
本册内容: 产品工艺文件

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
目 录
工艺文件目录
序号
工 艺 文 件 名 称
页 号
备 注
1
封面
1

2
目录
2

3
工艺流程图
3

4
元器件清单
4

5
仪器仪表明细表
5

6
工艺过程表
6

7
工时消耗定额表
7

8
材料消耗定额表
8

9
手插1
9

10
手插2
10

11
手插3
11

12
手插4
12

13
手插5
13

14
手插6
14

15
手插7
15

16
手插检验
16

17
焊接基础知识
17

18
焊接
18

工艺文件目录
序号
工 艺 文 件 名 称
页 号
备 注
19
产品规范
19

20
焊点检验1
20

21
焊点检验2
21

22
组装
22

23
特殊元件安装
23

24
贴片介绍
24

25
品管抽样检查
25

26
不合格实物图
26

27
常见的不良焊点及其形成原因1
27

28
常见的不良焊点及其形成原因2
28

29
静电防护
29

30
各站静电要求
30

31
动态测试
31

32
调试流程及常见问题
32

33
维修站
33

34
产品包装
34

35
实训心得
35

36

36

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
工艺流程图
工艺流程图
总装
线路板组装
功能测试
回流焊
焊后检查
贴片检查
SMT贴片
线路板补焊
线路板焊接
插件检查
元 器 件 预 成 型
线路板 插 件

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
元器件清单

元 器 件 清 单
序号
器 件 类 型
器 件 参 数
数 量
备 注
1
NE555芯片

2

2
SN74LS04芯片

1

3
CD4511BE芯片

2

4
轻触开关
6*6*4.3
5

5
IC座
DIP14
1

6
电源座
∮6
1

7
三端稳压器
L7805CV
1

8
六角铜柱
10mm+6mm
4

9
测试座
40PIN
1

10
贴片电容
0805
15

11
贴片电阻
0603
60

12
散热片
15*10*20

13
2位共阴数码管

1

14
红色发光二极管

9

15
绿色发光二极管

8

16
拨动开关

13

17
电位器

1

18
安规电容

1

19
二极管
4007
1

20
保险管

1

21
电解电容
470uF/25V 10uF/25V
2

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
仪器仪表明细表
仪器仪表明细表
序号
型 号
名 称
数 量
备 注
1

高频信号发生器

2

示波器

3

3V稳压电源

4

毫伏表

5

指针万用表

6

数字万用表

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
工艺过程表
工艺过程表
序号
工位顺序号
作业内容摘要
备 注
1
插件1
插入数码管, 拨动开关, 4511芯片

2
插件2
插入发光二极管

3
插件3
插入轻触开关, 圆角型排座

4
插件4
插入40PIN测试座

5
插件5
插入波动开关

6
插件6
插入电容, LED, 电源座, 三端稳压管, 散热片

7
插件7
插入555芯片, 电容, 电阻, 74SL04芯片

8
插件检验
检验整个电路板

9
浸焊
印制电路板焊接

10
补焊1
修补焊点

11
补焊2
修补焊点

12
装硬件1
装入电位器

13
装硬件2
装入4个固定管柱

14
装硬件3
装入螺帽

15
开 口
量工作点、 整机电流

16
基板调试
调试各个模块

17
总装1
装拉线, 焊线

18
总装2
焊喇叭线, 整理, 进壳

19
整机调试1
调试电源部分

20
整机调试2
调试数码显示和LED显示

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
工艺消耗定额表
工时消耗定额表
序号
工序名称
工时数/s
数 量
备 注
1
插件1
5
2

2
插件2
5
3

3
插件3
6
4

4
插件4
7
6

5
插件5
5
4

6
插件6
6
5

7
插件7
4
3

8
插件检验
6
1

9
浸焊
8
1

10
补焊1
7
1

11
补焊2
6
1

12
装硬件1
5
1

13
装硬件2
5
1

14
装硬件3
5
1

15
开 口
6
1

16
基板调试
8
1

17
总装1
8
1

18
总装2
8
1

19
整机调试1
8
1

20
整机调试2
8
1

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
材料消耗定额表
材料消耗定额表
序号
型 号
名 称
数 量
备 注
1

NE555芯片
2

2

SN74LS04芯片
1

3

CD4511BE芯片
2

4
6*6*4.3
轻触开关
5

5
DIP14
IC座
1

6
∮6
电源座
1

7
L7805CV
三端稳压器
1

8
10mm+6mm
六角铜柱
4

9
40PIN
测试座
1

10
0805
贴片电容
15

11
0603
贴片电阻
60

12
15*10*20
散热片

13

2位共阴数码管
1

14

红色发光二极管
9

15

绿色发光二极管
8

16

拨动开关
13

17

电位器
1

18

安规电容
1

19
4007
二极管
1

20

保险管
1

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
手 插 1
操 作 顺 序 及 方 法
注意事项及处理方法

1、 核对产品( 线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)
2、 确定本工位所使用的资材和工具
3、 操作时必须戴防静电腕带
4、 领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5、 随时保持工作台清洁

作业顺序;
1如图所示位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中( 注意极性)
4将本工位的元器件进行焊接( 注意锡量及加热时间防止虚焊)
5检验本工序及上道工序无误转入下到工序

使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
1
CD4511BE
1、 2
集成芯片

2
2
LG4021AH
3
数码管

1
3
K
4
拨动开关

1

1、 集成芯片, 数码管查到位且正确
2、 材料盒元件要和料盒中的料型号一致, 定时定量投放元器件
3、 元件插装时应对元件编号再次确认
4、 当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
5、 发现异常现象不能解决及时通知主管人员

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
手 插 2
操 作 顺 序 及 方 法
注意事项及处理方法

作业前准备事项
1核对产品( 线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁

作业顺序;
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中( 注意极性)
4将本工位的元器件进行焊接( 注意锡量及加热时间防止虚焊)
检验本工序及上道工序无误转入下到工序

使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
4
LED (红)
5 6
发光二极管
∮3
8
5
LED( 绿)
7 8
发光二极管
∮3
8

6、 发光二极管查到位且正确
7、 材料盒元件要和料盒中的料型号一致, 定时定量投放元器件
8、 元件插装时应对元件编号再次确认
9、 当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
10.发现异常现象不能解决及时通知主管人员

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
手 插 3
操 作 顺 序 及 方 法
注意事项及处理方法

作业前准备事项
1核对产品( 线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序;
6如图所示箭头位置插装本工位元件
7固定线路板与夹具中
8将元器件按图示为时插入线路板中( 注意极性)
9将本工位的元器件进行焊接( 注意锡量及加热时间防止虚焊)
检验本工序及上道工序无误转入下到工序

使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
6
圆角型排座
9

4
7
轻触开关
10
6*6*4.3

4

11、 排座, 轻触开关查到位且正确
12、 材料盒元件要和料盒中的料型号一致, 定时定量投放元器件
13、 元件插装时应对元件编号再次确认
14、 当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
15、 发现异常现象不能解决及时通知主管人员

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
手 插 4
操 作 顺 序 及 方 法
注意事项及处理方法

作业前准备事项
1核对产品( 线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁

作业顺序;
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中( 注意极性)
4将本工位的元器件进行焊接( 注意锡量及加热时间防止虚焊)
检验本工序及上道工序无误转入下到工序

使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
8
测试座
11

40PIN
1

16、 测试座查到位且正确
17、 材料盒元件要和料盒中的料型号一致, 定时定量投放元器件
18、 元件插装时应对元件编号再次确认
19、 当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
20、 发现异常现象不能解决及时通知主管人员

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
手 插 5
操 作 顺 序 及 方 法
注意事项及处理方法

作业前准备事项
1核对产品( 线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁

作业顺序;
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中( 注意极性)
4将本工位的元器件进行焊接( 注意锡量及加热时间防止虚焊)
检验本工序及上道工序无误转入吓到工序

使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
9
拨动开关
12

12

注意事项及处理方法
21拨动开关查到位且正确
22材料盒元件要和料盒中的料型号一致, 定时定量投放元器件
23元件插装时应对元件编号再次确认
24当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
25发现异常现象不能解决及时通知主管人员

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
手 插 6
操 作 顺 序 及 方 法
注意事项及处理方法

作业前准备事项
1核对产品( 线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序;
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中( 注意极性)
4将本工位的元器件进行焊接( 注意锡量及加热时间防止虚焊)
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
10
电容
13
470uF

2
11
拨动开关
14

1
12
LED
15
红

1
13
电源座
16

1
14
二极管
17
4148

1
15
三端稳压器
18
L7805CV

1
16
散热片
19

1

26、 电容, 二极管, LED等查到位且正确
27、 材料盒元件要和料盒中的料型号一致, 定时定量投放元器件
28、 元件插装时应对元件编号再次确认
29、 当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
30、 发现异常现象不能解决及时通知主管人员

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
手 插 7
操 作 顺 序 及 方 法
注意事项及处理方法

作业前准备事项
1核对产品( 线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序;
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中( 注意极性)
4将本工位的元器件进行焊接( 注意锡量及加热时间防止虚焊)
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
17
电位器
20

1
18
轻触开关
21
6*6*4.3

1
19
集成芯片
22
74S04

1
20
电阻
23
1K

4
21
电解电容
24
10uF

1
22
独石电容
25
103

3
23
安规电容
26
100

1
24
集成芯片
27
555

2

31、 芯片, 电容, 电阻等查到位且正确
32、 材料盒元件要和料盒中的料型号一致, 定时定量投放元器件
33、 元件插装时应对元件编号再次确认
34、 当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
35、 发现异常现象不能解决及时通知主管人员

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
手 插 检 验
操 作 顺 序 及 方 法
注意事项及处理方法

作业前准备事项
1核对产品( 线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序;
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中( 注意极性)
4将本工位的元器件进行焊接( 注意锡量及加热时间防止虚焊)
5检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
1
集成芯片
1

5
2
数码管
2

1
3
电阻
3

4
4
电容
4

7
5
开关
5

14
6
LED
6

17
7
稳压器
7

1
8
排座
8

5

36、 各元器件查到位且正确
37、 材料盒元件要和料盒中的料型号一致, 定时定量投放元器件
38、 元件插装时应对元件编号再次确认
39、 当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
40、 发现异常现象不能解决及时通知主管人员

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
焊接基础知识
１、 手工焊接技术:
使用手工电烙铁进行焊接, 掌握起来并不困难, 可是要有一定的技术要领。长期从事电子产品生产的人们总结出了焊接的四个要素: 材料、 工具、 方式、 方法及操作者。
２、 焊接操作的正确姿势:
掌握正确的操作姿势, 能够保证操作者的身心健康, 减轻劳动伤害, 为减少焊齐加热时挥发出的化学物质对人的危害, 减少有害气体的吸入量, 一般情况下, 烙铁到鼻子的距离应不少于20CM, 一般以30CM为宜。
３、 焊接操作的基本步骤:
( 1) 、 准备施焊; 左手拿焊丝, 右手握烙铁, 进入备焊状态。要求烙铁头保持干净, 无焊渣等氧化物, 并在表面镀有一层焊锡。
( 2) 、 加热焊件; 烙铁头靠在两焊件的连接处, 加热整个焊件全体, 时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说, 要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。
( 3) 、 送入焊丝; 焊接的焊接面被加热到一定温度时, 焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
( 4) 、 移开焊丝; 当焊锡丝熔化一定量后, 立即向左上450 方向移开焊锡丝。
( 5) 、 移开烙铁; 焊锡浸润焊盘的焊部位以后, 向右上450方向移开烙铁, 结束焊接。从第三步开始到第五步结束, 时间大约1~3秒钟。
４、 焊接温度与加热时间
适当的温度对形成良好的焊点是必不可少的。经过试验得出, 烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高是正比关系。同样的烙铁, 加热不同热容量的焊件时, 想达到同样的焊接温度, 能够经过控制加热时间来实现。但在实践中又不能仅仅依此关系决定加热时间。例如, 用小功率烙铁加热较大的焊件时, 无论烙铁停留的时间多长, 焊件的温度也上不去, 原因是烙铁的供热容量小于焊件和烙铁在空气中散失的热量。另外, 为防止内部过热损坏, 有些元器件也不允许长期加热, 过量的加热, 除有可能造成元器件损坏以外, 还有如下危害和外部特征:
( 1) 焊点外观差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热, 将使助焊剂全部挥发完, 造成熔态焊锡过热; 当烙铁离开时容易拉锡尖, 同时焊点表面发白, 出现粗糙颗粒, 失去光泽。
( 2) 高温造成所加松香焊剂的分解碳化。松香一般在210℃开始分解, 不但失去助焊剂的作用, 而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松香发黑, 肯定是加热时间过长所致。
( 3) 过量的受热会坏印制板上铜箔的粘合层, 导致铜箔焊盘的剥落。因此, 在适当的加热时间里, 准确掌握加热火候是优质焊接的关键。
５、 焊接操作的具体手法
( 1) 保持烙铁头的清洁。
( 2) 靠增加接触面积快传热。
( 3) 加热要靠焊锡桥
( 4) 烙铁撤离有讲究
( 5) 焊锡用量要适中

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
焊 接
操 作 顺 序 及 方 法
注意事项及处理方法

作业前准备事项
1　焊接条件
1.1被焊件端子必须具备可焊性。
1.2被焊金属表面保持清洁。
1.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。
1.4具有合适的焊接时间( 3秒中) , 重复焊接次数不得超过三次, 要一次成形。
2　焊点的基本要求
2.1具有良好的导电性。
2.2焊点上的焊料要适当。
2.3具有良好的机械强度。
2.4焊点光泽、 亮度、 颜色有一定要求。要求: 有特殊的光泽和良好颜色; 在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。
2.5焊点不应有拉尖、 缺锡、 锡珠等现象。
2.6焊点上不应有污物, 要求干净。
2.7焊接要求一次成形。
2.8焊盘不要翘曲、 脱落。
3应避免常见的焊点缺陷如: 拉尖、 桥连、 虚焊、 针孔、 结晶松散等。
4操作者应认真填写工位记录。

1移开烙铁头的时间、 方向和速度, 决定着焊接点的焊接质量, 正确的方法是先慢后快, 烙铁头移开沿45°角方向移动, 及时清理烙铁头。
4 通孔内部的锡扩散状态:
通孔内部填70%以上锡为合格品, 否则为虚焊不允许。
合格品 即填料大于70%以上或     不合格品 即填料小于70%或
看不见已经贯通的空隙( 图1)     能看见已经贯通的空隙( 图2)
5 引脚形态为”L”型的器件:
5.1 焊点面积: 在引脚底部全面的形成焊点时为合格, 如下图。
①焊锡高度大于集成块引脚高度的1/3以上。 ②焊锡扩散到此处不合格。
。

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
产品规范
焊接规范
( 1) 元器件的弯曲成形: 为了使元器件在印制板上的装配排列整齐并便于焊接, 在安装前一般采用手工或专用机械把元器件引线弯曲成一定的形状。为了避免元器件的损坏、 元器件整形时应注意以下几点: 1、 引线弯曲时的最小半径不得小于引线直径的2倍, 不能 ”打死弯”;
2、 引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上, 绝对不能从引线的根部开始打弯。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件, 引线成形时特别要注意这一点。
3、 剪切成形的元器件必须注意外观一定要美观, 不要有毛刺。
4、 具体元器件规范见附表。
( 2) 元器件的插装元器件安装到印制板上, 无论是卧式安装还是立式安装, 这两种方式都应该使元器件的引线尽可能短一些。在单面印制板上卧式装配时, 小功率元器件总是平行地紧贴板面; 在双面板上, 元器件则能够离开板面约1—2mm, 避免因元器件发热而减轻铜箔对基板的附着力, 并防止元器件的裸露部分同印制导线短路。安装元器件时应注意以下原则:
1、 装配时, 应该先安装那些需要机械固定的元器件, 如功率器件的散热器、 支架、 卡子等等, 然后再安装靠焊接固定的元器件。否则, 就会在机械紧固时, 使印制板受力娈形而损坏其它元器件。
2、 各种元器件的安装, 应该使它们的标记( 用色码或字符标注的数值、 精度等) 朝左和朝下, 并注意标记读数方向的一致( 从左到右) ; 卧式安装的元器件, 尽量使两端的引线的长度相等对称,
元器件放在两孔中央, 排列要整齐。有极性的元件要保证方向正确。
3、 元器件在印制板上立式安装时, 单位面积上容纳的元器件较多, 适合于机壳内的空间较小、 元器件紧凑密集的产品。但立式装配的机械性能较差, 抗振能力弱, 如果元器件倾斜, 就有可能接触临近元器件而造成短路。为了使引线相互隔离, 往往采用加绝缘管的方法。在同一个电子产品中, 元器件各条引线所加的绝缘管的颜色应该一致, 便于区别不同的电极。
清洗电路板规范
( １) 、 清洗电路板分两道工序完成
第一步: 对焊接完成的PCB用牙刷除去焊锡渣、 松香、 灰尘等污渍。在清洗过程中, 操作员只允许用手套拿住PCB的两侧, 在清洗剂未干透之前, 不要用手触摸PCB, 以出现手指纹。
第二步: 在首次清理后, 使用防静电牙刷进行二次清理。操作时需在清洗台上进行操作, PCB呈30℃至45℃放置, 清洗时要求方向一致, 至上而下的进行操作, 且等清洗剂完全挥发后再放回存放区。
( ２) 、 所有生产的PCB, 精密电位器、 碳墨电位、 双刀双掷开关帽须等易腐蚀的元器件在将PCB清洗完后再安装。清洗时要注意刷板水不能流到正面, 更不能流到PCB正面的双刀双掷开关等易腐蚀的元器件上。特别是小PCB清洗时刷板水不能流到正面, 如流到正面须及时用干净刷板水清洗干净。
( ３) 、 将所有有贴片器件的PCB贴片焊接完成后, 先清洗再焊接插件元器件, 在清洗贴片元器件时, 不能太用力, 以免将正面的贴片元件损坏
( ４) 、 在补料后, 如果补料元件与双刀双掷开关等易腐蚀元件挨的比较近时, 能够用棉签蘸刷板小后将PCB清洗干净。
( ５) 、 所有的PCB清洗必须在清洗台上进行, 在清洗后不应有松香、 刷板水的痕迹, PCB光滑无污渍

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
焊 点 检 验1
操 作 顺 序 及 方 法
注意事项及处理方法

作业前准备事项
1　焊接条件
1.1被焊件端子必须具备可焊性。
1.2被焊金属表面保持清洁。
1.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。
1.4具有合适的焊接时间( 3秒中) , 重复焊接次数不得超过三次, 要一次成形。
2　焊点的基本要求
2.1具有良好的导电性。
2.2焊点上的焊料要适当。
2.3具有良好的机械强度。
2.4焊点光泽、 亮度、 颜色有一定要求。要求: 有特殊的光泽和良好颜色; 在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。
2.5焊点不应有拉尖、 缺锡、 锡珠等现象。
2.6焊点上不应有污物, 要求干净。
2.7焊接要求一次成形。
2.8焊盘不要翘曲、 脱落。
3应避免常见的焊点缺陷如: 拉尖、 桥连、 虚焊、 针孔、 结晶松散等。
4操作者应认真填写工位记录。

1移开烙铁头的时间、 方向和速度, 决定着焊接点的焊接质量, 正确的方法是先慢后快, 烙铁头移开沿45°角方向移动, 及时清理烙铁头。
4 通孔内部的锡扩散状态:
通孔内部填70%以上锡为合格品, 否则为虚焊不允许。
合格品 即填料大于70%以上或     不合格品 即填料小于70%或
看不见已经贯通的空隙( 图1)     能看见已经贯通的空隙( 图2)
5 引脚形态为”L”型的器件:
5.1 焊点面积: 在引脚底部全面的形成焊点时为合格, 如下图。
①焊锡高度大于集成块引脚高度的1/3以上。 ②焊锡扩散到此处不合格。
。

文件编号

作业指导书
改订日期
1

决 裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2

机种名/版本

3

制定日期
/6/28
4

工程名
焊 点 检 验2
操 作 顺 序 及 方 法
注意事项及处理方法

作业前准备事项
1核对产品( 线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序;
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中( 注意极性)
4将本工位的元器件进行焊接( 注意锡量及加热时间防止虚焊)
5检验本工序及上道工序无误转入吓到

使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
1
插线孔

109
2
元器件焊点

194
3
贴片元件

76

51、 电阻电容查到位且正确
52、 材料盒元件要和料盒中的料型号一致, 定时定量投放元器件
53、 元件插装时应对元件编号再次确认
54、 当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
5