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PCB设计报告任龙龙

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2020年4月19日
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软件职业技术学院课程设计报告

题 目: PCB板的设计

系部名称
:
软件职业技术学院
专业名称
:
嵌入式系统工程
班 级
:
10级嵌入式六班
学号
:
10
学生姓名
:
任龙龙
指导教师
:
陈肇基

一、  课程设计目的

熟练掌握PCB板设计。

二、 PCB的设计流程

开始

准备原理图

规划印制电路板

导入数据

设定工作参数

自动布线

敷铜

DRC检查

输出文件

结束

三、 原理图和PCB
红外控制系统原理图:

红外控制系统PCB板:

四、 设计制版心得体会:
此次课程设计使我深刻的体会到本门课程是一个理论与实践应用结合得十分紧密的学科课程。它充分地将上课所学的理论知识应用到实际操作软件进行原理图和PCB的制作过程当中, 很好地考察了我们理论知识的掌握程度。此次我们PCB课程设计的是红外控制系统PCB板, 它所应用的知识主要是原理图的设计以及器件的布局布线等知识。
在本次课程设计过程中, 很多功能键的使用帮助了我更快捷的完成对项目的创立和完成, 例如:
1、 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径( D ) 一般不小于( d+1.2 ) mm , 其中 d 为引线孔径。对高密度的数字电路, 焊盘最小直径可取( d+1.0 ) mm ;
2、 以每个功能电路的核心组件为中心, 围绕它来进行布局。”先大后小”先安排大的器件, 后放置一些小的器件。”先固后动”先安排固定不动, 后安排位置能够做调整的器件;
3、 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置, 使布局便于信号流通, 并使信号尽可能保持一致的方向。之因此这样做是因为在绘制时思路更加清晰;
4、 印制导线拐弯处一般取圆弧形, 而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。另外, 尽量避免使用大面积铜箔, 否则, 长时间受热时易发生铜箔膨胀和脱落现象。
另外, 画完PCB图后还要制作PCB单面板。简单电路单面印制板的制作工艺流程如下:
单面覆铜板 → 下料 → 刷洗、 干燥 → 网印线路抗蚀刻图形 → 固化 → 检查、 修板 → 蚀刻铜 → 去抗蚀印料、 干燥 → 钻网印及冲压定位孔 → 刷洗、 干燥 → 网印阻焊图形( 常见绿油) 、 UV 固化 → 网印字符标注图形、 UV 固化 → 预热、 冲孔及外形 → 电气开、 短路测试 → 刷洗、 干燥 → 预涂助焊防氧化剂( 干燥) → 检验、 包装 → 成品。
经过此次设计, 我更加熟悉了PCB设计的基本流程, 同时也使我在原有的数字电路理论的基础上, 更加牢固地掌握了部分集成电路芯片的功能与管脚分配、 真正地体会到了红外控制系统的工作原理与过程。另外, 在设计过程中, 让我在实践中较熟练地掌握了Altium Designer软件的应用, 为以后电路板设计制作打下了一定的基础。
五、 设计参考资料
谷树忠、 刘文洲、 姜航《Altium Designer教程》电子工业出版社