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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,玻璃纤维布简介,開纖圖,玻纖布及其制程簡介,特殊玻纖布,扁平布簡介,玻纖布与耐,CAF,關系,主要內容,玻璃纖維:,玻璃是一种混合物,其定義是“無机物經高溫融熔混合后,再冷卻成為一种非結晶型態之堅硬物体”被抽成細絲,(Filament),當成紡織的纖維原料的新用途之開發成功則于,1939,才正式進入玻璃纖維時代。,玻纖种類:,一种是連續式的,用于織造玻纖布,(Cloth or Fabric);,另一种是不連續定長式,膠合在一起成片狀稱為玻璃席,(Mat),。,玻璃布簡介,(,一,),目前市場上玻纖布使用在,CCL,和,PCB,行業上,等級為,E-GRADE,即電子級材料。常用的布种有,7628,、,2116,、,1080,等,其為代號,無實質數字意義。詳細組成如下:,布种,布基重,(g/m,2,),紗种類,組織,(,紗數,/in),單纖直徑,(,m),經向,緯向,7628,210,*,ECG150,1/0,44,33,9,2116,105,ECE225,1/0,60,58,7,1080,48,ECD450,1/0,60,48,5,*注:,G150 G,:單纖直徑,9m 150,:,150100YR/LB,玻纖布簡介,(,二,),其制作過程有,整經,-,漿紗,-,綜框,-,上緯紗,-,織布,-,燒洁,坯檢,-,矽烷處理,成檢等,玻纖布制作流程,玻織布是由經紗,(Warp),及緯紗,(Fill),所縱橫交織而成的,因經紗的長度很長,關系著布料的整体品質。故需就所織出布幅寬度,將所買來的原紗重新加以密集間隔排列,也就是重新將多卷原紗同時平行排繞在等待織布的經軸上,(Warp beam),。,緯紗則是直接繞在緯管上,(Qvill or bobbin),去織布即可。,由于經紗已經過整理,且紗數也比緯紗多,故耐力強度都比緯紗好,因而電路板受力較大的方向,應以經向為宜。,整經,(Warping),漿紗是把重新匯集排列過的經紗,還要做一次上漿的處理,(Sizing),稱為“漿經”。目的就是為了增加滑潤及減少磨損。此等漿料在織成布之后,還要退漿處理,以得到洁淨的玻璃表面,此种上漿處理的張力控制要特別小心,以防其斷裂而影響布的品質。上過漿的經紗還要通過一個擠輪,(Nip Roll),把多余的漿料擠掉,然后再通過熱蒸气的烘干后,即可進行綜框的操作,(Entering),。,漿經,(Slashing),綜紗:此一動作是把每支經紗都穿入帶頭的鋼扣中,使能在織布机內,(Loom),進行上下提動。,上緯紗:緯紗是把原裝的生紗重新直接繞在緯管上,織布時由“梭子”或壓縮空气的帶動,往复奔馳于經紗之間,并与之形成一上一下的穿越交織,各种前處理到此已完成織布的准備工作了。,綜紗,(Entering),、上緯紗,(Bobbin),目前常用的織布方法均為以壓縮空气或水來帶動緯紗之無梭織布法。,織布方法有多种不同型式,但用于基板的玻璃布,卻自始至終都只用一种平織法即將經緯紗上下交錯編織,,平織法其布之尺寸最具安定性也最不易變形,而且重量及厚度也最均勻。,織布,(Weaving),燒洁,(Heat Cleaning),退漿,當玻織布已編織完成,就要把為制程方便而暫時涂上的漿料除掉,以得到洁淨的玻織布,使 能再做進一步的矽偶合處理。因玻璃布不會燃燒,但其表面所附著的有机物卻會被分解成為气体而脫离,如此即可得到清洁的玻璃布。,E,玻常用退漿方法,一、非連貫的批式處理法:把玻璃布重新纏繞在多孔的金屬筒上再放進烘爐內,在,260C,到,371C,中燒,55-80,小時,使布中的有机物由原來,1-4%,之重量比,降到,0.1%,左右,批式低溫處理法使漿料中的油脂及揮發份慢慢离開,不致造成大量熱能涌入而生成應有抗拉強度的降低,二、連續有氧焚燒,爐溫達,593816,可燒掉,9198%,的漿料,然后再長時間低溫批處理。,矽烷處理:是玻璃表面的一种“偶合”性的皮層,讓樹脂除了原來机械之料性外,再提供一种分子級的“化學鍵接力”,在溫度遽變下維持二者的結合強度,故又可稱之為“附著力促進劑”,(Adhesion promoter),。,矽烷處理層倘能保護玻璃表面,使其在水份的包圍下不致失去与樹脂的附著力,進而可維持介電物質之絕緣性。,矽烷處理,(Silane Treatment)(,一,),此种偶合劑基本上為一种混成的物質,(Hybrid Material),,其分子中一端具有一种反應力很強的有机官能基,另一端則為無机性的功能團,中間則是矽烷的主干。此种介于兩者間的單分子層“偶合皮膜”,在,B-stage,之膠片完工時即已形成了。,其如上述之矽烷化物偶合劑分子結构如:,X-Si-R-(OCH,3,),3,X,為胺基、環氧基及苯乙烯等,矽烷處理,(Silane Treatment)(,二,),序號,基材异常名稱,异常產生原因,1,魚目,机台或人員油污或水滴污染,2,凸粒,原布破絲、毛羽等,3,緯結,緯紗有部分成團狀織于布中,4,布斑,原紗退漿不良或處理劑斑點,5,粗細紗,織布時誤用不同緯紗,6,棕色條紋,手工接續斷紗時污染原紗,7,密路,織布時經紗緊松排列不一致,玻纖布常見异常及其產生原因,所用仍為玻璃纖維,對織造完之玻纖布進行扁平化并經熱化學處理而成,經緯紗在布面均勻地形成扁平狀,經緯紗間緊密排列几無縫隙,扁平布簡介,-,普通,1080,布,布面可分為雙紗點,(,經緯交叉處,),、單紗點及無紗點,(,見下圖,),1080,扁平布,經紗和緯紗在布面均勻地形成扁平狀,布面間隙完全被經緯紗覆蓋。,(,見下圖,),扁平布与普通布比較,整個板面玻纖紗分布均勻平整,比現狀之一般玻璃布更适合于,HDI,之鐳射鑽孔技術,优良的尺寸穩定性,具有良好的熱膨脹系數,扁平布壓合后特性簡介,-,項目,扁平布,RCC,強度,有補強材料,強度更高,更适合多層板的制作。,無補強材料,剛性較差,制作工藝,制作簡單,与傳統,FR4,類似,制作稍复雜,需專門設備,膨脹系數,膨脹系數較小,尺寸安定性更好,膨脹系數較大,易使多層板鍍通孔可靠性降低。,扁平布,Prepreg,与,RCC,之比較,MS,型玻布型號,公稱厚度,(mm),單位面積質量,(g/m2),玻纖布織造情況,單股紗型,單纖直徑,(m),經緯密度,(,根,/25mm),2116aMS,0.093,104,E225,7,59,57,2319MS,0.083,94,E225,7,59,47,1086MS,0.054,54,D450,5,59,59,1084MS,0.05,49,D450,5,54,54,1067MS,0.032,30,D900,5,89,69,1037MS,0.028,24,C1200,4,69,69,IPC-EG-140,關于扁平布,(,MS,型電子級玻纖布,),規格,CAF,是指對印制電路板施加直流電壓并放置于高濕度環境中,在線路間或孔間從陽极側向陰极側沿著玻璃纖維成長的導電性物質,(Cu,2+,),。受其影響,可能會導致絕緣劣化,甚至發生線路短路。,(,如圖,),CAF(Conductive Anodic Filament),定義,玻纖布之處理劑性能決定其与樹脂結合緊密程度,二者結合越好,,CAF,越不容易發生。,玻纖布的處理效果將對其浸潤性產生很大影響,玻纖布處理劑中不純离子含量越少,,CAF,越不容易發生。,玻璃纖維中金屬离子含量越少,越不容易發生离子遷移。,玻纖布与,CAF,發生之關系,減少材料中的不純离子含量,玻纖布被樹脂充分浸漬,結合良好。,使用低吸濕性樹脂,降低整個材料体系吸濕性,基板防止,CAF,發生的主要途徑,低介電常數性的玻纖布(1),低,玻纖布的開發,1.,改造制造工藝,2.,對玻璃組成進行改進,a.,采用具有低,性的,SiO2,和,B2O3,成分高的玻璃組成,b.E-glass,與具有低,性的有機纖維,(PEEKPEIPSF,等,),進行混紡或混織。,低介電常數性的玻纖布(2),項目,E-glass,D-glass,NE-glass,T-glass,SiO2,52,56,72,76,52,56,62,65,CaO,16,25,0,0,10,0,Al2O3,12,16,0,5,10,15,20,25,B2O3,5,10,20,25,15,20,0,MgO,0,5,0,0,5,10,15,Na2O,K2O,0,1,3,5,0,1,0,1,TiO2,0,0,0.5,5,0,低介電常數性的玻纖布(3),項目,E-glass,D-glass,NE-glass,1MHZ,6.6,4.1,4.6,1GHZ,6.6,4.1,4.6,Tan,1MHZ,0.0012,0.0008,0.0006,Tan,1GHZ,0.0066,0.0056,0.0035,熱膨脹系數,5.5,3.1,3.4,此课件下载可自行编辑修改,仅供参考!感谢您的支持,我们努力做得更好!谢谢,
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