PCB设计高级模拟题库.doc

第一章
单选题
1.下面说法错误的是【】。
A. PCB是英文(printed Circuit Board）印制电路板的简称；
B. 在绝缘材料上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路；
C. 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路；
D. PCB生产任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是可以回收再利用的。
答案：D
2. 下面不属于元件安装方式的是【】。
A．插入式安装工艺；
B．表面安装；
C．梁式引线法；
D．芯片直接安装。
答案：C
3．元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离【】。
A．对
B．错
答案：A
多选题
1．一块完整的印制电路板主要包括【】。
A．绝缘基板 B．铜箔、孔 C．阻焊层 D．印字面
答案：ABCD
2．在多层结构中零件的封装形式有【】。
A．针式封装 B．OPGA封装C．OOI 封装D．SMT封装
答案：AD
第二章
单选题
1．电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量【】。
A．对
B．错
答案：A
2．以下不属于辐射型EMI的抑制有【】。
A．电子滤波 B．机械屏蔽 C．干扰源抑制 D．电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施
答案：D
B．错
答案：B
3．差模信号与差动信号相位差是【】。
A．90º B．180º C．45º D．270 º
答案：B
4．在所有EMI形式中，【】EMI最难控制。
A．传导型 B．辐射型 C．ESD D．雷电引起的
答案：B
多选题
1．关于差模EMI与共模EMI的区别，下面说法正确的是【】。
A．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生差模EMI
B．电流流经多个导电层，就会产生差模辐射
C．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生共模EMI
D．电流流经多个导电层，就会产生共模辐射
答案：AD
2．下面关于电磁干扰说法正确的是【】。
A．电磁干扰较高时，电路容易丧失正常的功能
B．对传导型或辐射型EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上与电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施
C．控制EMI的主要途径是减少辐射源的能量并且控制电路板上电压/电流产生的电磁场的大小
D．电子滤波技术需要附加器件与增加安装时间，所以成本较高
答案：ACD
3．下列属于单板的层数组成元素的是【】。
A．电源层数B．地的层数C．电路层数D．信号层数
答案：ABD
4．下面关于电源平面的设置条件说法正确的是【】。
A．单一电源或多种互相交错的电源
B．相邻层的关键信号不跨分割区
C．元件面下面有相对完整的地平面
D．关键电源有一对，应与地平面相邻
答案：BCD
第三章
单选题
1．如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHz，就称为高速电路【】。
A．对
B．错
答案：B
2．下列说法错误的是【】。
A．过长的走线；未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。是引起反射信号产生的主要原因；
B．信号延时产生的原因：驱动过载，走线过长。
C．过冲与下冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面的原因
D．信号线距离地线越近，线间距越小，产生的串扰信号越小。则异步信号与时钟信号更容易产生串扰。
答案：D
3．源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将一部分电压反射回源端。如果负载阻抗小于源阻抗，反射电压为负，反之，如果负载阻抗大于源阻抗，反射电压为正【】。
A．对.
B．错
答案：A
4．振铃属于【】状态而环绕振荡属于【】状态。
A．过阻尼，过阻尼 B．欠阻尼，过阻尼 C．过阻尼，欠阻尼 D．欠阻尼，欠阻尼
答案：B
5．振铃可以通过适当的端接完全消除【】。
A．对
B．错
答案：B
多选题
1．下列哪些原因会引起地弹的增大【】。
A．负载电容的增大 B．负载电阻的增大 C．地电感的增大 D．开关器件数目的增加
答案：ACD
2．【】都属于信号完整性问题中单信号线的现象。
A．振铃 B．地弹 C．串扰 D．反射
答案：AB
3．对于多层板，PCB走线一般原则【】。
A．尽可能保持地平面的完整性；
B．一般不允许有信号线在地平面内走线；
C．在条件允许的情况下，通常更多将信号线在电源平面内走线；
D．信号线跨越走线时一般将其放置在板的边缘。
答案：ABCD
第四章
单选题
1．一般PCB印制电路板的基本设计流程如下：画原理图→【】→PCB布局→【】→【】→【】→制板。
（1）布线 （2）PCB物理结构设计（3）网络与DRC检查与结构检查（4）布线优化与丝印
A．（1）（2）（3）（4）B．（2）（1）（3）（4）C．（2）（1）（4）（3）D．（1）（2）（4）（3）
答案：C
2．布线时在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，它们的关系是：【】。
A．地线＞电源线＞信号线 B．地线＞信号线＞电源线C．电源线＞信号线＞地线D．电源线＞地线＞信号线
答案：A
3．最不可能做电源线线宽的是【】。
A．0.8 mm B．1.2mm C．1.8mm D．2.4mm
答案：A
4．电路板布线的时候尽量采用【】折线布线。
A．45度 B．90度 C．180度D．圆弧
答案：A
第五章
单选题
1．线路板设计中放大的快捷键是哪个【】。
A． Pause break     B ． Page  Up    C．  Page  Down
答案：B
2．使用Protel 99SE设计印刷电路板的整个过程可以【】。
（1）电路原理图的基础上生成电路的网络表（2）印制电路板（PCB）的设计（3）电路原理图的设计
A．（1）（2）（3）B．（1）（3）（2）C．（3）（1）（2）D．（3）（2）（1）
答案：C
3．下图中用来存放SCH与pcb文件的文件夹是【】。
A B C
答案：A
4．数据库中删除文档，如果想要彻底删除一个文件，可以在按下“Delete”键之前按住【】键不放。
A．ctrl B．alt C．Shift D．Tab
答案：C
5．如果用户想在数据库中增加一个文档或者Protel文件，就需要将他们导入到数据库中去。导入一个文档过程是选择“File”菜单，然后在弹出的下拉菜单中选择“【】”菜单项，或者单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择“【】”菜单项。
A．Import B．Import Folder C．Import Project
答案：A
6．“Grids”设定栏包括两个选项，“Snap”与“Visible”，其中“Snap”设定主要决定【】；“Visible”的设定只决定【】。
A．光标位移的步长；实际显示的栅格的距离，不影响光标的移动与位置；
B．实际显示的栅格的距离，不影响光标的移动与位置；光标位移的步长。
答案A
7．下列哪个选项是可以设定非标准的图纸格式【】。
A．Standard Style B．Electrical Grid C．Custom Style D．Options
答案：C
8．改变绘图区域设计中，以下快捷键说法正确的是【】。
A．Page Down键是放大视图 B．Home键设计边框将完全显示在视图内
C．Page up键缩小视图 D．Zoom Out键放大视图
答案：B
9.下列说法正确的是【】。
A．Undo=取消   B．Cut=复制    C．Copy=粘贴 D．Paste=复制
答案：A
10．原理图编辑系统内编辑出的文件后缀为【】。
A． .txt B．.pcb
C． .doc D．.sch
答案：D
多选题
1．Protel99se的设计管理器，包括【】。
A．数据库文件的创建 B．原理图创建 C．PCB文件的创建 D．元件库的创建与编辑
答案：ABCD
2．在Protel 99 SE 的设计环境中，放大与缩小的快捷键为：【】。
A．+ B．-
C．Page Up D．Page Down
答案:CD
第六章
单选题
1．在Design选项卡中，如果用户想要浏览当前元件库中的元件，在弹出的下拉菜单中选择【】菜单项。
A．Browse Library B．Add/Remove C．Make project
答案：A
2．Protel99SE主工作台一共有【】编辑器。
A．5 B．6 C．7 D．8
答案：C
3．编辑电路原理图时，放置文字注释的工具为Place菜单下【】命令。
A．Annotation
B．Net Label
C．Sering
D．Timension
答案:A
4．电气规则检查是对印制电路板图的检查【】。
A．对
B．错
答案:B
多选题
1．下列属于电路原理图设计的生成文件的是：【】。
A．电路原理图
B．元器件库
C．元器件列表
D．网络表
答案:ACD
第七章
单选题
1．元件编辑器窗口Group对话框中的【】按钮可以改变元器件的描述内容，【】可以实时更新用到该元件的原理图。题干有问题，描述不清楚。
A．Description，Update Schematics B．Update Schematics，Description
答案：A
2．“Pin”中列出了当前选中元器件的引脚，选中“Sort By Name”代表以名称排列，若不选则以引脚序号排列，；选中“Hidden Pin”可以显示引脚名称，若不选，则引脚名称不可见【】。
A．对
B．错
答案：A
3．执行→Schematic Library命令,可进入【】。
A．元件库编辑器 B．原理图文件
C．库文件 D．PCB文件
答案：A
4．在Protel 99 SE的设计中，可以改变引脚放置角度的快捷键为【】。
A．Q B．Tab
C．Space D．L
答案：C
5．在SchLib Drawing Tools绘图工具栏中， 用于【】。
A．绘制直线 B．绘制曲线
C．绘制弧线 D．放置过孔
答案：C
6．原理图只是描述了一个元件的外形，PCB元件则表示元件实际的大小，PCB外形尺寸一定要正确，否则会影响电路板的制作【】。
A．对
B．错
答案：A
第八章
单选题
1．方块电路代表本图下一层的子图，是层次原理图所特有的【】。
A．对
B．错
答案：A
2．自上而下的设计步骤：【】。
（1）放置电路方块图（PLACE-SHEET SYMBOL)-TAB-定义文件名（)
（2）新建一个原理图设计文件（总模块图）
（3）放置外部元件并连接各部分网络
（4）放置方块图进出点（PLACE-ADD SHEET ENTRY) 放置各个模块之间需要连接的网络连接点，可以是单线或总线
（5）生成分页原理图，完成分页原理图绘制
（6）当全部的分页都绘制完成后，便可以在总模块图中生成网络表
A．（2）（4）（1）（3）（5）（6） B．（2）（1）（4）（3）（5）（6）
C．（5）（4）（2）（1）（3）（6） D．（5）（4）（2）（1）（6）（3）
答案：B
3．方块图""项目非常重要，定义完成后不要随便改动，如果方块图的""与下层分页图的文件名不对应，那么生成网络的时候将会丢失整个分页模块【】。
A．对
B．错
答案：A
4．自下而上的设计步骤：【】。
（1）总模块图中生成分页原理图的电路方块在弹出的对话框中依次选择绘制好的分页图，然后放置于模块图适当位置
（2）新建一个原理图设计文件（总模块图）
（3）放置外部元件并连接各部分网络
（4）放置方块图进出点（PLACE-ADD SHEET ENTRY) 放置各个模块之间需要连接的网络连接点，可以是单线或总线
（5）生成分页原理图，完成分页原理图绘制
（6）当全部的分页都绘制完成后，便可以在总模块图中生成网络表
A．（2）（4）（1）（3）（5）（6） B．（2）（1）（4）（3）（5）（6）
C．（5）（4）（2）（1）（3）（6） D．（5）（4）（2）（1）（6）（3）
答案：C
多选题
1．下列说法正确的是【】。
A．自上向下设计层次原理图，当对电路图的功能模块及各个模块需要哪些端口很清楚时，先设计总图，然后再设计下层模块；
B．自下向上设计层次原理图，当不清楚每个模块到底有哪些端口，就先设计子图，再由这些原理图产生方块电路进而产生上层总图；
C．自下向上设计层次原理图，当对电路图的功能模块及各个模块需要哪些端口很清楚时，先设计总图，然后再设计下层模块；
B．自上向下设计层次原理图，当不清楚每个模块到底有哪些端口，就先设计子图，再由这些原理图产生方块电路进而产生上层总图。
答案：AB
2．层次化原理图有以下几个主要构成因素：【】。
A．构成整个原理图的单张原理图；
B．单张原理图中包含其它原理图建立电气连接的输入/ 输出端口与网络标号；
C．构成单张原理图之间关系的主图；
D．主图中包含代表单张原理图的方块电路图与对应单张原理图端口的方块电路图端口。
答案：ABCD
第九章
单选题
1．网络表是电路原理图设计（SCH）与印制电路板设计（PCB）之间的一座桥梁，网络表可以从电路原理图中获得，也可从印制电路板中提取出来【】。
A．对
B．错
答案：A
2. 利用Protel 99 SE设计电路板的过程中，需要经过一系列的流程才能够得到最终的电路板，那么一般来说，在完成原理图的设计之后需要进行的工作是【】。
A．电气规则检查 B．生成网络表 C．新建PCB文件 D．生成PCB文件
答案：B
3．下面元件声明说法错误的是【】。
C1
CAP
0.01uF
A．[ 与] 元件声明开始/结束
B．C1元件的标号
C．CAP元件的符号
D．0.01uF元件的注释
答案：C
4．执行“ Printer”命令后，可以输出当前正在编辑的图形文件整个项目中的全部图形文件【】。
A．对
B．错
答案：A
多选题
1．下列关于网络表说法正确的是：【】。
A．从原理图获取，支持印刷电路板的自动布线；
B．可用于印刷电路板的自动布线与电路模拟程序；
C．从印刷板（PCB）获取，将其与从原理图中获取的网络表文件进行比较，核对查错；
D．网络表文件可以使用文本编辑器打开或编辑，它记录了原理图中所有的元件与网络（Net）的信息。
答案：ABCD
2．网络表描述的是电路元器件的：【】。
A．编号 B．功能
C．封装 D．管脚之间连接关系
答案:ACD
第十章
1．印制电路板设计流程顺序正确的是【】。
（1）、自动布线与手工调整
（2）、布置元器件
（3）、新建一个PCB文件（准备好原理图、网络表等）
（4）、PCB文件的输出
（5）、规划电路板（尺寸，元器件的封装，单面或双面等）
（6）、装入网络表及元器件的封装
（7）、参数设置
A．（3）（5）（7）（6）（2）（1）（4） B．（3）（7）（5）（1）（3）（2）（4）
C．（1）（3）（5）（7）（6）（2）（4） D．（1）（3）（7）（5）（2）（6）（4）
答案：A
2．原理图加载的是【】，而PCB加载的是【】。
A．元件的外形库，元件的封装库 B．元件的封装库，元件的外形库
C．元件的外形库，元件的外形库 D．元件的封装库，元件的封装库
答案：A
3．一般用【】的方法来见减少阻抗，减少干扰。
A．放置铺铜 B．放置隔离层
C．放置过孔 D．放置焊盘
答案：A
4．印制电路板图中常用的库文件是【】。
A．Advpcb.ddb
B．TI Databooks.ddb
C．Simulation Models.ddb
D．Intel Databooks.ddb
答案:A
5．用电路原理图可以加工印制电路板【】。
A．对
B．错
答案:B
6．自动布线时可自动生成过孔【】。
A．对
B．错
答案:A
多选题
1．在设计印制电路板时，要通过2A电流，一般选用导线的宽度是【】。
A．1.0mm
B．2.0mm
C．1.5mm
D．2.5mm
答案:AC
2．自动布线后，在元器件的引脚附近会出现杂乱的走线，布线时可以采用【】方法避免。
A．合理设置元件网格
B．重新自动布线
C．不理睬它
D．手工修正
答案：AD
3．画印制电路板图时，放置焊盘命令的是【】。
A．菜单命令：Place\Pad
B．使用快捷键：Alt+P, P
C．使用快捷键：Alt+P, V
D．单击工具栏上的PlacePad 按钮
答案:ABD
第十一章
单选题
1．元器件布局完成，然后执行View→Board in 3D命令，系统将自动生成一个PCB 3D效果图【】。
A．对
B．错
答案：B
2．加载网络表之前要先加载【】，否则网络表加载的时候会出现错误。
A．元件库 B．原理图
C．网络标号 D．印制电路板
答案：A
3．加载元件库到当前PCB文档中，但是在当前的PCB文档中看不到加载的元件库与库中元件封装的浏览【】。
A．对
B．错
答案：B
4．执行菜单命令Design→Load Nets→Browse，系统就会在当前项目中加载【】。
A．元件库 B．网络表 C．PCB文件 D．原理图
答案：B
5．开始加载网络表时，系统会自动检查网络表的错误，系统会提示相应的错误类型，加载时最常见的错误就是【】。
A．不能加载组件 B．查看sch元件与pcb元件的管脚号不一致
C．元件找不到 D．网络表中描述的元件封装在加载的元件库中找不到
答案：D
6．修改完所有加载网络表错误，然后点击【】，系统此时就会在PCB文档中生成各元件的封装与连接关系。
A．Advanced B．Track C．Execute D．Connect
答案：C
7．“Check Mode”为元件间的距离计算方式，【】方式是使用元件的精确外形来计算元件间的距离。
A．Quick Check B．Full Check C．Multi Layer Check
答案：B
多选题
1．下列说法正确的是【】。
A．电路板信息报表能够为用户提供所设计电路板的完整信息；
B．元器件报表是用于显示一个电路板或一个项目中的所有元器件，形成一个元器件列表为用户采购相应元器件提供方便；
C．设计层次报表是用于指出文件系统的组成，清晰地显示层次设计结构；
D．网络状态报表是用于列出电路板中的每一条网络的长度。
答案：ABCD
2．PCB报表主要包括【】。
A．电路板信息报表 B．网络状态报表 C．设计层次报表 D．元器件报表
答案：ABCD
3．PROTEL99SE的特点有【】。
A．原理图可以提供6万种以上元件
B．原理图可以提供电气法则检验ERC
C．PCB可以自动布局、布线也可以手动
D．PCB提供设计法则检验DRC
答案：ABCD
4．关于印制电路板在布线时的原则说法正确的是【】。
A．公共地线一般布置在印制电路板的最边缘；
B．印制导线与印制电路板的边缘应留有一定的距离（不小于板厚）；
C．单面印制电路板必须保证高频导线、晶体管各电极的引线、输入与输出线长而直，并避免相互平行，双面板两面印制导线应避免互相平行，以减少导线之间的寄生耦合；
D．处理好电源线与接地导线，有效地抑制公共阻抗带来的干扰。
答案：ABD
第十二章
单选题
1．AXIAL0.4表示元件封装两个过孔之间的距离是【】。
A．0.4 mil B． 4mil C．40mil D．400mil
答案：D
2．DB9F封装模式表示【】。
A．表示引脚9的母头电缆插座的元件封装。
B．表示引脚9的公头电缆插座的元件封装。
答案：B
3．DIODE xxx常用于【】封装。
A．二极管 B．电容 C．电阻 D．DIP器件
答案：A
第十四章
单选题
1．应急电源系统英文简写是【】。
A．EPS B．PCB
C．DRC D．PLD
答案：A
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