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电镀根底知识〔1〕
以瓦特浴为根底的光泽电镀镍：
1． 电镀液：
瓦特浴是以硫酸镍为主要成分的镀镍创造者的名字而命名的。下列图3.8是光泽镀镍液的成分组成表。以下说明各个成分主要作用。
① 硫酸镍：
硫酸镍的作用就是给电镀液供应镍离子。氯化镍也可以供应镍离子。镍离子的浓度越高需要的电流密度就越高，越低就相反。但浓度过高，粘性也变高，因此容易产生针孔，而且液体带出量也会增多。
表3.8 光泽电镀镍液的成分组成：
成分
范围
硫酸镍 NiSO4•6H2O
240~300g/L
氯化镍 NiCl2•6H2O
40~50g/L
硼酸 H3BO3
35~45g/L
PH

光剂
适量
温度
50~60℃
电流密度
2~4A/dm2
搅拌
空气搅拌
② 氯化镍：
溶解在镀液中分解出氯离子。
NiCl2 → Ni2+ +Cl-
加氯化镍的目的是为了给镀液供应氯离子。氯离子会促进镍阳极的溶解。缺少氯离子，镍阳极会变成不动态化，难以溶解。但过剩的氯离子会增强镀层的内部应力。因此浓度管理非常重要。
③ 硼酸：
添加硼酸会抑制高电流密度部位产生氢，因此也会防止烧焦。镀镍液的阴极部产生的反响主要是镀镍反响，但阴极电流效率不是100%。阴极部主要有以下两种反响：
镀镍反响 ： Ni2++2e-→Ni
产生氢反映： 2H++2e- →H2
特别是端子电流集中部位的氢发生率高，氢离子消耗高，因此这个部位的PH比整个液体的PH高。PH上升会导致产生Ni(OH) 2沉淀。最终沉淀跟镍一起析出使镀层成灰黑色。
Ni2++2OH→Ni(OH)2
完全没含有硼酸的电镀液与含有标准浓度硼酸的电镀液相比拟，含有硼酸的液没有发生烧焦现象。这说明硼酸会抑制高电流部位产生氢。以前的教科书里说明这种现象是因为硼酸作为弱酸起了缓冲作用。但现在这句话已被否认。事实上是硼酸防止了高电流部的PH变化，因此抑制了烧焦现象。而且标准组成的硼酸浓度为溶解度的极限浓度，因此温度一下降就有结晶出现。最近对硼酸排出的规格很严，因此也有用柠檬酸替代硼酸的提案。
2． 光剂：
现在在市场上可以看到销售大量的镀镍用光剂。以下用表格形式总结了光剂的种类以及其作用。〔表3.9〕。光剂一般分为一次光剂与二次光剂。但出光剂，均匀作用的是二次光剂。二次光剂因是容易吸着在金属外表的有机化合物，如果单独使用，会形成脆，高应力，无光泽的电镀层。这时加适量的一次光剂会缓冲二次光剂的不良影响，最终会形成均匀的电镀层。一次光剂控制二次光剂的吸着。因为是这样，一次光剂被称为二次光剂的キャリヤー。
分类
药品〔例〕
浓度
作用
一次光剂
① 糖精
② 萘黄酸钠盐
1～2ｇ/ｌ
5～10ｇ/ｌ
辅助二次光剂，抑制电镀内部应力。
二次光剂
1-4-丁炔二醇
/ｌ
出光剂，均匀光剂。
防针孔剂
界面活性剂
少量
降低电镀液的外表张力，易分开氢气气泡。
但是在二次光剂里单独加一次光剂，只能起半光泽效果，均匀性也不是很好。一次光剂又有减少镀镍的张开应力，因此又叫做是应力抑制剂。正常的镀镍光剂是由一次光剂与二次光剂的合理搭配下形成的。防针孔剂属界面活性剂，会减少镀液的外表张力，氢气气泡也容易从产品外表分开。因此可以防止因气泡形成的针孔。
以上添加剂随着使用会分解，吸着，因此要按照电气量的比例来补加。
3． 作业条件：
① PH：
在正常作业条件下PH会随时间正比上升。特别是因使用チタニウムバスケット，阳极面积十分大的时候阳极电流的功率会到达100%。但镀镍的阴极电流功率是作业电流密度范围的90%，因此随着氢离子的浓度减少，PH会上升。因此有必要定期测定PH值，让PH值维持在标准管理范围内。通常用稀硫酸调整PH值。分析结果可以看出，氯化物浓度低的时候暂时用盐酸调整PH的话，就算不补加氯化镍也可以提高氯化物浓度。假设要提高PH值，可以把糕状碳酸镍通过过滤机添加也可以。
② 温度：
光泽镀镍的作业条件是50~60℃。温度越高添加到阴极上的镍离子就越多，可以使用高电流密度。
③ 搅拌：
搅拌跟温度一样也会促进镍离子向阴极部的流动，可以使用高电流密度。同时也可以均匀分布浴组成与温度。同时也可以除去附着在产品外表的氢气泡。搅拌一般使用空气搅拌。
④ 过滤：
浴中有固体异物会附着在阴极外表成为产品粗糙的因素，因此必要经常过滤。活性碳滤布会除去液里的有机不纯物。过滤能力一般为每小时/整个液体量的3倍。
⑤ 阳极：
阳极有电解镍，硫磺镍，カーボナイズドニッケル、デポラライズドニッケル等。一般使用高纯度电解镍。电解镍以外被称为是加工镍。是为了促进高电流密度下的阳极的溶解而把电解镍加工作成的，因此价格也很高。阳极的形状除了板状之外还有球形，纽扣形，切饼形。板状之外的阳极都装在チタニウムバスケット里使用。阳极棒需要阳极袋。
4． 不纯物管理：
镀镍浴容易受不纯物的影响。不纯物有金属不纯物与有机不纯物。
① 金属不纯物：
因从前工序中卷入落下来的物品的溶解，镀镍浴中有混入各种各样的金属离子的可能性。一般成为最大问题的元素有铜，铅，铁。其中铁是以Fe2+状态混入到浴中后被空气氧化成Fe3+。 最后成为Fe(OH)3沉淀，因此可以用过滤器过滤掉。铜与铅离子要是超过限界值〔10~15mg/l〕,低电流密度局部由灰色变为黑色。也成为铬电镀覆盖不良的原因。这些金属不纯物把波形铁板作为阴极用低电流密度电解〔0.3~/dm2〕，以高效率把铜离子电解除去。通过低电流密度也可以把铅离子也可以除去，但跟铜相比之下效率较低。
② 有机不纯物：
有机不纯物大多数都是光剂的分解生成物。浴中有机不纯物的数量增加会导致光泽不良以及针孔。有机不纯物一般用活性炭处理来除去。要是还未处理干净，可以把浴移动到预备槽里，再做活性炭处理。
5． 镀镍的机械性质：
① 硬度：
不含有添加剂的无光泽镀镍跟光泽镀镍相比，较软。Hv大概是200~250左右，延性也很大。光泽镀镍的Hv为450~550左右，比拟硬，因此延性也较差。
② 内部应力：
如图3.2所示，在又薄又容易变形的板材的反面绝缘化，只在外表做镀镍。结果会像图(a),(b)一样变形。前者叫张开应力，后者叫收缩应力。一般电镀镍的应力为张开应力。偶尔因密着性不良镀镍层剥离的时候，可以看到反翘。这是张开应力的证据。如图3.2所示，素材偏薄会变形，偏厚且不发生变形时，反而会出现裂痕。
以下是从多年来的经历总结出的内部应力的原因：
① 浴中氯离子浓度高，会导致张开应力变高。
② 浴中PH值要是超过上限值〔PH5〕，张开应力也会变高。
③ 只加二次光剂也会导致张开应力变高。相反只加一次光剂就会成为压缩应力。一次光剂也起缓冲张开应力的作用。因此一次光剂被称为是应力抑制剂。
④　跟瓦特浴中的镀镍相比拟，黄酸镍浴中的镀镍在本质上属于低应力。因此一般在使用低应力的电铸用途方面使用黄酸镍。
电镀根底知识〔2〕
黄酸镀镍：
以黄酸盐作为浴的镀镍的特征为，可以使用高电流密度，内部应力也很低。黄酸盐浴一般应用在电铸以及厚电镀产品中。电镀因延性好，也可以使用在后加工的线材以及板材里。
① 电镀浴：
一般购入时的黄酸Ni(NH2SO3) 2·4H2O〔式量为322.7，金属含量为18.2%〕为结晶或者是浓厚水溶液状态。表3.10为黄酸盐浴的成分表。一般黄酸的主要成分为黄酸镍，氯化镍以及硼酸。但为了满足使用者的低内部应力的要求，一般把氯化物的添加控制在最小限度。氯化镍与硼酸的作用跟瓦特浴的情况一样。但跟瓦特浴相比之下，因为是高浓度，容易产生针孔，因此一般都会加针孔防止剂，再用机械搅拌。制造电铸产品时，一般用公转，自转运动的搅拌方式。黄酸为白色结晶有机酸。没有吸湿性与挥发性，因此使用以及储藏都很方便。
表3.10 黄酸镍浴
成分·条件
例1
例2
例3
黄酸镍
300g/L
450g/L
600g/L
氯化镍
--
15g/L
10g/L
硼酸
40g/L
30g/L
40g/L
应力抑制剂
适量
适量
适量
针孔防止剂
适量
适量
适量
PH

3~5

温度
25~70℃
40~60℃
60℃
电流密度
2~14A/dm2
60℃最大时30A/dm2
最大
90A/dm2
图3.5 硫酸与黄酸的化学构造不同
如下图黄酸的强度与化学构造跟硫酸非常相似。
黄酸在低PH〔＜0.3〕，高温度溶液〔＞80℃〕中会漫漫加水分解成硫酸与氨。
NH2SO3－+H2O→NH4++SO42－
在局部的过热，高电流密度与低PH下会急速加水分解，加水分解的生成物会导致内部应力的增加。
② 电镀条件：
1．PH：在正常作业条件下跟瓦特浴一样随时间的增加PH会上升。因此有必要调整PH。添加黄酸会降低PH。浴中的PH也会影响电镀应力。浓度为/L的镍浴中PH调整到3.8~4.8，电镀应力为最小值。镍浓度为107g/L时，PH调整到2.9~3.8，电镀应力为最小值。
2．温度：温度越高电镀的张开应力会越小。高温度条件确实能满足电镀的低应力条件，但在℃以上会促进黄酸的加水分解。
3．电流密度：电流密度越高张开应力就越高。
4．不纯物对策：不纯物对策以瓦特浴为准。
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