B金线焊线检验标准.doc

LED LAMPS
B金线焊线检验标准
制订日期: -6-18

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文件标题
LED LAMPS
焊线检验标准
文件编号

版本号
A0
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检 验 内 容
检验项目
不良项目
规格说明
判定
检验
量具
图示
备注
CR
MA
MI
资料检验

无步骤卡或步骤卡内容填写不全
√

目视
— —

步骤卡内容与实物不符
√

目视
— —

外 观 检 验
混料
混有其它机种材料
√

目视

漏焊
无金线相连, 且无焊线痕迹
√

目视

空焊
无金线相连, 但有焊线痕迹
√

目视

多焊
不该焊线地方用金线相连
√

目视
— —

虚焊
第一点或第二点浮起
√

目视

错焊
第一点焊未焊在晶片电极上
√

目视

第二点未焊在要求焊线区
√

目视

检 验 内 容
检验项目
不良项目
规格说明
判定
检验
量具
图示
备注
CR
MA
MI
外 观 检 验
拉力不足
0.8milB最高点金线拉力≥7 g, 二焊点拉力≥2.5 g
√

目视

焊点距离
不妥
第一点、 第二点之间距应为晶粒边长2～4倍, 以3倍为宜

√

目视

焊点提升
过大
焊点应有80%以上紧贴焊接面

√

目视

断颈
焊点颈部断裂
√

目视

颈部受损
颈部受损深度不能超出线径10%

√

目视

焊点位置不妥（单电极）
第一焊点应90%以上位于焊垫上

√

目视

第二焊点应100%位于支架第二焊点面上

√

金球大小
不良
第一焊点宽度应为线径2～3倍,厚度为线径1.5～2倍

√

目视
-- --

第二焊点宽度3d≤W≤5d, 厚度应为线径0.5～1倍

√

目视

检 验 内 容
检验项目
不良项目
规格说明
判定
检验量具
图示
备注
CR
MA
MI
外 观 检 验
断线
金线断裂
√

目视

金线受损
金线受损深度不能超出线径20%
√

目视

弧度大小
不妥
H=线弧高度h=晶片高度
1/3≤H≤1 h （单电极晶片）
1h≤H≤3h（双电极晶片）

√

目视

弧度形状
不良
金线应平滑过渡, 不能陡然折弯, 损伤金线

√

目视

杂线
支架上有残留金线

√

目视
— —

倒线
金线距晶粒边缘切割道小于1mil
√

目视

尾线过长
线尾不得超出1.5 mil

√

目视

检 验 内 容
检验项目
不良项目
规格说明
判定
检验量具
图示
备注
CR
MA
MI
外观检验
晶粒松动
晶粒仍在碗杯但晶粒与银胶之间或银胶与碗杯之间有裂缝
√

目视

晶片破裂
打坏部分超出晶粒1/5
√

目视

掉焊垫
焊垫脱离晶粒
√

目视

焊垫打穿
焊垫被瓷嘴打凹陷, 可见到焊垫下半导体材料

√

目视

焊点重合
同一晶粒上焊点超出2个

√

目视

焊点位置不妥（双电极）
1. 标准焊球位置: P/N100%在焊垫内
2. P极80%在焊垫内
3. N极90%在焊垫内
4. 不接收N极偏离焊垫5%或盖过切割线（偏向P极）

√

目视

第二焊点应100%位于支架第二焊点面上

√

-- --