超声清洗工艺介绍-泰拓.doc

超声清洗工艺介绍

清洗工艺流程 使用设备
超声清洗—喷流漂洗—鼓泡漂洗—烘干 泰拓TM80四槽模块式清洗机

一、水基清洗剂－碱性（或中性）
水基MPC清洗剂为新型环保物质，非卤素、乙烷、乙烯类（易燃，对人体有毒，对大气有破坏力），专门针对PCBA的焊后清洗，适用于去除含铅和无铅的免清洗锡膏的助焊剂残留物，VOC含量远低于欧盟环保标准，满足各种环保标准，如欧盟ROHS和WEEE。可自然生物降解。
1、Vigon A201 (德国)
基于MPC（微相清洗）技术的Vigon A201，与敏感金属合金具有良好的兼容性，无须使用任何添加剂，清洗后令焊点光亮。
2、MK-2 (Aqueous Chemcial)
无闪点，无卤素，适用于去除含铅和无铅的免清洗锡膏的助焊剂残留物。使用成本较进口产品低30%左右。

水基MPC技术决定了清洗剂具有高负载能力，配套TM80循环过滤系统，可更好的发挥MPC微相清洗技术的优点，从而保证了清洗剂寿命的延长、较低的维护成本以及每一个被清洗部件费用的降低。
以上两种清洗剂主要针对PCBA，如清洗金属或其他材料，同样可以使用碱性和酸性清洗剂，TM80为全不锈钢设计。

二、推荐工艺参数

1.超声清洗
2.喷流漂洗
3.鼓泡漂洗
4.烘干
清洗槽体积：
75L
65L
65L
65L
工作介质：
Vigon 或其他清洗剂
去离子水
去离子水
循环热风
工作温度：
45℃
55℃
55℃
75℃
工作时间：
5－7min
5min
5min
10min
功率：
3.2Kw(包括加热)
2.8Kw
2.1Kw
3.2Kw
过滤精度：
20μm 或 10μm

五、废液处理
Vigon A201及 MK-2符合RoHS等规定，是水基并可生物降解的清洗剂，在配方中不含任何卤化物，安全环保。清洗完PCBA后，废液直接排放。

六、清洗效果与结论
清洗后线路板通过目测、做离子污染度测试及助焊剂残留测试等，均能达到客户洁净度要求，无助焊剂残留。离子污染度测试结果为：0.4 ug NaCl /cm2 （美国军工标准为1.56ug NaCl /cm2）

七、TM80主要技术规格和参数（4模块组合）

设备总功率
<12KW
输入电压
AC 220V
输入频率
50Hz
整套设备外型尺寸
约3500mm×700mm×800mm
操作面高度
800mm
设备总重
<0.6吨
全自动移料机构
选件

超声、喷流、鼓泡清洗模块单元配备了循环过滤系统，此系统使清洗液始终保持在高水平的活性状态，这样不但保证了清洗液拥有高清洗负载能力，而且系统整体能耗低，起到节能、环保和降低运行成本的作用；同时数字式触摸按键控制，操作简便，防液体渗漏；PID温控系统，高精度控制清洗液温度，使其保持稳定的活性度，实现清洗工艺的稳定性；定时控制器可准确控制清洗时间，提高清洗效率，保证清洗工艺的稳定；液位控制器实现低液位报警；溢流口设计有效排除漂浮的污物。

烘干模块单元利用热风循环风道，循环加热烘干腔里的高温空气，使烘干腔始终保持高温状态，在高效快速地烘干工件的同时，降低能耗；同时数字式触摸按键控制，操作简便，防液体渗漏；PID温控系统，高精度控制烘干腔温度，并有超温保护作用；定时控制器可准确控制烘干时间，提高烘干效率，保证烘干工艺的稳定。

全自动移料机构