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TFT-LCD驱动IC市场分析
前言
    2000年,真是LCD驱动IC热热闹闹的一年。日韩大幅扩产LCD面板，台湾厂商面板产能逐渐开出，对驱动IC需求日益增加，99年底开始缺货的驱动IC更是雪上加霜。市场需求明显，使LCD驱动IC已逐渐成为受到业界嘱目的明星产业。
一、LCD驱动IC的关键技术问题
   1、液晶显示器显像原理
  2、驱动IC驱动方式
  3、高频高压，模拟设计不易
  　TFT-LCD 要表现出彩色，是靠红绿蓝三个子像素浓度（色阶）的组合。浓度的控制是由Source驱动IC输入电压信号决定。计算机图形的彩色浓度是指每个像素包含彩色信息的数据位数量，随着数据位的增加，彩色的数量也随之增加。为了在 TFT-LCD上表现CRT的效果，就必须有足够的灰度等级来获得1,600万多种彩色。目前是用8bit储存色调控制，每个子像素有2的8次方等于256个色阶，三个子像素合成一个像素的颜色，256×256×256＝1670万个颜色。所以Source驱动IC根据图形控制器送出的8位数据调整输出的电压，因此在设计上比较困难。数字IC只用于处理1和0，其中的晶体管只要能够区分开与关的状态，作为开关使用即可，不需做到太精确。但对于Source驱动IC来说，对电压和电流的控制就要精确的多，这关系着LCD的穿透率（即亮度），若不同的输出点，其电压差超过一定的规格则可看到显示画面不均匀的现象。而欲达此规格，不仅制造工艺上要有一定的稳定度，也需要相当的IC设计技术。如前所说，模拟的东西就是要靠经验。
 　Gate驱动IC的设计难度就不若Source，因为对于电压和电流要求不那幺严苛。但为求对比明显，Gate驱动IC输出的电压要够大才能使液晶分子扭转的够快，因此其所承受的电压高达40伏特。而在LCD显示面板尺寸持续增加，同时对于显示品质越来越重视的情况下，Gate驱动IC的设计与制造难度会增加。
4、产品品质为关键，单凭低价不易成
  　因此，关于LCD驱动IC，重要的不是能不能work，而是显示的品质如何。具有设计驱动IC能力并不难，但是要能通过客户的验证才是最关键的。很多IC放在密闭的机壳里，效能的差异并不是很明显，因此只要堪用，价格便宜还是有人买。但驱动IC显现出来的效果好坏是很明显能够区分的，一台8、9百美元的LCD监视器如果因为这一颗4美元的驱动IC而不为市场所接受，是怎幺算都划不来的。所以新进业者在刚开始产品品质还不稳定时，想要利用低价抢进市场的方式是不太容易的。
液晶显示器显像原理图

二、LCD驱动IC技术的发展趋势
1、模拟高压制造工艺难觅产能，2001年可望改善
    99年开始，台湾LCD产业在厂商大规模投入下，产值成长幅度相当惊人。但是关键的驱动IC完全仰赖进口货源。同时从99年初开始，全球驱动IC就已传出供货吃紧的警讯，台湾业界当然不会忽略这样的市场商机，不过一直到2000年都还没有什幺成果的原因一个是设计的问题：LCD驱动IC是模拟设计，台湾缺乏模拟设计的人才，另一个原因便是台湾的代工业者也缺乏驱动IC所必备的高压制造工艺。
1.1 Gate40伏特　Source10伏特　一般数字只要3伏特
    　全球LCD驱动IC会缺货的原因，除了LCD面板成长超乎预期，主要还是由于高压制造工艺的产能不足。一般数字IC中晶体管设计的处理电压只约3伏特，如果电压高到40V，就会造成短路的现象。Gate驱动IC需要承受高达40伏特的电压，闸极和隔离层的厚度需要增厚，因此对于离子植入的深度要求较高，制造工艺必须重新调整或购入新的设备。而Source驱动IC，电压的要求虽然不像Gate，但也需10伏特左右。比较麻烦的是Source输出的是复杂模拟的离散电压，IC各晶体管承受的电压不同，制造工艺参数也必须经过一番调整。
  　刚好2000年上半遇到半导体景气畅旺，代工产能吃紧。高压制造工艺和原本数字产品的制造工艺相差颇大，要调整的参数太多。加上驱动IC对台湾而言是一个新产品，还需要经过试产阶段，因此没有份量或特殊背景的IC设计业者很难获得下单的机会。
  　Gate驱动IC需要承受高电压，制造工艺多在1微米以上，因此多以5英寸和6英寸厂生产。Source驱动IC目前多以6英寸晶圆0.5微米制造工艺生产。也有厂商计划以8英寸0.35微米或0.25微米制造工艺生产。虽然线宽越小生产的晶粒就越小，可以降低成本和提高良率，但驱动IC的输出脚位达2、300百脚，晶粒上接点（pad）的配置也使的晶粒缩小不易。加上驱动IC为模拟产品，线宽缩小不像数字IC只需考虑物理性质的变化，整个数值都需重新计算，等于重新设计一般，因此如德仪（TI）等原本就以6英寸厂生产的厂商，并不打算改以8吋厂来生产驱动IC。
1.2 台湾13座6吋以下晶圆厂，6座厂生产驱动IC
  　目前台湾6英寸以下晶圆厂共有13座，唯一的4英寸厂是大王的一厂。5英寸厂有4座，分别是汉磊一、二厂（原合泰），华隆一A、一B厂及华邦一厂。而6英寸厂则有8座，包括旺宏一厂、茂硅一厂、华邦二厂、联电二厂、台积电一厂、二厂、汉扬（原德碁一厂）、天下。在8英寸厂方面，联电也挪出数千片的0.35微米8吋产能，为生产LCD驱动IC。
  　由于驱动IC制造需要高压制造工艺，目前有高压制造工艺可用于生产驱动IC的有台积电、联电、华邦、旺宏、茂硅、汉扬、汉磊。目前联电帮联咏代工，汉扬、汉磊帮日立、NEC代工，茂硅、旺宏帮夏普代工，立生帮德仪代工，华邦产能自用。2000年上半年因为代工产能吃紧，不可能只有进行试产，而不进入量产，因此对于刚要推出产品的台湾IC设计业者而言，争取产能是相当的不容易。
  　除了专业代工的台积联电外，其余厂商的产能不是自用就是已被日本厂商包下，而台积电联电LCD驱动IC的产能也不多。所以台湾IC设计公司除联咏外并未因台湾晶圆制造产业发达而受益。不过自2000年10月以来，台积电联电的产能利用率从满载（114％）调降到明年第一季预测只有九成，空出的6英寸产能对台湾驱动IC设计业者应是颇有助益。台积联电之外，其余晶圆厂也可能调整生产线制造驱动IC。同时TFT-LCD的Source也可能用8英寸晶圆厂生产，明年驱动IC制造的产能应是充裕不少。
1.4 目前输出最高480脚位,短期内不会集成
  　而驱动IC是否会集成，目前还是看产品的应用而定。STN-LCD手机上驱动IC和控制IC集成在一起。PDA因为对体积的要求不像手机严格，所以驱动IC是单独一颗。TFT-LCD由于是彩色应用，又要求高对比及快速反应，所以驱动IC分成Source和Gate。1024×768TFT-LCD用的Source有8颗，是否会2颗整合成1颗，就只要4颗就行了？但因为8颗Source时一颗晶粒上有384个channel，2颗整合成1颗的话接脚就多的吓人，对TAB和面板上的配线难度增加不少。因为每颗驱动IC驱动的像素增加，驱动IC到近距离的像素和到远距离像素的长度就相差越多，要解决传输距离不同而有相同的电压电流输出就更为困难。所以芯片生产良率及面板的需求而言，短期内不会集成。不过也有厂商推出480 channel的产品，可以缩减驱动IC的数目。
台湾6英寸以下日圆厂现状        单位：万片/月
公司
厂别
圆晶尺寸
最大产能
制造工艺技术
台积电
一厂
6
2
0.8
二厂
6
8
0.5
联电
二厂
6
4.8
0.45
立生
一厂
6
2.5
2
华邦
一厂
5
2.5
0.6
二厂
6
4.5
0.4
大王
一厂
4
3
0.7
天下
二厂
6
2.5
0.5
汉磊
一厂
5
1
0.5
二厂
5
3.5
0.5
汉扬
一厂
6
2
0.45
华隆
一A厂
5
1.5
0.8
一B厂
5
2.5
0.6
旺宏
一厂
6
3.5
0.32
茂矽
一厂
6
3.8
0.3
资料来源：台湾电子时报
2、LCD驱动IC封装占成本5成以上，更影响显像效果 
    封装制造工艺是整个驱动IC生产流程相当关键的一环，成本比重也很高。如TFT-LCD的Gate驱动 IC，TCP封装成本占50％以上。更重要的，封装品质的好坏对于驱动IC的表现有很大影响。
2.1 IC设计、TAB厂商、面板厂商需紧密结合
    TFT-LCD的驱动IC封装是采用TCP的方式，以满足驱动IC高脚数与缩小尺寸的需求。TCP封装方式，一是在晶圆上长金凸块，另一个是在是在TAB卷带上设计内外引脚，两者完成后，将晶圆上的晶粒切割下来，将上面的金凸块与TAB卷带的内引脚对准，热压结合再封胶完成。
    LCD模块厂商在组装时，将封装完的驱动IC和面板接合时也需用到热压处理，因此必须要使玻璃与驱动IC封装体的热膨胀系数接近到可允许的范围，也就是玻璃的热膨胀系数要接近TAB的缩拉比。所以模块厂要向驱动IC供货商拿TAB卷带的规格及热膨胀系数，去要求玻璃厂生产配合的玻璃来做组装。反过来说，当模块厂已经有固定使用的玻璃规格时，驱动IC供货商必须去迁就这个规格作封装。所以供给不同客户时可能要开不同TAB的模具，造成成本的增加。
  　除了TCP封装以外，COG（Chip On Glass）是另一种较便宜的封装方式。COG的方式就是直接将长好金凸块的晶粒，用倒装芯片的方式直接焊在导电玻璃面板上的线路，可以省去TAB卷带。由于TAB卷带的成本很高，占TCP封装的七成以上，因此COG可以省去的成本是相当诱人的。
2.2 TCP、COG各有考虑
  　COG封装方式已经发展很久，虽有低成本的吸引力，但却一直无法取代TCP封装，主要就在于风险太高。TCP封装的驱动IC，封装后会再做一个测试，测试通过后才会进行和面板接合的步骤。COG的封装封完后驱动IC就已经在玻璃面板上，测试也没的测试，就只能看面板点亮的结果如何。若是没过也无法重工，只有直接整个驱动IC拔掉报废。对于模块厂商而言风险太高，因此在大尺寸的TFT-LCD上，因为要用的驱动IC数目多，COG封装的比例是少之又少。手机应用的STN-LCD，因为只用到一颗驱动IC，因此在成本的考虑下多使用COG封装。
2.3 台湾投入长金凸块，TAB封装厂商如雨后春笋
    99年底开始，由于本身产能不足，同时看好台湾TFT-LCD市场的雄厚潜力，未来可以直接供应台湾市场的需求，不少日本厂商如日本TI、夏普纷纷来台寻觅产能。加上台湾不少晶圆厂都有发展驱动IC的计划，后道的庞大商机，以吸引不少封装厂商投入。
  　台湾目前驱动IC后道的TAB封装、测试厂商，包括飞信、南茂、颀邦、慎立、福葆等厂。颀邦、福葆具备从晶圆长金凸块至TAB封装、测试等能力；而联电转投资的慎立则专注在做晶圆金凸块的业务，至于TAB封装及测试部份，则策略性地与硅品合作，朝专业分工进行；茂硅集团的南茂移转自TAB封装技术夏普，预计在茂硅驱动IC出货量提高，而且也顺利取得机器设备后，封装产能达1,000万颗。有几家新成立的厂商也有跨入长金凸块领域，如米辑科技、攸立半导体与利弘等。华邦与东芝转投资成立的华新先进是以TAB封装为主，华邦驱动IC出货后华新先进达到单月200万颗的产能。
 　台湾业界从99年起，或是更早就开始注意到LCD驱动IC的市场潜力了。不过迟迟未大举投入的原因是台湾缺乏模拟设计的人才，晶圆厂缺乏驱动IC所必备的高压制造工艺，后道封装业者也没有金凸块和TAB技术的配合，整个从设计到量产的体系都未臻完整。但预期2001年，从晶圆制造到后道封装测试技术与产能都已就绪，对于驱动IC设计业者相当有利。由于驱动IC为模拟产品，特殊的产业特性，需要和晶圆厂、封装厂LCD模块厂商密切的配合，台湾业者在地优势是最大的竞争武器。
台湾封装业者供应情形

封装业务
2000年月产量
  （万片）
主要客户
主要股东
飞信
TAB封装
500
日本德义、NEC
仁宝
南茂
TAB封装
1000
夏普、飞利浦、东芝
茂矽、矽品
矽品
TAB封装
150
联永、凌阳、晶门
矽品
颀邦
长金凸块、TAB封装
400
日本德义、NEC、飞利浦
旺宏、华邦、所罗门
慎立
长金凸块、TAB封装与矽品合作
10000（6英寸）

鸿海、联电
福葆
长金凸块、TAB封装
400
日本德义、晶门、联永、NEC

华新先进
TAB封装
200

华邦、东芝
3、驱动IC供不应求，有这么严重吗？
    驱动IC缺货，是所有TFT-LCD厂商最大的梦靥。台湾从99年中开始量产面板，就有厂商喊缺货，一直喊到2000年底都没有停过。就算到2001年，还是有不少人抱持悲观的态度，认为缺口无法完全填满。99年刚缺货时，台湾就有不少IC设计业者与面板厂商摩拳擦掌，准备抢进LCD驱动IC这个市场。辛苦了一年半，怎幺依然是这样的情形呢？一颗小小的IC，既然会让台湾LCD面板的出货量整整减少了数百万片（依据厂商的说法），这真的是太神奇了。
　　台湾从97年开始跨进TFT-LCD产业，99年则是个重要的分水岭。99年5月中华映管量产大尺寸TFT-LCD，随后陆续有达碁、奇美电子、元太科技、联友光电瀚宇彩晶、广辉电子等厂商进入大尺寸TFT-LCD市场。台湾厂商除达碁和华映外，其余厂商多至2000年开始量产。在各家TFT-LCD厂商陆续投入量产行列后，台湾对驱动IC的需求也跟着水涨船高。
 　99年7月LCD业界就已传出驱动IC缺货的消息，事实上当时台湾TFT-LCD面板月产量也只有不到2万片的规模（14英寸计），到99年底全年的产量也不超过50万片，换算成驱动IC的需求只有500万颗左右，占全球4亿颗驱动IC产量不到2％，日本德仪一个月的产量就比台湾99年一整年的需求多出两倍。以这样的需求量都会缺货缺的如此严重，要不是全球驱动IC产能已经紧到多挤出2％的量都挤不出来，那就是台湾面板厂商在驱动IC厂商供货的优先顺位实在是太低了。
   99年中开始发生驱动IC缺货情形后，日韩各大厂商就宣称要增加驱动IC的产能，提高对台湾的供给。日本德仪计划将99年月产能1,000万颗提高到1,200万颗，NEC从月产能700万颗提高到800万颗，夏普从月产能500万颗到700万颗，日立从月产能200万提高到400万。整个驱动IC供给规划可增加40％以上，而日韩TFT-LCD面板增加的幅度约在30％左右，驱动IC可以外卖的数量应该较99年增加不少，可是整个2000年，台湾面板厂商仍是处在缺货的状态。或许跟2000年半导体景气热络，晶圆厂产能满载有关；或是受手机需求旺盛，TFT-LCD驱动IC产能移作STN-LCD驱动IC的影响；或是台湾面板产能扩张速度过快，供给跟不上来。总而言之，台湾在整个2000年，驱动IC就是缺货。
 　这与TFT-LCD产业的特性有关。日、韩TFT-LCD业者多是集团化，面板所需的驱动IC多由内部晶圆厂供给，只有自己面板的需求填饱后，才有可能考虑外卖。日本驱动IC厂商除了满足自己集团内面板需求，外卖的部分也会以不是价格杀手的日本厂商优先考虑。日本德仪本身没有制造LCD面板，是唯一独立的驱动IC供货商，产品百分之百外卖，是全球TFT驱动IC外卖最大厂商，也是台湾最大供货商。所以日本德仪的产能规划与生产状况对台湾厂商而言可是牵一发而动全身。
 　要了解2001年台湾驱动IC的市场，必须要考虑的是日韩厂商面板与驱动IC的供应状况。2000年到底是全球驱动IC都供货不足，还是只有台湾拿不到货。日韩厂商面板产量增加多少；驱动IC供货商的规划多少产能，实际供给的数量又是如何，方能知晓2001年外商供应台湾的情形如何。需求方面则需要观察台湾面板厂商生产线的扩张与量产情形。除了整体驱动IC供需情形，对计划进入驱动IC市场的设计业者而言，LCD产业集团化的特性，上下游的策略联盟也是必须考虑的因素。
 　展望2001年，若日韩面板产能与驱动IC产能都能达到规划的数量，日本德仪宣称的扩厂计划也能如期完成，整个日韩外卖的产能就相当于台湾面板厂商的需求数量，甚至还超过不少。同时台湾面板业者集团内部的驱动IC产能也纷纷开出，如华邦供货给瀚宇彩晶，联咏供货给联友光电，并且计划要将多的产能外卖。以此看来，不附属集团的专业的IC设计业者可以进入的市场空间并不大。但考虑TFT-LCD产业集团化，驱动IC客制化的特性，台湾面板业者也有理由优先选择本身没有生产面板，同时可以密切配合的台湾专业IC设计业者。加上2001年晶圆代工产能较为充裕，后道封装测试也已成熟，这些都是台湾的设计业者的竞争优势。因此只要产品能开发出来，要在台湾本土市场击败日韩产品，占有一席之地也不是没有可能，但可预期的是驱动IC的价格将不会再出现如2000年一般的行情。
4、台湾LCD面板产能大增，驱动IC业者具有在地优势
    2000年台湾TFT-LCD面板生产厂家快速进入量产阶段。台湾厂商于99年中始推出大尺寸TFT-LCD面板生产线，进入此市场仅1年多，2000年10月市场占有率已达全球20％。目前全球大尺寸TFT-LCD面板产能前十大厂商中，台湾厂商有达碁与华映2家公司进入排行榜；2001年第三季后，预估奇晶光电与瀚宇彩晶亦将晋身前十大。产能扩张幅度相当惊人，因此屡屡传出驱动IC供货不足的情形。
  　联友光电，技术来源为日本松下，与联电、联咏、慎立同属联电集团。主要生产中小尺寸面板，99年底属第3.5代的二厂才跨入大尺寸面板生产。2000年产能换算为20万片，实际出货约在10万片。11月动工的三A厂采用与二厂相同的第3.5代生产线，月产能为18万片14英寸面板。2001年产能开出总面板产能为38万片。联友光电属联电集团，驱动IC供货有联咏、松下、NEC。
  　瀚宇彩晶与华邦、华新先进同属为华新丽华集团，技术来源为日本东芝。目前在杨梅有两座第3代生产线，月产能皆为20万片（14英寸换算）。一厂于二月开始量产，二厂于年底量产。2000年平均面板出货量为5万片。驱动IC供货为日本德仪，华邦与凌越的产品也于12月出货。
  　达碁技术来自日本IBM与东芝合资的成立DTI（Display Technology Inc.）。达碁目前拥有一条第3.5世代的生产线，14英寸面板月产能为20万片。2000年中因受驱动IC供应不足影响，面板出货量不如预期，实际约为10万片。其第4世代生产线尚未量产，预计至2001年2月初期月产能可达24万片14英寸面板，总和44万片。驱动IC主要来自日本德仪、NEC。
  　华映是与日商三菱之子公司ADI技术合作。一厂为第3代生产线，换算14英寸产能为每月10万片。并积极扩建二厂，采用玻璃基板尺寸680mm×880mm的生产设备，预计2001年5月开始量产运转，一、二厂量产总产能将达到46万片（14英寸换算）。驱动IC主要来自日本德仪、三菱。
  　奇美电子目前拥有一条第3.5世代的生产线，月产能为12万片（14英寸换算）。南科二厂预定在2001年5月开出产能，规划月产能18万片（14英寸换算）。驱动IC供货为日本德仪、NEC。
  　广辉电子为广达与夏普合资，由夏普移转技术的厂商。林口一厂计划于2001年量产。生产线尺寸620mm×750mm，月产能约12万片（14英寸换算）。并规划林口二厂，预计采用730mm×920mm的生产线。驱动IC供给主要来自夏普。夏普目前委由茂硅代工STN-LCD的驱动IC，后道封装由南茂负责。并和茂硅合资成立敦茂设计TFT-LCD驱动IC。
  　2000年台湾面板厂商总月产能为99万片（14英寸换算），驱动IC需求为每月1,000万颗，全年需求便为1亿2千万颗；2001年将成长至215万片，驱动IC需求为每月2,400万颗，全年需求便为2亿8千万颗。
   2000年日韩驱动IC产能超出日韩总需求的量约为2亿2千万颗，2001年规划的产能将超出5亿颗，以总数而言，都远远超过台湾2000年和2001年的市场需求。显然2001年驱动IC宣称的产能全部开出后会大幅供过于求，造成价格下滑。
  　不过这是以规划和宣称的产能来计算，若比较实际实现的数字，2000年台湾面板实际出货量约在400多万片左右，换算驱动IC需求只约5,000万颗，远低于日韩宣称可外卖的2亿颗产能，供给应相当充裕。现实市场上却全然不是这幺回事，2000年台湾驱动IC就是严重缺货。
  　或许这意味着宣称的产能与量产能力的差距，2001年未必能如预期达到5亿颗的外卖量。另外，台湾驱动IC缺货主要是因为日本德仪出货不顺，台湾又是其优先砍单的对象，并非是整体供需的问题。这也表示着面板厂商对于专业驱动IC供货商的依赖程度以及更换供货商的难度，而这就是台湾专业IC设计业者的优势。所以虽然就供需数字看来2001年没有台湾IC设计业者进入的空间，不过实际上供过于求的程度可能不会那幺严重，而且台湾厂商具有的竞争优势也可望与日韩厂商抗衡，在台湾市场占有一席之地。
台湾专业IC设计业者竞争分析
优势：
1.在台湾本地支持；弹性设计为竞争利器
2.无面板包袱令人信赖
机会：
1.台湾面板产能大增
2.为防缺货爱用国货
3.晶圆代工产能较充裕
1. LCD驱动IC从设计与制造，后道封装测试，长金凸块 与TAB线路都需合作密切。台湾上下游产业俱全，可做支持。驱动IC设计业者紧邻面板厂商，可充分配合其需求作修改。
2. 专业驱动IC设计业者本身不生产面板，不会与客户竞争，客户不会质疑其供货优先顺序问题。
1.2001年台湾面板产能扩充2000年两倍以上，驱动IC市场规模增加不少。
2.台湾面板厂商经2000年驱动IC缺货的痛苦，极欲在台湾寻求替代货源。
3.台积电联电2001年产能不如2000年吃紧，同时茂矽、华邦增加驱动IC代工产能。下游TAB封装厂商成品纷纷通过认证，产能扩增为可支持。
劣势：1.缺乏模拟设计人才，高压模拟制造工艺未成熟
      2.无集团与奥援
      3.产品生命周期长，IC设计价值无从发挥
威胁：1.日韩产能大增，经验丰富品质稳，取代不易
      2.集团集成，专业厂商不易切入
1.驱动IC输出为模拟信号，对电压和电流的控制要精确。显示的品质最重要。台湾厂商刚投入模拟设计，缺乏经验。制造工艺也需经验去调整，台湾皆是刚起步。
2.专业驱动IC设计业者本身不产生面板是优势也是劣势。由于驱动IC供货定度影响面板的出货，因此面板厂商多以集团方式投资或自行生产驱动IC。
3.驱动IC生命周期长，不需要随时更新设计，IC设计最重要的创新能力附加价值不大。
1.根据日韩的扩产计划，增加的产能将充分满足台湾的需求。日韩驱动IC量产时间已久，品质稳定，台制品短期不易追上。
2.联友光电与瀚宇彩晶皆集成驱动IC的供应，同盟时包含晶圆制造与后段封装，目前其自给能力仍不足，所以有其他厂商的空间，未来量产能力增加后，专业驱动设计业者生存空间将受挤压。
2000年与2001年台湾驱动IC需求
厂商
工厂
生产线
基板尺寸
产能（14.1英寸换算） （万片/月）
驱动IC需求
（万片/月）
达基　
新竹一厂
3.5
600mmX720mm(6)
20
220
新竹二厂（未量产）
4
680mmX880mm(6)
24
264
奇美　
台南一厂
3.5
620mmX750mm(6)
12
132
台南二厂（未量产）
4
680mmX880mm(6)
18
198
中华映管　
桃园一厂
3.5
550mmX650mm(4)
10
110
桃园二厂（未量产）
4
680mmX880mm(6)
36
648
联友光电

新竹一厂
1
320mmX440mm
2
22
新竹二厂
3.5
610mmX720mm(6)
18
198
新竹三厂（未量产）
3.5
610mmX720mm(6)
18
198
台南（规划中）

730mmX920mm(9)

瀚宇

相梅一厂
3
550mmX650mm(4)
20
220
相梅二厂（未量产）
3
550mmX650mm(4)
20
220
广辉

林口一厂
3.5
620mmX750mm(6)
12
132
林口二厂（规划中）
4
730mmX920mm(9)

元太
新竹
2
370mmX470mm
5
550
总计（不含未量产、规划）

99
1089
总计

215
2365
2000年台湾面板实际出货状况
台湾厂商
工厂
生产线
开始量产时间
最大产能（14英寸换算）
（万片/月）
全年平均产能(14英寸换算）
(万片/月)
达基
新竹一厂
3.5
99年中
20
10
奇美
台南一厂
3.5
95年
12
9
中华映管
桃园一厂
3.5
99年中
10
8
联友光电

新竹一厂

94年
2
2
新竹二厂

94年
18
8
瀚宇

杨梅一厂
3
2000年2月
20
5
杨梅二厂
3
2000年12月
20

广辉
林口一厂
3.5
2000年月日2月
12

元太
新竹
2
95年
5
2
总计

99
44
驱动IC需求

484(万片/月)

1、2001年日韩LCD驱动IC大幅扩张，面板产能增加仍消化不良 
    2000年日本TFT-LCD面板厂商共有30条生产线，总月产能为170万片（14英寸换算）。这还不含2000年中扩充的生产线。预计2001年量产的月产能达到210万片，单就产能就较2000年成长了近20％，再加上产能利用率与良率的增加，面板成长的幅度还会更大，所以驱动IC的需求至少较2000年增加20％以上。
1.1 宣称要扩充80％的产能，日本驱动IC供给远超过本身需求
    日本驱动IC供货商宣称要扩充80％的产能（含日本德仪），达到月产能6,000万颗，显然远超过日本板厂商的需求。不过若以月产6,000万颗，全年21亿美元的产值，占日本全年IC市场规模约7％（以2000年300亿美元估），这是相当惊人的比重。以2000年的情形来看，这个数字可能要打点折扣。再来看主要外卖驱动IC厂商的供需情形。
　夏普
　  夏普原有5条TFT-LCD生产线，14英寸换算面板月产能达46万片。2000年度在三重第二厂投资600亿日圆，设置680mm×880mm的新玻璃基板生产线，月产能为3万片，预定于2000年8月运转。以此估计2001年14英换算面板产能为58万片，驱动IC需求每00月640万颗。驱动IC供给方面，夏普计划于天理、福山厂增设生产线，将日本所生产的TFT-LCD驱动IC产能，由每月700万颗提升至1,200万颗。并计划委由茂硅和现代代工驱动IC，以此看来，夏普外卖的数量将可由200万颗增加到600万颗。
  　夏普目前委由茂硅代工生产STN用驱动IC，同时与其合资成立成立驱动IC设计公司敦茂。此外，在台的IC设计公司Sharp Technology Taiwan（STT）将着手设计LCD驱动IC，提供广辉电子生产的TFT-LCD面板。
　NEC
　  NEC目前有5条TFT-LCD生产线，皆为3代以下的生产线。最近的增产计划是2000年4月投入约100亿日圆于子公司NEC鹿儿岛新设TFT-LCD面板生产线，采用中古设备，玻璃基板为370mm×470mm的第2世代生产线，也将委托海外厂商代工。2001年预估月产能达28万片。驱动IC需求为300万颗。
  　2000年初，NEC计划提升驱动IC的产能，于关西投资350亿日圆，兴建新工厂；亦追加投资70亿日圆于美国厂与中国国内的首钢日电，生产驱动IC，并对三洋电机提供TFT-LCD驱动IC的设计、生产技术，委由三洋代工生产。驱动IC的供给将从800万颗增加到1,500万颗。
 日立
　  日立在日本茂原制造本部有两条TFT-LCD生产线，月产能30万片。新增的第三条生产线产能将在2001年中开出，届时总月产能达到42万片，驱动IC需求460万颗。
  　供给方面，日立是以生产行动电话用STN-LCD驱动IC为主，TFT-LCD驱动IC占40％的比重，2001年预计TFT-LCD驱动IC每月500万颗。
  　此外，日立以新台币2亿8,500万元投资汉阳，移转LCD驱动IC生产技术，由汉阳为其代工，目前日立在汉阳的投片量约为每月6,000片。
　日本德仪
　  日本德仪是全球最大TFT-LCD驱动IC外卖供货商，2000年供应的月产能为1,000万颗，产量极大同时全部外卖，所以是驱动IC最重要的供应来源。也是目前大部分台湾面板厂商最大供应者，日本德仪的产能规划与生产状况对台湾厂商而言可是牵一发而动全身。日本德仪驱动IC出货一不顺，台湾面板厂商就要跳脚。
  　日本德仪目前驱动IC的月产能为1,000万颗，在茨城县的美浦厂与大份县的日出厂都处于满载状态。因此将增加外包的产能。2000年中便已计划在2000年底以前，提高驱动IC的月产能至1,400万颗，不过，此一扩产计画进行不顺利，外包的代工良率一直无法提升。根据德仪的规划，2001年将利用包括美国、日本及台湾厂商将TFT LCD驱动IC总产能提升1倍，达每月2,000万颗。
  　2000年9月时，日本德仪声称受到台风影响，造成外包的后道制造工艺长金凸块工厂生产线停电，因此驱动IC生产出现问题，无法正常交货。此举造成台湾面板厂商出货大受影响。台湾面板厂商与日本德仪往来最紧密的，包括奇美、达碁、元太与瀚宇彩晶。
  　日本德仪除计划提升TFT-LCD驱动IC产能1倍，达每月2,000万颗，且将提高台湾销售比重。并将制造与后道封装外包台湾厂商。立生目前为其代工Gate驱动IC，初期数量将在2,000片以上，约120万颗。后道长金凸块及TAB封装将交由颀邦、飞信、福葆。目前颀邦出货给德仪的量约为每月100万颗。
　1.2 韩国发展LCD产业的策略，就是采取规模经济与大量生产的方式竞争。
  　 从95年跨入TFT-LCD市场后，采行扩大规模及低价的行销策略，打破日本厂商的垄断局面，市占率从1996年的7％大幅提高至2000年超过40％。三星电子更是在98及99连续两年市场排名第一，占有率分别为17.5％、18.8％，LG Philips则皆紧追在后。三星电子等韩国TFT-LCD业者已开始投资，积极攻掠大型TFT-LCD面板市场。
  　韩国TFT-LCD面板主要生产厂商有三家，分别是三星、LG-Philips及现代。三星电子2000年的月产能为70万片，原本预计于2000年底导入第五代生产线，由于LCD价格日趋探底，三星电子已决定延缓第五代TFT-LCD生产线。若第五代TFT-LCD厂延至2001年底建置，总月产能将增为120万片。
  　不计第五代产能，驱动IC需求为700万颗，若第五代产能开出，驱动IC需求为1,300万颗。驱动IC供给为1,500万颗，产量足以供应自家所需，并积极扩充生产规模，2001年月产能将达2,000万颗。虽然如此，2000年三星规划每月1,500万颗的产能应远超过自家700万颗需求，根据三星的说法实际上只满足60％需求，其余40％的量是来自NEC、松下等日商。
国家
公司
2000年面板产量
(万片/月)
2000年驱动IC需求
(万只/月)
2001年面板产量
(万片/月)
2001年驱动IC需求
(万只/月)
2000年驱动IC供给
(万只/月)
2001年预期驱动IC供给
(万只/月)
2000年可外卖数量
(万只/月)
2001年可外卖数量
(万只/月)

TI

1000
2000
1000
2000
日本
东芝
10
110
10
110
200
600

夏普
46
506
58
638
700
1200

日立
30
330
42
462
400
500

NEC
28
308
28
308
800
1500

松下
20
220
22
242
400
600

三洋
19
209
19
209
200
400

ST LCD
5
55
9
99

ADI(三菱子公司)
7
77
12
132

富士通
8
88
8
88
100
100

HAPD(飞利浦)
6
66
6
66
飞利浦
飞利浦

小计
179
1969
214
2354
2800
4900

公司
2000年驱动IC供给
(万只/月)
2001年预期驱动IC供给(万只/月)
2000年可外卖数量(万只/月)
2001年可外卖数量(万只/月)
日本厂商
1000
2000
831
2546

国家
公司
2000年面板产量
(万片/月)
2000年驱动IC需求
(万只/月)
2001年面板产量
(万片/月)
2001年驱动IC需求
(万只/月)
2000年驱动IC供给
(万只/月)
2001年预期驱动IC供给
(万只/月)
2000年可外卖数量
(万只/月)
2001年可外卖数量
(万只/月)
韩国
三星
70
770
120
1320
1500
2000

LG Philips
48
528
78
858

现代
20
220
20
220
100
400

韩国厂商

82
2
小计
220
1518
218
2398
1600
2400

TFT-LCD驱动IC市场分析
摘要：全文共10777字，17页
前言
2000年,真是LCD驱动IC热热闹闹的一年。日韩大幅扩产LCD面板，台湾厂商面板产能逐渐开出，对驱动IC需求日益增加，99年底开始缺货的驱动IC更是雪上加霜。市场需求明显，使LCD驱动IC已逐渐成为受到业界嘱目的明星产业。

一、LCD驱动IC的关键技术问题
11、液晶显示器显像原理
2、驱动IC驱动方式
3、高频高压，模拟设计不易
4、产品品质为关键，单凭低价不易成
二、LCD驱动IC技术的发展趋势
1、模拟高压制造工艺难觅产能，2001年可望改善
1.1 Gate40伏特　Source10伏特　一般数字只要3伏特
1.2 台湾13座6吋以下晶圆厂，6座厂生产驱动IC
1.4 目前输出最高480脚位,短期内不会集成
2、LCD驱动IC封装占成本5成以上，更影响显像效果
2.1 IC设计、TAB厂商、面板厂商需紧密结合
2.2 TCP、COG各有考虑
2.3 台湾投入长金凸块，TAB封装厂商如雨后春笋
3、驱动IC供不应求，有这么严重吗？
4、台湾LCD面板产能大增，驱动IC业者具有在地优势
1、2001年日韩LCD驱动IC大幅扩张，面板产能增加仍消化不良
1.1 宣称要扩充80％的产能，日本驱动IC供给远超过本身