集成电路品牌及封装.doc

集成电路品牌及封装赞赞赞

MAXIM(美信)                   TI(德州仪器)
RENESAS(瑞萨)             ST(意法半导体)
TOS（东芝）                  NS（国半）
AGILENT TECHNOLOGY(安捷伦科技）
FREESCALE(飞思卡尔)         INFINEON(英飞凌)
FAIRCHILD飛兆(仙童)           ATMEL（艾特梅爾）
ON（安森美）      MICROCHIP(微芯)
SHARP（夏普）     LATTICE（莱迪思）
XILINX（赛灵思）  NXP      PHILIPSPTC
IR     ADI      AMD
SUNPLUS(凌阳)        FUJI ELECTRIC(富士电机)
FOXCONN ELECTRONICS(富士康)
ECHELON(埃施朗)       HYNIX(韩国现代)
LINEAR(凌特公司)        INTER(英特尔)
MICRONAS(微开半导体)
NATIONAL INSTRUMENTS(美国国家仪器公司)
OMRON(欧姆龙)       ROHM(罗姆)
SONIX(松翰科技)       SILAN(士兰微)
TEKTRONIX(泰克)       WOLFSON(欧胜)
CHILISIN(奇立新)          MICRONAS(微开半导体)
HOLTEK(盛群)             SAMSUNG(三星)
PDC(台湾信昌)           MURATA(村田)
KEMET(基美)            DARFON(达方)
TAIYO YUDEN(太阳诱)
KAMAYA(釜屋电机)        SIGMATEL矽瑪特
SOLOMON晶門         ELAN義隆
RICOH理光             EVERLIGHT億光
SII精工                 ALLEGRO急速微
ANPEC茂達         INTERSIL英賽爾
TSMS臺積電        Hynix(海力士－现代厂家)