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第一章 金属在单向静拉伸载荷下的力学性能
1、拉伸力-伸长曲线和应力-应变曲线
拉伸过程的变形：弹性变形，屈服变形，加工硬化（均匀塑性变形），不均匀集中塑性变形。
低碳钢的应力－应变曲线
（工程）应力；（工程）应变；比例极限；弹性极限；屈服点；抗拉强度；断裂强度
（推导）：真应变；
真应力
真应变总是小于工程应变，且变形量越大，二者差距越大；真应力大于工程应力。
弹性变形阶段，真应力—真应变曲线和应力—应变曲线基本吻合；塑性变形阶段两者出线显

2、 弹性变形
弹性变形都是可逆的
弹性变形本质：是构成材料的原子或离子或分子自平衡位置产生可逆变形的反映
弹性模量：反映弹性变形应力和应变关系的常数，;工程上也称刚度，表征材料对弹性变形的抗力。
结构刚度与材料刚度不同；单晶体和多晶体金属的弹性模量，主要取决于金属原子本性和晶体类型。
弹性比功又称弹性比能或应变比能，是材料在弹性变形过程中吸收变形功的能力，评价材料弹性的好坏。
弹性：表征材料弹性变形的能力——弹簧使用一段时间，弹簧弓形越来越小，即产生塑性变形。（原因）弹性不足，弹性极限低所造成，可改变钢种，热处理等来提高钢的弹性极限。
刚度：表征材料弹性变形的抗力——汽车没有满载，弹簧变形达最大。（原因）刚度不够，弹性模数是对成分、组织不敏感的性能，增大尺寸，改进结构。
理想弹性变形：单值性、可逆性，瞬时性
弹性不完整性：但由于实际金属为多晶体并存在各种缺陷，弹性变形时，并不是完整的。包申格效应；滞弹性；伪弹性；粘弹性。
包申格效应：金属材料经预先加载产生少量塑性变形，再同向加载，规定残
余伸长应力增加；反向加载，规定残余伸长应力降低的现象。
度量包申格效应的基本定量指标是包申格应变。指给定应力下，正向加载
与反向加载两应力－应变曲线之间的应变差。
机理：包申格效应与金属材料中位错运动所受的阻力变化有关。金属产生少量塑性变形时，运动位错遇林位错而弯曲受阻，形成位错缠结或胞状组织。如受较大的塑性变形，位错增殖和难于重分布，则不显示包申格效应。
消除方法：预先大塑性变形，回复或再结晶温度下退火。
滞弹性：（弹性后效）是指材料在快速加载或卸载后，随时间的延长而产生的附加弹性应变的性能。原因解释有多种，与金属松弛过程有关。
弹性滞后环——非理想弹性的情况下，由于应力和应变不同步，使加载线与卸载线不重合而形成一封闭回线。
金属材料在交变载荷作用下吸收不可逆变形功的能力，称为金属的循环韧性，也叫内耗。区别：循环韧性——塑性区；内耗——弹性区；循环韧性表示材料的消震能力。
3、 塑性变形
常见的塑性变形方式：滑移，孪生，晶界的滑动，扩散性蠕变
滑移：滑移系越多，塑性越好；滑移系不是唯一因素（晶格阻力等因素）；滑移面——受温度、成分和变形的影响；滑移方向——比较稳定
孪生：fcc、bcc、hcp都能以孪生产生塑性变形；一般在低温、高速条件下发生； 变形量小，调整滑移面的方向
塑性变形的特点：各晶粒变形的不同时性和不均匀性（取向不同；各晶粒力学性能的差异）；各晶粒变形的相互协调性（金属是一个连续的整体，多系滑移；Von Mises 至少5个独立的滑移系）
屈服现象：退火、正火、调质的中、低碳钢和低合金钢比较常见，分为不连续屈服和连续屈服；
屈服点：材料在拉伸屈服时对应的应力值，；
上屈服点：试样发生屈服而力首次下降前的最大应力值，；
下屈服点：试样屈服阶段中最小应力，；
屈服平台（屈服齿）：屈服伸长对应的水平线段或者曲折线段；
吕德斯带：不均匀变形；对于冲压件，不容许出现，防止产生褶皱。
影响屈服现象的因素：1.材料变形前可动位错密度很小；2.随塑性变形发生，位错能快速增殖；3.位错运动速率与外加应力有强烈的依存关系。
屈服强度：表征材料对微量塑性变形的抗力
连续屈服曲线的屈服强度：用规定微量塑性伸长应力表征材料对微量塑性变形的抗力
（1）规定非比例伸长应力σp：
（2）规定残余伸长应力σr：试样卸除拉伸力后，其标距部分的残余伸长达到规定的原始标距百分比时的应力；残余伸长的百分比为0.2%时，记为σr0.2
（3）规定总伸长应力σt：试样标距部分的总伸长（弹性伸长加塑性伸长）达到规定的原始标距百分比时的应力。
屈服强度是重要的力学性能指标，对工艺性能的影响（屈服强度下降，冷加工和焊接性能提高）
影响屈服强度的因素：1、影响位错增殖和运动的因素；2、考虑多晶粒的影响，如晶界、相邻晶粒的约束、化学成分及第二相等因素；3、各种影响位错运动的外界因素；
内在因素：
①金属本性及晶格类型：单晶体的屈服强度由位错运功的阻力决定。这些阻力有晶格阻力、位错间交互作用产生的阻力等。
晶格阻力（派纳力）；位错交互作用阻力①平行位错间交互作用产生，②运动位错与林位错间交互作用产生。
②晶粒大小和亚结构：晶粒大小的影响是晶界影响的反映；晶粒尺寸↓，位错障碍↑，屈服强度↑（细晶强化）；霍尔—配奇公式，位错在基体金属中运动总阻力，d为晶粒平均直径。
③溶质元素：溶质原子形成间隙或置换固溶体，提高屈服强度（固溶强化）；形成晶格畸变→畸变应力场→畸变和位错应力场交互作用→位错受阻→屈服强度增加；间隙效果>置换效果。
④第二相：第二相质点的强化效果与质点本身在屈服变形过程中能否变形有很大关系；粉末冶金法获得弥散强化；固溶处理和沉淀析出获得沉淀强化。
外在因素
⑤温度：温度升高，屈服强度下降。但是，金属晶体结构不同，其变化趋势不一样。
⑥应变速率：应变速率升高屈服强度提高
⑦应力状态：切应力分量升高，屈服强度下降，所以扭转比拉伸的屈服强度低，拉伸要比弯曲的屈服强度低，三向不等拉伸下的屈服强度为最高。
塑性应变与硬化的关系：塑性应变是硬化的原因，而硬化则是塑性应变的结果。应变硬化是位错增殖、运动受阻所致。温度升高，硬化效果降低；固溶合金的硬化效果>纯金属；准确全面描述材料的应变硬化行为，要使用真实应力－应变曲线。
Hollomon公式：，S为真应力，e为真应变；n—硬化指数0.1~0.5，n=1,完全理想弹性体，n=0，没有硬化能力；K——硬化系数
硬化指数的测定：①试验方法；②作图法
硬化指数的影响因素：与层错能有关,层错能下降，硬化指数升高；对金属材料的冷热变形也十分敏感；与应变硬化速率并不相等
缩颈是韧性金属材料在拉伸试验时变形集中于局部区域的特殊现象。
缩颈的判据（失稳临界条件）拉伸失稳或缩颈的判据应为dF=0
抗拉强度：韧性金属试样拉断过程中最大试验力所对应的应力。代表金属材料所能承受的最大拉伸应力，表征金属材料对最大均匀塑性变形的抗力。与应变硬化指数和应变硬化系数有关。=最大拉应力比上原始横截面积
塑性是指金属材料断裂前发生不可逆永久（塑性）变形的能力。
两个塑性指标：①断后伸长率；②断后收缩率
ψ>δ，形成为缩颈；ψ=δ或ψ<δ，不形成缩颈
4、 金属的韧度断裂
韧度是度量材料韧性的力学性能指标，其中又分静力韧度、冲击韧度和断裂韧度。
韧性：断裂前吸收塑性变形功和断裂功的能力
韧度：单位体积材料断裂前所吸收的功
断裂三种主要的失效形式：磨损、腐蚀、断裂
多数金属的断裂包括裂纹的形成和扩展两个阶段。
按断裂的性态：韧性断裂和脆性断裂；按裂纹扩展路径：穿晶断裂和沿晶断裂；按断裂机制：解理断裂和剪切断裂
韧性断裂和脆性断裂：根据材料断裂前产生的宏观塑性变形量的大小来确定。
通常脆性断裂也会发生微量的塑性变形，一般规定断面收缩率小于5％则为脆性断裂。反之大于5％的为韧性断裂。
韧性断裂：裂纹缓慢扩展过程中消耗能量；断裂最先发生在纤维区，然后快速扩展形成放射最后断裂形成剪切唇，放射区在裂纹快速扩展过程中形成， 一般放射区汇聚方向指向裂纹源。
脆性断裂：基本不产生塑性变形，危害性大。低应力脆断，工作应力很低，一般低于屈服极限；脆断裂纹总是从内部的宏观缺陷处开始；温度降低，应变速度增加，脆断倾向增加。
脆性断口平齐而光亮，与正应力垂直，断口常呈人字纹或放射花样。
穿晶断裂：裂纹穿过晶内，可以是韧性断裂，也可以是脆性断裂，断口明亮。
沿晶断裂：裂纹沿晶界扩展，都是脆性断裂，由晶界处的脆性第二相等造成，断口相对灰暗。穿晶断裂和沿晶断裂可混合发生。高温下，多由穿晶断裂转为沿晶韧性断裂。
沿晶断裂断口：断口冰糖状；若晶粒细小，断口呈晶粒状。
剪切断裂：材料在切应力作用下沿滑移面滑移分离而造成的断裂。（滑断、微孔聚集型断裂）
解理断裂：材料在正应力作用下，由于原于间结合键的破坏引起的沿特定晶面发生的脆性穿晶断裂。
解理断裂总是脆性断裂，但脆性断裂不一定是解理断裂。
常见的裂纹形成理论：①位错塞积理论 ②位错反应理论
解理断裂是沿特定的晶面发生的脆性穿晶断裂，通常总沿一定的晶面分离。
细小的碳化物质点影响裂纹的形成和扩展。裂纹在晶粒内扩展时，难于严格地沿一定的晶体学平面扩展。断裂的路径不再与晶粒的位向有关，而主要与细小的碳化物质点有关。微观形态似解理河流但又不是真正的解理，故称准解理。
解理与准解理
共同点：穿晶断裂；有小解理刻面；台阶及河流花样
不同点：①准解理小刻面不是晶体学解理面②解理裂纹常源于晶界，准解理裂纹常源于晶内硬质点。准解理不是一种独立的断裂机理，而是解理断裂的变种。
微孔聚集断裂
一、微孔形核和长大
微孔聚集断裂过程包括微孔成核、长大、聚合，直至断裂。
微孔是通过第二相或夹杂物质点本身破坏，或与基体界面脱离而成核的。
成核原因：应力集中；或高应变条件下塑性变形不协调。
微孔聚集断裂的微观断口特征
ü 在电子显微镜下观察，可见大量微坑覆盖断面，这些微坑称为韧窝。韧窝是微孔聚集断裂的基本特征。
ü 韧窝形状视应力不同而异，有三类：等轴韧窝、拉长韧窝和撕裂韧窝。
影响韧窝形貌的因素
p 韧窝的形貌主要包括：形成位置、形状、大小、深浅等。
p 主要影响因素：成核粒子的大小及分布；基体材料的塑性变形能力，尤其是形变强化能力；外界因素，如应力状态及大小、温度、变形速度等。
韧窝与韧性断裂的关系：微孔聚集断裂一定有韧窝存在。微观形态上出现韧窝，其宏观不一定就是韧性断裂。宏观上的脆性断裂，在局部也可能出现塑性变形，从而显示出韧窝。
金属的强度就是指金属材料原子间结合力的大小，一般说金属熔点高，弹性模量大，热膨胀系数小则其原子间结合力大，断裂强度高。断裂的实质就是外力作用下材料沿某个原子面分开的过程。
格里菲思理论：从热力学观点看，凡是使能量减低的过程都将自发进行，凡使能量升高的过程必将停止，除非外界提供能量。Griffth指出，由于裂纹存在，系统弹性能降低，与因存在裂纹而增加的表面能平衡。如弹性能降低足以满足表面能增加，裂纹就会失稳扩展，引起脆性破坏。
格雷菲斯理论是根据热力学原理得出的断裂发生的必要条件，但并不意味着事实上一定断裂。裂纹自动扩展的充分条件是尖端应力等于或大于理论断裂强度。

第二章 金属在其它静载荷下的力学性能
硬度是衡量金属材料软硬程度的一种性能指标。硬度试验方法分为弹性回跳法、压入法和划痕法等三类。试验方法不同物理意义不同，因此不是金属独立的力学性能。
划痕法——表征金属切断强度
回跳法——表征金属弹性变形功
压入法——表征塑性变形抗力及应变硬化能力
布氏硬度
压头：淬火钢球（HBS），硬质合金球（HBW）
载荷：3000Kg 硬质合金，500Kg 软质材料
保载时间：10-15s 黑色金属，30s 有色金属
压痕相似原理
只用一种标准的载荷和钢球直径,不能同时适应硬的材料或者软的材料。为保证不同载荷和直径测量的 硬度值之间可比，压痕必须满足几何相似。
布氏硬度表示方法：600HBW1/30/20
①硬度值，②符号HBW，③球直径，④试验力(1kgf=9.80665N)，⑤试验力保持时间
布氏硬度试验的优缺点
优点：压头直径较大→压痕面积较大→硬度值可反映金属在较大范围内各组成相的平均性能，不受个别组成 相及微小不均匀性的影响。
缺点：对不同材料需更换压头直径和改变试验力，压痕测量麻烦，自动检测受到限制；压痕较大时不宜在成品上试验
洛氏硬度试验以测量压痕深度表示材料硬度值。
压头有两种：α＝120°的金刚石圆锥体，一定直径的淬火钢球
洛氏硬度试验优缺点
优点：操作简便、迅速，硬度可直接读出；压痕较小，可在工件上试验；用不同标尺可测定软硬不同和厚薄不一的试样
缺点：压痕较小，代表性差；材料若有偏析及组织不均匀等缺陷，测试值重复性差，分散度大；用不同标尺测得的硬度值没有联系，不能直接比较
维氏硬度：原理与布氏硬度试验相同，根据单位面积所承受 的试验力计算硬度值。不同的是维氏硬度的压头是两个相对面夹角α为136°的金刚石四棱锥体。
努氏硬度：与维氏硬度的区别1）压头形状不同；2）硬度值不是试验力除以压痕表面积，而是除以压痕投影面积
肖氏硬度是一种动载荷试验法，原理是将一定质量的带有金刚石圆头或钢球的重锤，从一定高度落于金属试样表面，根据重锤回跳的高度来表征金属硬度值大小，也称回跳硬度。用HS表示。
里氏硬度是动载荷试验法，用规定质量的冲击体在弹力作用下以一定的速度冲击试样表面，用冲头的回弹速度表征金属的硬度值。用HL表示。

第三章 金属在冲击载荷下的力学性能
韧脆的评价方法——材料的缺口冲击弯曲试验，材料的冲击韧性
韧脆的影响因素：温度（低温脆性）；应力状态（三向拉应力状态）；变形速度的影响（冲击脆断）
冲击韧性是指材料在冲击载荷作用下吸收塑性变形功和断裂功的能力，常用标准试样的冲击吸收功AK表示。
冲击测量参数：测量冲击脆断后的冲击吸收功（AkU或AKV），冲击吸收功并不能真正反映材料的韧脆程度（冲击吸收功 并非完全用于试样变形和破坏）
体心立方或某些密排六方晶体金属及合金，当试验温度低于某一温度tk或温度区间时，材料由韧性状态变为脆性状态，冲击吸收功明显下降，断裂机理由微孔聚集变为穿晶解理，断口特征由纤维状变为结晶状，这就是低温脆性。tk或温度区间称为韧脆转变温度，又称冷脆转变温度。
低温脆性的本质：低温脆性是材料屈服强度随温度降低急剧增加的结果。屈服强度σs的随温度降低而升高，而断裂强度σc随温度变化很小。
t>tk ,σc >σs ,先屈服再断裂；t<tk ,σc <σs ,脆性断裂
韧脆转变温度不是一个温度，而是一个温度区间。目前，尚无简 单的判据求韧脆转变温度tk，通常根据能量、塑性变形或断口形貌随温度的变化定义tk。
①FTP:得到100%纤维区断口的温度（偏于保守），有时该测定不可能实现
②NDT:低阶能（低于某一温度，冲击吸收功不随温度的变化）开始上升的温度（低于此温度，冲击 断口为100%脆性解理断裂断口）
③FTE:低阶能和高阶能的平均值所对应的温度
④FATT50:50%解理断裂和50%塑性断裂所对应的温度
韧脆转变温度是金属材料的韧性指标，它反映了温度 对韧脆性的影响。
tk是从韧性角度选材的重要依据之一，但不能直接用来设计计算机件的承载能力或截面尺寸；选用材料应具有一定的韧性温度储备
影响韧脆转变温度的冶金因素：
①晶体结构：体心立方金属及其合金存在低温脆性。普通中、低强度钢的基体是体心立方点阵的铁素体，故这类钢 有明显的低温脆性。
②化学成分：间隙溶质元素溶入铁素体基体中，偏聚于 位错线附近，阻碍位 错运动，致σs升高， 钢的韧脆转变温度提高。
③显微组织：晶粒大小，细化晶粒使材料韧性增加；减小亚晶和胞状结构尺寸也能提高韧性。
细化晶粒提高韧性的原因：晶界是裂纹扩展的阻力；晶界前塞积的位错数减少，有利于降低④应力集中；晶界总面积 增加，使晶界上杂质浓度减少，避免产生沿 晶脆性断裂。
金相组织

第四章
应力场强度因子：对于I型裂纹
Y：裂纹形状系数，和裂纹形状、加载方式以及试样几何因素有关的量

第五章 金属的疲劳

1、 金属疲劳现象及特点
变动载荷是指载荷的大小、方向随时间变化的载荷，其单位面积上的平均值为变动应力。变动应力可分为周期变动应力（也称循环应力）和无规则随机变动应力。
生产中机件正常工作时，其变动应力多为循环应力。
循环应力的波形有正弦波、矩形波和三角波等。
表征应力循环特征的参量有：
最大循环应力σmax，最小循环应力σmin；平均应力:σm=(σmax+σmin)/2；应力幅或应力范围:σa=(σmax-σmin)/2；应力比:r=σmin/σmax
疲劳：金属机件在变动应力和应变长期作用下，由于积累损伤而引起的断裂现象。疲劳的破坏过程是材料内部薄弱区域的组织在变动应力作用下，逐渐发生变化和损伤累积、开裂，当裂纹扩展达到一定程度后发生突然断裂的过程，是一个从局部区域开始的损伤累积，最终引起整体破坏的过程。
疲劳形式分类：
按应力状态分：弯曲疲劳、扭转疲劳、拉压疲劳、接触疲劳及复合疲劳；
按环境和接触情况分：大气疲劳、腐蚀疲劳、高温疲劳、热疲劳及接触疲劳等。
按应力高低和断裂寿命分：高周疲劳和低周疲劳。
疲劳的特点：该破坏是一种潜藏的突发性破坏，在静载下显示韧性或脆性破坏的材料在疲劳破坏前均不会发生明显的塑性变形，呈脆性断裂。
疲劳破坏属低应力循环延时断裂，对于疲劳寿命的预测就显得十分重要和必要。
对缺口、裂纹及组织等缺陷十分敏感，即对缺陷具有高度的选择性。因为缺口或裂纹会引起应力集中，加大对材料的损伤作用；组织缺陷(夹杂、疏松、白点、脱碳等)，将降低材料的局部强度，二者综合更加速疲劳破坏的起始与发展。
疲劳宏观端口的特征：疲劳断裂经历了裂纹萌生和扩展过程。由于应力水平较低，因此具有较明显的裂纹萌生和稳态扩展阶段，相应的断口上也显示出疲劳源、疲劳裂纹扩展区与瞬时断裂区的特征。
疲劳源是疲劳裂纹萌生的策源地。
位置：多出现在机件表面，常和缺口、裂纹、刀痕、蚀坑等缺陷相连。但若材料内部存在严重冶金缺陷(夹杂、缩孔、伯析、白点等)，也会因局部材料强度降低而在机件内部引发出疲劳源。
特点：因疲劳源区裂纹表面受反复挤压，摩擦次数多，疲劳源区比较光亮，而且因加工硬化，该区表面硬度会有所提高。
数量：机件疲劳破坏的疲劳源可以是一个，也可以是多个，它与机件的应力状态及过载程度有关。如单向弯曲疲劳仅产生一个源区，双向反复弯曲可出现两个疲劳源。过载程度愈高，名义应力越大，出现疲劳源的数目就越多。
产生顺序：若断口中同时存在几个疲劳源，可根据每个疲劳区大小、源区的光亮程度确定各疲劳源产生的先后，源区越光亮，相连的疲劳区越大，就越先产生；反之，产生的就晚。
疲劳区是疲劳裂纹亚稳扩展形成的区域。
宏观特征：断口较光滑并分布有贝纹线(或海滩花样)，有时还有裂纹扩展台阶。
断口光滑是疲劳源区的延续，其程度随裂纹向前扩展逐渐减弱，反映裂纹扩展快馒、挤压摩擦程度上的差异。
贝纹线——疲劳区的最典型特征：产生原因:一般认为是因载荷变动引起的，因为机器运转时常有启动、停歇、偶然过载等，均要在裂纹扩展前沿线留下弧状贝纹线痕迹。
形貌特点：疲劳区的每组贝纹线好像一簇以疲劳源为圆心的平行弧线，凹侧指向疲劳源，凸侧指向裂纹扩展方向。近疲劳源区贝纹线较细密，表明裂纹扩展较慢；远离疲劳源区贝纹线较稀疏、粗糙，表明此段裂纹扩展较快。
影响因素:贝纹区的总范围与过载程度及材料的性质有关。若机件名义应力较高或材料韧性较差，则疲劳区范围较小，贝纹线不明显；反之，低名义应力或高韧性材科，疲劳区范围较大，贝纹线粗且明显。贝纹线的形状则由裂纹前沿线各点的扩展速度、载荷类型、过载程度及应力集中等决定。
瞬断区是裂纹失稳扩展形成的区域。在疲劳亚临界扩展阶段，随应力循环增加，裂纹不断增长，当增加到临界尺寸ac时，裂纹尖端的应力场强度因子KI达到材料断裂韧性KIc(Kc)时。裂纹就失稳快速扩展，导致机件瞬时断裂。
瞬断区的断口比疲劳区粗糙，宏观特征如同静载，随材料性质而变。
脆性材料断口呈结晶状；
韧性材料断口，在心部平面应变区呈放射状或人字纹状，边缘平面应力区则有剪切唇区存在。
位置：瞬断区一般应在疲劳源对侧。但对旋转弯曲来说，低名义应力时，瞬断区位置逆旋转方向偏转一角度；高名义应力时，多个疲劳源同时从表面向内扩展，使瞬断区移向中心位置。
大小：瞬断区大小与机件承受名义应力及材料性质有关，高名义应力或低韧性材科，瞬断区大；反之。瞬断区则小。
各类断口的特点：
a. 轴类机件拉压疲劳时
表面无缺口应力集中：截面上应力分布均匀。裂纹扩展等速，贝纹线呈一族平行的圆弧线。表面有环状缺口的应力集中：裂纹沿表层的扩展比中间区快。高名义应力时：疲劳区范围小，表层与中间区的裂纹扩展相差无几，贝纹线蛇形状从起始的半圆弧状到半椭圆状最后为波浪状变化；低名义应力时：疲劳区范围大。表层裂纹扩展比中间超前许多，故贝纹线形状由起始的半圆弧状到半椭圆弧状、波浪弧状最后为凹向椭圆弧状变化。
b. 弯曲疲劳时：表面应力最高，其贝纹线变化与带缺口机件的拉压疲劳相似。表面有缺口时，应力集中增强，变化会更大。
c. 扭转疲劳时：因最大正应力方向与扭转轴倾斜45°，最大切应力垂直或平行于轴向分布。正断型疲劳断口与轴向呈45°，且易出现锯齿状或星形状断口。
切应力引起的切断型疲劳断口沿最大切应力即垂直于扭转轴方向，上面一般看不到贝纹线。
2、 疲劳曲线及基本疲劳力学性能
疲劳曲线是疲劳应力与疲劳寿命的关系曲线，即S－N曲线。
用途：它是确定疲劳极限、建立疲劳应力判据的基础。
有水平段（碳钢、合金结构钢、球铁等）：经过无限次应力循环也不发生疲劳断裂，将对应的应力称为疲劳极限，记为σ-1（对称循环）
无水平段（铝合金、不锈钢、高强度钢等）：只是随应力降低，循环周次不断增大。此时，根据材料的使用要求规定某一循环周次下不发生断裂的应力作为条件疲劳极限。
疲劳曲线的测定——升降法测定疲劳极限

问题：零件常短时在高于疲劳极限情况下工作，机件偶然过载运行对疲劳寿命会不会降低？
解决：通常用过负荷损害界来衡量偶然超过疲劳极限运行对疲劳寿命的影响。
3、疲劳裂纹扩展速率及疲劳门槛值
4、疲劳过程及机理
疲劳过程：裂纹萌生、亚稳扩展、失稳扩展三个过程。
疲劳寿命Nf＝萌生期N0＋亚稳扩展期Np
意义：对疲劳各阶段过程以及机理的了解，有助于我们认识疲劳本质，分析疲劳原因，以及延长疲劳寿命。
金属材料的疲劳过程也是裂纹萌生相扩展的过程。
位置：裂纹萌生往往在材料薄弱区或高应力区，通过不均匀滑移、微裂纹形成及长大而完成。
定义标准：目前尚无统一的尺度标准确定裂纹萌生期，常将长0.05～0.10mm的裂纹定为疲劳裂纹核，对应的循环周期为裂纹萌生期，其长短与应力水平有关。低应力时，疲劳的萌生期可占整个寿命的大半以上。
大量研究表明：疲劳微裂纹由不均匀滑移和显微开裂引起。主要方式有：表面滑移带开裂;第二相、夹杂物与基体界面或夹杂物本身开裂；晶界或亚晶界处开裂。
如何提高疲劳强度——滑移带开裂产生裂纹角度
从滑移开裂产生疲劳裂纹形成机理看，只要能提高材料滑移抗力（固溶强化、细晶强化等），均可阻止疲劳裂纹萌生，提高疲劳强度。
如何提高疲劳强度——相界面开裂产生裂纹角度
从第二相或夹杂物可引发疲劳裂纹的机理来看，只要能降低第二相或夹杂物脆性，提高相界面强度，控制第二相或夹杂物的数量、形态、大小和分布、使之“少、圆、小、匀”，均可抑制或延缓疲劳裂纹在第二相或夹杂物附近萌生，提高疲劳强度。
如何提高疲劳强度——晶界开裂产生裂纹
从晶界萌生裂纹来看，凡使晶界弱化和晶粒粗化的因素，如晶界有低熔点夹杂物等有害元素和成分偏析、回火脆、晶界析氢及晶粒粗化等，均易产生晶界裂纹、降低疲劳强度；反之，凡使晶界强化、净化和细化晶粒的因素，均能抑制晶界裂纹形成，提高疲劳强度。
5、 影响疲劳强度的主要因素
表面状态的影响：应力集中——机件表面缺口因应力集中往往是疲劳策源地，引起疲劳断裂，可用Kf与qf表征缺口应力集中对材料疲劳强度的影响。Kf与qf越大，材料的疲劳强度就降得越低。且这种影响随材料强度的增高，更加显著。
表面粗糙度——表面粗糙度越低，材料的疲劳极限越高；表面粗糙度越高，疲劳极限越低。材料强度越高，表面粗糙度对疲劳极限的影响越显著。表面加工方法不同，同一材料的疲劳极限不同。所以，受循环应力作用的机件选用高强材料制造时，表面须经过仔细的加工，不允许有刀痕、擦伤或大的缺陷，否则材料疲劳强度会显著降低。
残余应力及表面强化的影响：残余应力的影响——总应力为残余应力和外加应力的叠加。叠加残余压应力总应力减小；叠加残余拉应力总应力增加。所以，机件表面残余应力状态对疲劳强度有显著影响：残余压应力提高疲劳强度；残余拉应力降低疲劳强度。残余压应力的影响与外加应力的应力状态有关，不同应力状态，机件表面层的应力梯度不同。弯曲疲劳时,效果比扭转疲劳大；拉压疲劳时，影响较小。残余压应力显著提高有缺口机件的疲劳强度，残余应力可在缺口处集中，能有效地降低缺口根部的拉应力峰值。残余压应力的大小、深度、分布以及是否发生松弛都会影响疲劳强度。
表面强化的影响——表面强化可在机件表面产生残余压应力，同时提高强度和硬度。两方面的作用都会提高疲劳强度。（方法：喷丸、滚压、表面淬火、表面化学热处理）硬度由高到低的顺序：渗氮→渗碳→感应加热淬火；强化层深度由高到低顺序：表面淬火→渗碳→渗氮。
材料成分及组织的影响：疲劳强度是对材料组织结构敏感的力学性能。合金成分、显微组织、非金属夹杂物及冶金缺陷
6、低周疲劳
金属在循环载荷作用下，疲劳寿命为102～105次的疲劳断裂称为低周疲劳。
机件或构件受循环应力作用，而缺口根部则受循环塑性应变作用，疲劳裂纹总是在缺口根部形成。因此，这种疲劳也称塑性疲劳或应变疲劳。
低周疲劳的金属循环硬化与循环软化
循环硬化和循环软化现象与位错循环运动有关。
在一些退火软金属中，在恒应变幅的循环载荷下，由于位错往复运动和交互作用，产生了阻碍位错继续运动的阻力，从而产生循环硬化。
在冷加工后的金属中，充满位错缠结和障碍，这些障碍在循环加载中被破坏；或在一些沉淀强化不稳定的合金中。由于沉淀结构在循环加载中校破坏均可导致循环软化。
机件在由温度循环变化时产生的循环热应力及热应变作用下发生的疲劳，称为热疲劳。
若温度循环和机械应力循环叠加所引起的疲劳，则为热机械疲劳。
产生热应力必须有两个条件：①温度变化 ②机械约束
当冲击次数N>105次时，破坏后具有典型的疲劳断口，属于疲劳断裂，即为冲击疲劳。
第九章 材料的磁学性能
材料磁性的本源:是材料内部电子的循轨和自旋运动。任一封闭电流都具有磁矩。
材料磁性分类：抗磁性材料，顺磁性材料，铁磁性材料
1、 抗磁性材料 ：使磁场减弱的物质
产生方式：电子循轨运动受外加磁场作用的结果。
2、顺磁性材料：使磁场略有增强的物质
产生方式：来源于原子（离子）的固有磁矩。
材料被磁化后，磁化矢量与外加磁场方向相反的称为抗磁性；材料被磁化后，磁化矢量与外加磁场方向相同的称为顺磁性。
抗磁与顺磁的特点：1.磁化强度与磁场强度之间均呈直线关系，磁化率常数很小。2.当除去外磁场后，仍恢复到未磁化前的状态，即存在磁化可逆性。
3、铁磁性材料（最重要）：使磁场强烈增加的物质。
产生方式：来源于原子未被抵消的自旋磁矩和自发磁化。（交换作用能小，两条件满足，有自发磁化倾向，也不具有铁磁性）
产生铁磁性原因：原子内层电子交互作用其积分常数A＞0，使彼此的自旋磁矩同向排列形成自发磁化；铁、钴、镍因其交换积分常数A具有较大的正值，有较强的自发磁化倾向；还有一些稀土元素虽然也具有自发磁化倾向，但其A值很小，相邻原子间的自旋磁矩同向排列作用很弱，原子振动极易破坏这种同向排列，即它们的居里点很低，所以在常温下为顺磁性。
饱和磁感应强度：随外磁场强度H进一步增大，磁感应强度B与磁化强度M增大的趋势逐渐变缓，磁化进行的越来越困难，磁导率减小，并趋向于 ？ ，当磁场强度达到HS
时，磁化强度便达到饱和值，即外磁场强度再继续增大，磁化强度不再变化。磁化强度的饱和值称为饱和磁化强度。用MS表示，与MS相对应的磁感应强度称为宝盒磁感应强度，用BS表示。
磁化到饱和磁化状态后．当H＝0时，磁感应强度B并不等于零，而是保留一定大小的数值Br， 铁磁金属的剩磁现象
要使B值继续减小，必须加一个反向磁场-H，
当H等于一定值Hc时，B=0。
Hc为去掉剩磁的临界外磁场，称为矫顽力．
磁化强度的饱和值称为饱和磁化强度，MS；
与其对应的磁感应强度称为饱和磁感应强度，BS。
磁性材料分为软磁材料和硬磁材料。
软磁材料的磁滞回线瘦小，具有高导磁与低HC等特性。
硬磁材料的磁滞回线肥大，具有较高的HC，Br和（BH）m等特性。

影响铁磁性参数的因素：1.温度：温度升高使铁磁性的饱和磁化强度MS下降，当温度达到居里点时MS将至零，使铁磁材料的铁磁性消失而变为顺磁性，即居里温度。只有顺电—铁电相变温度才称为居里点 2.形变和晶粒度 3.形成固溶体和多相合金

第十章 材料的电学性能
ρ——电阻率
材料分为导体，半导体和绝缘体。导体的ρ小于10-2Ω•m，绝缘体的ρ大于1010Ω•m，半导体的ρ介于10-2~1010Ω•m之间。
超导电性：在一定的低温条件下材料突然失去电阻的现象。
材料正常状态转变为超导状态的温度称为临界温度，用TC表示。
超导体的三个重要性能指标：临界转变温度TC，临界磁场HC，临界电流密度JC
导电性的测量：双电桥法（最准确，原因：电阻计算公式内无电流无电压）
塞贝克效应（热电偶测电流原理）
具有热敏特性的半导体可以制成各种热敏温度计，电路温度补偿器，无触点开关等。
光敏效应应用于各种自动控制系统，实现照明自动化。
压敏电阻可用于过电压吸收，高压稳压，避雷器等。
极化的基本形式：位移式极化，松弛极化。位移式极化是一种弹性的，瞬时完成的极化，极化过程不消耗电能。松弛极化与热运动有关，完成这种极化需要一定的时间，属于非弹性极化，极化过程需要一定的能量。
介质的损耗形式:电导（或漏导）损耗，极化损耗，电离损耗，结构损耗，宏观结构不均匀的介质损耗。
影响材料介电损耗的因素（重要）：温度和频率。（需要根据公式说明 书P204）弄懂？
第十一章 材料的光学性能
直射率n与介质的极化现象有关，一般情况下离子的极化率越大，介电常数愈大，n也越大，R愈大，S愈大。
反射系数R与直射率成正比。材料的折射率相差越大，界面反射就越严重。
散射系数S，他与散射质点的大小，数量以及散射质点与基体的相对折射率等因素有关，相对折射率与其成正比关系。
当光线从光密介质(玻璃)进入光疏介质(空气)中时，折射角r大于入射角i 。
当i 为某值时，r可达到90°，相当于光线平行于表面而传播。对于任一更大的i 值，光线全部向内反射回光密介质内．
光导纤维：折射率较小的包覆层（光疏介质），折射率较高的芯体（光密介质），两者之间产生全反射现象。
第十二章 材料的压电性能和铁电性能
压电效应产生的条件：无对称中心的异极晶体。
理解公式意义： ①正压电效应——压力与电力成正比
②逆压电效应——呈线性关系
具有热释电性的晶体必须具有固有极化，其晶体结构的极轴与结晶学的单向（所谓单向就是指晶体中唯一的不能用晶体自身的对称操作来与其他方向重合的方向）重合。
热释电电性能表征？P235 △P=p△T强度与温度成比例 理解含义
铁电体的特征：在热释晶体中，有若干种点群的晶体不但在某温度范围内具有自发极化，且自发极化有两个或多个可能的取向，在不超过晶体击穿电场强度的电场作用下，其取向可以随电厂改变，这种特性叫作~ 。
铁电体的共有特性：1.具有电滞回线。2.具有结构相对温度，即居里点。3.具有临界特性。
居里温度：温度达到某一温度以上时，由于热运动的结果，偶极子从电场的束缚中解放出来，使自由能G下降，这个临界温度就叫作~。当晶体存在两个或多个铁电相时，只有顺电—铁电相变温度才称为居里点．晶体从一个铁电相到另一个铁电相的转变温度称为相变温度或过渡温度。
在压电晶体中，有10种点群的晶体具有唯一单向极轴。
电控光闸原理基于电控双折射效应。
预计划条件: 极化电场、极化温度和极化时间
选择极化电场的下限是矫顽场强；饱和场强是极化选择的上限，两者都随极化温度的提高而降低．随着温度升高，电滞回线变窄.另外，在选择极化电场时，有时会受到击穿的限制，即未达到饱和场强就已经被击穿。
击穿场强与配方有关，还受样品中的气孔、裂缝及成分不均匀等因素影响．
外加电场超过矫顽场强后，极化的建立是突变的，必须保持相当长的时间后．才能得到一定程度的极化性能

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